小米、華為搶灘芯片

顧天嬌

2020年12月31日，比亞迪（002594.SZ）宣布籌劃分拆旗下子公司比亞迪半導體上市，從2020年4月開啟獨立融資，到宣布分拆，只有短短不到8個月時間。在披露的比亞迪半導體股東名單里，小米集團、中芯國際、上汽產投、北汽產投、韓國SK集團、招銀國際、聯想集團、中信產業基金等赫然在列。

“手機xAIoT”是小米的核心戰略，在此戰略的指引下，小米在半導體方面的投資主要向著手機和物聯網上游產業鏈延伸。

從2020年開始，小米旗下湖北小米長江產業基金（以下簡稱小米產業基金）接連出手，目前已投資30余家半導體公司，涵蓋射頻前端、藍牙耳機芯片、電源管理芯片、圖像傳感器、半導體材料等多個細分領域。

憑借小米獨特的生態優勢，小米產業基金一直是芯片行業難以忽視的一股投資力量，然而隨著越來越多的狂熱資金涌入這個行業，小米或被動或主動地加快了在半導體行業的布局。

根據各機構公布的2020年Q3季度全球手機銷量情況，小米銷量大增，直接將蘋果擠出前三，但是，在排名前4的手機廠商中，蘋果、三星、華為均具備自主研發芯片的能力，小米在芯片方面則相對薄弱。

早在2017年小米也曾自研手機芯片，不過其研發的澎湃S1、S2手機處理器并不理想。

自研芯片遇挫，芯片產業投資卻收獲頗豐。

已經在科創板上市的樂鑫科技（699018.SH）、晶晨股份（688099.SH），還有芯原微（688037.SH）背后都有小米的身影。2017年，小米成立了湖北小米長江產業基金，規模約120億，用于支持小米及小米生態鏈企業的業務拓展，主要投資半導體與智能制造等相關產業。

根據企查查數據，目前小米產業基金已投半導體相關公司達35家，其中恒玄科技（688608.SH）已于2020年12月上市，格科微、翱捷科技也已申報科創板上市。

從左圖可以看到，射頻前端是小米投資的重點，相關公司數量超過其半導體投資標的總數的10%。

手機終端的通信模塊主要由天線、射頻前端模塊、射頻收發模塊、基帶信號處理等組成，射頻前端是天線和射頻收發機之間的射頻電路部分，射頻前端在發射信號時將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號時將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。

按照設備中產品形態分類，射頻器件可分為分立器件和射頻前端模組。分立器件即功率放大器（PA）、濾波器（Filter）、射頻開關（Switch）等各個獨立器件;射頻前端模組則是將器件集成在一起。

射頻芯片的國產化率不高，全球射頻前端芯片市場主要被Skyworks、Qorvo、AVAGO、Qualcomm、村田等美日企業長期占據。

但射頻芯片市場卻很廣闊，該產品廣泛用于5G無線通訊、人臉識別、光學器件、藍牙耳機、WIFI等，隨著5G逐漸普及，智能手機中天線和射頻通路的數量增多，對射頻低噪聲放大器的數量需求迅速增加。據Yole預測，2018年，全球手機射頻芯片市場規模為150億美元，而2025年，整個射頻芯片市場規模將達258億美元，復合增長率達8%-10%，仍是半導體行業增長最快的子市場。

也正是如此，卓勝微（300782.SZ）憑借國內第一射頻前端芯片龍頭的身份，自2019年6月18日上市后市值一路飆升，從55.9億增至如今的1136億，增長了19倍。

目前小米已投企業包括昂瑞微（射頻前端芯片）、好達電子（濾波器）、芯百特微電子（5G/WIFI 射頻芯片）、國人無線（射頻模組）等都是射頻領域玩家。

同為手機廠商的華為在芯片領域的投資，在很多方面與小米相似，比如也投資了昂瑞微、好達電子，另外兩者還共同投資了思特威（圖像傳感器）、縱慧芯光（光電半導體），但這兩家又有所不同，華為更加青睞半導體材料，小米則對物聯網和人工智能類的芯片設計企業情有獨鐘。

智能手機作為個人移動計算中心和交互最頻繁的智能設備之一，一直是小米的核心業務，而AIoT（人工智能+物聯網平臺）代表著各類硬件設備互聯互通。對于小米來說，手機與AIoT將不是簡單的加法和并列關系，而是能夠發揮乘數效應，從而進一步鞏固小米商業模式的護城河。

據小米2020半年報，在小米IoT平臺上綁定IoT設備的小米手機用戶留存率較非IoT用戶更高，可見小米IoT產品對手機用戶留存有提升作用;另外，截至2020年6月30日，小米IoT平臺上用戶的平均連接設備數同比增長25%，顯示出小米AIoT平臺的用戶黏性較強。

因此，翱捷科技、泰凌微電子、安凱微電子、鈦深科技等公司均被小米納入投資版圖。

2019年以來，國內半導體發展狀況開始受到全民關注，尤其到2020年，華為、中芯國際等公司被列入實體清單，從上至下都意識到了國產替代、自主可控的急迫性。政策傾斜、資本涌入，半導體行業步入發展黃金時期。

但是對于半導體行業的產業投資方來說，過去“歲月靜好”的狀態不復存在。

像小米、華為這樣的頭部公司，產業鏈上的合作伙伴現在被各家機構拿放大鏡挨個觀察，以往可以花很多時間來評估合作伙伴產品是否與自身契合、人才梯隊是否完善、創新能力是否可持續、能否與自身產生協同效應，現在評估時間被大大壓縮。如果自身不加入這場投資狂歡中，這些合作伙伴的估值很快就會被推高，晚一步入局，成本就會大大增加。

一級市場泡沫正在堆積。普通的投資項目周期在兩個月左右，芯片是兩個星期，優質的投資標的最快只用10天。如果是被頭部投資機構瞄準的公司，估值會一路飆升，其他投資機構跟隨產業方的腳步蜂擁而入，優質的標的估值能在1年內翻四五倍甚至更高。

當然硬幣的反面是產業投資方退出變得更加容易。

小米最大的優勢在于其生態圈和產業鏈合作伙伴資源能給被投公司帶來更多附加價值，這能夠幫助小米獲得更多份額/ 投資機會和更優惠的價格。換個角度思考，有些項目即使不通過IPO退出，在市場火熱的背景下，直接在一級市場進行股權轉讓也能有不菲的收益。

然而，對于普通投資機構或者一些財務投資者來說，這場“芯片投資戰”顯然并不好打。