黎陽成


摘要:本文介紹了一種使用電池保護芯片XB3303A,實現連接到主系統的低功耗子系統的低壓保護電路設計方法。連接到主系統的子系統,可能會受到主系統耦合電壓的影響,導致關機狀態下子系統還處于低電壓下不穩定的工作狀態,有可能導致子系統損壞,加入使用電池保護芯片設計的低壓保護電路后,可以有效消除主系統耦合電壓對子系統的影響,為今后各種子系統的低壓保護方案提供了簡潔有效的參考和方向。
關鍵詞:低壓保護:電池保護:耦合電壓
引言:低壓保護一般是使用穩壓管、三極管、MOS管等分立器件組合而成,如《CN201621001507-一種大功率LED驅動低壓保護電路》專利里面介紹的一種低壓保護電路,這種電路需要元件較多,任何一個元件損壞,可能就會導致整個低壓保護電路失效。
很多集成電路,如單片機,工作電壓范圍是2-3.6V,設計供電電壓一般是3V或3.3V,低于設計的供電電壓時,都是不希望單片機還處于工作狀態的。而耦合電壓,可能就處于2-2.5V之間,這個耦合電壓,會使低功耗設計的單片機還處于工作狀態。使用電池保護芯片,過放電壓是2.4V,過放恢復電壓是3V,剛好可以消除耦合電壓對單片機的影響,而且使用電池保護芯片的電路設計簡單,可靠性高,非常適合應用于空間限制小的子系統的低壓保護。
1.XB3303A的特性
過充電壓:4.3V,過充恢復電壓:4.1V。過放電壓:2.4V,過放恢復電壓:3.0V。封裝:SOT23-3, 過流檢測電流:3.0A
2.常用芯片的工作電壓范圍
C8051F330:2.7-3.6V,C8051F410:2.0-5.25V。STM32F051:2.0-3.6V,STM32F103:2.0-3.6V ?,AD8552:2.7-5.0V
3 硬件設計
U1、R1、C2構成低壓保護電路,可以看到使用電池保護芯片設計的低壓保護電路非常簡單,適用于空間限制非常小的應用場合。
U2、C12、C4構成LDO穩壓電路,給單片機等后端電路供電,LDO電路輸出常用3V或3.3V,如果LDO輸出3.3V,LDO電路也可以放到低壓保護電路前面;如果LDO輸出3V,就不建議放到低壓保護電路前面,因為低壓保護芯片的過放恢復電壓一般都是3V,由于電壓誤差,有可能導致電壓意外跌落后子系統恢復不了工作。
低壓保護電路和LDO是子系統電路的一部分。主系統給子系統供電,從子系統中的XB3303A看主系統,就是把主系統作為電池,而XB3303A僅使用了過放的功能,當主系統關機時,電壓會跌落到2.4V以下,使得XB3303A啟動了過放關斷的功能,即使有耦合電壓存在,由于耦合電壓不到3V,沒有達到過放恢復電壓3V,XB3303A就不會再導通,從而使得耦合電壓影響不到子系統中的單片機等電路。
如主系統是相機,子系統是相機里面的一個小功能模塊,相機通過HDMI線連接到顯示設備上;當相機關機時,HDMI線可能會將顯示設備上的電壓耦合到相機,再通過主系統與子系統之間的連接線傳到子系統上。這個耦合電壓用萬用表測得在2.4V左右,子系統如果沒有加低壓保護電路,LDO芯片最小輸入電壓是2.7V,當輸入2.4V時,LDO是不能截止輸出的,反而是幾乎無壓降輸出2.4V,此時如果單片機是C8051F410或STM32F,由于是低功耗設計,所需電流很小,這個耦合電壓就會使單片機一直處于正常工作狀態,使得主系統再次開機時,子系統完全沒有開機的狀態指示。造成子系統工作不正常的假象。如果單片機是C8051F330,標稱最低工作電壓是2.7V,耦合電壓的2.4V也會使得C8051F330處于低電壓下不穩定的工作狀態,導致單片機程序運行異常甚至程序丟失。加入低壓保護電路后,就可以完全消除耦合電壓對子系統的影響。
圖1:未加低壓保護電路,相機開機再關機的波形圖,從中可以看出,關機后,耦合電壓2.24V一直給子系統供電,造成子系統處于非期望的工作狀態。
圖2:加了低壓保護電路,相機開機再關機的波形圖,從中可以看出,關機后,瞬間電壓跌落到2.4V以下,再被耦合電壓拉起一點,但由于耦合電壓小于過放恢復電壓3V,無法使XB3303A再次導通,因此耦合電壓很快被關斷,消除了耦合電壓對子系統的影響。
XB3303A是負極控制芯片,而耦合電壓可能不是從電源正極進入,而是從其他信號線進來,這種情況下用負極控制芯片比用正極控制芯片更合適。
4. 結束語
本文使用電池保護芯片XB3303A,應用其過放保護功能,設計了一種非常簡單易用的低壓保護電路,僅增加極少的成本和空間,就消除了耦合電壓對關鍵電路單片機的影響,從而提高了子系統的可靠性和穩定性。
電池保護芯片有很多,除了XB3303A,還可以用相同封裝的XB3306A等芯片,此外也可以換其他封裝的芯片,如DW02C等,設計原理都是一樣的,替換性也非常好,因此使用電池保護芯片給單片機做低壓保護的設計方案,是非常便捷、易用、有效、可靠的方案。