高 成 王長鑫,2 黃姣英
(1.北京航空航天大學可靠性與系統工程學院 北京 100191)(2.航天科工防御技術研究試驗中心 北京 100854)
電連接器廣泛應用于航空航天、電子通信等行業,可以在電氣終端之間進行電信號的傳遞及控制。電連接器分布在各個系統和部位,其故障可能導致斷電或信號傳輸失敗,甚至影響整個系統的正常運行,因此電連接器的可靠性分析工作不可忽視[1]。
蔣杰等[2~3]研究得接觸失效是電連接器最主要的失效模式。靳方建等[4~5]分析了電連接器的接觸電阻和接觸可靠性的影響因素,如接觸件結構、接觸壓力、溫度、材料等。賈博賢等[6]關注電連接器的分離可靠性,建立了電連接器分離阻力計算模型。
可靠性分析技術中應用較多的是3F方法,即:故障報告、分析及糾正措施系統(FRACAS),故障模式影響及危害性分析(FMECA),和故障樹分析(FTA)。3F方法已在系統和單機層面廣泛應用[7~8],而在元器件層面應用較少。近年來,隨著元器件復雜程度的提升和對可靠性要求的增加,國內已有部分研制企業嘗試應用3F技術開展質量問題分析,以控制和改善元器件可靠性[9]。
失效物理(PoF)方法是物理學與可靠性相結合的新學科,是可靠性工程的一個重要的新興發展階段。它以理化分析為基礎關注失效機理,從原子、分子學觀點來闡明與失效有關的物理、化學過程,從而為產品的研制與生產乃至貯存使用提供科學的信息與依據。目前,國內外已將失效物理方法廣泛應用于可靠性分析,并建立了許多失效機理模型[10~12]。
但集成運用上述理論在元器件領域的可靠性分析研究尚未系統開展。失效物理分析方法主要是從元器件的失效模式入手,尋找造成失效的機理和原因,是從失效模式往前推的工作。3F方法是在整機故障后定位失效元器件,進而從整機、系統層面針對發生的失效找到底層的失效模式,以及對整機系統層面的影響,是失效模式向后的工作。為了實現兩個不同應用對象在元器件可靠性分析方面有效融合,需要研究一種合理易行的融合策略。
本文結合某廠分離脫落電連接器實際失效案例,在可靠性分析過程中實現失效物理與3F分析技術的有機融合,形成系統的電連接器可靠性分析方法流程。
將失效物理方法和3F方法融合在電連接器可靠性分析流程中。首先以失效模式為切入點,結合PoF理論,針對FTA中的每種底事件,從電連接器材料特性、結構設計以及制造工藝環節等方面研究開展失效機理的研究,將FTA的底事件,即失效模式,與失效機理對應。然后借助FMECA和FRACAS,以失效模式為切入點,結合電連接器的生產、制造、使用的整個生命周期等生產工藝實際情況,準確地把電連接器的失效原因及機理映射到其實際生產使用的環節。向后分析對電連接器整體層面造成的危害及影響,并提出糾正措施。采用這種“同步、反向”的研究策略,得到融合失效物理與3F方法的可靠性分析流程如圖1所示。

圖1 融合失效物理與3F方法的可靠性分析流程圖
整個可靠性分析流程可分為研究電連接器失效模式與PoF模型,及電連接器可靠性分析與質量提升策略提出兩個部分。
以失效模式為切入點,在FTA分析方法中融合PoF理論,從物理與化學等角度研究電連接器基本失效事件的深層機理和PoF模型,以此為消除或減少失效的依據。主要分析步驟如下。
1)剖析電連接器的功能結構,復現電連接器故障演化邏輯,梳理電連接器失效模式。建立故障樹,故障樹最末端的底事件,表示電連接器可能的失效模式。
2)分別從固有可靠性范疇和使用可靠性范疇,分析影響電連接器失效的因素,主要包括電子材料和應力環境。
3)針對FTA的每種底事件,對可能導致該失效模式的失效機理進行分析歸納和簡要分析。探究對應的PoF模型,構建基本失效模式相關的電化學腐蝕、材料蠕變斷裂等物理、化學、生物失效數學模型。
結合FMECA分析和FRACAS分析方法,針對電連接器提出可靠性提升策略。
開展電連接器FMECA工作,包括FMEA和CA兩部分。開展FMEA工作首先進行電連接器故障模式分析,找出故障原因;將失效模式與失效機理對應到器件結構中;接著進行故障影響及嚴酷度分析,生成電連接器的危害性矩陣,并確定關鍵件[13];進行CA工作,輸出電連接器FMECA報告及表格。
基于研究得到的關鍵件和關鍵故障模式,在FRACAS過程中,結合電連接器的生產、制造、使用的整個生命周期等生產工藝實際情況,準確地把電連接器的失效原因及機理映射到其實際生產使用的環節[14]。依據這種映射關系,針對每個環節分別給出故障分析說明及對應的糾正措施,提出相應的改進意見,形成更加深入、全面、切實可行的電連接器可靠性分析方法研究。
電連接器的三大基本單元為殼體、絕緣體和接觸件。電連接器中通電的核心部件就是接觸件,因此必須具備穩定的接觸結構和良好的導電能力。接觸件包括插座與插頭,插頭由連接機構組件、電纜罩組件、插頭殼體組件組成,插座由鎖套、插座殼體組件、電纜罩組件、電磁線包組件組成。殼體主要包括插頭插座的外殼、連接螺帽和尾部附件。絕緣體用于保持插針插孔在固定位置上,并使得各接觸件之間及接觸件和殼體之間絕緣。
分析電連接器的工作原理及結構特點,不同組件具有其特定的功能,如圖2所示。

圖2 電連接器結構及對應功能
建立電連接器的故障樹,步驟如下。
1)首先確定頂事件為電連接器失效。
2)找出直接導致頂事件發生的各種可能原因,即次頂事件。本故障樹的次頂事件是由接觸失效、絕緣失效、機械失效和其他失效等四種失效模式組成的。這些次頂事件中的任何一個發生故障都會導致頂事件的發生,使用邏輯“或門”符號進行連接。
3)以這四個故障事件為次頂事件,對相應的原因進行再展開。如此進行下去,直至找出各個底事件為止,并使用或門或者與門將其連接起來,最終得到電連接器失效的故障樹。
電連接器的失效主要分為接觸失效、絕緣失效、機械失效和其他失效幾類。分析影響電連接器失效的因素,固有可靠性范疇包括手輪扭矩偏小、脫落彈簧力偏大或偏小等設計工藝問題,使用可靠性范疇包括環境污染、化學腐蝕、疲勞損傷等原因。分析所得其失效機理與模型如表1所示。

表1 電連接器故障樹底事件對應的失效機理與模型
基于FMECA方法,將失效模式和失效機理與電連接器的組成部件對應起來,判定危害度等級和嚴酷度類別,生成電連接器的FMECA表格和危害性矩陣,并確定關鍵件。
1)畫出其可靠性框圖
電連接器的任務可靠性框圖如圖3。

圖3 電連接器任務可靠性框圖
2)約定分析層次
初始約定層次為電連接器,最低約定層次為電纜罩組件、插頭殼體組件、連接機構組件、鎖套組件、插座殼體組件、電磁線包組件、絕緣體組件、引線等。
3)分析形成FMECA表格
電連接器FMECA表格如表2所示。

表2 電連接器FMECA表格
4)畫出危害性矩陣圖確定關鍵件
將每種故障模式的危害性標注在危害性矩陣圖上,成為故障模式分布點,然后投影在對角線上,如圖4所示。投影點離原點O越遠,對應的故障模式危害性越大。求出基本單元件每一故障模式投影點到原點O的距離之和,并按大小排序,距離之和最大者對應的基本單元件為可靠性關鍵件,較大者為重要件。分析得電連接器的關鍵件為連接機構組件,重要件為絕緣體組件。
將式(4)中的投影點代入方程(8),進而得到空間圓的圓心坐標和l值,將圓心坐標代入即可解出空間圓的半徑R。

圖4 電連接器FMECA危害性矩陣
經FMECA分析得到電連接器的關鍵件為連接機構組件,重要件為絕緣體組件。針對生產、制造、使用的生命周期每個環節,提出相應的改進意見。
1)連接機構組件
連接機構組件故障的外在表現形式主要有,插頭插座不能對接到位、接觸件不能正常插合、絕緣件組件固定失效、脫落彈簧力偏大或偏小等。
針對故障表現形式進行分析,得出可能原因:(1)手輪扭矩偏小;(2)連接套管螺紋副傳動效率較低;(3)毛刺多余物帶進插頭,或接觸件斷裂或變形;(4)脫落彈簧力偏大,手輪扭矩無法克服;(5)固定絕緣件的螺母脫落,造成零件松動;(6)接觸件固定性差。
針對連接機構組件,提出故障糾正措施:手輪扭矩量化控制;接觸件采用臺階固定;對脫落彈簧力進行分組篩選;插頭、插座采用大小導柱的方式實現定位和導向。
絕緣體組件故障的外在表現形式主要有,絕緣電阻下降或耐電壓指標下降,漏電流增加,產生電路串音和電信號失真。
針對故障表現形式進行分析,得出可能原因:(1)絕緣體開裂;(2)絕緣材料吸潮;(3)金屬多余物;(4)貯存過程污染;(5)接點間空氣擊穿;(6)吸潮、長霉、老化等。
針對絕緣體組件,提出故障糾正措施:設定絕緣電阻、耐電壓設計值遠高于產品技術指標規定值;出廠前對產品絕緣電阻、耐電壓進行100%檢驗;采取鍍層厚度、致密性、耐蝕性等檢驗措施控制鍍金層質量;絕緣體材料表面膠木化處理并浸清漆;在頭座連接面、連接機構內、電纜罩與殼體之間等部位設置密封圈,并設計防塵蓋。
本文基于失效物理和3F方法的特點,研究兩種方法在元器件可靠性分析流程中的融合策略。從FTA底事件切入,引入PoF理論模型,分析電連接器的絕緣體、接觸件與殼體結構中的不同組件,復現故障演化邏輯,探究深層的失效機理模型。構建基本失效模式相關的電化學腐蝕、材料蠕變斷裂等物理、化學、生物失效機理模型,定量分析電連接器失效演化潛在因素,揭示實際失效數據中沒有暴露的潛在失效危險。使用FMECA方法,從固有可靠性與使用可靠性兩個角度,將失效模式與失效機理對應到器件結構中,判斷故障嚴酷度類別與危害度等級,判定關鍵件為連接機構組件,重要件為絕緣體組件。使用FRACAS方法,從工藝、材料、使用層面分析,把元器件的失效原因及機理映射到其實際生產使用的環節中,對故障樹每個底層事件,給出具體詳盡的糾錯建議,對FTA每個底事件,給出具體詳盡的糾錯建議,最終形成系統的融合PoF與3F方法的電連接器可靠性分析方法流程。
研究PoF與3F方法的融合策略,一方面可以得到一套較完善的電連接器可靠性分析方法,另一方面也可以驗證該融合策略在元器件可靠性分析上的有效性,以便能夠在更廣泛的元器件類別中推廣使用。