9月初我們發布了開學購機推薦的專題,其中,輕薄本推薦的“頂級機型”,是“聯想雙雄”,而其中之一就是小新Pro 14。不過由于方方面面的原因,原本搭載滿血版MX450獨顯的小新Pro 14現已全面轉向集顯平臺,疑問也隨之而來:集顯平臺是否可以Hold住2.2K分辨率超清屏的應用?而強大的雙風扇雙熱管散熱系統來應對沒有獨顯的集顯處理器平臺,是否能夠在功率釋放上有所提升呢?
下面,我們就以通過了英特爾EVO認證的第11代酷睿H35處理器i5 11300H集顯款小新Pro 14為例,來回答以上問題。

配置與規格
■屏幕:14英寸100%sRGB 2240×1400分辨率低藍光屏
■處理器:酷睿i5 11300H(4/8,2.6GHz/4.4GHz)
■內存:2×8GB LPDDR4x4266
■顯卡:英特爾Iris Xe集顯80EU款
■硬盤:512GB M.2 PCIe SSD
■網絡:英特爾AX201 WiFi6無線網卡+藍牙
■左接口:2×Thunderbolt 4全能口(兼充電口)
■右接口:USB3.0大口+3.5mm復合音頻口
■重量:1.3kg(含61Wh電池)
■參考價:京東5499元


▲該機的接口規格比較高,雙Thunderbolt 4,想擴展什么都成立!右側的USB大口還支持關機充電
小新Pro 14不少讀者都很熟悉了,外觀、造型什么的,就不贅述了,直接進入功率和性能部分。

▲這是該機的內部圖,雖是集顯平臺機型,但散熱組件依然是雙風扇雙熱管,散熱能力上限很高
i5 11300H在雙風扇雙熱管的加持下,功率釋放很猛,在Aida64系統穩定性測試時(也就是單考處理器),默認勾選前四項(最符合實際應用情況),它可很長時間穩定在45W上,要跑上很久后,功率才會緩降至43W并保持穩定。

▲這是單考處理器30分鐘后的情況,處理器封裝功率43W左右,全核頻率3.78GHz,處理器不同核心溫度在74℃~96℃波動

▲單考30分鐘后的鍵盤面溫度情況:主鍵盤外的頂部區域較熱,中心部分可達46℃,由于是金屬面,無法持續上手了。鍵盤的頂部兩排按鍵,雖中部也達到近46℃,但由于是塑料材質的按鍵,所以上手可接受,只是熱。而WASD游戲操控區只有41℃~43℃,有一定熱感,完全不燙。實際上,如果用手去摸整個鍵盤面,也是“有一定的熱感”,甚至都談不上很熱。腕托和觸控板區域低于體溫,涼爽
由于是集顯機型,所以絕大部分媒體測試都只會單考處理器(集顯平臺的單考和雙考,處理器總功率情況通常類似)。但偏偏牛大叔我比較喜歡研究,還進行了雙考測試——結果不考不知道,一考嚇一跳▼:

▲雙考時,處理器封裝功率全程保持51W+!其中CPU部分接近30W,全核頻率穩定在3.3GHz左右,Iris Xe集顯(GPU)的功率在16W~19W波動,頻率保持在1200MHz左右——這是相當夸張的表現,因為即便是英特爾EVO認證的輕薄本,其他品牌的機型功率釋放也沒有達到這么高的,絕大部分情況下,雙考時,為了優先確保GPU頻率,CPU部分的頻率往往會緩降至1.59GHz附近(當然實際游戲負載沒有那么高,玩游戲時頻率會更高)
只是在如此兇悍的功率釋放下,處理器內部溫度就有些高了,其中GPU部分在88℃~98℃快速波動;而處理器在85℃~96℃波動。C面也會更熱一些,機身上部靠近屏幕轉軸的金屬C面全都無法持續上手了,但鍵盤區域的熱感依然可接受!而且,此時的風扇轉速依舊不高(畢竟散熱組件規格高),所以噪聲——好像還真談不上噪聲,只是風扇有明顯轟鳴,但一點不吵鬧,完全不影響使用感受。