集萃光芯片領域重大項目成果亮相光博會

2021年9月16日—18日，第23屆CIOE中國光博會在深圳舉行。江蘇省產業技術研究院重大項目公司無錫神州高芯科技有限公司（以下簡稱“神州高芯”）應邀參展。江蘇產研院在工業通信領域積極布局，2020年從海外引進VCSEL光芯片項目，項目負責人李浩博士長期深耕相關技術工藝研發，在VCSEL/DFB量產線上有多年實戰經驗，掌握了光電子外延材料、光芯片、器件及模塊等核心技術和工藝生產經驗。經過創新中心和項目團隊的共同努力，項目公司神州高芯于2021年3月正式落地無錫錫山，由江蘇產研院和錫山經開區共同投資，江蘇集萃集成電路應用技術創新中心通過“撥投結合”方式支持項目研發。

CIOE中國光博會截至目前已連續成功舉辦了23屆，并發展成為全球最具規模、影響力及權威性的光電行業綜合展會。作為覆蓋光電領域全產業鏈的專業展會，CIOE中國光博會已成為眾多企業進行市場拓展、品牌推廣的首選平臺，更是為專業買家提供了尋找新供應商、新產品，了解市場先機的一站式商貿、技術及學術交流平臺。

神州高芯本次參展的展品主要是VCSEL/DFB光芯片，主要產品是面向光通信領域應用，目標是實現光芯片國產化替代和自主可控。團隊采用FABLESS模式， 憑借多年在國際大廠積累的芯片設計、工藝實施經驗，在和代工廠長期緊密合作的基礎上，已經為國內市場開發出了25 G/100 G VCSEL和10 G DFB CWDM芯片，技術已達到國際先進水平，在產業界已經具備相當競爭力，系列產品在此次光博會上受到了業內廣泛關注。