配置均衡、性價比超高

宋偉

搭載銳龍R7標壓移動處理器

作為一款面向主流市場的游戲本，Redmi G 2021銳龍版在處理器層面搭載的是AMD銳龍7 5800H標壓處理器，需要說明的是，目前Redmi官方暫時只有這一種配置可選。AMD銳龍7 5800H處理器是銳龍游戲本陣營中的“明星”產品，它基于全新的7nm生產工藝并升級為最新的Zen 3架構，擁有8核心16線程，基礎頻率提升到3.2GHz，最大加速頻率可達4.4GHz，默認TDP為45W，cTDP最大功耗可達54W。

和AMD上一代Zen 2架構相比，全新的Zen 3架構可謂帶來了很大革新，其主要特點是進一步提升了IPC性能（提升幅度高達19%）、降低了8核心CCD的延遲以及帶來了更高的性能功耗比等。那么Redmi G 2021銳龍版配備的AMD銳龍7 5800H處理器有著怎樣的表現呢？我們在“極速模式”下通過CINEBENCH R20軟件來一探究竟。最終Redmi G 2021銳龍版得到單線程550pts、多線程5058pts的成績。這樣的成績在同配置機型中處于中上水平，和采用英特爾酷睿i7-10870H處理器（8核心16線程）的機型相比，Redmi G 2021銳龍版在處理器單線程成績上領先大約16%，在處理器多線程成績上的領先幅度則高達36%，表現出色。而在實際應用測試中，Redmi G 2021銳龍版的表現也優于其他同配置的游戲本—在Blender 2.93.0處理器渲染測試的bmw27場景中，RedmiG 2021銳龍版僅耗時203秒，其他一些同配置的游戲本往往耗時205秒，而搭載酷睿i7-10870H處理器的機型則需要291秒。

除了A M D 銳龍7 5 8 0 0 H處理器，Re dmi G 2 0 21銳龍版還搭載16GB DDR4 320 0雙通道內存（由兩根8 G B的S ams u n gM471A1K43EB1- CWE組成）、512GB NVMe SSD（具體型號為海力士HFM512GD3JX013N，PCIe 3.0），而且機身內部還擁有雙內存插槽和雙M.2 SSD插槽，便于用戶后期升級。這臺機器的SSD在AS SSD Benchmark（1GB測試數據）中的連續寫入速度達到2570.01MB/s，連續讀取速度達到3085.59MB/s，總分為5569分，表現不錯。

RTX 3060 Laptop光追獨顯，支持獨顯直連

圖形方面，這臺機器搭載NVIDIA GeForce RT X 30 60Laptop GPU。該GPU采用NVIDIAA m p e r e架構，擁有6GB海力士GDDR6顯存、38 40個CUDA核心，基礎頻率為1215MHz，Boost頻率為1567MHz，最高功耗可達130W。值得一提的是，Redmi G2021銳龍版還支持獨顯直連，用戶可以在《小米游戲盒子》軟件中開啟獨顯直連，也可以在BIOS中開啟獨顯直連。在“極速模式”、獨顯直連狀態下，這臺機器在3DMark FireStrike中得到21078的顯卡分數，在Time Spy中得到8632的顯卡分數，這樣的成績在同配置機型中處于中上水平，表現出色。在混合模式下（非獨顯直連），Redmi G 2021銳龍版在Fire Strike中的顯卡分數為20586;在Time Spy中的顯卡分數為8521，均低于此前獨顯直連狀態的成績，可見獨顯直連能夠帶來圖形性能上的提升，這是其他不支持獨顯直連的機型所不具備的。

在實際游戲測試中，Re d m iG 2021銳龍版能夠在1080p分辨率和游戲預設的“最高畫質”下以60fps以上的平均成績輕松應對目前幾乎所有熱門的大型3A游戲，比如《古墓麗影：暗影》《控制》《無主之地3》《刺客信條：英靈殿》《銀河破裂者》等。毫不夸張地說，Redmi G 2021銳龍版在RTX3060 Laptop GPU的加持下能夠“通吃”所有熱門游戲。即便是像《賽博朋克2077》這類對硬件要求極高的游戲，我們也可以開啟DLSS來提升游戲幀率，達到流暢的游戲體驗。比如這臺機器在《賽博朋克2077》1080p分辨率的高畫質預設（RT關、DLSS關）中的平均幀率僅68.76fps，我們開啟“DLSS平衡”后游戲平均幀率可提升到87.65fps。

在1440p分辨率下，Redmi G2021銳龍版也能很好地應對以上這些大型游戲，特別是借助DLSS技術，用戶也能夠在1440p高幀率下體驗《賽博朋克207 7》這類大型游戲—這臺機器在《賽博朋克2077》1440p分辨率、高畫質（RT關、DLSS平衡）下的平均幀率可達74.9fps;在《古墓麗影：暗影》1440p分辨率、“最高畫質預設”下，這臺機器取得平均72fps的成績。

散熱測試

Redmi G 2021銳龍版延續上代產品的雙風扇+四出風口結構設計，風路設計合理，其內部采用五根散熱銅管設計。那么在高負載下，這臺機器的散熱表現如何呢？在22.4℃環境、“極速模式”下，我們通過AIDA64和Furmark軟件對這臺機器進行處理器（FPU）和GPU雙烤測試。烤機3 0分鐘以后通過FLIR紅外熱成像儀觀察到這臺機器鍵盤中部區域的溫度保持在48.2℃左右，摸上去有較明顯的溫熱感，不過腕托位置的溫度比較低，不會對手腕帶來影響。

雙烤期間，處理器的頻率保持在3.24GHz左右，處理器功耗維持在44～45W左右，同時獨顯維持115W左右的功耗輸出，獨顯芯片的溫度保持在84℃左右。整體而言，Redmi G 2021銳龍版在高負載下的功耗釋放表現不錯。需要注意的是，雙烤期間獨顯和處理器的風扇轉速僅4500轉左右，整體幾乎沒有什么噪音，而且這臺機器也沒有設計類似小米游戲本上風扇全速開啟的開關，所以我們認為Redmi G 2021銳龍版的散熱調校似乎偏保守了一點，不然核心硬件性能的發揮會更彪悍。