印制電路板制造技術(shù)探究

汪順堯

（江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司，廣東江門，529000）

隨著信息化時(shí)代的到來，電子產(chǎn)品與設(shè)備也獲得了前所未有的發(fā)展，在人們的生活中得到了非常廣泛的應(yīng)用，不但促進(jìn)了工作生產(chǎn)的效率，還極大地提高了人們的生活質(zhì)量。這些電子設(shè)備之所以能夠正常運(yùn)行，主要是通過電子元器件電氣連接工作來完成，負(fù)責(zé)這項(xiàng)工作的就是印制電路板。隨著電子產(chǎn)品及設(shè)備的不斷升級(jí)和創(chuàng)新，印制電路板技術(shù)也在不斷發(fā)展和進(jìn)步。而印制電路板技術(shù)也必須緊跟電子制造行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，才能滿足新時(shí)代的發(fā)展要求，也能更好地作用于電子產(chǎn)品。

1 高密度互連技術(shù)

■1.1 高密度互連電路板

輕薄、精細(xì)、微型、高頻等是高密度電路板的顯著特點(diǎn)，這些特點(diǎn)也代表了未來印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展方向。在印制電路板制造技術(shù)中，高密度互連技術(shù)可以說是影響著電子制造業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，同時(shí)對(duì)電子制造企業(yè)的生存產(chǎn)生較大影響，將電子制造業(yè)推向薄層化高密度的發(fā)展線路上。高密度互連電路板能夠進(jìn)行高頻率運(yùn)作，導(dǎo)線以及微型鉆孔都可以進(jìn)行精細(xì)化的操作，對(duì)于各層的絕緣都能夠合理設(shè)計(jì)，使其導(dǎo)熱性能更加科學(xué)合理[1]。通過應(yīng)用高密度互連技術(shù)，可以明顯提高印制電路板制造的品質(zhì)和工作速率。

■1.2 高密度任意層互連印制電路板

這種電路板在應(yīng)用過程中，由于層次結(jié)構(gòu)的存在差異，所以會(huì)對(duì)印制電路板制造產(chǎn)生不同的影響。通常情況下，越是精密和復(fù)雜的電子產(chǎn)品，它的高密度任意層互連電路板的層數(shù)也會(huì)更多，層數(shù)多了制造難度也會(huì)更大[2-3]。在制造過程中，一些比較高端的電子產(chǎn)品往往需要通過超高密度任意層互連印制電路板技術(shù)來進(jìn)行操作，通過這種方式來使產(chǎn)品達(dá)到輕薄及功能豐富的特點(diǎn)。一般這種技術(shù)應(yīng)用較多的電子產(chǎn)品及設(shè)備，主要是智能手機(jī)、液晶電視、筆記本電腦等高端數(shù)碼產(chǎn)品。現(xiàn)階段，高密度任意層互連印制電路板層的連接方法主要是階梯連接、錯(cuò)孔連接等，以此確保產(chǎn)品性能穩(wěn)定。

2 集成式技術(shù)

這種印制電路板制造技術(shù)，也是朝著短小精細(xì)的方向發(fā)展。在集成式印制電路板制造技術(shù)中，能夠?qū)崿F(xiàn)將多個(gè)分離式的電子元件進(jìn)行集成式組合。采用集成式技術(shù)，能夠極大地降低制造企業(yè)在印制電路板制造的成本投入，從而有效提升企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。而且集成式技術(shù)的應(yīng)用，能夠使電子產(chǎn)品的系統(tǒng)較好地保持穩(wěn)定，提高產(chǎn)品的安全性能，同時(shí)還能夠有效地提升其信號(hào)的傳送速率。集成式技術(shù)的應(yīng)用，使得印制電路板制造的集成系統(tǒng)得以完整，使電子產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力更具優(yōu)勢(shì)[4-5]。

3 剛撓技術(shù)

采用這種技術(shù)可以使印制電路板實(shí)現(xiàn)多層板層構(gòu)造，可以使產(chǎn)品在設(shè)計(jì)以及外形上實(shí)現(xiàn)小巧、輕薄、便于攜帶的特點(diǎn)。而且采用剛撓技術(shù)，能夠促進(jìn)印制電路板性能的穩(wěn)定，使其高效循環(huán)，同時(shí)這種設(shè)計(jì)也是非常合理的。在實(shí)際制造中，應(yīng)用剛撓技術(shù)的產(chǎn)品，大多是體積比較小層數(shù)多的的產(chǎn)品，通過一系列的組合構(gòu)成其特有的系統(tǒng)屬性。印制電路板技術(shù)中，采用這種制造技術(shù)可以使產(chǎn)品及設(shè)備的工作效率大大提升，同時(shí)，由于其所需空間較小，能夠大大節(jié)省機(jī)箱的空間，從而使制造企業(yè)的成本投入大大減少，有效地提升了企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益。此外，剛撓技術(shù)還可以使產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)一體化結(jié)構(gòu)，且形成一體化的操作系統(tǒng)，這對(duì)于電子制造企業(yè)來說，印制電路板制造技術(shù)的質(zhì)量和水平可以得到強(qiáng)有力的保證。從目前的發(fā)展情況來說，這種技術(shù)已經(jīng)取得了非常廣泛的應(yīng)用，大多數(shù)的移動(dòng)設(shè)備在設(shè)計(jì)與生產(chǎn)方面，都已經(jīng)普遍采用了這種技術(shù)，而且這種技術(shù)獲得了較好的市場(chǎng)響應(yīng)，也獲得了企業(yè)的肯定，為企業(yè)的生產(chǎn)發(fā)展發(fā)揮了非常重要的作用[6]。

4 激光技術(shù)

■4.1 激光成像技術(shù)

信息技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)了高敏感UV材料的發(fā)展，在印制電路板制造過程中，這種材料得到了非常廣泛的應(yīng)用，因此激光成像技術(shù)也獲得了較快的發(fā)展。激光成像技術(shù)是利用聚焦激光、光柵掃描、曝光像素點(diǎn)等技術(shù)手段，將印制電路板制造用到的圖像進(jìn)行呈現(xiàn)[7]。激光成像過程中，通常需通過藍(lán)區(qū)或者紫光區(qū)，來得到圖像的相關(guān)數(shù)據(jù)，接著就可以通過激光實(shí)現(xiàn)成像的需求。在印制電路板制造技術(shù)中，采用激光成像技術(shù)可以有效保證制造技術(shù)的水平和質(zhì)量。在印制電路板制造技術(shù)中，激光成像技術(shù)的應(yīng)用在未來也會(huì)不斷發(fā)展和創(chuàng)新，從近年來的發(fā)展趨勢(shì)來看，激光成像技術(shù)在印制電路板制造技術(shù)中應(yīng)用已經(jīng)非常普遍。

■4.2 激光微孔技術(shù)

一般情況下，需要在基板上進(jìn)行打孔，才可以使印制電路板技術(shù)有序進(jìn)行，以及有效完成，在這項(xiàng)技術(shù)中，基板打孔的技術(shù)含量還是比較高的。在現(xiàn)階段的印制電路板制造過程中，打孔主要是利用激光微打孔來實(shí)現(xiàn)。在實(shí)際的制造過程中，操作人員要按照電路板的型號(hào)及技術(shù)要求，來選擇合適的激光微孔技術(shù)，確保制造技術(shù)的科學(xué)合理性[8]。從現(xiàn)階段激光微孔技術(shù)的的應(yīng)用情況來看，雖然已經(jīng)在國內(nèi)得到廣泛的應(yīng)用，但實(shí)際上這種技術(shù)的專利掌握在國外企業(yè)手中。激光微孔技術(shù)的發(fā)展，更多是通過市場(chǎng)需求來決定，在市場(chǎng)需求變化的情況下，還需要通過改革與創(chuàng)新，讓激光微孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。根據(jù)目前的發(fā)展情況進(jìn)行分析，未來必然會(huì)有新的基板材料出現(xiàn)，同時(shí)也會(huì)有新的解決方案應(yīng)用到印制電路板制造技術(shù)中，而這對(duì)于激光微孔技術(shù)來說，也是未來面對(duì)的一個(gè)重要課題。在未來，對(duì)于新基本材料孔的位置會(huì)有更加精確的計(jì)算，根據(jù)相關(guān)的預(yù)測(cè)，會(huì)將精度控制在在微米到十微米之間。所以，就目前激光微孔技術(shù)的現(xiàn)狀來說，還有很大的進(jìn)步空間，國家及政府需要加大對(duì)這方面的研究力度，推動(dòng)激光微孔技術(shù)在電子行業(yè)的普及，帶動(dòng)該行業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益，確保我國電子行業(yè)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步發(fā)展。

5 高散熱金屬基板

良好的散熱性能在制造技術(shù)中是必不可少的，因?yàn)檫@樣不但可以確保產(chǎn)品的質(zhì)量，而且散熱性能也可以使印制電路板制造技術(shù)在構(gòu)造上更加合理，還可以使封裝更加安全可靠。這也是高散熱金屬基板，在印制電路板技術(shù)中受到認(rèn)可的一個(gè)重要原因。高散熱金屬印制板表面既可以進(jìn)行貼裝，使產(chǎn)品的體積得到縮減，有效降低了成本投入，同時(shí)還增加了基板的鋼性和耐受性，在品類較多的散熱基板中，這是一種散熱能力比較強(qiáng)的基板。隨著信息技術(shù)的發(fā)展，嵌金屬基印制電路板技術(shù)也出現(xiàn)在高散熱金屬印制板中。這種基板是一種新型的散熱技術(shù)，是近些年來進(jìn)入市場(chǎng)的，這種散熱技術(shù)具有非常明顯的優(yōu)勢(shì)，比如散熱性能強(qiáng)，設(shè)計(jì)靈活等。在應(yīng)用嵌金屬基印制電路板技術(shù)時(shí)，可以選擇將元器件與散熱金屬直接連接，進(jìn)而確保產(chǎn)品散熱性能的穩(wěn)定性，使產(chǎn)品能夠穩(wěn)定運(yùn)行。而這種技術(shù)在設(shè)計(jì)上的靈活也是其受到認(rèn)可的一個(gè)重要因素，嵌金屬基印制電路板技術(shù)完全可以達(dá)到大功率元器件對(duì)于散熱的要求，同時(shí)還可以使產(chǎn)品具有輕薄、精巧、便于攜帶的特點(diǎn)，這些因素促使產(chǎn)品能夠在主流方向上發(fā)展。而且嵌入式的設(shè)計(jì)，使其與印制電路板共面，同時(shí)又不會(huì)對(duì)產(chǎn)品表面的貼裝造成影響。總之，嵌金屬基印制電路板技術(shù)，完全能夠與印制電路板制造技術(shù)互相結(jié)合，兩種技術(shù)共同發(fā)揮作用，相輔相成，這樣一來產(chǎn)品的質(zhì)量也得到了保證，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

6 高頻高速印制電路板

這種技術(shù)最早是在軍事領(lǐng)域進(jìn)行應(yīng)用，近些年由于信息技術(shù)的發(fā)展，國家將部分軍用高頻通信頻段讓給民用，促使近些年我國民用的高頻高速的信息傳送技術(shù)得到了質(zhì)的飛躍。通過應(yīng)用這種信息技術(shù)，可以快速推進(jìn)信息技術(shù)行業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也實(shí)現(xiàn)了遠(yuǎn)距離通訊、遠(yuǎn)程操控、自動(dòng)化控制管理等目標(biāo)。所以，高頻高速信號(hào)傳輸技術(shù)應(yīng)用到印刷電路板制造中，是時(shí)代發(fā)展的必然選擇。高頻高速印刷電路板在應(yīng)用過程中，必須嚴(yán)格按照相關(guān)的規(guī)范來進(jìn)行，各個(gè)方面都需要根據(jù)相關(guān)的標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行。通過高頻高速印刷電路板技術(shù)的應(yīng)用，電子行業(yè)的發(fā)展也會(huì)更加具有競(jìng)爭(zhēng)力，企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效益也可以得到極大的保證，從而更好地促進(jìn)電子行業(yè)的發(fā)展[9]。

7 結(jié)語

總而言之，印制電路板制造技術(shù)必須要不斷進(jìn)行創(chuàng)新和發(fā)展，必須緊跟時(shí)代的發(fā)展要求，這樣才能不斷推進(jìn)電子設(shè)備的發(fā)展。而且在電子設(shè)備的生產(chǎn)過程中，對(duì)于印制電路板制造技術(shù)的選擇必須要有科學(xué)性，合理地進(jìn)行生產(chǎn)制造，以便確保電子產(chǎn)品性能的穩(wěn)定，使其安全運(yùn)行。