見證新時代顛覆的2022

CPU面向新時代的核心規劃

英特爾的12代酷睿之前已經介紹的比較充分了，在它正式發布后，又帶來了相當多的信息，給我們展現了更多的設計細節，也就更具體地描繪出了英特爾對未來個人電腦計算的場景展望。例如英特爾表示，12代酷睿的所謂“大小核”更準確的描述是性能核心（Per formance Core，簡稱P-C ore）與能效核心（Effic ientCore，簡稱E-Core）（圖1），其中性能核心的能力已經遠超之前酷睿處理器的核心性能，而面積相對較小的能效核心在性能上也略微超過了第10代酷睿的核心（圖2），甚至還擁有比性能核心更大的二級緩存（圖3）。

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很顯然，這與很多移動SoC或者之前很多人的猜想有一定區別，倒是有些類似最新的ARM架構中超大核X1與大核的關系。因此在實際應用中，能效核心其實已經可以用于大部分計算需求，因此并不是和之前的一些處理器“小核”一樣只用于后臺音效、休眠待機等簡單操作（當然在這些狀態和需求下確實也會優先使用能效核心以降低功耗）（圖4）。實際上12代核心會通過頂層的線程控制器（Intel Thread Director）動態分撥各類需求給各個核心，由于能效核心足夠強大，它完全可以在有新的重大任務或任務需求轉變時承接性能核心的任務。

要注意的是，線程控制器是處理器內置的硬件功能，與操作系統（OS）的分配器配合使用（圖5）。因此理論上講，優化充分的操作系統如Windows 11當然更適合它，而在Windows 10或其他的操作系統下應該也是可以發揮得不錯的。

在另一條CPU線路上，AMD似乎要給大家展現一次“殊途同歸”的表演。2022年的Zen4架構CPU將啟用AM5接口，這是與當前英特爾主流CPU相似的LGA接口，觸點數量也是非常接近的1718個（圖6）。未來真正意義上的CPU針腳可能會從大家的視野中徹底消失了。

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在2022年，AMD的Zen5架構也會確定，它很可能也會采用大小核設計，至于是否和英特爾一樣為大核與超大核的組合，抑或是更近一步的接近當下高端移動處理器超大、大核、小核設計就尚未可知了。

同樣的LGA 接口、多種核心、DDR5內存、PCIe 5.0/6.0……，202 2年之后的CPU，也許和今天完全不同。

主板?迎接未來的滿滿細節

在C PU換代后，主板隨之更新是很常見的情況，變化除了芯片、CPU接口之外，如PCIe標準、外設接口標準，乃至電源接口有一點點變化一點都不奇怪。但像剛剛推出的Z69 0主板這樣在一年內更新，就能改變這么多的真少見，同時大量型號還在細節設計上大幅提升，真正解決了很多DI Y“痛點”，希望在未來的中端、主流英特爾、AMD600系列主板上也能有這些設計。

我們以華碩一款Z690主板為例，如顯卡插槽擁有C P U提供的16條PCIe 5.0通道、更多的USBType-C接口及其中更多的雷電標準、全部USB 3.2 Gen1 5Gbps等級或更高等級接口等，其實都是正常升級，相關知識可以參考本刊2021年21期的《天翻地覆 主板的新進化》一文，這里就不贅述了。我們更關心的是更多、更有意義，甚至更有趣的改變。

例如在主板的24Pin供電接口旁多出了一個PD_12V_ PWR電源接口（圖7），它使用標準的PCIe顯卡輔助供電接口，作用是為PCIe×16插槽提供額外的電源，使其達到60W的功率，很明顯是一種分散顯卡輔助供電接口負擔的設計，在未來顯卡TGP（全顯卡功率）可能繼續大幅提升的背景下，就很有意義了。

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針對中高端顯卡越來越龐大沉重的問題，我們最常見的主板解決方案是增強顯卡插槽，而這款主板除了SAFTSLOT增強插槽外，還給出了另外兩個方案。首先是默認附贈顯卡支架（圖8），為顯卡提供支撐保護，防止顯卡自身彎曲和拉拔主板插槽，它用強磁性底座和機箱底部快速穩定地連接，可調整的滑塊和鉸鏈則可以適應不同的機箱和顯卡。

然后是針對此類顯卡遮擋卡筍，維護、升級時難以拔出的問題，準備了一個通過細鋼索連接，遠離顯卡位置的“顯卡易拆鍵”（圖9）。只需一按，顯卡插槽的卡筍就會倒下，松開顯卡接口，讓用戶可以輕松快捷地取下顯卡。

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在M.2 SSD的安裝位置，我們看到的也不再是螺絲，而是只需旋轉就能固定SSD的設計（圖10），總是弄丟甚至把細小的螺絲掉在主板上、機箱里的“苦手”DIYer再也不用擔心了。其他方面還有如前置USB Type-C針腳標準更高且位置更易用、大量使用邊緣臥式接口以便擴大散熱片面積、附贈SSD擴展卡來充分利用PCIe通道和插槽、以USB閃存盤替代驅動光盤（圖11）、FLEXKEY自定義按鍵等等，都是降低DIY難度、提升樂趣的出色設計。

內存?提前到來的DDR5時代

火速鏈接

想要了解DDR5內存，可以參考本期的《同為“DDR5”漸行漸遠的幾種內存》、2021年21期的《天翻地覆主板的新進化》等文。

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DDR5內存注定將改變整個內存市場，但讓人有些沒有想到的是，這一天來得如此之快。近期泄露出的下一代銳龍平臺測試數據說明，AMD很可能在2022年初的Zen3+架構銳龍中就引入DDR5，這將使得DDR5的市場比預想的更早擴展。從目前的品牌支持度看，DDR5的技術壁壘已經被攻破，目前價格較高主要就是因為產量、銷量較低（圖12），一旦被AMD平臺接受，銷量、產量提升，那么容量價格比即使不如現在的DDR4，也有望快速達到讓人接受的程度，而不是當前比同容量貴50%乃至一倍以上的程度。

至于DDR5的性能，在之前泄露的一些早期評測中似乎并不能達到讓人滿意的程度，當時的解讀是較大的延遲拉了后腿。不過隨著正式版12代酷睿的推出，DDR5的表現顯得更加亮眼，總體來看，50%的帶寬提升（DDR54800對比DDR4 3200）對平臺整體性能的貢獻還是更加明顯的，延遲帶來的問題在大多數應用中都不是那么明顯了。

機箱電源?接口代表的時代改變

在背后默默支持整個平臺的機箱電源也將迎來一次比較明顯的進步，代表就是接口的變化。對于電源標準進步和接口變化，大家可以參考本刊2021年21期的《為了更強的電腦 電源標準升級忙》一文。近期比較大的一個變數是華碩宣布將在顯卡上支持英偉達提出的12VHPWR H+供電接口，這肯定會給電源帶來很大的壓力，是在ATX 2.52標準中加入相應的供電線路、提出ATX?2.53一類的新標準，或是借助新的供電需求索性轉向12VO……。這里要說明的是，即使可以通過轉接提供12V H PWRH+供電接口，其增加的4個監控針腳（圖13）也是傳統ATX電源不具備的，是連接到主板上還是使用額外的控制盒，都會讓未來的裝機過程產生明顯的變化。

在機箱方面，早就開始的個性化設計讓本次的機箱變化并不直觀和顯眼，但體驗絕對能提升一個檔次。那就是前置USB Type-C開始成為標配，一些高端產品甚至可能提供兩個Type-C接口，且支持USB 3.2 Gen2（圖14）、雷電3甚至更高傳輸標準，在連接此類高速外置存儲設備的時候無需再到機箱后面搜索，使用更方便，同時其更強的供電能力也適合連接當前的便攜數碼產品進行快速充電。其實進一步，我們在一些機箱上甚至看到了無線充電板，雖然它們主要出現在品牌機、準系統機箱上，但在未來不失為一個機箱的發展方向。

另外一個值得注意的方向是豎置顯卡的逐漸流行，這首先是因為顯卡越來越沉重，傳統安裝方式的穩定性讓人無法放心，對主板的拉力甚至對自身I/O面板的壓力（此處有螺絲固定）都大到無法忽略的程度。其次則是顯卡廠商對顯卡的個性化設計在傳統機箱中無法展現，再炫酷的殼體設計（圖15）也只有頂部品牌Logo燈是日常應用可見的，非常可惜，對關注個性化，同時入手了炫酷顯卡的用戶，當然是要優先考慮的選擇。

顯卡?攪動市場的“鯰魚”出現

而說到獨顯市場，2022年除了AMD與英偉達按部就班的升級之外，更值得關注的就是英特爾的入局。其Xe架構已經用于桌面平臺的核芯顯卡、移動平臺的銳炬Xe等集成顯卡，并且推出了XeLP低端產品，相關技術早已不是秘密，在面向游戲市場的Xe HPG顯卡中只是集成了更多的EU單元以獲得更強性能（圖16）。

但筆者必須提醒大家，英特爾獨顯進入市場的更大意義是攪動市場，為用戶帶來性價比更高的產品，筆者并不建議一般玩家早早入手相關產品，畢竟游戲引擎是否對GPU進行了相應優化，與最終游戲效果的關系相當大。因此初涉市場的英特爾獨顯可能出現大量游戲兼容性問題，如畫面出錯、幀速不足等。

為了與主板配合，也因為SAM等顯卡訪問技術的需求，PCIe 5.0可能會迅速被下一代GPU采用，但要說會因此帶來明顯的進步，筆者卻是不太有信心，很可能在支持PCIe 5.0的第二代顯卡中，其強大的帶寬優勢才有可能獲得充分發揮。相應的，筆者認為PCIe 4.0主板應該還有一定的生命力，但基于PCIe 3.0的顯卡插槽，可能就真的會成為這些新一代顯卡的絆腳石了，是2022年完全不應該考慮的目標。

但真正給新一代顯卡帶來更大麻煩的，可能是有些顯得“失控”的功耗，據稱使用RTX 4000（架構代號Ada Lovelace）、RX 7000（架構代號RDNA 3）等下一代GPU（圖17）的高端顯卡功耗將達到400W以上，再加上直奔300W功耗的CPU和林林總總的其他配件。剛剛升級到800W以上電源的中高端用戶，很可能不得不再次升級電源了。

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mini LED領銜?從高端開始的變化

顯示器和鍵鼠是用戶與電腦交互的最主要裝備，其中的鍵鼠無線化、鍵盤機械化、鼠標輕量化等在20年代之初就已經開始了，這里不再贅述，大家可以參考本刊2019年22期的《新世代來臨 攢機迎來新規劃》一文。相對來說，多次演繹“狼來了”劇情的mini LED顯示器真的走進了我們，可能會在2022年帶給我們不同的視覺體驗。

簡單地說，mini LED就是以可調的分區式背光來配合畫面變化，可以提供更好的明暗甚至色彩表現的顯示器（圖18）。它發展到極致就是在每個像素點后都安裝可獨立調節明暗的背光點，也就是Micro LED。

相應的概念在2020年CES展會中曾經非常熱，一度讓人以為將是2020、2021年會普及的技術，但在實際上，直到2021年下半年，相應技術才從頂級的“展示型”型號走向了高端用戶真正能接觸、買到、使用的產品（圖19）。這些產品的量產標志著mini LED逐漸走向實用化，成本達到了消費者能接受的程度，2022年很可能是這些產品走入主流消費市場的關鍵一年，有相關需求的用戶可以特別留意。

其他?不確定是唯一的確定

其實2022年可能出現的市場變化還有很多，例如PCIe 5.0 SSD是否會快速出現，主板又怎樣應對？在12代酷睿仍提供支持的情況下，DDR4的生命周期還有多長？在主板上被較快接受的USB4和雷電4會有多少外設支持？OLED顯示器在mini LED的沖擊下是否還有明天等等。對于新的一年，我們最能確定的事情只有未來的不確定性，不過保持樂觀，相信技術的進步將帶給我們更好的體驗，總是沒有錯的，你說呢？