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AMD公布Zen4架構路線圖

11月9日，在AMD 加速數據中心活動（AcceleratedData Center）中，AMD CEO蘇姿豐公布了Zen 4 構架CPU的最新路線圖，包括96 核的Genoa（熱那亞）和128 核的Bergamo（貝加莫）服務器CPU。

新路線圖涵蓋了第四代的EPYC 服務器CPU，它們會使用臺積電5nm 制程工藝生產。AMD 聲稱其晶體管密度和能效比是現在EPYC 所采用的7nm 工藝的2倍，性能將提升25%（這對消費端的Zen 4架構Ryzen 也是好消息）。

新的96 核Genoa處理器單核性能和多核性能都會有提升，支持包括DDR5、PCIe5.0以及CXL 1.1（ComputeExpress Link）等新特性，是為高性能計算（HPC）、通用型數據中心、企業及云端服務器而設計。目前AMD 正在向客戶進行抽樣調查，預計將在2022 年發布。

128核的Bergamo 則會在2023 年發布，它是為云端原生應用專門定制的高密度多線程架構，集成128 個Zen4c 核心。這里的“c”代表為云端原生工作負載設計。也就是說，AMD Zen 4架構也會有兩種核心，Zen 4c明顯就是“小核”。Bergamo同樣支持DDR5 內存、PCIe 5.0、CXL小米MIX 4發布自研“環形冷泵”散熱技術11月5日，小米創辦人董事長兼CEO 雷軍宣布了一項面向未來的散熱技術—小米自研“環形冷泵散熱系統”。環形冷泵散熱技術參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，通過汽液相變讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路，實現兩倍于VC 的散熱能力，將于2022 年下半年量產落地。在測試中，小米將一臺小米MIX 4的散熱部分更換為環形冷泵，同時使用《原神》進行了30分鐘測試。結果顯示，在60 幀+ 最高畫質的設置下可滿幀持續運行，機身最高溫度47.7 ℃，相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃。據悉，小米自研環形冷泵的形態可以自由設計，幾乎可以實現在機身內部任意形態的堆疊。雷軍將這項技術稱作是手機散熱的一次跨越式提升。1.1以及相同的RAS和全套Infinity Guard安全功能。其指令集、針腳都和Genoa 兼容，這也許意味著，服務商可能可以把兩代CPU放在同一臺服務器里面。

新的Zen 4c核心，應該會比標準的Zen 4核心更小，通過去掉某些不需要的功能以提升計算密度。但它有專門為密度優化的緩存結構來增加核心數目，從而應對需要多線程性能的云端服務器負載。新核心的獨立緩存可能會更小，甚至可能會減少一級緩存。不過AMD明確表示，Bergamo會有更高的能效比和性能輸出。

小米MIX 4發布自研“環形冷泵”散熱技術

11月5日，小米創辦人董事長兼CEO 雷軍宣布了一項面向未來的散熱技術—小米自研“環形冷泵散熱系統”。環形冷泵散熱技術參考航天衛星散熱方式，將冷卻液抽至手機發熱區，通過汽液相變讓熱量高速傳導，形成順暢的單向冷卻環路，實現兩倍于VC的散熱能力，將于2022年下半年量產落地。在測試中，小米將一臺小米MIX 4的散熱部分更換為環形冷泵，同時使用《原神》進行了30分鐘測試。結果顯示，在60幀+最高畫質的設置下可滿幀持續運行，機身最高溫度47.7 ℃，相較普通驍龍888手機機身最高溫度低5℃。據悉，小米自研環形冷泵的形態可以自由設計，幾乎可以實現在機身內部任意形態的堆疊。雷軍將這項技術稱作是手機散熱的一次跨越式提升。

AMD發布Radeon Pro V620專業顯卡

11月5日，AMD發布了新款專業顯卡“RadeonPro V620”，它沒有任何視頻輸出接口，但也不是挖礦用的。該卡面向云應用的虛擬桌面基礎架構，可在數據中心內遠程支撐云端用戶的現代辦公、3A 游戲、3D內容創作等。它基于最新的RDNA2 架構，擁有Navi21 核心，72個計算單元、4608 個流處理器、72 個光追加速單元、128MB無限緩存，和RX 6800 XT 同一檔次，不過核心最高頻率提高到了2.2GHz，峰值浮點性能單精度20.28TFlops、半精度40.55TFlops，同時顯存容量翻番到了32GB GDDR6，以更穩定可靠地支持多用戶并行。安全方面，它特別支持SR- IOVGPU 虛擬化技術，可保護重要的用戶數據免受其他用戶的攻擊。

聯想第二財季凈利潤同比大漲65%

11月4日，聯想公布了截至2021年9月30日的2021/22財年第二財季業績：營業額達1156億人民幣，同比增長23%;凈利潤33億人民幣，同比大漲65%，凈利潤率持續實現增長。其中，SSG方案服務業務、ISG 基礎設施方案和IDG智能設備業務等三大核心業務集團都實現了增長。在個人電腦領域，Yoga和工作站這兩個高端細分品類營業額都實現了同比翻倍增長，商用個人電腦營業額同比提升29%。根據IDC、Canalys 與Gartner此前公布的2021 年第三季度全球個人電腦市場的研究報告，聯想集團繼續蟬聯全球PC 市場份額冠軍，市場份額高達20%。

格力重回手機市場，發布TOSOT G7

11月5日，格力TOSOT G7在官微發布預熱海報后正式登場。格力TOSOT G7 采用居中打孔屏設計，配備一塊6.67英寸AMOLED 直屏，分辨率為2400×1080，擁有120Hz 自適應高刷、240Hz觸控采樣率，支持10bit色深。搭載驍龍870 處理器，配備LPDDR4X內存與UFS 3.1存儲，后置AI三攝像頭，包括6400萬像素主攝像頭+800萬像素超廣角鏡頭+200萬像素景深鏡頭，前置為1300萬像素自拍鏡頭。此外，格力TOSOT G7采用HALO UI 6.0系統，可接入格力+ 智慧家居生態，聯動格力智能家居設備。8+128GB和8+256GB兩個版本售價分別為2959元、3099元。值得一提的是，這也是王自如在格力任職后，格力推出的第一款手機。

高通發布新一代驍龍U

日前，高通技術公司宣布推出四款全新移動平臺，分別為驍龍778G Plus 5G、驍龍695 5G、驍龍480Plus 5G 和驍龍680 4G，為高端、中端和入門級產品帶來更強勁的性能和更多功能。其中驍龍778G Plus5G移動平臺是驍龍778G的升級產品，主頻提升至2.5GHz，擁有更高的GPU 和CPU 性能表現。驍龍695 5G 移動平臺同時支持毫米波和Sub-6GHz，相比驍龍690圖形渲染速度提升高達30%，CPU 性能提升高達15%。驍龍480 Plus將主頻升至2.2GHz，進一步推動5G 普及。這四款新品預計將會在今年第四季度上市。

數字

78.02%

據市場調研機構TrendForce的最新統計，金士頓2020年SSD 渠道市場上的份額高達27%，在內存條（ 內存模組） 市場上份額高達78.02 %，繼續強勢位居第一。

56萬個

在日前舉行的2021中國移動全球合作伙伴大會主論壇上，中國移動總經理董昕表示，截至目前，中國移動5G 基站超過56萬個，規模全球最大。

3.312億部

10月29日，調研機構IDC 發布今年三季度全球手機出貨量數據。整體來看，因為受到供應鏈短缺問題影響，總出貨量3.312億部，同比下滑6.7%，高于之前預期。其中，三星季度出貨6900 萬部，份額20.8%，同比減少14.2%。第2～5名分別是蘋果、小米、vivo和OPPO。

騰訊首次公布三款自研芯片

11月3日，在2021 騰訊數字生態大會上，騰訊首次公布了芯片的相關進展，分別為針對AI計算的“紫霄”，用于視頻處理的“滄海”以及面向高性能網絡的“玄靈”。其中，“紫霄”結合圖片和視頻處理、自然語言處理、搜索推薦等場景，通過采用2.5D 封裝技術集成HBM2e 內存與AI 核心，以及在芯片內部增加計算機視覺CV 加速器和視頻編解碼加速器等創新措施，對芯片架構進行了優化，目前已經流片成功并順利點亮。曾在世界編碼大賽中獲獎的“滄海”壓縮率相比業界提升30% 以上。“玄靈”則是一款智能網卡芯片，定位于云主機的性能加速，結合CVM/BM/ 容器等場景優化芯片架構，將原來運行在主CPU 上的虛擬化、網絡/存儲IO 等功能下移到芯片，實現了主CPU 的零占用。

臺積電宣布N4P高性能工藝

10月27日，臺積電宣布了一個新的制程工藝節點“N4P”——看起來是4nm，但其實是5nm 的又一個版本，確切地說是N5、N5P、N4之后的第四個版本、第三個升級版，注重高性能。臺積電稱，N4P工藝相比最初的N5工藝可提升11%的性能，或者提升22%的能效、6%的晶體管密度，對比N4 有6.6%的性能提升。此外，N4P工藝會重復使用多層遮罩，因此可大大降低工藝復雜度，加快晶圓生產速度。臺積電表示，N4P工藝是為客戶5nm工藝平臺產品升級準備的，不但可以最大化挖掘投資價值，還可以更快、更高效地升級N5工藝產品。第一款基于N4P工藝的產品預計2022 年下半年流片。

聯想發布小新Pad Pro12.6平板電腦等新品

11月2日， “大，有作為”聯想秋季輕薄新品發布會正式舉辦，發布YOGA 16s 2022、YOGA Pro 14s Carbon 2022、小新Pad Pro12.6 平板電腦等重磅新品。聯想YOGA 16s是YOGA 首款16英寸大屏本，搭載了AMD 銳龍7 5800H八核處理器和GeForce RTX 3050 顯卡。YOGA Pro 14sCarbon采用航空級碳纖維頂蓋和鎂鋁合金機身設計，搭載AMD 銳龍7 5800U八核處理器。小新Pad Pro 12.6采用12.6英寸三星E4發光材料AMOLED屏，內置JBL超線性揚聲器四聲道，還擁有驍龍870 處理器、LPDDR5 和UFS 3.1性能“黃金三角”。三款產品的首發價分別為7499元、7299元和3699元起。

聲音

OPPO研究院院長劉暢：“面向未來萬物互融時代，終端會越來越多樣化，最終演變成以人為中心的泛在服務，一切無縫、無感、隨人流轉。泛在服務的趨勢，對開發者和平臺提出了更高、更全面的要求，OPPO致力于以技術與資源賦能開發者，共同為用戶帶來全新的體驗。”

榮耀產品線總裁方飛：“我們的夢想就是用引領的技術和產品去真正改善人們的生活，但這條路注定是艱難、寂寞的，我們一定會堅持下去。”

小米集團合伙人、Redmi品牌總經理盧偉冰：“小米的目標是手機銷量3年達到全球第一，中國市場作為小米的大本營，也一定是以3年第一的目標去規劃;小米不會特意針對哪些友商超越，既然小米目標是第一，就是超越其他所有的手機品牌，包括蘋果。”

海外視點?曝三星Galaxy S22全系搭載驍龍898

據letsgodigital得到獨家消息稱，三星Galaxy S22系列全系搭載高通驍龍898 旗艦處理器，沒有傳聞中的Exynos 2200版本。letsgodigital稱這一消息是韓國前三星員工Super Roader透露的，理由是芯片缺貨，不足以支撐三星Galaxy S22系列的龐大銷量。據報道，三星是最近才決定在GalaxyS22系列上放棄使用Exynos 2200芯片。傳聞該機將于2月初正式發布，包括Galaxy S22、Galaxy S22 Ultra 和Galaxy S22 Plus三款機型。

谷歌Tensor 2代芯片信息曝光

據國外媒體爆料稱，谷歌已經在研發第二代谷歌Tensor芯片，型號為“GS201”，目前Pixel 6中的代號為“GS101”。另外，開發者在新近公開的安卓代碼修改中也發現了“GS201”，看來是計劃在Pixel 7上首發。結合爆料信息以及Pixel 6中的Tensor 芯片代碼來看，Tensor 2 代芯片可能會在很多特性上與尚未發布的Exynos 2200 保持一致，預計升級為三星4nm 工藝打造，并且配備Cortex-X2超大核。