倒裝貼裝機貼裝頭旋轉中心算法及優化

黃云龍

摘要：貼裝機是芯片封裝工藝的重要設備，在簡要的介紹了高精度自動倒裝貼片機系統結構和實現過程的基礎上，提出為了提高倒裝貼裝機貼片精度，優化上照視覺系統檢測貼裝頭旋轉中心的算法，并在貼裝位置補償計算后XY及角度的偏差，通過此方法對全自動倒裝貼片機的每小時的產出量（UPH）和貼裝精度有了明顯提高。

關鍵詞：倒裝貼裝機；精度補償；旋轉中心；貼裝頭

0引言

全自動倒裝貼裝機是針對國際先進封裝工藝——倒裝工藝所研制的專用封裝設備，此設備所生產出的芯片處理數據速度快、體積小、功能多、耗電量小、成本低，是集成電路芯片向小型化、智能化發展的必然趨勢。主要應用在無線局域網絡天線、系統封裝、多芯片模塊、圖像傳感器、微處理器、醫用傳感器以及無線射頻識別等等領域[1]。此技術替換常規打線接合，使封裝后的芯片體積革命性減小，同時，產品性能大幅度提高。

全自動倒裝貼裝機是封裝大規模集成電路（ IC ）的專用封裝設備，是一種集機械、電氣控制、軟件、圖像識別、光學、材料以及熱學等多學科交叉的高科技產品，目前國外只有少數幾家技術領先的公司可以研發出此類設備，如瑞士的Besi集團與新加坡的 ASM 公司等。

本文針對倒裝貼裝機貼裝位置修正補償，來達到焊凸（ Solder Bump）位置精度的提高。采用先測量貼裝頭的垂直度，通過貼裝頭 R 旋轉軸和上照視覺系統檢測不同角度下，視覺系統給出的數據，根據數據計算旋轉中心，在貼裝過程中補償旋轉角度引起的 XY 方向偏差值進行修正后，提高了全自動倒裝貼裝機的貼裝精度和每小時的產出量（ UPH ）?！?br>