2022行業趨勢前瞻

解曉峰 徐昌宇 袁怡男

2022年智能手機行業趨勢前瞻

2021年12月精彩紛呈的多場手機發布會，似乎已經吹響了各家品牌角逐2022年的戰斗號角。那么在新的一年里，智能手機市場將會有哪些新的技術、新的風向和新的趨勢在等待我們？各家品牌角力布局的背后，又可能帶來哪些新的變化呢？

“繁華”之下的退與進

2021年12月，高通和聯發科先后召開發布會，推出了下一代移動平臺新驍龍8和天璣9000，以跑分超百萬的成績，拉開了2022年智能手機核心硬件軍備競賽的大戲。隨后，摩托羅拉和小米就真假“首發”再次大打口水戰，迅速跟進全新旗艦產品。vivo則在升級S12 Pro之余，主推“公測”近一年的自研OriginOS Ocean操作系統，讓用戶感受真正匹配時代的人機交互該是一個什么模樣。OPPO與華為不約而同地選擇了將折疊屏作為新賽道，OPPO Find N和華為P50 Pocket（也就是華為P50寶盒）的亮相，使得2022年將是折疊屏手機暴發元年的論調甚囂塵上。此外，這兩家公司還不約而同地發布了各自全新的智能眼鏡產品。

2021年底的新機發布熱潮襲來，讓2022年的手機市場備受期待。即便你不是一個數碼發燒友或是手機愛好者，不關注各家廠商越來越頻繁的發布會，剛剛結束的2021年雙十一和“雙十二”依然會讓你覺得智能手機市場還是那么火爆。但真實情況卻是，自2018年起，全球智能手機市場趨于飽和，加上今年受疫情和市場大環境的影響，手機市場整體出貨量的增長幅度一直呈現緩慢下降態勢。

據著名市場調研公司Canalys發布報告顯示，受到芯片短缺影響，2021年第三季度，全球智能手機出貨量下降了6%。IDC的統計數字則為6.7%，實際下滑幅度超過了預測值2.9%的兩倍以上。同時2021年第三季度中國智能手機出貨量為8080萬臺，同比下降4.7%。且IDC認為芯片短缺、物流等問題將會持續到2022年中期才能徹底解決，因此預計2022年的增長也比較有限。唯一的好消息可能就只有全球、中國智能手機行業出貨量仍保持較大規模，智能手機在智能終端領域仍具有較高的市場地位。

而且令人欣慰的是，多數廠商面對這樣的局面早已做好了準備，上下游都在積極尋求把握挑戰背后隱藏的機遇，苦修內功，以求在新的賽道搶占先機。

隨著各大上游供應商和手機廠商圍繞市場痛點與用戶體驗不斷加大投入，我們已經看到了不少全新的技術和應用，將為2022年帶來更加精彩的創新與突破。

驍龍重新定義手機游戲？

2021年12月1日，高通正式發布新一代旗艦處理器驍龍8 Gen1，官方正式命名為新驍龍8。它采用三星4nm制程工藝，CPU核心依然采用“1+3+4”架構，其中Cortex-X2超大核主頻為3.0GHz。值得注意的是，高通此次對于新驍龍8的看重非比尋常，首先官方認為“過去驍龍平臺由5大技術模塊組成——調制解調器及射頻、GPU、AI、ISP和CPU;現在，驍龍已經成為打造頂級體驗的‘公約數’，并演化為賦能全新體驗的六大支柱：連接、AI、影像、音頻、安全和游戲。”也就是說，之后每一代驍龍的新平臺都將圍繞這“六大支柱”進行升級。

比如這一代的新驍龍8，在連接上，它集成的第4代驍龍X65 5G調制解調器及射頻系統，是全球首個支持10Gbps下載速度的5G調制解調器及射頻解決方案。新平臺采用高通FastConnect 6900移動連接系統，通過Wi-Fi 6/6E支持目前最快、高達3.6Gbps的Wi-Fi速度。

新驍龍8在影像上號稱邁向專業移動影像時代，其中Snapdragon Sight驍龍影像技術包含首個商用的面向移動設備的18-bit ISP，能夠以每秒32億像素的驚人速度，捕捉達前代平臺4000多倍動態范圍的影像數據，支持寬廣的動態范圍、色彩和清晰度。它也是首款支持8K HDR視頻拍攝的移動平臺，并且能夠以超過10億色的頂級HDR10+格式進行拍攝。

新驍龍8搭載了第7代高通AI引擎，使AI算力整體提升了4倍;通過集成的藍牙5.2和Snapdragon Sound驍龍暢聽技術，再結合高通aptX Lossless無損音頻技術實現的CD品質無損無線音頻;安全上則支持保險庫級別的安全特性。

不過，對于普通用戶而言，以上還不算是重點。新驍龍8跑分突破百萬，且再次力壓聯發科一頭的真正主力還是它的游戲性能。高通官方表示：“這是我們有史以來，面向游戲體驗對圖形處理能力提升最大的一代。”借助完全重新設計的Adreno GPU架構，其圖形渲染能力提升了30%，游戲時的能效提升25%。同時，高通面向Vulkan圖形驅動進行多項優化，移動游戲性能提升高達60%！

如果說CPU性能20%的提升算是正常的迭代升級，那么新驍龍8在GPU上的提升則堪稱“跨越式提升”。高通針對游戲推出的Snapdragon Elite Gaming就是在Adreno GPU等多核心的性能加持下，為玩家帶來50余項技術特性。在新驍龍8上，全新的Adreno Frame Motion Engine圖像運動引擎將顛覆玩家對于手機游戲的傳統印象。這項技術通過利用歷史幀數據和GPU優化運動估計，支持該特性的游戲能夠生成更多幀，在近乎同等功耗下能夠實現兩倍畫面幀數。同時，可變分辨率渲染的進階版Variable Rate Shading Pro作為另一項移動端首創特性，為游戲開發者提供更精細的渲染粒度控制，進一步提升游戲性能。

高通內部的驍龍游戲工作室專門針對移動平臺優化的端游級立體渲染，可以讓霧煙和粒子效果達到極致的逼真度。比如新驍龍8此次給開發者提供的Snapdragon Game Toolkit套件中，遮擋剔除插件可以將3D場景的渲染處理效率提升到原來的16倍，AI超分功能可以利用新驍龍8的AI加速器，實現游戲畫面超分辨率輸出，達到類似PC上深度學習超級采樣技術DLSS的性能提升效果。甚至，新驍龍8的DSP單元此次還專門針對游戲中的音頻處理進行了優化，最多可同時處理128個音頻對象，從而營造出近似游戲主機上的沉浸式環繞聲效果。

與此同時，高通不斷在強調與游戲廠商、甚至是游戲引擎開發商進行了深度適配。新驍龍8已經針對《王者榮耀》《和平精英》《原神》《暗黑破壞神·不朽》《戰神遺跡》等多款游戲的最高畫質、最高幀率模式進行了CPU、GPU調度，以及驅動和畫面優化處理上的深度適配。除此之外，高通更是與Unity、虛幻等上游游戲引擎廠商有著多年的深度合作關系。例如在虛幻4引擎里，優化過的驍龍平臺可以比默認狀況下提升60%的性能，更不要說驍龍平臺未來還將直接適配全新的虛幻5移動版引擎，這也意味著他們極有可能在將來的新一批超高畫質手游里繼續引領實際幀率、流暢度的行業最高標準。

不管怎么看，高通對于全新一代驍龍8移動平臺GPU性能與能效的升級都傳達出一個信號，那就是——GPU在智能手機中的作用越來越凸顯，乃至獲得與CPU同等重要的地位。

除了新驍龍8，高通對于其他領域的布局也凸顯了他們對于未來的野心。全球首個5納米Windows PC平臺第3代驍龍8cx計算平臺和面向入門級5G移動Windows PC的第3代驍龍7c+計算平臺的推出，證明了高通從來都沒有放棄他們對于PC市場的執念。而特別針對游戲市場的第一代驍龍G3x游戲平臺的發布，則是高通對于Android游戲掌機市場一次非常大膽的試探，從硬件上來看G3x游戲平臺集完整的Snapdragon Elite Gaming技術于一身，加上對所有Android游戲的完美支持，使之天生就擁有完備的生態鏈條。這也是高通聯合雷蛇打造首個基于驍龍G3x游戲平臺的手持游戲設備開發套件一經發布，就引發廣泛關注的重要原因。不過手游玩家是否認可，輕游戲玩家對于額外設備的支持度如何，迭代周期是否可能相比游戲手機存在悖論等事宜都需要最終市場的檢驗。當然，這部分也不是我們這次討論的重點。

聯發科的天賜“涼璣”

回到下一代移動平臺的性能這一話題，面對新驍龍8的強勢來襲，聯發科的應對也極為快速和果決。2021年12月16日，聯發科正式發布了新一代旗艦移動平臺天璣9000。

不得不說2021年旗艦平臺驍龍888的“發燒”問題，雖然不至于讓高通一世英名毀于一旦，但客觀來看，的確給了聯發科天賜良機。尤其是在去年入手了驍龍888或驍龍888 Plus機型的用戶，對于高通旗艦芯片未能較好地平衡性能與功耗的實際表現，產生了一些質疑。而聯發科在中高端市場得到了很多關于性能、功耗和用戶體驗等方面的正面回饋，在這種情況下，在整體平衡上做得更好的天璣1200，就讓聯發科在中高端市場站穩了腳跟。

據統計，天璣系列在2021年全球智能手機市場份額達到了40%，穩居全球第一的寶座，也就是說全球每5部智能手機，其中就有2部采用了MTK芯片。而2021年1～11月，聯發科累計營收1028.59億元人民幣，同比增長54.36%。在此基礎上，聯發科自然對于發力高端市場，瞄準下一代旗艦級芯片對標高通，也有了更大的信心。

而從這一次的對決來看，去年“火龍888”事件的影響仍然沒有散去，以至于新驍龍8發布的消息一出，所有人心里的第一個疑問就是“發熱問題解決了嗎”，而對于天璣9000，業內普遍好奇的只有它能否與前者對標性能。

從目前國內外曝光的更多詳細資料和種種對比評測數據來看，聯發科還真是交出了一份堪稱完美的答卷。

天璣9000采用了最先進的臺積電4nm工藝制造，CPU架構是全新一代ARMv9，集成8個核心，包括一個超大核Cortex-X2 3.05GHz、三個大核Cortex-A710 2.85GHz、四個能效核Cortex-A510 1.8GHz，號稱對比2021年Android旗艦（“火龍888”說：“你直接點我的名字好了”）性能高出35%、能效高出37%，GeekBench 5多核性能領先20%。而且天璣9000的Cortex-X2超大核主頻更高一些，L3緩存也達到了8MB，再結合6MB SLC的大緩存總計14MB，對比以往8MB系統緩存可將性能提升7%，帶寬占用則節省25%。各方評測顯示，天璣9000綜合性能不懼與對手新驍龍8一戰。

為了提升游戲性能，天璣9000部署了動態光照優化技術，可以有效降低帶寬，擴展更多動態光照運算能力。同時該平臺還支持全局能效優化技術，可以全方位覆蓋處理器內的不同IP模塊，優化全場景下的功耗。據悉，天璣9000在日常瀏覽這樣的輕度應用負載可節省38%的功耗，滿幀游戲這樣的重度應用負載則可節省25%，溫度也能降低多達9度。而APU 590 AI單元采用4個性能核心+2個通用核心的6核心設計。新增游戲AI超分功能，可通過游戲AI低負載技術提供更高畫質、更低功耗，并結合GPU平衡畫質和功耗的需求。

此外，天璣9000集成的第七代Imagiq 790 ISP，在拍攝高畫質視頻的時候，天璣9000的功耗號稱“對比競品可節省30%”。新一代的M80基帶支持最新的5G R6國際標準，率先支持R16超級上行SUL、ULCA兩種技術方案，理論速率高達7Gbps，在5G UltraSave 2.0省電技術的幫助下，對比競品5G輕負載/信號連線功耗降低32%，5G重負載/App下載功耗降低27%。

總之，聯發科這恨不得把“功耗”兩字寫滿天璣9000和新驍龍8臉上的模樣，很有些“殺人誅心”的味道。從先前曝光的工程機測試結果來看，在Geekbench5 CPU測試、GFXBench Aztec Ruin測試以及《原神》游戲實時幀率測試項目中，搭載天璣9000的平臺功耗均明顯低于新驍龍8。特別是在GFXBench對GPU進行測試時，天璣9000在幀數接近新驍龍8的情況下，功耗比新驍龍8低了26.7%;《原神》未降頻的情況下，天璣9000的整機平均功耗為6.8W，新驍龍8則為7.5W，天璣9000的功耗比新驍龍8低了近10%（注：以上僅為工程樣機測試成績，不代表最終上市產品成績）。

深究起來，聯發科的優勢不僅在于臺積電4nm工藝的先進，更在于聯發科獨有的全局能效優化技術。它能通過全方位覆蓋芯片的不同IP模塊，實現全場景功耗優化。簡單來說，就是根據用戶的實際使用場景，將手機的負載分為輕載、中載以及重載三檔，在不同的場景下使用對應的能效優化策略，從而最終實現降低手機功耗的一項技術。

從官方給出的數據來看，天璣9000在輕載應用場景下，比2021年度Android旗艦最多可節省38%的耗電量。顯然，高通和聯發科在移動芯片平臺的競爭將在2021年進入全面白熱化的局面，尤其是后者還宣布將在2022年推出5nm的天璣8000。

不過我們也要看到，盡管天璣9000支持全新的HyperEngine 5.0游戲引擎，在智能調控、網絡、畫質、操控等各方面帶來了大幅提升，甚至聯發科也學習高通，為天璣9000準備了一個可供玩家自主調節刷新率等各種功能的控制面板，但天璣9000在GPU和游戲性能上與新驍龍8還存在明顯差距。尤其是在對于游戲開發的技術支持層面，高通顯然有著甚至可能重新定義手機游戲的優勢。

不管怎么說，天璣與驍龍的新平臺，已經讓我們提前看到了2022年旗艦手機性能的實力。

折疊屏爆發元年？

性能、屏幕、影像、續航和外觀是普通用戶關于智能手機體驗優劣最直觀的五個維度。除了核心配置的升級，在2021年手機屏幕也有了多方面的提升。比如iPhone 13系列讓蘋果用戶終于享受到了高刷屏的快樂，ProMotion自適應刷新率技術也成為果粉們津津樂道的話題。不過相比之下，Android陣營的顯示技術早已是百家爭鳴，而LTPO低溫多晶氧化物屏則在去年成了Android 旗艦的標配。此外原生10億色顯示、HDR 10+認證、E5材質以及更高的屏幕刷新率和觸控采樣率，也逐漸成為高端新品的常態。不過在2022年，恐怕屏幕方面的看點與手機外觀形態上的某種變化會一起帶來一種新的風向——折疊屏。

當然，折疊屏其實早已不是什么新鮮玩意，自2018年10月柔宇科技發布全球發布首款可折疊屏手機FlexPai柔派（它當時甚至被《福布斯》列入CES 2019全球五大趨勢產品之一）之后，三星Galaxy Z Fold/Filp 3、華為Mate X2和小米MIX FOLD等機型先后發布。雖然各家折疊方案不同，但過高的售價、無法避免的折痕以及一言難盡的用戶體驗等問題，導致折疊屏一度被認為是一種除了展現廠商設計研發實力或者是用戶錢包實力的“玩具”。

與普羅大眾的印象恰恰喜歡對著來的大數據卻顯示，2021 年第三季度，全球折疊屏手機的出貨量達到260萬部，環比增長215%，同比增長480%，預計今年折疊屏手機市場的出貨量將達到1750萬部（源自面板供應鏈研調機構DSCC調研報告）。相較于智能手機出貨量整體的疲態，以上夸張的數據自然吸引了手機廠商的強烈關注。

因此，2021年12月15日OPPO正式官宣旗下首款折疊屏手機OPPO Find N;當月23日，華為迎來了P系列折疊屏手機的第一位成員P50 Pocket。而根據業內消息，vivo和榮耀的折疊屏新品將于今年1月發布，小米的第二代折疊屏產品也會于3月和大家見面。據供應鏈方面透露，這幾家品牌的折疊屏產品的備貨量，“計劃都是30萬部，首批備貨就達10萬部”。而根據韓國財經媒體BusinessKorea的近期報道，三星顯示計劃將可折疊屏幕的產量從每年1700萬片增加至2500萬片，提升超過40%。換句話說，新年前后折疊屏手機將迎來一波集中爆發。而且還有一個更加勁爆的消息，就連蘋果都已經在研發折疊屏產品，計劃上市時間排在了2023年。

在任何一個行業，頭部品牌的動向大概率都會指向下一個風口，何況這次這么多廠商選擇在同一時間集體發力折疊屏。那么之前折疊屏手機所暴露出的問題都得到解決了嗎？從剛剛發布的兩款機型上足見端倪。

OPPO Find N首先在大而笨重的大屏折疊與小而無用的小屏折疊之間，找到了折中解法，以5.49英寸18：9比例的外屏、7.1英寸8.4：9比例的內屏，兼顧單手操控的便捷性與大屏的沉浸感。而且OPPO采用了全新自研的鉸鏈和屏幕技術，解決了折痕、耐用性等難題，盡可能保證了用戶體驗。相比此前的折疊屏機型只是一味地放大顯示面積，這次OPPO進行了大量適配，在視覺和操作方面都進行了優化，這同樣會是接下來折疊屏機型的一大改進趨勢。

相較之下華為P50 Pocket采用的是小屏折疊，也就是經典的翻蓋式設計，屏幕完全拓展后為6.9英寸，而且不能實現自由角度懸停。在屏幕完全折疊狀態下能夠實現后置自拍，同時副屏除了日常的一些顯示外，還支持很多有趣功能。觀感上這更像是一款針對時尚女性的產品。而且值得注意的是，華為P50 Pocket采用新一代水滴型鉸鏈，能夠讓屏幕實現完美無縫隙的折疊形態，并且能夠幾乎完美地隱藏折痕。

目前可以肯定的是，無論是屏幕技術、鉸鏈技術，還是屏幕上的玻璃蓋板技術，以及折疊屏的整合集成度，此前折疊屏手機的硬傷基本都已經得到解決。而且在價格上，OPPO甚至將Find N的價格下探到了人民幣7699元的地步，這也無怪乎OPPO高級副總裁、首席產品官劉作虎公開表態：“我們正迎來智能手機的新變革，是以形態創新帶來的體驗革命，也會是行業的一次重新洗牌。”

顯而易見的是，Android終端大廠們紛紛打算在一條蘋果暫時缺失的新賽道角力高端市場，而且市場數據也證明了折疊屏的機遇。但人民幣7000元以上的價位來談折疊屏的普及恐怕仍為時尚早，更何況折疊屏應用的生態目前來看仍然處于“看上去很美”的狀態。不過近來越來越多成熟產品的出現，意味著折疊屏手機正在從彰顯未來概念的科技潮玩，落地成為高端旗艦的新標桿，因此對于未來手機形態的探索進度顯然將會加快腳步。也許未來會如我們曾幻想的那樣，折疊屏會成為卷軸屏的一個重要過渡，未來的一切皆有可能。

自研芯片比拼硬實力

如果說智能手機時代將觸控屏看作是第一次屏幕革命，全面屏是二次，折疊屏可能會是第三次革命，那在另一個主要戰場——影像領域，類似里程碑式的節點就似乎有些難以做出明確地劃分了。一直以來，拍照是手機廠商最為“內卷”的一個戰場，從鏡頭數量到像素數量，從攜手傳統相機廠商到聯合傳感器供應商搞獨家定制，近年來手機影像的進步是每個手機用戶肉眼可見的。2021年，我們甚至迎來了1/1.12英寸超大底、高倍率的顯微鏡模式、全鏈路10bit影像系統、計算光學和原色引擎等更多的技術創新和應用。而從現在開始，未來各家品牌在手機影像上將迎來研發實力的正面對決，新的決斗場就是自研芯片。

2021年小米和vivo先后發布了ISP影像信號處理芯片澎湃C1和vivo V1，OPPO則更進一步自研生產出了具備AI計算能力的NPU嵌入式神經網絡處理器芯片——基于臺積電6nm工藝的馬里亞納MariSilicon X。

對比來看，ISP是當前智能手機影像處理鏈路的常規一環，能夠處理影像傳感器采集到的圖像信號，進行調節曝光、白平衡、降噪等基礎處理。過去多數時候這些功能工作主要是由SoC主芯片集成的ISP來完成，而終端廠商自研的ISP芯片主要起到了擴充ISP高速成像算力，釋放主芯片ISP負載的作用，能幫助整個影像系統實現更高效和低功耗等優勢。

而NPU芯片更為強大，以專門應用于影像計算馬里亞納MariSilicon X芯片為例，它集成了OPPO自研的MariNeuro AI 計算單元，提供高達18TOPS的最大有效算力，以及業界領先的11.6TOPS/W的能效表現，在運行OPPO自研的AI降噪算法時，馬里亞納MariSilicon X能夠以4K的規格，實現40fps的處理速度，相比此前Find X3 Pro通用NPU支持的2fps速度，實現了20倍的性能躍升，同時功耗降低超過50%。

馬里亞納MariSilicon X的MariLumi影像處理單元支持最高20bit的處理位寬，并支持驚人的20bit Ultra HDR，是目前旗艦平臺HDR能力的4倍。在即時呈現出的畫面中，最亮與最暗之處的亮度對比極值達到100萬比1，幾乎與人眼的真實感受無異。它還可以將復雜的AI算法以及20bit HDR融合全部前置到RAW域進行，讓AI計算不再受限于信息量的損耗，為整個影像鏈路輸出高質量的圖像數據。此外，通過雙通路設計，馬里亞納MariSilicon X還首次實現了對RGB和W像素的分隔處理，最大化利用每一種像素特性，釋放出RGBW陣列的全部潛力。

總結來說就是，在四項前沿技術突破的加持下，馬里亞納MariSilicon X同時支持4K+20bit RAW計算+AI+Ultra HDR的全新規格。OPPO芯片產品高級總監姜波在接受《微型計算機》的采訪時說：“馬里亞納X聚焦于通過NPU去釋放計算影像的潛力，我們認為整個影像的發展往后來看，一定聚焦在計算影像上。而計算影像依靠的又是AI，那么只有專芯專用真正能夠逐漸提高它的上限。我們希望通過這樣類型的芯片在影像這條賽道上，將計算影像做到極致，達到一個新的標準。如果這個新的標準對整個行業有所貢獻，這對整個行業、對消費者都是有益的事情。”

不僅是手機，在眾多科技領域中，芯片一直是中國企業無法言說的痛。過去十年左右的時間里，國產手機企業在手機影像領域扮演了太久的追趕者，也在從軟件算法到硬件芯片這條道路上積累頗多。HDR、人像模式、夜景模式、星空模式等算法持續演進，各家品牌都有針對不同場景的優勢算法，這時大家發現SoC的計算能力已經無法滿足要求（是的，別懷疑，影像計算或者更準確地說是視頻處理能力從來都不是高通和聯發科的強項）。

但高通產品管理副總裁Judd Heape表示：“我們確實看到一些OEM在設計影像芯片，因為在影像方面的定制成效更加明顯。對于他們的做法我們非常歡迎，尤其是在驍龍平臺基礎之上，可以在軟件層面做進一步定制。”這樣看來，其實高通的潛在表態是并不想下游廠商在硬件層面去定制優化功能，但在行業競爭白熱化的大趨勢下，手機廠商們要想繼續拼影像表現，從YUV域到RAW域持續進化和競爭，自研專用芯片確實才是拉開和競爭對手差距的一個好辦法。更何況，自研芯片才能真正做到挖掘系統性潛能，并為自家的產品功能進行差異化的深度定制。

不過，自研芯片資源投入大，研發時程長，跨領域開發難度高，各項成本高到不可估量。OPPO創始人陳明永在2019年時透露，當時的研發預算是3年內投入500億元人民幣。這也意味著，自研芯片在2022年計算影像這條全新賽道上就可以搶占先機，甚至可以為之后AP乃至基帶等其他的芯片研發更早地進行技術積累，而硬實力不足、缺乏技術研發的品牌，恐怕將會徹底失去爭奪高端市場的希望與機會，最終恐將只能混跡于價格廝殺的行業最底層。

激戰2022年

在2021年，幾乎多數品牌都擁有自己或榮耀加身或破繭重生的時刻，盡管去年手機市場一樣面臨缺芯、內存漲價等一系列難題，但在7月時小米在全球范圍內的銷量一度超過蘋果，成為世界第二，總收入和經調整凈利潤均創單季度歷史新高。將充電速度首次拉進10分鐘時代的200W有線快充的商用量產，也是我們在2022年對小米最期待的事情。到了10月，蘋果憑借著iPhone 13系列的火爆，時隔6年再次坐回中國手機市場份額第一的位置。芯片受限的華為，也通過與中國電信、中郵通信的合作，讓麥芒和nova系列機型得到重啟。但可惜的是，華為讓出的市場份額，被認為有機會補位的其他國內品牌無一能“繼承衣缽”，甚至在5000元人民幣以上高端市場，華為一年內市場份額掉了19%，蘋果卻增加了20%。這恐怕也是各家國產品牌想要通過開辟各種新賽道，攻略高端市場的一大刺激因素吧！

相較而言，OPPO、vivo兩廠都在加速布局未來。vivo連續三個季度穩居中國市場第一，并且圍繞影像和系統不斷塑造自身的差異化特點，與蔡司合作、vivo V1自研ISP和OriginOS Ocean 都獲得業內的廣泛好評，而接下來折疊屏也已是箭在弦上。其面向高性價比市場的iQOO子品牌，依然將保持“最優質的水桶機”的有力競爭。而隨著一加的合并加入，OPPO的整合戰略——OPPO、一加、realme三大品牌矩陣顯然極為強大，不過更恐怖的是截至2021年9月30日，OPPO全球專利申請量超過73000 件，全球授權數量超過33000件！我們也十分期待，繼折疊屏手機和自研NPU芯片之后，2022年OPPO將帶來哪些創新技術和應用。

而同樣統一操盤中興、努比亞、紅魔三大品牌的中興，在業內的聲量上有些后繼乏力的疲態，但中興自身卻靜悄悄地完成國內5000家零售陣地的“發育”，2022年計劃向20000家拓展進擊。此外還有被迫獨立運營一年的榮耀，可以說經歷了太多苦難，初期因為沒有芯片，“最慘的一個月手機發貨量只有幾十萬部，市場占有率跌至3%”，一度啟動“極限生存狀態”。不過眼下榮耀的市場份額快速攀升至18%，成功實現“V”字曲線實屬不易。掉隊已久的酷派重整旗鼓回歸手機市場，發布新品COOL 20系列，還官宣融資8.33億港幣用于移動業務擴張。聯想旗下摩托羅拉在拿到新驍龍8的首發后，頗有一些絕地反擊的味道，主動挑起價格戰的身姿有些當年小米的風采，不過軟硬實力的劣勢是否能靠一兩個爆款來彌補，還有待檢驗。

可以預見，在手機市場已經因為嚴重飽和而呈現增幅放緩的趨勢下，過去的野蠻生長，純靠堆疊參數和高舉性價比大旗就能收割錢包的情形已經幾乎不可再現。各家廠商唯有不斷在新材料應用、技術革新、工藝創新等維度持續投入研發資源，不斷更新和積累專利技術，才有機會保持品牌的核心競爭力。而同樣對于國產品牌來說，只有自研芯片，才有底氣不在關鍵時候被卡住脖子。2022年，精彩待續……

2022年處理器發展前瞻

2021年的處理器廠商和行業給玩家帶來了一個競爭激烈、新品迭出的市場體驗，無論是第十一代和第十二代酷睿，還是AMD銳龍5000系列、新的APU系列產品，都讓用戶的選擇更加多樣化，更為自由。在2021年的激烈競爭之后，2022年，我們將迎來怎樣的處理器市場，又會有哪些新的技術、新的產品在2022年暴發呢？

2021年的處理器市場延續了2020年激烈競爭的態勢，但是競爭的天平不再一邊倒，而是逐漸平衡。隨著2021年3月第十一代酷睿系列處理器的發布，最佳游戲處理器的稱號逐漸從AMD手中轉移。2021年11月，第十二代酷睿處理器的發布，又使得之前全面領先的AMD陣營，無論是性能還是功能優勢都不再凸顯。就像一場戲劇一定會有正反兩方，各種激烈的對抗和高潮必將給雙方展示自我的時機，然后再交由市場進行集中暴發。2022年，“你方唱罷我登場”的處理器市場將迎來全新的戰爭。

全新的工藝、架構和產品：迎接2022年的技術暴發

2022年的首場大戲是1月4日在CES 2022期間舉辦的AMD發布會。截至發稿前，AMD已經發出了官方通告和線上直播觀看鏈接，并宣布將有全新的銳龍系列處理器和Radeon系列顯卡發布。相關消息顯示，全新的銳龍系列處理器可能會采用臺積電的N6工藝，架構為改進版本的Zen 3+，最重要的是AMD為新處理器加入了全新的3D V-Cache技術，以16核心版本Zen 3處理器為例，原始L3緩存容量為64MB，AMD通過增加128MB 3D V-Cache，使得處理器的緩存容量提升至192MB，從而帶來平均15%的處理器游戲性能提升。

另外有消息則顯示，AMD的確會發布銳龍6000系列處理器，但是并不會采用新的架構和工藝，只是在銳龍5000系列處理器的基礎上加入128MB 3D V-Cache，好在這樣依舊可以帶來比較明顯的游戲性能提升。

除了萬眾矚目的新一代銳龍系列處理器外，在這場發布會上還有另外兩個重要的產品線或者消息可能會披露。首先是全新的銳龍6000系列APU，相關消息顯示，這款全新的APU產品內部代號為Rembrandt，將采用6nm工藝、Zen 3+架構以及RDNA2 的GPU架構。新的APU將支持DDR5內存和PCIe 4.0通道，插座改用FP7。性能方面，相比之前的產品，新的APU的亮點在于更強悍的圖形性能——甚至不低于GTX 1050，并支持硬件光線追蹤。另外，相比之前APU在圖形型號方面統一稱為“Radeon集成顯卡”，新的APU將擁有新的圖形核心命名，比如Radeon 680M等，這進一步凸顯了新的APU的圖形性能。在APU之外，另一個重要的產品則是大家等待了很久的Zen 4架構。消息顯示，AMD 會在CES 2022上發布Zen 4架構的相關內容，但是具體產品發布可能還要等到2022年第二季度以后，AMD在此之前會不斷向外界披露Zen 4架構和相關產品的消息，直到產品最終發布。

在CES 2022發布會之后，AMD在3月底還可能帶來全新的銳龍Threadripper系列。AMD在2020年1月發布了銳龍Threadripper 3000系列產品并一舉奪下“HEDT平臺性能之王”的稱號之后，整個銳龍Threadripper系列就沒有新品發布了。有消息稱，Threadripper系列產品由于銷量較低并且不存在競爭對手，因此AMD對其興趣寥寥。

雖然AMD可能不會發布HEDT平臺的Threadripper產品，但或許會發布全新一代銳龍Threadripper 5000 Pro系列。“Pro系列”相比HEDT平臺，兩者除了接口不同外，前者支持的內存通道更多，面向的也是商業用戶或者企業級用戶。此外，也有消息稱AMD可能直接發布搭載了3D V-Cache的新一代產品，不過目前還不是很清楚AMD最終的決定，只是對HEDT平臺用戶來說，銳龍Threadripper 5000系列極有可能真的不會出現了。

繼續向前看，在2022年第二和第三季度，AMD將帶來年度真正的旗艦產品，那就是采用了Zen 4架構的銳龍7000系列產品。新的處理器名稱暫定為銳龍7000系列，支持PCIe 5.0、DDR5，接口將改用AM5，采用臺積電N5工藝制造。桌面版本代號為Raphael，最多支持16核心32線程，移動版本代號為Phoenix，可能會削減PCIe 5.0的支持但同樣支持DDR5。一些消息顯示，無論是移動版本還是桌面版本的銳龍7000系列處理器都將集成RDNA2 GPU。如果這個消息屬實的話，對AMD進一步攻占市場是重大利好。目前已經有部分Zen 4架構的消息曝出，這些消息顯示Zen 4架構相比前代產品，IPC提升高達25%，頻率最高可以提升至5GHz，非常值得期待。

除了AMD外，英特爾在2022年將發布架構代號為Raptor Lake的第十三代酷睿系列處理器，目前消息顯示新的產品是現有第十二代酷睿的升級版，接口不變，工藝依舊是Intel 7，架構方面的消息暫時未知，但是據悉英特爾也會增大緩存，加強游戲性能，以對抗AMD的競爭。

更激烈的競爭和更進一步的自主可控：2022年的處理器行業變化

在技術之外，繼續來看有關2022年處理器行業方面的變化。相比2021年，2022年處理器市場可能會發生兩個方面的變化，一方面是更激烈的競爭，另一方面是更進一步的自主可控。

在市場競爭方面，先來看有關2021年的市場報告。ICInsights的報告顯示，全球排名前17的半導體企業2021年的銷售額，只有英特爾出現了負增長，其余的企業包括三星、臺積電、高通、美光、AMD等皆為正增長，其中AMD增長率最高，高達65%，正增長最低的是鎧俠，只有15%。從這個數據可以看出，雖然存在通貨膨脹、缺貨等不利因素，但2021年全球半導體市場還是有明顯的進展，這證明全球市場對半導體的需求還是在不斷增加的。

值得一提的是AMD，雖然2021年AMD基本沒有革命性的新品發布，但是其銷售額的增長是非常可觀的，這說明AMD在產品、市場方面的選擇和策略是正確的。

相比新品較少的2021年，在即將到來的2022年，AMD除了年初的小改版本處理器外，年中的Zen 4架構的新品將攜帶新架構、新工藝和全新的性能表現而來，這對市場而言是一個巨大的變數。同期競爭對手可能只會在相同工藝下推出小改版本產品，而AMD新的Zen 4架構在采用了新工藝后，樂觀來看其性能提升幅度相當大，功耗控制也受益于新的工藝表現良好，這意味著AMD極有可能在很長一段時間內，綜合性能位于領先的地位。

回顧之前，AMD在Zen 2和Zen 3上的領先，帶來的是AMD對移動市場的突破，以及在零售市場實現對競爭對手的反超，但是品牌臺式機和商用市場依舊改變緩慢，而如果AMD在Zen 4上領先的話，整個市場的風向可能會逐漸改變，屆時只要AMD在供貨、大客戶服務以及市場宣傳上持續加強，2022年整個CPU市場或許會逐漸向AMD傾斜。

在競爭之外，處理器行業自主可控的變化也越來越顯著。目前國內自主處理器市場已經有龍芯、海光、兆芯和華為等廠商。2022年，兆芯可能發布新一代x86處理器;龍芯在2021年7月發布了新的3A5000系列產品，2022年或將有更多新品發布;海光目前只獲得了AMD Zen的授權，在2022年的發展暫時未知。華為之前在ARM架構的自主可控產品上有一些積累，2022年應該會繼續推進。隨著自主可控產品在性能上逐漸提升、在生態環境建設和應用上逐漸加強，2022年自主可控市場應該會有一定的發展，替換自主可控的產品的同時也不影響工作進展可能是2022年乃至未來數年的“主旋律”。

總的來看，2022年的CPU行業依舊存在較大的變數。無論是激烈競爭帶來的市場份額變化，還是自主可控雖然緩慢但是堅定的步伐，都是變化的結果，也是變化的信號。現在唯一沒有確定的就是，當十年后我們回看的話，2022年究竟走到了變化的哪一個階段，可能是初期，也可能是轉折，當然這只有等待時間給我們答案了。

“等等黨的勝利”：2022年的市場和消費者選擇

在預測了2022年的技術路線和行業變化后，那么2022年消費者在選擇產品上又可能出現哪些特色和亮點呢？從消費者角度來看，“等等黨”將在2022年大獲豐收，畢竟激烈競爭的時代又回來了，技術在競爭中加速發展，幾個月就可能改變產品的面貌。

首先來看產品供貨情況。在經歷了2020年和2021年的缺貨、供應鏈短缺問題后，隨著全球經濟形勢的好轉，2022年的市場相比之前應該會更為活躍，消費者能夠買到更多新品，各種價格戰和活動也會越來越多，之前需要搶購和加價購買的情況會隨之減少甚至不復存在了。

其次，2022年的市場有幾個關鍵時間節點。一是2022年1月AMD發布新的銳龍6000系列處理器后，新產品的上市時間就是第一個節點。在這個節點之后，老的處理器包括銳龍5000系列、第十一代酷睿系列等產品都可能會迎來比較明顯的降價。第二個時間節點是第十三代酷睿和AMD Zen 4架構的發布和上市，在這兩大新品發布后，之前的銳龍和酷睿系列產品也會迎來大降價。因此，如果對市場和價格比較敏感，又沒有迫切的采購需求的話，不妨在2022年做一次“等等黨”，等待新品的發布和老款產品的降價，從而獲得最佳性價比。

最后再來看看有關數字貨幣的情況。2020年開始，數字貨幣熱潮導致GPU市場和顯卡市場面臨嚴重的缺貨和漲價風潮，2022年這種情況還會再現嗎？綜合分析來看，這種情況可能會在2022年小范圍出現，但是大概率不會影響整個2022年的處理器市場。其原因主要是在2022年貨幣市場轉向的情況下，數字貨幣可能不再會有暴漲的機會，因此傳導至處理器市場的可能性也就非常低了。

從2022年的產品、技術、行業和市場多個角度來看，2022年一定是CPU市場精彩紛呈、競爭激烈、市場熱點頻出并且消費者積極踴躍的一年。

2022年顯卡行業前瞻

2021年的顯卡市場對玩家來說堪稱災難。技術如何發展暫且不論，由于供應鏈、數字貨幣等原因帶來的顯卡價格暴漲，讓無數玩家“持幣觀望”。在這種情況下，2022年的顯卡市場還會怎樣變化呢？英偉達和AMD還會持續發布全新的顯卡嗎？

如果把2021年的顯卡行業看作一枚硬幣的話，那么硬幣的正面則是這一年相對不那么激烈的顯卡產品和技術發展。由于AMD和英偉達都在2020年發布了全新的架構和產品，因此2021年兩者只是發布了一些新品用于加強或者補充產品線，并沒有全新的架構推出。相比略顯平淡的正面，這枚“顯卡行業”硬幣的反面就頗為令人記憶深刻了。2021年由于數字貨幣大漲以及供應鏈短缺等原因帶來了顯卡市場嚴重缺貨、顯卡銷售價格遠大于發布價格等問題，很多玩家戲稱新發布的部分顯卡為“空氣卡”，根本不可能以原價格買到甚至在一段時間內根本買不到，這種情況嚴重傷害了消費者的購買積極性并且一度影響到游戲市場。

時間“大步”走過，2021年的“硬幣”已經被我們拋出。在緊接而來的2022年，AMD和英偉達在技術端可就沒有那么悠閑了。新的一年，顯卡行業極大概率又要迎來技術和架構的“變革”，隨之而來的是市場端將迎接一次產品的更新換代，同時籠罩在市場上的供應鏈短缺、數字貨幣搶占產能等問題依舊存在。這一次，顯卡行業將直面這種更復雜的情況，結局如何令人難以預測。

全新的架構和工藝：GPU技術再迎“變革”

雖然各種不利因素疊加，但是2022年顯卡行業有望在GPU技術和架構上迎來重大改變。

英偉達：全新工藝疊加全新架構，威力暴發英偉達在2020年發布了RTX 30系列顯卡，采用的是Ampere架構和三星8nm工藝。本刊在之前的分析文章中就指出，三星8nm工藝其實就是三星10nm工藝的改進版本，其晶體管密度表現和性能表現是遠遠趕不上臺積電N7工藝的。實際上，英

偉達在Ampere的計算產品上采用的是臺積電的N7工藝，其最終芯片面積要比采用三星工藝的游戲芯片面積更大、密度更高，性能上限也顯著更高。考慮到半導體工藝的性能和參數基本上決定了芯片設計能夠達到多高的高度，英偉達在Ampere架構發布的時候，處于基本沒有競爭對手的態勢，因此為了節約成本采用三星8nm工藝也是可以理解的。

在2022年，根據英偉達“2年換一代架構”的規律以及行業內目前消息來判斷，英偉達應該會在2022年推出全新一代架構，架構名稱可能是Hopper和Ada Lovelace。其中刖者對應的是計算卡，面向行業用戶，將采用臺積電CoWos扇出型封裝，并采用了多芯片MCM架構，可以在一定程度上擴展計算規模。后者則是面向圖形市場的產品，可能會采用RTX 40的系列命名方式，目前泄露消息顯示新的大核心代號為AD102，將擁有高達18432個CUDA Core，相比GA102的增加超過70%，同時頻率提升至2.2GHz，FP32計算能力也達到了81TFLOPS的新高，相比RTX 3090提高了125%。

面向計算的產品暫且不表，面向圖形的產品在2022年會有巨大的提升，其中最主要的原因可能是工藝升級。目前的消息顯示，英偉達可能向臺積電支付了幾十億美元的巨資，用于占據2022年的5nm工藝產能，這意味英偉達的Hopper和Ada Lovelace架構都將使用臺積電的5nm工藝生產。如果是這樣的話，那么英偉達的RTX 40系列顯卡將是GTX 10系列之后，最值得購買的GPU產品之一。

做出這樣的判斷是因為，半導體的核心依舊是制造工藝。RTX 20系列采用的是12nm工藝，實際上是GTX 10系列所使用的臺積電16nm工藝的小幅度改進版本，因此其面積、功耗等表現就顯得比較一般。RTX 30系列類似，三星8nm工藝也并不是當時最先進的選擇。一旦英偉達決定在新一代RTX 40上采用5nm工藝的話，那么這一代產品在工藝代次、晶體管數量以及性能所能達到的高度上就有了保證。不出意外的話，5nm工藝下，RTX 40系列的中端產品可以輕松挑戰RTX 30系列的頂級產品，入門級產品也有不遜于RTX 30系列中端型號的性能，在價格合適的情況下非常值得玩家換代選購，這意味著英偉達重新走回了之前“頂級工藝實現頂級性能”的產品路線，而不是像RTX 30系列那樣在成本和利潤上精心計算。

退一步來說，如果RTX 40系列不采用成本高昂的5nm工藝，轉而使用價格更為便宜的臺積電N6工藝，也就是臺積電7nm工藝的改進版本，那么相比三星8nm工藝，只有半代進步，這意味著英偉達在游戲市場依舊沒有太大的壓力，又選擇了“控制成本并提高毛利率的路徑”。當然相對應的，產品的價格可能會有一定幅度的下調，比如“80”系列顯卡首發價格將依舊維持在5000元左右的價位。當然，也有可能英偉達在不同檔次的產品上采用不同的工藝代次，雖然這在之前基本沒有先例，但是考慮到目前全球半導體市場的情況，這也不是什么不可以接受的事情了。

發布時間方面，目前的消息顯示英偉達將在2022年下半年發布全新一代產品，可能還是面向計算的產品先行發布并上市，隨后面向圖形的產品再發布。產品型號方面也是漸次發布，比如這個月發布RTX 4090和RTX 4080，下個月再發布RTX 4070，再隔一個月發布RTX 4060等，通過拉長時間線不斷制造市場熱點的方式來炒熱整個新品線，這也是市場上比較常用的“伎倆”了。

AMD：RDNA 3重回巔峰？

2022年對AMD來說是徹徹底底的產品大年。在這一年AMD不僅要發布Zen 3家族的新品，還要發布Zen 4架構和產品系列，另外還有全新的GPU系列。不過相比英偉達，AMD之前在GPU技術和架構上落后較多，雖然RDNA 2架構在很大程度上彌補了AMD沒有頂級GPU的缺憾，但是在性能、特性以及光線追蹤支持上，AMD還是略遜一籌。2022年最大的疑問就是，AMD是否在GPU上憑借全新的架構重回巔峰，發起對英偉達的全面戰爭？這非常值得關注。

目前有關AMD RDNA 3的消息非常有限，主要內容包括RDNA 3架構有3款核心，分別是NAVI 31、NAVI 32和NAVI 33，其中最大的核心是NAVI 31，將擁有256MB 3D無限緩存、16GB 256bit GDDR6顯存，核心頻率進一步提升至2.5GHz，流處理器組為60組，最終可能會用15360個流處理器，其余兩款產品的核心頻率甚至高達2.8GHz和3GHz。如果上述數據為真的話，這可能意味著AMD將流處理器數量同樣暴力提升到了一萬個以上，雖然相比AD102的要少一些，但是憑借更高的頻率還是可能扳回一局。這么大的核心規模，AMD有極大可能采用的是臺積電的5nm工藝，這也是目前最佳的超大規模核心工藝之一了。

在RDNA 3的發布時間上，目前沒有任何消息，不過2022年下半年發布的可能性很高，那么有沒有可能和英偉達“打擂臺”呢？這還真的值得期待。

除了上述傳言外，一些確定了的消息包括，AMD宣布將在2022年1月初的CES上召開新品發布會，主要包括CPU、GPU等產品。其中GPU產品如果不是RDNA 3系列產品的消息的話，那么可能主要集中在入門級產品上，比如Radeon RX 6500系列和RX 6400系列，這兩款芯片采用的是臺積電最新的N6工藝，屬于之前N7工藝的改進版本，在功耗和性能上表現更為出色。其中RX6400甚至無須外接電源，RX 6500XT的TDP也僅有107W等。

另外的選擇：英特爾和崛起的國內廠商

如果說前幾年獨立GPU市場只有英偉達和AMD可以選擇的話，那么在2022年這樣的情況可能會發生變化。2022年，英特爾的ARC顯卡可能會宣布上市，根據目前的消息顯示，ARC顯卡包括高性能的DG2 SoC1和定位稍低的DG2 SoC2，其中前者包含512個EU單元，后者包含128個EU單元，前者的性能應該和現在的RTX 3070系列比較接近，后者則對標入門級產品比如RTX 3050。工藝方面，英特爾的ARC系列GPU采用的是臺積電的N6工藝，整體表現相比英偉達的三星8nm要好很多，因此其最終硬件規格還是值得期待的。不過GPU的性能更多的還要依靠軟件優化尤其是驅動程序、游戲廠商配合等，這方面不知道英特爾現在做好了準備沒有。

除了英特爾外，國內自主可控的GPU在即將到來的2022年也有不少突破和創新。比如來自長沙的景嘉微就在2021年12月11日發布了新一代JM9系列GPU，完全采用自主研發設計，這款顯卡定位入門級市場和特殊用戶，截至發稿前已經完成了流片封裝和初步的測試工作，2022年將交付客戶使用。實際上，這款GPU的內核性能FP32僅為1.5TFLOPS，頻率1.5GHz，支持PCIe 4.0x8，功耗也僅為30W，算是入門級產品中功耗相當低的選擇了。

另外，芯動科技在2021年11月發布了風華一號GPU，采用12nm工藝制造，風華一號A型號為單芯片產品，最高算力為FP32 5TFLOPS，風華一號B型號為雙芯片卡，最高算力為FP32 10TFLOPS，接口為PCIe 4.0 x16，顯存采用GDDR6/GDDR6X，最大容量為16GB，最大速率19Gbps，支持HDMI 2.1、DisplayPort 1.4。A日方面支持OpenGL，2022年將支持DirectX 12。無獨有偶，另一家國內GPU廠商摩爾線程也在2021 年11月宣布首個全功能國產GPU研發成功，即將在2022年面世。

從國內廠商研發GPU的情況來看，景嘉微一直專注特殊行業，芯動科技和摩爾線程的產品則更傾向于大眾市場，在2022年這三家廠商都將推出實際產品。雖然相比英偉達和AMD，國內GPU廠商的產品還顯得很稚嫩，但是千里之行始于足下，未來國內廠商在GPU發展上可能會有新的突破，值得期待。

2022年的市場：原價顯卡哪里買？

在技術和產品之外，不外乎市場了。現在全球玩家最關注的一個問題就是，什么時候可以買到原價顯卡？2022年可以嗎？

從目前的情況來看，顯卡價格暴漲的原因，除了疫情導致的全球供應鏈緊張外，其主要原因還是數字貨幣隨著銀行放水、貨幣超發帶來的增值效應引發的對顯卡需求的暴增。因此，在數字貨幣這個最大的購買力沒有停止之前，顯卡市場的嚴重短缺、價格飛漲現象將難以得到改善。

當下可以預見的是，從2022年開始，隨著美國聯邦儲備系統逐漸轉向加息周期，數字貨幣行業也會迎來價格回調，只要數字貨幣的價格在一段時間內保持在盈虧點以下，數字貨幣市場對顯卡的需求就會降低，隨之而來的就是顯卡價格下降，但這個時間需要多久暫時還無法估計。

業內消息顯示，英偉達宣稱在2022年下半年，市場將逐漸恢復供需平衡的狀態，屆時顯卡價格將回歸正常。不過也有廠商估計，受制于供應鏈短缺的問題，可能要到2023年中，顯卡價格才能恢復到官方定價。不過，此次顯卡價格虛高的情況還是首次出現，基本上沒有可以參考的經驗，最壞的可能是，顯卡的價格在高位持續運行數年。當然短期內上游廠商甚至顯卡廠商都會獲得比較顯著的利潤，但最終損害的還是整個行業的利益。實際上，從目前的情況來看，顯卡價格暴漲對DIY行業已經產生了巨大的負面影響，甚至波及了游戲市場，畢竟沒有高端顯卡，高端游戲自然也玩不起來。

總的來看，在2022年這個GPU技術大發展、大變革的年份，玩家要想買到原價顯卡還是很不容易的，或許2022年底有一些希望，但是依舊不夠明確。在這個“百年未有之大變局”的時代，似乎沒有什么東西能夠超脫之外，就連顯卡這樣看起來技術性這么強烈的工業品，也躲不開時代的痕跡。

2022年存儲行業發展前瞻

相比CPU、GPU這樣技術演進極快，競爭激烈的市場而言，存儲行業的發展看起來似乎波瀾不驚，一步一個腳印。但是，回顧之前的發展脈絡可發現，存儲行業的技術步伐其實相當迅速。2022年，存儲市場還會持續前進，帶來新的產品和體驗嗎？

存儲行業在2021年發生了非常巨大的變化。2021年，存儲行業中內存部分終于迎來了DDR5內存，SSD市場PCIe 4.0 SSD開始普及，容量也逐漸朝著1TB甚至2TB的方向邁進，機械硬盤市場方面20TB存儲產品開始現身。隨著這些技術進步，2021年的存儲行業也開始不斷變化，處于更替期的SSD和內存等價格不斷下探，PCIe以及NVMe存儲顆粒新技術和新規范不斷涌現，從而導致老產品不斷降價。在已經到來的2022年，存儲行業的發展依然非常值得期待。

技術持續升級：PCIe 5.0和DDR5的走向前臺

2022年，存儲行業最受人關注的一點就是PCIe 5.0 SSD的出現。考慮到2022年AMD也將發布PCIe 5.0的平臺，因此無論是英特爾還是AMD都為高速總線做好了準備，而使用高速總線的SSD產品自然需要跟上發展步伐。在2021年底，包括三星、鎧俠、威剛在內的企業紛紛展示了使用PCIe 5.0通道的SSD產品，其中三星直接發布了PM1473用于企業級市場，其最大傳輸速度高達13GB/S，威剛則發布使用PCIe 5.0接口的消費級SSD產品，鎧俠展示過PCIe 5.0接口的開發原型。各大廠商的積極推進以及2022年PCIe 5.0的全面普及，預告了PCIe 5.0 SSD將在2022年呈現暴發的態勢。

相比之前的PCIe 4.0 SSD，PCIe 5.0 SSD的優勢在于接口帶寬再度翻倍，在PCIe 5.0 x4帶寬下，SSD的數據接口傳輸速度最高可達約16GB/S，目前部分產品的最高讀取速度已經可以做到約13GB/S。更高的讀取速度使得用戶在進行大量數據處理的時候擁有更高的效率，能夠在一定程度上改善用戶的使用體驗。

除了接口速度更快以外，2022年的SSD在容量上還會繼續提升。容量方面，三星、鎧俠、SK海力士和長江存儲等廠商都公布了新的、堆疊層數更高的閃存顆粒的生產計劃，2022年，各大廠商將開始大規模量產160層以上堆疊的閃存顆粒，比如三星、美光和SK海力士都將在2022年大規模量產176層以上的堆疊芯片，鎧俠也將推出160層以上的產品。國產方面，長江存儲在2022年雖然將繼續使用128層堆疊，但是計劃在2023年直接跨過16x 層級的堆疊，直接推出192層堆疊，和國際廠商的2023年大約200層左右的堆疊在技術上基本持平。

目前，閃存廠商主要還是出貨96層到128層的堆疊顆粒，更高層數堆疊的顆粒大約占據市場的5%，業內消息稱，2022年，超過160層堆疊的閃存顆粒出貨量將大幅度提升至25%的份額。更高的堆疊層數將帶來更低的單位存儲成本，這將使得閃存以及SSD的市場價格進一步下探。目前1TBNVMe SSD的市場售價普遍在600～800元左右，樂觀估計2022年2TB的SSD可能會下探至這個區間，屆時低于4TB容量的機械硬盤的銷量可能受到嚴重的影響。

除了閃存外，內存顆粒在2022年將迎來DDR5的加速普及。2022年，和PCIe 5.0產品一樣的是，AMD發布了全新平臺后，整個PC市場將加速向DDR5轉換，不過考慮到DDR5產品的價格，這個加速普及可能只是一個開端。

制造方面，2022年內存的重要變化可能是EUV光刻機的全面引入。目前三星、SK海力士、美光等廠商都宣布2022年將在內存制造工藝方面引入EUV光刻機。相比DUV光刻機，EUV光刻機將帶來兩個方面的變化，一是簡化內存的制造流程，三星的數據顯示，2022年他們至少將在內存生產中增加5個EUV層，這將顯著減少工藝流程。二是由于EUV的引入，廠商在考慮采用更小的線寬和微縮工藝制造內存顆粒。目前內存顆粒采用的工藝典型線寬在20nm以內，大約是14～16nm，2022年這個數據可能將縮減至12～14nm，這兩個工藝就是業內俗稱的1y nm和1z nm工藝。在EUV光刻機引入后，或許有可能將內存工藝進一步縮小至1a nm或者1b nm工藝，也就是接近10nm。實際上2021年三星就已經使用EUV光刻機推出了10nm工藝的DDR4內存顆粒，而SK海力士也宣布EUV光刻機的引入將內存的工藝進一步縮小至1a nm級別，2022年這些新的工藝會被引入實際產品的量產并最終推向市場。

在閃存和內存之后，再來看看機械硬盤的技術進展。2022年機械硬盤在技術方面最大的變化有可能是除了存儲容量進一步增大外，還有接口技術的變化。2022年，機械硬盤的容量有望在沒有使用熱輔助技術的情況下進一步提升至22～24TB，其主要技術方法還是更多的碟盤或者略微提高的磁盤數據密度。接口方面，目前希捷和WD都準備在2022年推出支持PCIe技術的機械硬盤產品，接口可以是PCIe或者NVMe（PCIe通道），支持NVMe協議。在支持NVMe協議并采用PCIe接口后，機械硬盤更容易和SSD在存儲系統中聯合使用，這將使得數據中心等用戶在操作上更為方便。

SSD和機械硬盤的交叉點到來：2022年的行業情況

2022年存儲行業方面雖然按部就班地發展，但是可能會帶來兩個比較明顯的變化。其中之一是前文提到的DDR5在2022年將接棒DDR4，逐漸成為市場主流產品。并且隨著5G和移動設備的普及，DDR5相關的LPDDR5等顆粒也開始大范圍應用起來，尤其是針對行業用戶而言，DDR5系列產品的高容量、大帶寬將對行業用戶吸引力非常大。

另一個重要的變化就是SSD和機械硬盤在2022年極有可能來到了TCO值的交叉點。TCO是指Total Cost of Ownership，也就是總體擁有成本，這個數據包含了多個參數，包括購買支出、維護和維修費用、功耗和冷卻成本、性能需求、能提升的產能、設備折舊更換周期、壽命情況等，專業人員會對這些參數進行綜合評價，并計算得出TCO值。在2020年，業內就預測SSD和機械硬盤的TCO交叉點可能會在隨著SSD產品價格下降在2022年左右到來。實際上，從SSD產品近期價格下降的情況來看，尤其是業內普遍認為閃存現在產能過剩、2022年價格將依舊存在下跌趨勢，因此SSD和機械硬盤的TCO交叉可能已經出現。這就意味著從2021年底或者2022年開始，企業或者個人在采購存儲設備時，選擇機械硬盤的可能性將大幅度降低。尤其是前文也提到2022年2TB的SSD價格或將普遍降低至千元以內，對個人存儲而言，2TB已經能滿足絕大部分場景的需求，因此DIY市場機械硬盤的銷量有可能進一步萎縮。在更遠一些的未來，機械硬盤多半會集中在4TB以及更高容量的市場，用于存儲溫數據或者冷數據，日常使用的大量熱數據將不再使用機械硬盤存儲。

更便宜的DDR5和SSD？2022年的市場變化

市場方面人們最關注的話題就是價格了。目前機械硬盤市場的價格已經保持多年不變，市場關注的重點還是新品DDR5和SSD產品。

先來看DDR5。DDR5在2021年以高價面世，比如16GB的DDR5內存價格普遍在1400元左右，而相同容量的DDR4內存價格僅為約400元。DDR5的高價格顯著影響了其普及的速度。2022年，DDR5的價格會進一步下降嗎？目前看起來存在一定的難度，其主要原因是DDR5內存將供電部分從主板轉移至DIMM PCB之后，需要在內存PCB上布置電源管理新品和電壓調節模塊，也就是PMIC和VRM。不過，受制于疫情和全球供應鏈的問題，PMIC和VRM處于嚴重缺貨的狀態，難以滿足DDR5內存生產的需求，因此最終市場端的DDR5內存價格居高不下。實際上從內存端來看的話，2022年DDR5內存顆粒的價格在新的工藝和生產的支持下會逐漸下降，只要PMIC、VRM等關鍵元器件不缺貨的話，2022年還是存在DDR5內存價格下跌的可能性。但是2022年，AMD和英特爾都將發布大量DDR5平臺的新品，更大的市場需求和相對難以提升的產能，可能會讓DDR5的價格一時半會“居高不下”，直到徹底解決了產能問題后，DDR5內存才會進入下降周期。

相比DDR5內存在2022年的高價格而言，SSD產品在2022 年的價格會呈現緩慢下降后企穩的可能。根據現有行業數據估計，2022年第一季度，閃存顆粒還將維持顯著供過于求的態勢，因此相應的SSD產品價格還會持續下降。但是隨著2022年第二季度以后，整個市場對SSD產品需求增加，尤其是PC、消費電子、行業用戶以及5G技術帶來的存儲需求增加，閃存產業供過于求的態勢將大大緩解，這也將使得SSD產品價格下降速度降低或者逐漸企穩。不過從2022年全年來看，SSD產品將依舊維持下降的態勢不會改變。

2022年，存儲行業值得期待

上文對2022年的存儲行業進行了簡單的分析和前瞻。從目前的情況來看，雖然2021年PCIe 5.0以及DDR5等技術帶來了存儲行業的改變，但是這個改變要在2022年才會真正展現出來。無論是更快速的SSD產品，還是容量更大、帶寬更寬的DDR5，都將從2022年開始大規模普及并走入千家萬戶。

最后，存儲行業在2022年的改變將成為我們很多人關注的重點，DDR5會不會更便宜？SSD有漲價的可能嗎？機械硬盤的空間還能更大嗎？這些答案，2022年都會告訴我們，讓我們一起期待吧！

2022顯示行業前瞻

顯示設備似乎是DIY設備中最容易被人忽視的部件之一。實際上，作為設備傳遞信息的最重要終端，顯示設備的發展甚至可能影響到整個設備的發展方向和內容形態。2021年，隨著元宇宙概念的興起、VR和AR等顯示形態又開始逐漸走向前臺，Mini LED顯示設備開始嶄露頭角，顯示行業正處在暴風雨的前夜，正在迎來一次新的洗牌。

跳脫平面的束縛：AR和VR顯示將持續發展

在整個顯示行業發展的歷史中，人們在不斷追逐還原人眼所能看到的事物。這種還原的方法分為兩個脈絡，一是內容端不斷向3D化演進，另一個方面則是設備端不斷地提高擬真性，不斷地削弱虛擬和現實的邊界。從2012年甚至更早一些時間開始，立體顯示技術就在行業內嶄露頭角，在2015～2017年帶來了一波VR、AR和MR顯示的熱潮。回望之前的虛擬現實、增強現實和混合現實技術，在內容和設備上總存在這樣那樣的問題，因此在熱炒了一段時間之后便歸于沉寂。

AR設備崛起：光波導技術走紅

從2020年開始，元宇宙的概念開始流行。相比傳統的大型多人在線虛擬游戲中塑造的虛擬環境而言，元宇宙的成長性、自由度以及和現實社會聯動的屬性吸引了幾乎全社會的關注。和元宇宙概念緊密相連的除了內容外，還有設備。AR、VR設備在這波元宇宙的熱潮下成為最受關注的香餑餑之一，原因無他，簡單來說，除了不成熟的“腦后插管”的神經互聯技術外，VR設備、AR設備是人們感受元宇宙世界或者虛擬現實世界最主要的方法。因此，這類設備的發展成為2021年以來乃至未來數年業內最關注的方向。

首先來看有關AR設備在技術方面的發展情況。AR設備主要的工作方式是通過更為直接的信息輸出來針對現實場景實現信息增強。這種直接的信息輸出最方便的方式就是將信息直接疊加在現實世界，也就是采用AR眼鏡的方式出現，比如谷歌智能眼鏡、華為智能眼鏡和微軟HoloLens等。

AR眼鏡的工作特性決定了其技術特點：既需要足夠透明以看到真實世界，又需要顯示信息以增強現實世界。這就需要眼鏡在鏡片的光線呈現上做出處理，既方便外部光線進入眼內，又要采用一定的方式使得相關信息投射在視網膜上。對這類AR設備，目前的解決方案光波導相關技術。所謂光波導技術，顧名思義，就是對“光波”進行“導向”的技術，將光線從顯示屏幕通過某種方式導出到眼鏡上并和顯示場景疊加在一起，聽起來似乎很簡單，但實際上做起來比較難。從2015年開始，光波導技術已經有了比較明確的發展方向，分別是幾何光波導和衍射光波導。

幾何光波導又被稱為陣列光波導，正如其名，這個技術是利用特殊的鏡面陣列對圖像進行反射和投射從而使得耦合光的傳播方式發生幾何方式的改變，同時幾何光波導沒有任何納米級結構影響，因此其畫質和色彩、對比度都能達到較高的水平。不過幾何光波導的問題在于制造工藝極為煩瑣，良率受限且成本較高，因此在目前的AR設備中應用較少。

衍射光波導又被分為表面浮雕光波導和全息光波導兩種方式。衍射光波導的優勢在于滿足AR眼鏡多維擴瞳的需求，因此不同的臉型和鼻梁高度的人使用這種方式生產的AR眼鏡都可以很好地適應，但是其弱點在于成像質量相比幾何光波導要更差一些。在生產工藝方面，衍射光波導的表面浮雕光波導工藝雖然也比較復雜，但是整體生產流程比較成熟了，也是目前大部分AR眼鏡所采用的方式，比如微軟的HoloLens系列以及Magic Leap都采用表面浮雕光波導技術實現圖像的傳導。全息光波導和表面浮雕光波導技術存在異曲同工之妙，后者是利用材料的雕刻實現高峰和低谷從而傳導光線信號，而全息光波導則是利用全息光學元件取代這個過程，比如采用全息技術在材料內部曝光實現明暗干涉條紋，從而反射和折射光線。相比之下，全息光波導技術在效率和視覺效果上更為出色，不過由于技術難度極高，短時間內全息光波導尚處于研發階段，2022年甚至更遠的時間才會有所突破。

在技術解讀之后，則是市場的一些情況。從過去幾年的發展來看，2019年到現在乃至未來AR設備的崛起，很大一部分原因是全球疫情所催生的在線工作和社交的需求。由于疫情導致的社交隔離，很多交流必須在網絡上完成，但網絡交流顯然存在一定的隔閡，在這種情況下，AR設備為代表的一系列虛擬現實技術就開始替代現實社交的隔離來滿足人們的需要。相關數據預測，到2023年，全球支持AR技術的智能設備和智能眼鏡的安裝總數將超過25億臺，這為AR市場帶來了巨大的投資機會。包括前Facebook（現在更名為Meta）、谷歌、聯想、蘋果、華為等企業都在大力推進AR相關設備的研發和生產。從2022年開始，AR設備將可能被廣泛應用在制造業、教育行業、主題樂園、游戲、旅游行業、汽車行業以及醫療保健行業等。尤其是醫療保健行業，無論是醫學生還是醫生，都可以使用AR設備培訓醫學技巧并提高診斷效率，這也是2022年AR技術在行業的重要應用之一。

總的來說，AR技術在2022年將迎來全行業的應用熱潮。行業機構預測，2022年AR和VR相關設備出貨量將達到1202萬臺，年均增長高達26.4%，其中微軟和Oculus將成為其中的領導者。另外，在元宇宙概念的帶動下，2022年將會有更多廠商躋身AR和VR市場，尤其是商業用戶和行業用戶，AR和VR設備的使用將更為廣泛。在5G應用方面，智能手機搭配AR眼鏡可能會成為2022年的現象級應用組合，這也使得智能手機進一步拓展的應用范圍，加強其個人移動計算的中心的地位。

智能聚合信息中心：AR-HUD已開始大規模“上車”？

汽車的信息顯示功能經歷了多代的發展，從早期的屏幕顯示，到后期的C-HUD這類單獨樹脂玻璃顯示信息，再到W-HUD擋風玻璃顯示信息，現在AR-HUD將呈現加速搶占市場的態勢。2021年，大眾ID系列新能源汽車和奔馳S系列汽車都采用了AR-HUD技術來顯示車速、能耗、導航或者綜合信息等。相比W-HUD，AR-HUD提供的信息更加豐富，并且可以疊加動態智能化的信息，應用場合更寬，更適合新一代智能汽車配備使用。

從技術角度來看，HUD技術相比之前的屏幕顯示技術，在安全性方面具有先天優勢，AR-HUD又以其智能動態的顯示、豐富完善的信息更勝一籌。在接下來的發展趨勢方面，AR-HUD具備眼球跟蹤、實時感知人眼的瞳孔和凝視的位置等功能，這將帶來更清晰的顯示效果和汽車安全方面的檢測跟蹤功能。在顯示效果方面，AR-HUD具備亮度自適應技術，比如寶馬汽車的自感光系統以及林肯系統的DLP技術，在高亮度場景下也能提供清晰的顯示。此外，AR-HUD還將集成更為豐富的信息，除了行車相關的道路、標識、預警以及導航信息外，AR-HUD能夠幫助用戶標識周邊重要地標建筑，自動推送相關信息以及實現車內信息互通的通話、視頻等要求。

目前，國際車企包括大眾、奔馳等廠商都開始布局AR-HUD市場，國內的包括一汽、廣汽、奇瑞等廠商也在積極加入AR- HUD大戰。供應商方面，除了大陸集團、偉世通、日本精機等傳統企業外，國內包括百度、華陽集團、銳思華創等企業都在針對AR-HUD市場推出新品。由于AR-HUD在汽車應用方面的優勢，2022年，汽車AR-HUD應該會迎來一波熱潮，大量新車將在AR- HUD上下功夫以吸引用戶，帶來汽車顯示行業的一次更新。

Mini LED：一統天下時機來臨？

相比之前的AR、VR以及AR-HUD，Mini LED無論在技術還是應用方面都更接近于我們熟知的LED相關顯示技術。簡而言之，Mini LED是指一種背光方式，它采用了大約100微米量級的LED芯片，來實現LCD屏幕的分區背光顯示，已達到更好的對比度、色彩和顯示效果。舉例來說，以一個5英寸的智能手機面板為例，傳統LED背光需要20顆左右的LED燈珠，但是如果改用Mini LED的話，則需要4000～9000顆左右。在生產方面，Mini LED和Micro LED一樣，都需要使用到“巨量轉移”技術，簡而言之就是將生產完成的、極為微小的LED燈珠通過某種方式，轉移、連接并令其可以穩定工作，由于Mini LED的體積很小，隨著屏幕面積增大，Mini LED在一塊屏幕背后所使用的數量還會大幅度上升，因此帶來了嚴峻的工程和良率的挑戰。

2021年的一個重要變化是Mini LED相關的設備開始上市，比如三星推出了Mini LED電視、蘋果發布了使用Mini LED屏幕的平板電腦。相比OLED設備，Mini LED設備在亮度和壽命上擁有優勢，因此在Mini LED成熟之后，廠商們開始逐漸切換至新的技術，畢竟更多的燈珠在合理地控制下也能夠產生極為鮮明的對比度呈現，整體視覺效果相比目前公認的能夠達到最高對比度效果的OLED屏幕也不遑多讓，另外Mini LED在壽命和亮度方面還具有顯著優勢。

市場行情方面，Mini LED在2020～2021年已經完成了首秀，隨之而來的就是行業產能的轉向以及大量新品的上市。行業消息顯示，2022年，Mini LED將迎來大規模放量生產，京東方在2022年規劃了27英寸和32英寸的Mini LED面板，分辨率更高且畫質表現更為出色。2022年，另一個顯示巨頭三星在OLED產品之外也在大量推廣Mini LED的相關產品，三星估計2022年將推出8K和4K的Neo QLED（Mini LED）的相關產品，其銷量預計會高達300萬臺，相比2021年的160萬臺銷量接近翻倍。蘋果方面，2022年將繼續采用Mini LED作為iPad的顯示屏幕，不過蘋果目前正在評估選擇OLED屏幕和還是Mini LED屏幕使用在筆記本電腦，一旦敲定計劃，對任何一種顯示屏的市場都將帶來巨大的沖擊。

消費者方面，Mini LED顯示器產品在2021年已經有大量型號和尺寸上市，但是其價格高高在上，一般來說，普通LED背光的27英寸顯示器的價格在1000～3000元，但是Mini LED的27英寸顯示器至少也需要7000余元，如此高昂的價格讓用戶難以承受。2022年，隨著京東方等廠商在Mini LED產能方面的擴產，顯示器的價格也會逐漸下降，可能2022年主流Mini LED的顯示器會降低至5000元以內，逐漸放量進入普通消費者的選購清單中。

除了Mini LED外，2022年Micro LED也將會迎來新的進展。相比Mini LED，Micro LED的尺寸進一步縮減一個數量級以上至像素級，再加上其多色、自發光、高亮度、長壽命的特點，因此其可能成為目前競爭下一代顯示設備的最佳方案。尤其是各類AR和VR設備，如果采用Micro LED作為信息顯示源，將大大降低目前AR設備的“紗網”效應，整體顯示也會更為精細、效果也會大幅度提升。不過和Mini LED一樣，Micro LED也受制于巨量轉移以及良率等問題遲遲難以大規模商業化生產。2022年，各大顯示設備廠商可能會繼續推出Micro LED的顯示設備，比如三星在2021年推出Micro LED的電視后，2022年將會推出89～114英寸的Micro LED電視，不過其價格高達50萬元以上，很難對大屏幕顯示市場形成替換競爭，因此2022年的Micro LED還需要繼續研發進步，才能有新的希望。

總的來說，隨著傳統TFT-LED屏幕逐漸走入產業末期，全球各個廠商都在加緊新的顯示設備的研究和推廣。在2022年，我們會看到更多AR和VR設備出現在生活和工作、商業、醫療和工業場合，汽車也有望開始普及AR-HUD屏幕，Mini LED開始逐漸降低身段進入千家萬戶，只有Micro LED受制于技術問題還暫時沒有辦法進入大多數人的生活。縱觀過去數年乃至數十年，顯示行業似乎一直在不溫不火、慢慢悠悠地發生著變化，但是等待一段時間后又會發現大量全新技術和產品的你方唱罷我登場。2022 年，應該是一個有趣又值得期待的年份，顯示行業會在這一年發展得更有趣、更符合我們的視覺需求。