玉米配方施肥技術要點研究

王囡囡，張春峰，朱寶國，孟慶英，馮浩原

（黑龍江省農業科學院佳木斯分院 黑龍江，佳木斯 154007)

玉米配方施肥技術既可以培肥地力、改善土壤理化性質、減少化肥流失，又可以提高肥料利用率、玉米品質、經濟效益和玉米市場競爭力。是增加種植者收入，降低生產成本，減輕環境污染，實現農業可持續發展的重要措施[1-3]。近年來，隨著化肥零增長、化肥農藥雙減等政策的出臺，玉米配方施肥技術備受關注。梁宗波[4]認為玉米配方施肥技術是一項高效施肥技術，能夠以最優肥料配比保障玉米的正常成長，在提高肥料利用率、節本增效和持續發展等方面發揮著重要作用。金書秦等[5]研究發現自2015年農業部實施化肥使用量零增長行動以來,至2018年,全國化肥使用總量已經實現連續3年減少,我國各省份均實現了化肥施用總量和施用強度雙下降。李忠芹等[6]研究發現對比玉米常規施肥和配方施肥條件下，對玉米常規施肥和配方施肥肥料利用率展開研究。結果表明,配方施肥肥料利用率高于常規施肥肥料利用率。曹環等[7]研究不同施肥模式對玉米產量、肥料利用率、經濟效益等影響。結果表明,配方施肥技術節本增效，促進玉米生長,提高肥料利用率。于洪久等[8]研究發現當前玉米生產中仍存在重氮肥,輕磷、鉀、微肥等不合理現象,科學有效的配方施肥技術是玉米穩產增產的關鍵。前人的研究證明，玉米配方施肥是實現玉米高產優質和節本增效的一項關鍵技術。玉米配方施肥要點是由精準的施肥量、正確的施肥時期、適宜的施肥深度、合理地施肥方法等要素組成。本研究從玉米配方施肥出發，以期總結歸納科學有效的配方施肥要點，為我國玉米高產穩產發揮重要作用。

1 施肥量

玉米配方施肥技術在我國推廣應用多年，其技術核心是玉米施肥量的確定，通過化驗分析土壤中氮、磷、鉀元素含量，根據玉米目標產量，最后計算氮、磷、鉀肥料相應的配比，施肥量的確定主要包括玉米肥料效應函數法、土壤與植物測試推薦施肥法、土壤養分豐缺指標法和養分平衡法[9-11]。

1.1 玉米肥料效應函數法

玉米肥料效應函數法是以經典的“3414”田間試驗方案為基礎，將不同施肥處理得到的各玉米產量進行統計分析，施肥量常以“3414”田間試驗為依據進行確定，根據田間試驗數據得出玉米產量與施肥量的肥料效應方程式。通過玉米肥料效應方程式可以計算出最高產量施肥量和最優施肥量，以作為配方施肥方案的重要依據[12-14]。

1.2 土壤和植物試驗的推薦施肥方法

土壤和植物試驗推薦施肥方法綜合應用了作物目標產量法、作物植物營養診斷法和土壤養分豐缺法。對于玉米，在綜合考慮氣候、栽培、土壤條件、人為因素等因素的基礎上，根據生態系統中營養元素的保存情況，測定土壤中氮、磷、鉀的含量，計算氮的含量，玉米目標產量所需的磷和鉀，實時準確調節玉米的生長發育，包括每個施肥期的調節和微量元素的補充[15-17]。玉米基肥和追肥的分配比例取決于不同的土壤、不同的玉米和不同的目標產量。一般情況下，30%～60%的玉米肥料需求被用作基肥。當土壤全氮含量較低時，應使用玉米所需全氮的50%～60%作為基肥。土壤全氮含量中等時，應將玉米所需全氮的40%～50%用作基肥。當土壤全氮含量較高時，應使用玉米所需全氮的30%～40%作為基肥。根據土壤速效磷含量和養分豐度缺度指數，當土壤速效磷處于中等以上時，本季可利用目標產量需求的100%～110%，當季缺磷土地可利用目標產量需求的150%～200%。鉀肥應首先確定是否有效，使用方法與磷肥相同。鉀肥和磷肥一般用作基肥。

1.3 土壤養分豐缺指數法

養分豐缺指數是建立土壤養分實測值與玉米產量之間的相關性。在判斷土壤養分豐缺指標時，首先要確定土壤有效養分，在不同肥力水平的土壤上種植玉米，進行多年多點試驗，得出整個施肥區和養分缺乏區的相應產量，并用玉米的相對產量來表達玉米的養分豐缺。以玉米相對產量為縱坐標，土壤養分實測值為橫坐標，建立了曲線方程。通過對土壤養分的測定，判斷土壤養分的豐缺，提出相應的推薦施肥量，科學有效地指導施肥[18-20]。

1.4 養分平衡法

養分平衡法的五個參數包括土壤肥料供應、玉米目標產量、當季肥料利用率、玉米肥料需求和肥料有效養分含量[21-23]。通過測量土壤有效養分和基本產量的正系數來估計土壤肥料供應的確定。為了獲得玉米的目標產量，首先應將種植地近3年的玉米產量作為平均值，然后選擇一個合理的理想增量產量。兩者之和就是玉米的目標產量。肥料利用率采用減法計算。從非施肥區玉米吸收的養分中減去施肥區玉米吸收的養分，然后除以所有肥料養分。玉米需肥量的測定是對正常成熟玉米全株養分的化學分析。確定了100kg 玉米經濟產量所需的養分含量。肥料的有效養分含量可通過化肥使用說明獲得。購買化肥時，肥料的有效成分含量在產品包裝上注明，并附有詳細說明。

2 施肥時期與施肥深度

根據玉米品種的特征特征和需肥規律確定施肥時期，施肥深度在玉米不同施肥時期各不相同，施肥時期包括施基肥、施種肥和追肥三部分[24-26]。

2.1 施基肥

基肥又叫底肥，施基肥的目的是增加土壤中玉米所需營養元素，改善土壤結構，為玉米生長發育創造良好的生長環境。施基肥的效果是保證玉米生長前期苗齊、苗壯，基肥要以有機肥為主，化學肥料為輔。施用化學肥料時要注意降雨和土壤水分滲漏情況，避免化學肥料的淋失。基肥一般是播前整地時或秋起壟施入，其作用是為玉米中前期提供充足的養分。基肥一般深施15～20cm或更深。根據玉米根系在土壤中空間分布，施肥要盡量接近耕層，不但能避免浪費還能保證玉米良好生長。

2.2 施種肥

種肥的作用是供給玉米幼苗養分。種肥是指在玉米播種時一同施入的肥料，種子與種肥要保持一定距離，大約3～5cm 為宜，以避免燒傷種子。種肥施入部位在種子下部或側下部，種肥施肥深度5～6cm 為宜。玉米定植時一般將種肥施于幼苗附近，還要避免種子與肥料接觸造成燒苗。

2.3 追肥

追肥是根據玉米需肥特點在生長發育期間補加的肥料。追肥的作用是保證玉米生長發育中后期所需要的養分，促進玉米生殖發育，提高玉米的粒重與品質。追肥時期玉米根系以基本形成，采用機械追肥要避免傷根，施肥不宜過深，追肥深度以8～12cm為宜，側距10～15cm為宜。

3 施肥方法

玉米施肥方法分表面施肥、全耕層施肥、分層施肥、條施肥、穴施肥和根外追肥[28-30]。

3.1 表面施肥

將肥料撒施于土壤表面，肥料在土壤中分布淺，一般只在耕層上部的幾厘米處，主要滿足玉米苗期、根系分布淺時的需要。肥料施于表面易被雨水或灌溉水沖走，造成損失。除了密植玉米后期，難以進行機械和人工施肥時采用表面施肥外，不提倡采用。

3.2 全耕層施肥

將肥料與耕層土壤混合的施肥方法，深10cm。多利用機械耕耙作業進行，耕地作業后，將肥料撒施在耕翻過得土面上，然后用旋耕機整地作業。全耕層施肥有利于玉米在生長前期對養分吸收和根系生長，玉米長勢均勻。

3.3 分層施肥

把施肥總量中一定比例的肥料，利用機械耕翻或人工的方法將其翻入耕作層下部，深10-20厘米，然后將其余肥料再施于翻轉的土面上，再耙碎土時混入耕作層上部土壤中，深0～10cm。

3.4 條施肥

條施可用于基肥和追肥，開溝條施肥后覆土。

3.5 穴施肥

穴施是在播種前把肥料施在播種穴中，而后覆土播種，其特點是施肥集中，用肥量少，增產效果好。

3.6 根外施肥

把肥料配成一定濃度的溶液，噴灑在玉米莖、葉上，以供玉米吸收的一種施肥方法[31-33]。