高毅抄底被困盛美半導體如何渡劫？

顧天嬌

3月10日晚間，受被美國SEC列入《外國公司問責法》暫定清單影響，盛美半導體（ACMR）暴跌22.05%。次日，其在科創板上市的經營主體盛美上海（688082.SH）單日一度下跌超10%。

而就在這次“清單事件”發生之前，ACMR股價已經低迷了數月，引得不少投資者“抄底”。ACMR的董事DunHaiping在2022年3月2日買入1.23萬股;高毅公布的持倉數據顯示，其2021Q4建倉了ACMR，持有4.4萬股。

抄底卻遇“黑天鵝”，高毅和盛美董事已陷入浮虧狀態。

事實上大跌之前，盛美上海在市場上的表現還算不錯，在一片慘淡的股市中，它的股價卻逆向而行，比2月低點上漲了近30%。

這主要是因為2月中下旬盛美上海宣布獲得兩個大單，先是29臺UltraCwb槽式濕法清洗設備采購訂單，緊接著又得到了21臺電鍍設備的批量采購訂單。

盛美上海去年全年產品出貨量在170臺，而今年僅在2月就獲得50臺訂單，這至少意味著它在1季度的業績會很亮眼。訂單充沛、經營向好的基礎還在，這次風波會成為投資機會嗎？

一波未平一波又起

ACM Research 1998年在美國硅谷成立，2006年在中國上海創建了第一家公司盛美半導體。2017年11月在美國納斯達克上市，股票代碼為ACMR，是首家赴美上市的中國半導體設備公司。隨著子公司盛美上海在科創板的成功上市，盛美半導體成為了首家在美國納斯達克上市又分拆至科創板IPO的企業。

作為一家面向全球半導體市場的公司，盛美選擇美股上市既能獲得海外資本的力量，又能提升在海外的知名度，是一舉兩得的好事。

自2017年上市以后，ACMR的股價從6美元最高漲至144美元，翻了23倍，即使到如今，也有63美元，市值漲了十倍。從融資屬性上來看，美股上市已然達到了預期。

不過，ACMR自其去年10月被做空機構指控涉嫌虛增收入和利潤后，股價就開始走下坡路。如今政策的不明朗，更給它披上了一層陰霾。

2022年3月10日，美國證券監督管理委員會（簡稱美國SEC）依據《Holding Foreign Companies Accountable Act》（簡稱外國公司問責法）發布了五家在美上市公司為有退市風險的“相關發行人”臨時名單，其中包括ACMR。

資本市場聞風而動，不少海外投資者選擇出售股票回避風險。

對此盛美也迅速反映并發出澄清公告，表示ACMR被列入清單主要是由于ACMR現聘用的審計事務所非美國公眾公司會計監督委員會（PCAOB）審查的審計機構，ACMR在提交2021年年度報告后被列入臨時名單。“ACMR出現在臨時名單上并不意味著ACMR將很快被摘牌。根據美國SEC的指導方針，交易禁令最早可在2024年生效，即ACMR連續三年（2022、2023和2024年）出現在美國SEC臨時名單上后。控股股東ACMR現正在積極尋找解決方法，進行溝通，致力于在2024年截止日期前滿足美國SEC要求。”

對于盛美來說，退市相當于斷掉一條融資渠道，而且私有化還需要承接其他投資者的籌碼，必然會影響公司現金流。

但是這次事件并不僅僅是更換審計機構的簡單問題，背后還涉及政治博弈，因此最終盛美是否會堅持留在海外市場還是個未知數。

抄底邏輯

國內市場的盛美上海也跟著大跌，是否值得關注？

對公司最了解的當屬管理層。

之前上市公司瀾起科技（688008.SH）也曾經歷過質疑和低谷，公司在2021年2-5月之間股價腰斬，當時瀾起科技的董事長兼首席執行官楊崇和、董事兼總經理Stephen Kuong-IoTai各增持了公司18萬股股票以示對公司的信心。

隨著2021年10月29日，瀾起科技宣布其DDR5第一子代內存接口及模組配套芯片已成功實現量產。瀾起科技一掃跌跌不休的陰霾，兩位高管的投入也收獲頗豐，截至2022年3月10日，瀾起科技股價為73.48元，兩者浮盈超30%。

而這次盛美半導體的董事，而且是懂技術的董事增持公司股份，實際上表露出對公司發展潛力的認同。

根據盛美上海年報，公司2021年實現營業收入16.21億元，同比增長60.88%;實現歸母凈利潤2.66億元，同比增長35.31%。為什么出現“增收不增利”的情況？

從利潤表可以看到公司毛利率減少1.25個百分點、研發費用率增加3.21個百分點、公允價值變動損益占總收入比例減少8.37個百分點，這是它營收增長和凈利潤增長不匹配的主要影響因素。

盛美上海的公允價值變動損益在2020年有0.87億，占近半的凈利潤，這主要來自于它投資的合伙企業參與中芯國際科創板上市戰略配售后獲得的股權價值，除去這塊的變動，盛美上海在2020年的凈利潤實際上是同比下降的。

到了2021年，公司的盈利能力隨著訂單的增加得以恢復，不過研發費用的大幅提升，使得它的利潤增長略遜于營收。

當然高研發投入確實帶來了回報。產品方面，盛美上海去年推出了濕法邊緣刻蝕新產品，可以支持3DNAND、DRAM和先進邏輯制造工藝;發布了首臺應用于化合物半導體制造中晶圓級封裝和電鍍應用的電鍍設備。截至目前，公司的清洗技術及設備已經可以覆蓋80%以上的清洗工藝，相比其他本土廠商進度居前。

全球半導體清洗設備市場高度集中，尤其在單片清洗設備領域，DNS、TEL、LAM與SEMES四家公司合計市場占有率達到90%以上，其中DNS市場份額最高，市場占有率在40%以上。本土12英寸晶圓廠清洗設備主要來自DNS、盛美、LAM、TEL。根據國內企業的招標結果，盛美半導體僅次于行業龍頭DNS，在國內廠商采購競標中頗具競爭力。

在今年獲得的電鍍設備訂單中，據悉，經客戶認證，應用于65nm-28nm工藝的UltraECPmap前道銅互連電鍍設備性能已滿足甚至超過其要求，因此客戶為其生產線訂購了大量該設備。

綜合來看，盛美上海的產品研發能力、客戶拓展能力和客戶認可度是比較高的，這也是它成長的基石。而在地緣沖突背景下，國產化、自主化率的提升需求更是催化劑，會推著盛美的訂單和業績往上走。