翱捷科技(688220)申購代碼787220申購日期01.04

發行概覽：公司擬首次公開發行不低于4183.01萬股人民幣普通股（A股），所募集資金扣除發行費用后，將投資于以下項目：新型通信芯片設計、智能IPC芯片設計項目、多種無線協議融合、多場域下高精度導航定位整體解決方案及平臺項目、研發中心建設項目、補充流動資金項目。

基本面介紹：公司是一家提供無線通信、超大規模芯片的平臺型芯片企業。公司自設立以來一直專注于無線通信芯片的研發和技術創新，同時擁有全制式蜂窩基帶芯片及多協議非蜂窩物聯網芯片研發設計實力，且具備提供超大規模高速SoC芯片定制及半導體IP授權服務能力。

核心競爭力：公司的技術研發人員占全部人員的比重達到90%左右，擁有碩士及以上學位的人員比例超過70%，為公司的持續創新提供了雄厚的人才基礎。公司研發團隊主要成員具有多年無線通信行業知名企業從業經驗，在系統架構、信號處理、通信協議棧，以及數字、模擬和射頻電路設計等方面擁有深厚的技術積累和量產經驗，曾主導推出多款具有行業標志意義的產品。以公司基帶研發核心團隊為例，早在2005年，該團隊就研發出了用于PHS/PAS（又稱“小靈通”）手機終端的芯片組，出貨量超過1，000萬顆。2010年又成功研發出了全球首顆TD-SCDMA標準的Modem+AP的SoC芯片。在4GLTE啟動期，該團隊和高通團隊是最先成功研發出LTE芯片的兩組團隊，其推出的芯片與高通芯片幾乎同時通過中國移動的LTE芯片平臺認證。

公司產品線不僅實現了蜂窩及非蜂窩網絡各類制式的廣覆蓋，并能在各類制式下，結合特定的應用場景需求，在功耗、傳輸速率、安全性、可靠性等方面進行深度拓展，從而建立廣覆蓋、深拓展的多層次產品線組合，充分滿足終端設備廠商的不同需求。消費類電子及智能物聯網設備市場具有場景碎片化、需求多樣化、產品個性化等特點，新產品會層出不窮，比如近年來逐漸普及的智能手機、智能可穿戴設備、智慧安防、智能家居等僅僅是率先爆發的若干應用市場。隨著終端設備日益智能化的發展趨勢，無線通信芯片應用場景愈發豐富。公司多層次產品線組合很好地契合了客戶的功能需求，解決了客戶的選擇痛點，可以為客戶在研發、升級產品、增加新功能時，提供制式各異的多樣化產品方案，并提供統一、良好的技術支持與成熟的溝通渠道，使得客戶產品開發時間縮短、成本下降。

募投項目匹配性：本次募集資金項目成功實施后，公司能優化公司產品結構，鞏固已有市場，并開拓新的應用領域，推出更具競爭力和盈利能力的產品，有利于加強公司科技研發能力、市場開拓能力、技術服務能力，增強公司的核心競爭力。因此，預計募集資金的投入將使得公司的收入增加，營業能力增強。

風險因素：技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、市場競爭風險、發行失敗風險、尚未盈利及最近一期存在累計未彌補虧損的風險、國際貿易摩擦風險、觸發退市風險警示甚至退市條件的風險、新冠肺炎風險、募集資金投資項目資金未能及時到位影響項目實施的風險。（數據截至12月31日）