國產(chǎn)EDA：善用技術(shù)創(chuàng)新，走差異化發(fā)展道路

謝仲輝

隨著異構(gòu)計(jì)算、人工智能、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等新興技術(shù)不斷迸發(fā)創(chuàng)新活力，帶動(dòng)了以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為代表的數(shù)字技術(shù)強(qiáng)勢崛起。作為產(chǎn)業(yè)的底層關(guān)鍵技術(shù)，EDA自始至終連接和貫穿著芯片與科技應(yīng)用的發(fā)展，也獲得了更加廣闊的發(fā)展機(jī)遇。

1 EDA新形勢和國產(chǎn)EDA新機(jī)遇

在后摩爾定律時(shí)代，制程工藝逼近極限，為了達(dá)成系統(tǒng)、應(yīng)用對芯片的要求，將促使大家從系統(tǒng)設(shè)計(jì)角度出發(fā)，通過系統(tǒng)、架構(gòu)的創(chuàng)新，以應(yīng)用導(dǎo)向驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)對系統(tǒng)能力的提升，降低對先進(jìn)工藝的依賴。這其中，通過借助先進(jìn)的數(shù)字前端EDA工具，可以加速芯片設(shè)計(jì)中的算法創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新，從而賦能系統(tǒng)級應(yīng)用創(chuàng)新，某種程度上可以彌補(bǔ)芯片制程工藝落后帶來的影響，擺脫對傳統(tǒng)工藝的依賴和限制，降低芯片供應(yīng)鏈的風(fēng)險(xiǎn)。

系統(tǒng)集成和異構(gòu)計(jì)算也將推動(dòng)EDA工具進(jìn)行新的變革。從應(yīng)用系統(tǒng)出發(fā)，芯片的定義、設(shè)計(jì)和驗(yàn)證也必須考慮多顆芯片之間的協(xié)同，并有效處理子系統(tǒng)之間的連接和分工。比如Chiplet就包含了很多EDA相關(guān)的新技術(shù)，其中跟制造相關(guān)的包括封裝里面功耗分析、散熱分析等；在驗(yàn)證技術(shù)和工具方面，實(shí)際上已經(jīng)成為Chiplet發(fā)展的瓶頸。因?yàn)镃hiplet目前還以單一公司完成全系統(tǒng)為主，但未來多廠商合作的新型Chiplet模式會(huì)把傳統(tǒng)SoC流程打破，這就要求在IP建模、互連架構(gòu)分析、系統(tǒng)功能驗(yàn)證、功耗驗(yàn)證等方面提出新的模式，而不僅僅是解決了制造問題就能實(shí)現(xiàn)全新的Chiplet產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。……