華為收割IPO

賴潔薇　劉穎

華為旗下的哈勃投資，有望收獲2個IPO。

6 月，從事半導體測試的中科飛測，科創板 IPO 成功過會;美芯晟科創板 IPO 申請獲受理 ，8月已完成首輪問詢。

另有矽電半導體，已提交招股書，只是審核狀態變更為“中止”。

3 家沖刺上市的企業，華為哈勃都有投資，尤其美芯晟科技和矽電半導體，其入股時間不到一年，即啟動IPO進程。

哈勃投資是華為全資控股的投資機構。

2019年3月，供應鏈危機下的華為，設立機構專門投資產業鏈企業。

“華為畢竟是一家公司，我們不是一個產業鏈，所以會通過投資和華為的技術去幫助產業鏈成熟和穩定。”華為輪值董事長郭平曾說。

據企查查網站，華為做投資共有2個主體，分別為哈勃科技投資有限公司、深圳哈勃科技投資合伙企業。

哈勃投資董事長由白熠出任，其為公司資深員工，工作25年，在華為企業發展部、金融風險控制中心等擔任過要職;華為財務專家孔妍，負責投資合規風控的把關。

據企查查數據，三年多時間，華為哈勃共投68個項目。

其中，已上市企業有8家，分別為天岳先進、思瑞浦、東芯股份、燦勤科技、炬光科技、東微半導、長光華芯、納芯微，幾乎清一色都是芯片半導體企業。

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成立三年來，華為哈勃密集投資半導體企業，以解決“缺芯”問題。

《21CBR》記者統計后發現，華為哈勃投資的企業里，半導體相關的有38家，涉及芯片設計、EDA、測試、封裝、材料和設備各環節。

正在沖刺IPO的三家企業，均在其中。

華為哈勃投資的8家已上市公司

美芯晟股東持股情況

數據來源：美芯晟招股書