“芯”的那些事

芯片制造——“沙子變形記”

1959 年，美國電子工程師杰克·基爾比成功制造出世界上第一塊芯片，將人類科技水平推向一個新的高峰。如今，芯片不僅在智能手機、電視機、計算機、汽車等設備上被廣泛應用，在軍事、通信等方面也不可或缺。

然而，一塊小小的芯片究竟是如何被制造出來的，你真的清楚嗎？

打造地基——晶圓

沙子中含有的硅元素是地球地殼中第二大組成元素，約占地殼總質量的25%。硅的化學性質穩定，具有優異的半導體特性，是芯片制造的“靈魂”原料。

芯片制造的第一步，就是要將從二氧化硅中提煉出的高純度硅晶體制成硅錠，再將硅錠切割成圓盤，并將其拋光后形成晶圓，晶圓相當于芯片的“地基”，芯片就是以晶圓為“地基”，再將所需的電路和器件“建”在上面。

知識小貼士

99.999 999 999%是芯片制造對硅材料的最低純度要求，即每10 億個硅原子中不得超過1 個雜質原子。

光刻

芯片內的距離以納米為單位，芯片制造需要用到光刻工藝。

在晶圓上涂一層特殊的光刻膠，再將包含數十億個電路元件的芯片“藍圖”制作成掩膜，利用光的投影將縮小版的掩膜投影到晶圓的光刻膠膜上。光刻膠膜發生光化學反應，被光照過的地方變得可溶于水，經過顯影清洗后留下的圖案與掩膜上的一致。再用特制的化學藥水蝕刻暴露的晶圓，蝕刻完成后，清除所有光刻膠，便能得到縱橫交錯的電路溝槽。

知識小貼士

納米是長度單位，1 nm 相當于4 倍原子大小。我們常見的芯片有14 nm 芯片、7 nm 芯片、5 nm 芯片。

摻雜

通過離子注入賦予硅晶體管的特性。

為了改變某些區域的導電性，覆蓋了光刻膠的晶圓經過離子束轟擊后，未被光刻膠覆蓋的部分嵌入了雜質，雜質會改變某些區域內硅的導電性。

知識小貼士

在芯片制造過程中，約有70 多道離子注入工序，對離子注入能量需要控制得很精準，并要求在工藝上精益求精。

薄膜沉積

通過化學或者物理氣相金屬沉積，再重復光刻和蝕刻工藝，進行金屬連接。

一塊運作正常的芯片需要連接數以百萬計的傳導線路，包含幾十層結構，每層結構都離不開光刻和蝕刻。從平面看，芯片像密集交織的高速公路；從立體看，芯片就像是擁有許多房間、樓宇的“超級城市”。

封裝與測試

封裝是把裸片放在一塊基板上，引出管腳后固定包裝成為一個整體。測試是對已制造完成的芯片進行結構及電氣功能的確認，以保證芯片符合系統的需求。

圖2 自動化封裝設備（圖/新華社 劉 潺 攝)

芯片中的“珠穆朗瑪峰”

圖3 “神威·太湖之光”超級計算機使用的國產芯片（圖/新華社）

CPU 被稱作芯片中的“珠穆朗瑪峰”，是所有時期各種電子元件構成的計算機中央處理器的統稱。其結構主要包括控制單元、運算器、高速緩存器、動態隨機存取存儲器四個部分，分別對應控制、運算、高速數據交換存儲、短暫存儲四個用途。

CPU 作為電子終端產品的核心部件，被大規模應用在電腦、大型服務器、商用無人機等設備上。

知識小貼士

芯片的大致分類

按不同的處理信號可分為模擬芯片、數字芯片。

按國際標準分類方式可分為集成電路、分立器件、傳感器、光電子。

按電路可分為模擬集成電路、數字集成電路、混合信號集成電路。

按使用功能可分為GPU、CPU、FPGA、DSP、ASIC、SOC。

按不同應用場景可分為民用級（消費級）、工業級、汽車級、軍工級、航天級。