
在體驗過驍龍8的OPPO Find X5 Pro后,搭載天璣9000的Find X5 Pro天璣版也到了我的手上。它的到來可以說正式開啟了兩大旗艦芯片平臺的交鋒。那么幾乎一模一樣兩款手機,不同的芯片,體驗會有什么不同?
關于天璣9000的具體配置和關鍵信息我們此前做了多次介紹。這里總結幾個關鍵:臺積電4nm工藝、ARM新一代CPU架構、大幅提升的Mali-G710 GPU圖形性能、支持LPDDR5x 7500MHz內存……
和競爭對手驍龍8相比,二者都在CPU上采用了“1+3+4”的三叢集架構,也就是基于ARMv9指令集打造的Cortex-X2超大核,配合3*Cortex-A710和4*Cortex-A510的核心組合。
但天璣9000的超大核和大核擁有更高的頻率。尤其是在3*A710大核頻率,天璣9000直接飆到了2.85GHz,和對手的2.5GHz拉出了差距。另外,在三級緩存(L3)和系統緩存(SLC)兩項指標上,天璣9000這次分別升級到了8MB和6MB,也比驍龍8的6MB L3和4MB SLC高出一截。
這樣的差異直接反映在了跑分上。
在Find X5 Pro天璣版上,我們跑出了目前使用過的安卓手機最好的CPU成績:GeekBench5單核1286,多核4154。根據此前所做的驍龍8手機橫測,這一成績超過了跑出多核最高3900分的iQOO 9 Pro,和Find X5 Pro的3533分相比,提升了近20%。
在安兔兔平臺上,Find X5 Pro天璣版同樣跑出最高98萬分,相比其他驍龍8手機就沒什么優勢了,關鍵的差別在GPU項目上。大家知道,今年驍龍8的提升重點并不在CPU,而是GPU,在驍龍8版Find X5 Pro上,GPU部分得分超過44萬,相較于天璣版有約15%的優勢。天璣9000采用的是ARM Mali-G710十核GPU,雖然測試結果不及前者,但該項成績也近40萬,總的來說,天璣9000已完全達到了旗艦水準。

左為天璣版,右為驍龍8版
以上這些都是理論數據,真正要反映實際性能,還是要看游戲表現。標桿游戲《原神》(最高畫質+60fps),兩款手機都開啟電競模式,30分鐘測試時間,天璣版平均幀率52.8fps,驍龍8版只有42fps,這個差距還是很大的。
主要原因在于OPPO對驍龍8的溫控策略較為保守,基本上僅玩到5分鐘后就鎖幀45fps。而在對天璣版的持續測試中,沒有類似鎖幀情況,雖然在最后一段時間幀率下滑,但整體還是呈現了一定的流暢度提升。
鎖幀并不代表游戲體驗更流暢,幀數更低的驍龍8版Find X5 Pro每10分鐘卡頓次數和嚴重卡頓次數都比天璣版更多,這在實際游戲過程中也能感知得到。
再看溫度,不得不說,《原神》對手機的發熱的確是一個嚴峻的考驗。天璣版在5分鐘后就攀升到48℃,驍龍8版為46.6℃,連續半小時后,最終測得溫度降低到43.4℃左右,天璣版則是43.8℃。
這就有點意思了,表面上看,它們的發熱情況差不多打了個平手。但廠商的后期調校其實起到了 “干預”作用。驍龍8版達到最高溫度時,幾乎與鎖幀同時出現,這說明OPPO對驍龍8版Find X5 Pro設置了嚴格的溫控墻機制,一旦達到預設溫度就會鎖幀,在保性能和保溫度之間,選擇了后者。
但在Find X5 Pro天璣版上,即使溫度更高,它也沒有觸發溫控墻。促使OPPO采用兩種不同的溫控機制的原因,我們可以從核心調用頻率上去找到。
在游戲過程中,驍龍8超大核最高頻率只有1497MHz,3顆大核也被鎖定在1555MHz。而在天璣版上,大核經常可以實現2850MHz的滿頻率運行,而且在大核保持高頻率運行的時候,超大核也能被放開到1800MHz或更高頻率。
也就是說,天璣9000在有更高性能釋放的同時,發熱情況還能與驍龍8持平。這應該就是讓OPPO敢采用更激進溫控策略的原因了。
這主要得益于天璣9000有著頻率明顯更高的Cortex-A710大核,同時緩存容量和內存頻率也更高,能夠有效減少CPU訪問內存的頻次,從而降低重負載任務(比如游戲)對內存帶寬的需求,還能更好地“全力輸出”。

幀數對比

天璣版超大核調用明顯更積極

iQOO 9 Pro《原神》幀數表現優于Find X5 Pro天璣版
那么從以上測試,是否可以得出,天璣9000的性能強于驍龍8的結論呢?答案是不能。
雖然Find X5 Pro天璣版的整體表現的確強于驍龍8版,但結合此前我們測試的多款驍龍8旗艦,除了紅魔7這類有著主動散熱“外掛”的游戲手機,iQOO 9 Pro、Redmi K50電競版等也有著和Find X5 Pro天璣版相當,甚至更好的游戲幀數和穩定性表現。
不同廠商對芯片的調校和核心調用機制不同,表現出來的性能釋放程度也會有所區別。之所以如此,除了自身調校功力之外,也與產品定位有著密切關系。比如主打游戲性能的驍龍8手機就會在核心調用和溫控機制上做得更激進,以求更大程度的性能輸出。
而像此前測試的小米12 Pro、三星S22 Ultra和OPPO Find X5 Pro,它們更追求旗艦手機的綜合體驗,傾向于尋求更穩妥的溫控機制,也就在極限性能釋放上有所克制。
在此之前,很多人認為,高功耗已經成為了當前旗艦芯片市場的痛點,伴隨而來的發熱問題難以控制已影響了用戶體驗。
事實上,性能過剩的確是行業現狀,但芯片性能的發展不可能因此停滯,常規旗艦就要面對“保溫度”和“保幀數”的兩難選擇,這就導致有的消費者默認為,高性能和高能效似乎天生不能兼得。
在天璣9000出現之后,廠商和消費者其實都多了一種選擇,比如當廠商需要強調產品的極限性能輸出的時候,可以選擇天璣9000并搭配更激進的溫控機制,滿足消費者的性能需求。反之如果追求綜合體驗,則可以選擇搭載驍龍8芯片的機型。
此次OPPO所帶來的兩個芯片版本的Find X5 Pro可以說正好實踐了這一思路。
除了核心之外,這次天璣版與驍龍8版的差異主要體現在影像上,天璣版由于時間趕不上,馬里亞納MariSilicon X無奈放棄,但與此同時,五軸防抖、哈蘇自然色彩、超廣角自由曲面也都被閹割,難免讓人疑惑。相反,OPPO對天璣版的性能調校卻更開放,定位區隔的意圖便很明顯了。
關于這兩個版本的選擇也很清晰,偏向于性能可以優先考慮天璣版,如果更傾向于影像,則可優先選擇驍龍8版,畢竟哈蘇、五軸防抖以及馬里亞納MariSilicon X自研芯片帶來的加成還是很有價值的。