眾擎易舉，中國集成電路產業如何贏得未來？

李書

全球電子信息產業競合態勢數度演變，深度影響經濟社會發展。美國在集成電路設計、材料元器件、制造設備、終端消費等領域形成較高的行業壁壘；日本把持部分制造設備與集成電路材料領域的話語權；韓國在高端面板顯示、芯片代工以及終端消費領域多有表現；我國則在芯片封裝測試、通信設備、LCD顯示面板方面具有較強競爭力。目前受疫情反復、原材料價格上漲等多重因素影響，全球芯片制造產能狀況持續緊張，種種變量致使全球電子信息產業再度面臨調整。

隨著工業設備、通信網絡、消費電子等終端應用市場的持續發展，演進中的電子信息產業并不缺乏穩定增長點，其中尤以集成電路領域表現亮眼。數據顯示，2021 年全球集成電路銷售額首次突破5000億美元高位，達5098 億美元，預計今年全球集成電路銷售額將增長11%。作為全球最大的電子產品制造基地，我國是帶動全球半導體市場增長的主要動力，市場需求持續快速增長，技術演進方向明確，前景可期。

一直以來，政策扶持有力推動集成電路產業加速發展。2020年，國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》，進一步優化集成電路產業發展環境，深化產業國際合作，提升產業創新能力和發展質量。2021年，中央網絡安全和信息化委員會印發《“十四五”國家信息化規劃》，提出加快集成電路關鍵技術攻關；工信部印發《“十四五”信息通信行業發展規劃》，對產業發展提出明確支持與期待，并通過投資、知識產權等方面的多種舉措助力集成電路發展駛進“快車道”。

在國家科技重大專項、產業基金及相關政策支持下，集成電路產業穩步增長。據中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。從集成電路“三業”發展情況來看，我國集成電路設計業的規模進一步擴大，2016-2021年期間，從1325億元增長至4519億元，年復合增長率達22.7%，是同期全球半導體產業年復合增長率的近6倍。我國集成電路晶圓制造業競爭力大幅度提升，特色工藝的產品種類不斷豐富、品質不斷提高，先進工藝的產品技術水平逐步提高。我國封裝測試業從中低端進入高端，封測企業的先進封裝銷售占比達35%，封裝技術成為集成電路產業各環節中與國外差距最小的一環。

從當前產業整體發展態勢來看，我國集成電路全產業鏈技術穩步拓進。晶圓代工能力、封裝能力、系統測試能力以及芯片應用與服務能力進一定提升，但集成電路 IP核、半導體制造設備、EDA等方面國產化率仍有待繼續提高，且集成電路人才在供給總量上仍顯不足，存在結構性失衡問題。

隨著地緣因素攪動全球產業布局，產業數字化、數字產業化進程加快，消費類電子需求持續擴大，我國電子信息產業迎來供應鏈、生態鏈重塑變革的歷史機遇期，迫切需要大批領軍人才、專業技術人才、經營管理人才、工匠型人才的支撐。如何突破技術封鎖，加快集成電路人才培養與智力引進，提升我國芯片包括材料、設備在內的基礎技術的自主創新能力，是當前和今后較長一段時期我國集成電路產業攻堅克難的重要任務。

作為中西部集成電路產業的重要力量之一，成都在集成電路產業重點發展28納米以下的先進生產線以及化合物半導體、數模混合電路等特色工藝生產線建設項目，信息通信、通用計算、高端存儲、智能感知等領域芯片設計開發項目，芯片級、晶圓級、系統級、三維封裝等先進封裝測試產業化項目，以及配套關鍵設備和材料產業化項目。順應國家戰略和產業趨勢，成都將集成電路列入20個重點產業鏈中，加快實施產業建圈強鏈行動，不斷優化產業體系，提升產業核心競爭力，聚力打造國家重要的集成電路產業基地，助推國家電子信息產業高質量發展。03F2FA91-C9EF-4157-A044-5EFA406904D4