導熱紙（膜）的研究進展

賈程瑛 劉 文，2 朱陽陽 朱晶航 史 賀 季劍鋒 李鴻凱

（1.中國制漿造紙研究院衢州分院，浙江衢州，324000；2.中國制漿造紙研究院有限公司，北京，100102；3.中國輕工業武漢工程設計有限責任公司，湖北武漢，430060；4.龍游縣特種紙科技創新管理服務中心，浙江衢州，324400）

近年來，隨著電子產品向小型化、輕型化、薄型化發展，其散熱問題日漸突出。電子產品不斷增高的集成度及功率、不斷減小的空間，導致其功率密度增大，使用過程中易出現產熱高且難以及時排出的現象。大量的熱使芯片等核心元器件溫度迅速升高，嚴重影響了電子產品的穩定運行性和長期可靠性。傳統的導熱材料是金屬，優點是熱導率高、強度高、耐磨性好、易加工、成本低和可實現規模生產等。但金屬材料密度高、靈活性差、易腐蝕，且熱膨脹系數較高，高電流密度條件下長時間工作，容易導致功能器件失效，縮短器件的使用壽命[1]，不能滿足小、輕、薄電子產品的散熱要求。基于小、輕、薄電子產品突出的散熱問題，近年來各種新型高導材料的開發得到了廣泛的關注。其中柔性導熱材料具有高韌性、高彈性、高導熱、耐高溫、可彎折、靈活性、抗熱疲勞性好或形狀記憶性等特性，可運用于柔性傳感器、可穿戴設備、能源存儲、植入醫療等柔性電子器件，以及輕、薄型電子設備和電池（儲能領域）等領域[2]。紙張及薄膜具有良好的柔韌性、優異的加工性和厚度可調整性，且制備工藝簡單，是良好的柔性導熱材料，是電子產品熱管理的新型材料。

導熱紙（膜）包括以下幾類，一是以植物纖維為基體制造的紙或膜；二是用碳材料制備的紙或膜材料；三是以合成高分子材料為基體制備的紙狀或膜狀材料。

1 纖維素基導熱紙（膜）

天然纖維素來自植物，可通過酸或堿高溫處理等化學方法去除木質素和半纖維素獲得。纖維素是一種可再生資源，是可降解的環境友好型材料。將纖維素進一步處理能獲得纖維尺寸更小的納米纖維素，其具有質量輕、機械性能好、比表面積高等優點。具有優異結構和性能的纖維素已被用于制造各種新型材料。多年來，研究者們投入了巨大努力來使纖維素功能化，其中一方面就是熱管理。纖維素基導熱紙（膜）以纖維素纖維（CF）為骨架，通過導入導熱填料改善導熱性能。

1.1 纖維素基導熱紙（膜）制備方法

1.1.1 濕式造紙法

濕式造紙法即為傳統的造紙工藝，以水為介質對紙漿纖維進行分散、輸送和上網成形。利用該工藝能夠簡便地制造出導熱紙。Kong 等人[3]采用濕式造紙法，添加瓜爾膠作為助留劑，用纖維素紙漿和超細銅粉（導熱填料）制備了導熱銅紙。干燥后對紙張進行壓光。當紙漿/銅粉的質量比為1∶12 時熱導率最高可達0.560 W/(m·K)。王秀等人[4]采用濕式造紙法，用漂白硫酸鹽針葉木漿（NBKP）和改性六方氮化硼（h-BN）制備了絕緣導熱紙。

1.1.2 涂布法

涂布法是紙及紙板加工的一種常用方法，將制備好的涂料以特定的方式涂覆于表面，賦予紙張新的性能。涂布法同樣適用于膜或其他基材。Jeon 等人[5]采用涂布法將石墨烯涂布在紙張上，制備了導熱紙。并選擇6種市售紙張作為基紙，通過棒涂和狹縫式涂布（Slot die coating）制造紙-石墨烯復合材料。制成的導熱紙質量輕、柔韌性好且抗拉伸強度高；平面內熱導率約5 W/(m·K)，法向（垂直面）熱導率約0.1 W/(m·K)。添加石墨烯后顯著提高了紙張的面內導熱率，而法向導熱率并未得到顯著改善。

1.1.3 過濾法

過濾法[6]是將CF和導熱填料混合，分散均勻后通過微孔膜進行過濾，干燥后形成導熱紙或膜的方法。該方法是纖維素基導熱紙制備的最常用方法，簡單易操作。有研究在過濾時通過真空進行輔助，即真空輔助過濾法（VAF）。微孔膜能夠有效地截留微小粒子從而使材料成紙或膜。因此，膜過濾法較適用于制備納米纖維素導熱紙。有的研究中還增加熱壓或壓制/壓光/壓延的工藝，減少材料中的孔隙，以提高材料導熱率（見圖1）。

圖1 過濾法示意圖Fig.1 Process of filtration

1.1.4 浸漬逐層自組裝法

浸漬逐層自組裝法是通過將紙或膜浸入含有導熱填料的分散液中，干燥，再浸漬，再干燥，重復多次，從而得到想要的填料層數。該方法有利于提高材料的面內熱導率。Song 等人[7]將纖維素納米纖絲（CNF）在氧化石墨烯（GO）中浸漬，通過逐層自組裝，制備了具有可控微觀結構和宏觀性能的各向異性導熱膜，然后化學還原為NFC/rGO 混合膜（rGO 為還原氧化石墨烯）。混合膜（rGO 質量分數1%）的面內熱導率為12.6 W/(m·K)，說明浸漬逐層自組裝法是制備纖維素基導熱紙的有效技術。

1.1.5 蒸發誘導自組裝法

蒸發誘導自組裝法是將CF 和導熱填料混合、分散后，通過溶劑的汽化誘導混合物進行自組裝的方法。在溶劑蒸發過程中，導熱填料濃度增高，顯著增強了填料片與片之間的相互作用。在不斷沉淀過程中，納米片被誘導而逐漸定向排列，形成一致的取向，從而獲得特定的層次結構。Zeng 等人[8]通過蒸發誘導自組裝法制備了具有高度取向結構的大面積本體氧化纖維素納米晶體（OCNC）/石墨烯納米復合材料。納米級石墨烯層定向排列，并被OCNC 平面層隔開，這有助于平面方向的高度互連和連續的熱傳輸。該復合材料面內熱導率高達25.66 W/(m·K)，提高了72.35倍。該方法使材料熱導率有了巨幅提升，而石墨烯負載僅為4.1%（體積分數）。

1.1.6 氣凝膠灌注法

將納米纖維素（NC）制成氣凝膠，導熱填料在溶劑中分散均勻，將NC 氣凝膠放置于填料分散液中，讓導熱填料灌注到NC 氣凝膠內，然后通過壓光得到導熱材料[9]（見圖2）。將導熱填料制成氣凝膠，NC制成分散液同樣適用[10]。

圖2 氣凝膠灌注法示意圖Fig.2 Process of aerogel perfusion

1.2 纖維素基導熱紙（膜）的分類及特點

由纖維素轉變為納米纖維素，除保留了纖維素的性質外，還增加了高強度、高結晶度，質輕且比表面積大等優異性能[9]。根據纖維素尺寸不同，可以分為常規尺寸纖維素導熱紙（膜）和納米纖維素導熱紙（膜）[11]。不同導熱填料的加入，賦予了導熱紙（膜）不同的性質。根據填料類別的不同，又可以分為金屬填料導熱紙（膜）、碳系填料導熱紙（膜）、陶瓷填料導熱紙（膜）、混合填料導熱紙（膜）。

1.2.1 以不同尺寸的纖維素為基體制備導熱紙（膜）

（1）常規纖維素基導熱紙（膜）

纖維素纖維可作為基體材料制造導熱紙（膜）。Chen 等人[10]采用氣凝膠灌注法，用纖維素纖維（CF）和石墨烯氣凝膠（GA）制備了具有熱特性各向同性的功能性CF/GA復合材料。CF/GA復合材料的法向熱導率為0.67 W/(m·K)，面內熱導率為0.72 W/(m·K)，與純纖維素紙相比，分別提高了219%和44%。同時，復合材料的硬度達148 MPa，楊氏模量為2.3 GPa，優于尼龍和聚甲基丙烯酸甲酯等最常見的塑料。GA 和纖維素結合使該材料兼具良好的導熱性和機械性能，是用于熱管理的理想材料。Tian等人[12]研究了一種三明治納米結構材料——二維氮化硼納米片/碳納米管（BNNS/CNT），并以其為導熱填料，以TEMPO 氧化的CF 為基質，采用VAF 法制備了CF-BNNS/CNT導熱膜，面內導熱率為11.8 W/(m·K)（BNNS/CNT質量分數15%），法向熱導率為2.78 W/(m·K)（BNNS/CNT質量分數50%）。

（2）納米纖維素（NC）基導熱紙（膜）

NC 指直徑小于100 nm 的纖維素，可通過化學法、機械法或生物酶法制得[13]。依據NC 的結構尺寸、制備過程及制備條件，其大致分為纖維素納米纖絲、纖維素納米晶體及細菌纖維素[13]。纖維素納米纖絲（CNF）尺寸相對較大，單絲直徑10～50 nm，長度500～1500 nm；中度結晶，結晶度＜70%；聚合度高，一般通過機械法制得[14]。纖維素納米晶體（CNC）尺寸相對較小，單絲直徑6～10 nm，長度150～100 nm；較高結晶，結晶度＞90%；聚合度低，一般通過化學法和生物酶法制得[14]。

NC 基材面內導熱性優于CF 材料或紙張。Uetani等人[15]通過改變微晶尺寸和結晶度制備了7 種類型的NC。NC基材面內熱導率可達2.5 W/(m·K)，纖維素微晶的橫截面積（或寬度）是決定其導熱性能的主要因素，微晶尺寸影響其聲子傳熱。NC 材料法向熱導率為0.28～0.50 W/(m·K)，材料面內熱導率明顯高于可用于柔性電子設備的其他塑料薄膜。將NC 與聚合物復合，可以有效改善聚合物的導熱性。Chowdhury 等人[16]利用CNC 的高導熱性，制備了CNC-PVA（聚乙烯醇）復合薄膜，并研究了其作為一種環保、可再生和可持續材料在柔性電子設備熱管理中的潛在應用，該薄膜可替代常用的石油基聚合物材料。復合薄膜（CNC 質量分數75%）面內熱導率為3.45 W/(m·K)，高于大多數用作柔性電子基板的聚合物材料。Song等人[6]以CNF 為基體，以二維過渡金屬碳化物Ti3C2為導熱填料，采用VAF 法制備了柔性CNF/Ti3C2復合膜（紙）。材料的面內及法向熱導率分別為11.57 W/（m·K)和1.25 W/(m·K)，并具有良好的柔性和機械性能。

1.2.2 通過添加不同類型的填料制備導熱紙（膜）

（1）NC/金屬填料導熱紙（膜）

金屬是良好的導熱材料，添加金屬填料可改善材料的導熱性能。一般用于改善導熱性能的金屬填料有鋁、銅、銀、金等。目前，金屬填料應用于聚合物復合材料中較多，應用于NC 復合材料中較少。金屬填料除了是熱的良導體，也是電的良導體，會增強復合材料的導電性。此外，添加金屬填料，還會增加復合材料的密度及氧化腐蝕的概率。Shen等人[17]通過銀納米粒子在CNF 上的原位合成和VAF 法制備了CNF/Ag復合膜。Ag 納米粒子的修飾使復合膜很容易形成導熱通路，含Ag 體積分數僅為2.0%的薄膜顯示出6.0 W/（m·K）的高面內熱導率，是純CNF 薄膜的4 倍。此外，復合膜表現出相對較高的強度和柔韌性。Ito等人[18]制備了TEMPO 氧化納米纖維素/銀納米粒子（TOCN/AgNP）復合材料。AgNP 是通過Ag+螯合到TOCN 的羰基上，然后在水分散體中還原形成。通過過濾法獲得TOCN/AgNP 膜。TOCN/AgNP 復合材料（AgNP 體積分數30%）的面內、法向熱導率分別為4.8 W/（m·K）和1 W/（m·K），CNF/Ag 薄膜如圖3(a)所示。

（2）NC/碳系填料導熱紙（膜）

碳系填料具有超高的導熱性能，并具有密度低、質量輕的特點，但同金屬填料一樣，碳系材料同樣具有導電的特性，這在應用到對絕緣要求高的領域具有一定的限制。若應用于絕緣領域，需要控制碳系材料的添加配比或采取其他措施來提高復合材料的絕緣性。目前，應用于NC 導熱紙（膜）的碳材料主要包括石墨、石墨烯、還原氧化石墨烯、碳納米管、碳纖維、金剛石等。CNF/納米金剛石薄膜如圖3(b)所示。Cui 等人[19]通過蒸發誘導的自組裝法制備了B-G（功能化石墨烯）/PEG（聚乙二醇）-CNF雜化膜，用于智能熱管理。通過雙層結構設計和二維導熱網絡構建，雜化膜（B-G 質量分數30%）具有21.83 W/（m·K）的高熱導率。另外，利用形狀記憶聚合物的刺激響應特性，當溫度高于特定點時，雜化膜能夠改變其形狀，顯示出其智能性。結合這兩點，混合膜可以在器件的熱管理中發揮積極作用。Tominaga 等人[20]制備了CNF/納米金剛石（ND）復合膜。通過使用濕旋轉盤磨工藝提高了ND 顆粒的分散性，優化了ND 和CNF的組成比。隨著CNF 原纖維縱橫比的增加，ND/CNF薄膜的面內熱導率從2.67 W/（m·K）增加到4.85 W/（m·K），增加了82%。Wang 等人[21]通過VAF 法制備了具有增強的韌性、優異的導熱性和電絕緣性的氟化碳納米管（FCNT）-CNF 復合膜。CNF 的一維結構以及CNF 和FCNT 的強相互作用確保了FCNT 本身之間的充分連接，降低了CNF/FCNT 的界面熱阻，從而很好地保留了有效的傳熱途徑，同時面內熱導率高達14.1 W/（m·K）（FCNT 質量分數為35%）和良好的電絕緣性能。

（3）NC/陶瓷填料導熱紙（膜）

陶瓷填料一般為絕緣體，缺乏自由移動的電子，傳熱方式主要依靠聲子傳熱，即通過原子和分子的振動傳導熱量。常用的陶瓷填料包括金屬氧化物（如Al2O3、MgO、ZnO、BeO，其中BeO 有劇毒、ZnO 為半導體）、氮化物（如AlN、BN、Si3N4，AlN 易水解）和碳化物（如SiC，半導體）等。NC/陶瓷填料導熱紙（膜）因具備絕緣性能而在要求絕緣性的電子設備散熱應用上具有良好的前景。

氮化硼（BN）是制備NC/陶瓷填料導熱紙中最常用的填料。改性BN（BNNS）CNF薄膜如圖3(c)所示。Zhu 等人[22]制備了一種介電納米復合紙，通過將一維CNF 和層狀BNNS 懸浮液過濾制成，其中CNF 用作穩定劑以穩定BNNS。該導熱紙（BNNS 質量分數50%）實現了高達145.7 W/（m·K）的面內熱導率。Zhang 等人[23]將經γ-氨基丙基三乙氧基硅烷處理的氮化鋁納米片（TAlN）與CNF 混合，通過VAF 法制備了一種新型的納米柔性復合膜。該復合膜（TALN 質量分數25%）的面內熱導率達5.11 W/（m·K）。高導熱復合膜材料可以實現柔性儲能電子產品的熱管理。

圖3 添加填料制備導熱紙（膜）照片Fig.3 Images of thermally conductive paper（films）by adding fillers

（4）NC/混合填料導熱紙（膜）

填料與基體之間或填料與填料之間的高界面熱阻一直是聚合物復合材料實現有效導熱的主要瓶頸之一。不同的導熱填料基于各自的性能，混合后可以互相配合，降低界面熱阻，進一步提高導熱紙（膜）的熱導率。另外，也可以將不同形狀、尺寸的相同填料進行混合，提高填料和基材的結合性，降低孔隙率，降低界面熱阻。Yang 等人[24]制備了一種Ag-rGO（銀-還原氧化石墨烯）/CNF 雜化膜。通過在混合CNF 膜中構建用零維銀納米顆粒（AgNP）裝飾的二維rGO 來實現導熱膜優異的導熱性。通過添加少量的Ag-rGO納米片（質量分數9.6%），Ag-rGO/CNF 的面內熱導率27.55 W/（m·K），比純CNF薄膜的2.3 W/（m·K）提高了10.95倍，同時法向電導率提高了573%。這些增強可歸因于Ag-rGO 強大的網絡結構。值得注意的是，Ag-rGO/CNF 在實際應用中實現了異常快速的熱傳輸，其值高達0.18℃/s，而純CNF薄膜為0.16℃/s。該工作整合了智能功能和環境兼容性，為在電子設備領域制造高導熱復合材料提供了新思路。Yao 等人[25]制備了銀-碳化硅/微晶纖維素紙（Ag-SiC/MCC）。所得復合紙的面內熱導率高達34.0 W/(m·K)，比常規聚合物復合材料的面熱導率高一個數量級。Ag-SiC/MCC 紙如圖3(d)所示。Ma等人[26]由氧化鎂顆粒裝飾的還原氧化石墨烯作為混合導熱填料（MgO-rGO），通過VAF 法和機械壓制制備高導熱和電絕緣的CNF 基復合薄膜。MgO 納米顆粒不僅降低了rGO 和CNF 之間的界面熱阻，而且還切斷了rGO的導電通路，以提高熱導率并保持薄膜的電絕緣性。該材料（MgO-rGO 質量分數20%）面內和法向熱導率分別達7.45 W/（m·K）和0.32 W/（m·K），并同時具有1011 Ω·m 以上的優異電阻率。此外，在紅外相機的模擬測試中，已經證明復合膜可使發光二極管（LED）芯片快速散熱。

表1 總結了CF 基導熱紙（膜）的基材、填料的類型和比例，制備方法，面內和法向熱導率及強度，基材尺寸，填料類型、含量、表面修飾，以及制備方法均能對材料的熱導率產生影響。目前CF 基導熱紙（膜）研究中關注材料面內熱導率的較多，且一般面內熱導率高于法向熱導率。在本文參考的研究中，大多數研究者采用的測試熱導率的方法為激光閃點法，且使用藍寶石法測試材料的比熱容從而計算熱導率，少數研究采用了穩態法和瞬態平面熱源法。在激光閃點法中，大多數使用的是德國Netzsch 公司的激光導熱系數測量儀，僅幾項研究中使用了日本Bethel公司的導熱性測定儀TA3/TA33 及德國Linseis 公司的激光導熱儀XFA300。采用的測試溫度多在25℃。有相當一部分研究者在提高材料熱導率的同時也在關注材料的機械性能。

表1 纖維素基導熱紙（膜）研究匯總Table 1 Summary of cellulose thermally conductive paper（films）

2 碳系導熱紙（膜）

碳系材料具有超高的導熱性能。上文提到，碳系材料可以作為導熱填料使用，也可以獨自成紙（膜）[50]，但碳系導熱紙（膜）的強度較差。碳系導熱紙（膜）主要包括石墨膜、石墨烯紙、巴基紙和碳復合材料導熱紙，也有一些研究將其他不同物質添加到碳材料中，以改善碳系導熱紙（膜）的性能。

2.1 石墨膜

石墨膜是一種比較成熟的產品，已經實現產業化。生產石墨膜的企業包括日本松下、美國Graftech、日本Kaneka、碳元科技、中石科技和飛榮達等。為了提高石墨膜的機械性能，需要對裸膜進行涂膠、覆膜等工藝處理才能進入下游市場[51]。經涂膠、覆膜后，石墨膜熱導率會有所下降。石墨中的雜質、水分及結晶缺陷對石墨膜熱導率有不利影響，而較大的石墨粒度、較高的膨脹容積及逐漸加壓多次成形的壓制工藝更有利于膜的成形及熱導率的增加[52]。孫康康[1]以天然鱗片石墨為原料，經高氯酸/高錳酸鉀/磷酸氧化插層體系制備可膨脹石墨，高溫膨化制備膨脹石墨，再用模壓成形方法制備高導熱柔性石墨膜。熱導率最大為523.57 W/（m·K）。

2.2 石墨烯紙（膜）

石墨烯熱導率高達5300 W/（m·K）[53]，是非常好的導熱材料。近年來，圍繞石墨烯導熱紙（膜）進行的研究較多[54-56]。石墨烯紙如圖4(a)所示。Xin 等人[57]通過電噴霧沉積與連續卷對卷工藝集成制備出了石墨烯紙，該紙具有高達1238.3～1434.0 W/（m·K）的導熱系數。Kwon 等人[58]開發了一種經濟高效的系統，該系統用于批量生產電化學剝落石墨烯（EEG）。采用VAF 法制造EEG 紙，可獲得熱導率具有較寬（100～1000 W/（m·K））和較窄（100～200 W/（m·K））范圍的EEG 紙。Wang 等人[59]將7%的PVA 加入到氟化石墨烯中，制備出氟化石墨烯薄膜，材料的熱導率高達61.3 W/（m·K），并具有優異的電絕緣性能。

2.3 巴基紙（碳納米管紙/膜）

巴基紙（bucky paper）[60-61]是一種由碳納米管組成的薄膜，質量僅為普通紙的1/10，但如果把一摞巴基紙壓制成一種復合材料，強度可能是鋼的500倍。巴基紙的概念是1998 年Smalley 首次提出的。此后，巴基紙的制備方法和巴基紙復合材料的應用被廣泛報道。Mu 等人[62]研究了退火對調整巴基紙的楊氏模量、電導率和熱導率的影響。巴基紙在2800℃退火后，拉曼G/D比從0.8 增加到3.9，這表明退火后碳納米管的質量得到了提高；楊氏模量隨著退火溫度的增加而線性增加，增加了82%；電導率和熱導率隨退火溫度呈非線性增加，分別增加了29%和125%。

2.4 碳復合導熱紙（膜）

為了改善碳系導熱紙（膜）的導熱性能和機械性能，可以將不同碳材料進行復合。Wang 等人[63]用GNS 噴涂在碳纖維表面，成功地制造了GNS 增強纖維層壓復合材料，其中GNS 均勻分布在層間區域中，有效地改善了碳纖維/環氧樹脂復合材料的力學性能和導熱性。張天宇[64]采用多級噴霧法將石墨烯涂層復合在石墨紙上，石墨紙基體為厚度0.4 mm 的低密度石墨紙（0.078 g/cm3），其石墨烯含量（質量分數）為2.5%，石墨烯涂層厚度0.2 mm，導熱系數高達917 W/（m·K）。復合膜的各項性能均優于純石墨紙。

3 合成高分子材料導熱紙（膜）

合成高分子材料具有良好的可塑性、絕緣性和機械強度，但導熱性非常差。采用高導熱填料對其進行改性是提高合成高分子材料導熱性能的主要途徑。改性后，材料在保留高絕緣性和機械強度的同時，提高了導熱性。目前的改性方法有纖維吸附、粉末混合、溶液共混、雙輥混煉、熔融混合等。一般進行導熱改性的合成高分子材料主要有芳綸、環氧乙烷、尼龍、聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇維等。秦盼亮等人[65]以芳綸沉析纖維（AF）為基體，鹽酸多巴胺（DA）改性的六方氮化硼（h-BN）為導熱填料，采用VAF 法制備了AF-PDA@h-BN 二元紙基復合材料。當PDA@h-BN 的用量為15%時，原紙導熱系數從0.12 W/（m·K）上升至0.33 W/(m·K)，增幅為175%；同時，二元紙基復合材料的體積電阻率隨著PDA@h-BN 用量的增加而逐漸增加，表明該材料具有優異的導熱絕緣性能。Wang 等人[66]制備了一種基于六方BNNS、PVA 和玻璃纖維網（FGM）的復合導熱紙，并用于電子和微波設備。復合紙的面內熱導率為22.51 W/（m·K），機械強度為27.92 MPa。接地共面波導線的傳輸損耗在7.0 GHz 下為0.10 dB/mm，彎曲時的變化可忽略不計，表明電路板具有很高的柔韌性。這些結果證明了基于BN的復合紙在柔性電子設備中的潛在應用。

靜電紡絲技術是一種制備納米/亞微米級材料的特殊方法，因其方便、靈活、操作簡單等特點，在制備亞微米/納米級材料方面受到廣泛關注。木質纖維素、高聚物、復合材料、半導體材料、陶瓷材料等很多種材料都適用電紡絲法[67-69]。靜電紡絲技術也可以用于制備導熱紙。Zeng等人[70]報道了一種以環氧樹脂為原料，通過靜電紡絲技術成形的柔性纖維外延基板，具有優異的柔韌性、高導熱性和低介電常數。材料熱導率可以通過改變纖維的直徑來調節，可達0.8 W/（m·K），比旋涂成形的澆鑄環氧樹脂基板高3 倍。這歸因于靜電紡絲過程中形成的聚合物分子鏈排列和纖維結構。該薄膜如圖4(b)所示。譚岑孝[71]利用靜電紡絲并結合抽濾和旋涂的方法，以電紡熱塑性聚氨酯彈性體橡膠（TPU）纖維膜作為支架，并以石墨烯納米帶和BNNS 分別作為導電和導熱的活性材料，制備了基于層壓納米復合材料的柔性可拉伸傳感器。該材料（BNNS 質量分數30%）熱導率為1.076 W/（m·K），與純TPU 層的熱導率0.404 W/（m·K）相比，提高了266%。

圖4 碳系導熱紙和合成高分子材料導熱紙（膜）照片Fig.4 Images of carbon-based and synthetic polymer material-based thermally conductive paper（films）

4 結語

近年來，越來越多的研究人員關注導熱紙（膜）這一領域，并嘗試應用于熱管理，尤其是小、輕型電子設備或柔性電子產品。但目前研究多集中在導熱紙的研制中，對于應用的研究還比較少，仍處于初始階段。雖然有些導熱紙（膜）經導熱改性后熱導率有了較大提升，但其數值仍處于較低水平。這就需要研究人員一方面選擇合適的基材作為骨架結構，另一方面在導熱填料/聚合物的種類、粒徑、排列、配比、熱處理、表面功能化、機械壓制和界面聲子散射等方面繼續深耕，減少材料界面熱阻。導熱紙（膜）的開發依然任重道遠。