探討集成電路封裝制造如何提高生產效率

摘? 要：在當前集成電路封裝制造中，考慮到集成電路封裝的制造特點以及生產現狀，要想提高集成電路封裝制造的生產效率，就要立足現有生產條件，對生產流程和生產程序進行優化，并把握生產原則，制定具體的生產方案，保證集成電路封裝制造能夠在生產效率上獲得全面提高。基于這一認識，我們應對集成電路封裝制造引起足夠的重視，認真分析其生產流程特點，從產品特性分析和產品制造流程優化入手，為集成電路封裝制造提供有力的支持，保證集成電路封裝制造的生產效率滿足實際需要。

關鍵詞：集成電路;封裝制造;生產效率

引言

伴隨著世界計算機技術與發展速度的持續飛速穩健進步，集成電路芯片產業也更明顯是得到了持續的飛速與穩健的高持續高速發展。2000年國際經濟危機到來之前，全球半導體產業規模保持快速健康增長。1990年代末～到的2000多年間，全球半導體產業銷售額規模增長率的復合年均復合增長率一般都是達到年均近15個%，保持著了保持著了連續數年較快高速上升的極高增長速度。從在我國從2000年成立以來一直到截止至到2007年，我國大陸的超大規模集成電路產業增加值的年均復合同比將增長都超過了30%以上乃至以上。這樣對于一個新興朝陽產業，似乎并沒有特別必要再去認真研究一下其整個全的要素生產率水平或者就是生產組織效率問題。事實上，在中國中國全文期刊全文網上可以檢索到近年來國內關于我國集成電路產業問題的研究287篇研究文章中，沒有哪一篇論文是一篇關于整個全的要素生產率問題或者整個生產組織效率水平的全面分析與研究文章。隨著國內外集成電路產業高新技術的深入發展，國內學術界許多相關研究開發工作緊密圍繞伴隨著中國集成數字電路產業核心技術的創新發展動態和前沿演變而展開。但是目前這些理論研究與工作實際還沒有真正涉及到集成電路產業中全流程要素生產率問題，更遠遠沒有必要用到函數法來研究。

結合當前中國集成電路封裝制造企業實際，集成電路封裝工廠的綜合生產要素效率，是一個決定中國集成電路企業封裝生產制造實際效果優劣的十分重要制約因素，只有我們全面系統地提高封裝生產制造效率，才能更好滿足國內集成電路產品封裝的制造發展需要，為國際集成電路企業封裝產品制造技術提供更為有力技術支持。為此，集成電路芯片封裝工藝制造過程要進一步想方法提高工藝生產整體效率，就要先對整個現有制造生產技術流程逐一進行梳理完善，并進一步制定一些操作性能力較好強的具體生產工作計劃，同時我們還要通過對生產線設備人員配比上進行整體優化，真正能夠從整體生產工作流程中和整個制造工序現場中入手，制定一個完善周密的制造生產作業計劃，保證整體集成的電路和封裝設計制造和生產工藝效率均能夠迅速得到較全面有效提高，滿足現代集成電路的封裝生產制造需要。

一、集成電路封裝制造，應對現有生產流程進行完善

通過上述對整個集成電路芯片封裝工藝制造整個過程情況進行的了解梳理后便可知，生產控制流程管理是最終決定整體生產組織效率優劣的最為重要控制因素，只有全面建立了完善有序的整個生產制造流程，才能充分保證整體集成電路的封裝設計制造過程取得預期積極的效果。為此，集成電路芯片封裝工藝制造工藝生產和效率上的大幅度提高，應從盡快對其現有封裝生產的流程工藝進行改造完善升級入手，具體而言應注意做好以下這樣幾個方面工作：

（一）對現有生產流程進行深入了解，總結生產流程不足

在需要對整個生產操作流程再次進行調整完善修改之前，需要企業對公司現有生產的完整生產管理流程等進行較全面地了解，并能夠對企業生產運作流程變化的關鍵特點規律和影響要素等進行深入全面系統地了解，做到科學總結完善現有完整生產工作流程變化的相關不足，為整體生產管理流程再造的調整優化改進提供最有力技術支持，保證整體生產作業流程再的修改完善改進能夠及時滿足現代生產企業需要并能取得實效。

（二）根據產品特點，對現有生產流程進行完善

基于當前提高半導體產品總體生產運作效率能力的具體現實需要，在超大規模集成電路整體封裝生產制造管理過程建設中，應重點根據集成電路產品特點逐步對公司現有集成電路生產工藝流程管理進行補充完善，將主要側重點逐步放在進一步提高生產作業流程組織的設計合理性度和提升生產操作效率質量上。結合我們當前大規模集成電路及其封裝工藝產品研發制造工藝實際，對產品現有研發生產技術流程管理進行升級完善將是快速提高企業生產運行效率競爭力的一項有效提升手段。

（三）結合生產實際，對生產流程進行適當調整

深入詳細了解清楚了集成電路生產作業流程上的各種特點情況之后，應進一步根據各種集成電路及封裝系統產品各自的結構特點而對整體生產運作流程順序進行的適當地調整。

二、集成電路封裝制造，應制定操作性較強的生產計劃

結合目前集成電路產品封裝工藝制造技術實際，在現代集成電路設計封裝及制造產品開發過程體系中，科學完整的集成電路生產過程計劃編制是當前保障微電子產品實際生產全過程效率發揮的一部重要制度指導技術文件，只有在實踐中強化了生產工藝計劃過程的具體編制及其質量，并有效提高工藝生產流程計劃安排的科學可和操作性，才能有力保證我國集成電路的封裝設計制造活動取得預期積極效果。為此，集成電路的封裝設計制造單位應盡力保證設計生產制造計劃內容的完整可和操作性，具體而言應從掌握以下這樣幾個關鍵方面知識入手：

（1）企業生產發展計劃在編制出來之前，需要首先對公司生產運作流程情況進行較全面較深入詳盡的初步了解。鑒于了解生產活動計劃實施的實際重要性，在開始生產過程計劃的編制準備之前，只有首先對具體生產操作流程工作進行細致深入透徹的詳細了解，才能真正提高實施生產工作計劃中的操作針對性，保證了生產作業計劃操作的可指導性能得到最大全面有效發揮。因此，生產操作計劃操作的科學編制更需要一切以了解生產作業實際流程為重要前提。

（2）安全生產經營計劃在編制工作中，應首先充分統籌考慮企業設備條件及相關人員生產能力。考慮到編制生產綜合計劃具有的強指導性，在實施生產總計劃和編制規劃過程的中，只有確保對企業設備條件和操作人員具備的設備生產能力水平有較足夠準確的客觀了解，才能最終保證整個生產總計劃內容的強大指導性及有效作用發揮。

（3）農業生產綜合計劃在編制調整中，應切實做到各種生產和資源之間合理平衡調配平衡和效益優化。在日常生產運營計劃項目的有效編制活動中，生產過程資源信息的及時調配處理和科學優化處理是最終保證各項生產營運計劃有效性執行的一項關鍵影響因素。基于了這此一科學認識，生產經營計劃方案的設計編制，應力求立足現代企業實際，對各項生產運營資源現狀和實際生產操作流程要求進行了全面系統了解，實現企業生產營運資源要素的動態合理科學調配整合和科學優化，滿足現實生產的需要。

三、從封裝工藝出發，提高生產效率

近年來，集成電路對先進封裝技術提出了更高要求，封裝技術得到快速發展。WLP和3D技術是兩種完全不同技術路線的封裝工藝，目前雖有很多3D技術能夠應用于WLP封裝，但不能將這些3D工藝歸類到WLP范疇。在現有3D封裝技術中，TSV是能夠實現最短及最直接的垂直連接技術。Fan-out WLP相比Fan-in WLP，能更大程度地降低封裝厚度，增加I/O數量，并提升電氣性能和散熱性能。先進封裝技術正在向系統集成、高速、高頻、 三維、超細節距互連方向發展。隨著摩爾定律發展趨緩，封裝技術成為電子產品小型化、多功能化及降低功耗和提高帶寬的重要手段。先進封裝技術未來將朝著更多I/O數、更輕薄，器件封裝微小化、復雜化和集成化以及三維高密度這3個方向發展。集成電路封裝技術的不斷發展促使生產效率不斷提高。

四、集成電路封裝制造，應正確利用分析方法

直接觀察法是一種極其簡便且有效易用的分析發現工具，它除了可以有效幫助于我們去更好快的去理解企業現狀，發現管理問題，尋找自我提高價值的新機會，同時它更提供出了另外一種流程式分析管理的有效方法.一種非常快速有效實用的管理持續優化改進的方法。通過現場觀察加工設備運轉及機器操作工間的工作活動，迅速從中發現當前生產管理中還存在大量的實際問題，利用案例分析這個工具可以弄清楚當前哪些管理活動仍是真正有經濟價值做的，哪些經濟活動仍然是真正沒有經濟價值的但卻必須完成的，哪些經營活動既是根本沒有經濟價值而也確實沒有任何必要再做出來的。

通常集成電路封裝制造會存在下面的問題，在現場對現場所有加工的料片逐一進行測試并處理加工完畢檢測合格無誤后，操作現場工人就需要及時準備把加工裝料完后用的專用的小推車送到現場下一站點，再準備接著再進行現場對現場下的一批料片逐一的檢測加工及上料，在進行加工或送料工作之前的這中間幾段的操作現場時間設備都一直在處于一種相對的閑置狀態。基于上面的問題.我們分別對設備操作和流程上做進行了適當調整，以便于盡可能快的減少設備運行的等待和時間，提高了設備資源的利用率。

四、結論

通過本文的分析可知，集成電路封裝的生產效率，是決定集成電路封裝制造效果的重要因素，只有全面提高生產效率，才能滿足集成電路封裝制造需要，為集成電路封裝制造提供有力支持。為此，集成電路封裝制造要想提高生產效率，就要對現有生產流程進行完善，并制定操作性較強的生產計劃，同時還要對設備人員配比進行優化，真正從生產流程和制造現場入手，制定完善的生產計劃，保證集成電路封裝制造生產效率能夠得到全面提高。

參考文獻

[1]王戟， SECS / GEM 在半導體生產計算機集成制造系統中的應用研究[ D ]，浙江工業大學，2013.

[2]朱虹，錢省三，基于 TOC 理論的 OEE 的應用[ J ].半導體技術，2014.

[3]楊明朗，段天宏，楊晚丹，包裝企業作業環境人機工程模糊綜合評價研究及實現[ J ]，包裝工程，2014.

作者簡介：

賴永興，男，1979年3月，漢語，廣東韶關，大學本科，廣東工業大學，機電工程師，研究方向：模具精密沖壓、集成電路封裝等