芯片法案難圓美國芯片夢

李崢

據(jù)美媒報道，美國國會正在加快“芯片法案”的立法進程。該法案旨在強化美國本土的芯片工廠建設，以提升市場競爭力，具體措施包括520億美元的補貼和投資稅收抵免。

“芯片法案”對于美國對華戰(zhàn)略競爭具有兩個重要意義。一是拉開了美國新一輪產(chǎn)業(yè)政策的序幕，使美國政府可動用非常規(guī)手段直接介入市場競爭，提供新的競爭手段。美國可能將這一政策突破運用到更多前沿技術和產(chǎn)業(yè)孵化領域。二是提供了更多國際合作與談判的籌碼。在通過“芯片法案”后，美國可能將加速構建所謂“芯片四方聯(lián)盟”，以產(chǎn)業(yè)補貼和市場準入為籌碼拉攏韓國、日本、中國臺灣地區(qū)等相關方，形成美國半導體產(chǎn)業(yè)的“后院”。

實現(xiàn)芯片美國制造、美國控制是“芯片法案”及構建“芯片四方聯(lián)盟”的共同目標。美國試圖借助產(chǎn)業(yè)政策改造美國國內(nèi)的市場環(huán)境和基礎條件，進而吸引更多芯片廠商赴美設廠投資，將更為先進的半導體產(chǎn)能轉移到美國。然而，美國實現(xiàn)這一芯片夢仍面臨諸多現(xiàn)實障礙，其現(xiàn)有政策存在不可忽視的局限。

局限之一在于美國低估了芯片產(chǎn)業(yè)轉移、再造的難度。美市場人士預計，芯片法案所提供的500多億美元資金僅能基本滿足-英特爾、三星和臺積電的工廠建設，無法支持從上游至下游的整體產(chǎn)業(yè)鏈。其中一些關鍵的中小企業(yè)無法得到美“芯片法案”支持，進而不會轉移其布局。美國也明顯低估了半導體產(chǎn)業(yè)鏈轉移所需的人才、勞動力、物流、能源等必要史撐因素，美國在上述領域均存在顯著不足，面臨供需失調(diào)的矛盾。

局限之二在于美國低估了半導體產(chǎn)業(yè)的國際競爭與利益綁定的基本事實。當今全球半導體產(chǎn)業(yè)已與20世紀90年代的美日爭霸有顯著不同。由于芯片制造工藝更加復雜，半導體企業(yè)普遍采用跨國合作的方式發(fā)揮比較優(yōu)勢，降低生產(chǎn)成本。據(jù)美分析人士稱，一些先進芯片的生產(chǎn)包括1000多個工序，需要超過70次跨境合作來完成。這使得全球半導體產(chǎn)業(yè)既存在激烈的國際競爭，也存在更加復雜的利益綁定。英特爾、三星和臺積電競爭激烈;都不愿放棄市場及技術主導權。但同時，半導體生產(chǎn)企業(yè)普遍利潤率低、資金流緊張，使其不會將雞蛋放在一個籃子里，而是通過國際布局和產(chǎn)業(yè)鏈綁?定降低其經(jīng)營風險。美國的“芯片法案”或“芯片四方聯(lián)盟”不足以改變?nèi)虬雽w產(chǎn)業(yè)高度分散、相互依賴的現(xiàn)實局面，因此也無法達到奪回半導體產(chǎn)業(yè)主導權的目的。

局限之三在于美國低估了半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化的風險。從發(fā)展歷史看，隨著技術擴散和市場需求變化，半導體產(chǎn)業(yè)每20年左右即會發(fā)生一次范式轉化，形成新的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。三星和召積電即是上一輪范式變化的主要贏家。然而，隨著半導體生產(chǎn)面臨工藝極限以及量子信息技術的快速發(fā)展，未來20年全球有可能出現(xiàn)新一輪產(chǎn)業(yè)生態(tài)演化。美國"芯片法案”和“芯片四方聯(lián)盟”仍基于當前產(chǎn)業(yè)生態(tài)，其理念并不適應和引領未來需求，可能讓美國將過多資源投入到可能被顛覆的“落后產(chǎn)能”上。

基于上述局限，美國政府也試圖在“芯片法案”中增加更多限制性條款和附加措施，從而確保該法案成為強化中美半導體產(chǎn)業(yè)競爭的加速器。.例如，美國將在法案中加入“中國護欄”條款，讓企業(yè)在中美產(chǎn)業(yè)政策中選邊。這無疑會開啟一國利用產(chǎn)業(yè)政策擾亂國際市場和全球供應的危險先例。

美國“芯片法案”和“芯片四方聯(lián)盟”將對中國半導體產(chǎn)業(yè)的外部環(huán)境構成一定影響。新冠肺炎疫情期間，世界主要經(jīng)濟體均顯著加大半導體投入，半導體部分領域已出現(xiàn)一些產(chǎn)能過剩的跡象。“芯片法案”或將加劇這一趨勢，讓更多資金鏈緊張、產(chǎn)能落后的企業(yè)面臨困難。在此環(huán)境變化下，我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需要更注重市場競爭風險，降低自立自強過程中的發(fā)展成本，遵循和適應全球半導體產(chǎn)業(yè)的市場規(guī)律。以美國芯片產(chǎn)業(yè)政策的局限為鏡鑒，讓我國相關政策更加精確，均衡布局每個賽道，實現(xiàn)更加可行的階段性目標，重點補足我國關鍵短板。充分發(fā)揮優(yōu)勢，在下一代半導體、量子計算等具有顛覆性的領域做好預先布局和技術積淀，塑造未來國際競爭力。同時，我們也應看到“芯片法案”和“芯片四方聯(lián)盟”只是華盛頓一廂情愿的單邊做法，對各國企業(yè)和政府的威逼利誘效果仍相對有限。當前，全球半導體產(chǎn)業(yè)的跨境合作與利益綁定仍是主流趨勢，我國需要以更開放的姿態(tài)繼續(xù)參與國際競爭及合作，在全球產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部尋求地位提升。▲（作者是中國現(xiàn)代國際關系研究院美國所副研究員）