SMT雙面屏蔽罩側(cè)邊焊接工藝精益管理

合肥鑫晟光電科技有限公司□陳紅 彭媛媛 宋飛飛 吳學(xué)咿 王鑫 趙濤 趙凱旋 王曉磊

SMT（表面貼裝技術(shù)）是目前電子組裝行業(yè)里使用最為廣泛的一種技術(shù)和工藝，是指通過一定的工藝、設(shè)備、材料將無引腳或短引線表面組裝元器件貼裝在PCB或其他基板的表面上，通過回流焊等方式進(jìn)行焊接的電路裝連技術(shù)。SMT的關(guān)鍵工藝流程包括印刷、貼片、回流焊等，其中貼片工藝又可以分為單面貼裝和雙面貼裝，雙面貼裝在實(shí)現(xiàn)高集成PCBA產(chǎn)品的同時(shí)也給SMT工藝帶來了一定難度。

本文主要介紹的雙面屏蔽罩設(shè)計(jì)焊盤位于PCB板邊側(cè)面，這種在實(shí)現(xiàn)雙面焊接的同時(shí)還要滿足屏蔽罩的側(cè)邊焊接精度的需求，極大拉升了對(duì)SMT的高精度工藝要求。由于是初次引進(jìn)雙面?zhèn)冗吅附樱嚓P(guān)制程經(jīng)驗(yàn)不足，試產(chǎn)中還存在屏蔽罩空焊等問題亟待改善。

（1）錫膏印刷

在SMT工藝中，印刷錫膏是第一步也是影響最終焊接質(zhì)量的關(guān)鍵工藝流程之一。錫膏印刷流程如圖1所示。其目的主要是通過鋼網(wǎng)將足量的錫膏轉(zhuǎn)移到PCB焊盤上，錫膏在流動(dòng)過程中受到刮刀的推力作用，經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔下落至相應(yīng)的焊盤上，印刷結(jié)束鋼網(wǎng)與PCB脫離，錫膏完全落在對(duì)應(yīng)的焊盤上。影響錫膏印刷的關(guān)鍵工藝參數(shù)包括刮刀速度、刮刀壓力、鋼網(wǎng)厚度、鋼網(wǎng)開口、脫離速度等。鋼網(wǎng)的厚度一般由PCB焊接最小零件類型及最小元件間距決定，如最小零件是0402，一般鋼網(wǎng)厚度為0.1mm，最小零件為0201時(shí)，鋼網(wǎng)厚度一般為0.08mm。當(dāng)鋼網(wǎng)厚度一定時(shí)，開口大小及形狀成為影響錫膏印刷質(zhì)量的關(guān)鍵因素。……