
公司本次擬公開發行人民幣普通股不超過33333600股(不含行使超額配售選擇權發行的股票數量),占發行后總股本不低于25.00%。本次募集資金按輕重緩急投資于以下項目:(1)高精度半導體掩膜版與大尺寸平板顯示掩膜版擴產項目;(2)路維光電研發中心建設項目;(3)補充流動資金。
公司自成立至今,一直致力于掩膜版的研發、生產和銷售,產品主要用于平板顯示、半導體、觸控和電路板等行業,是下游微電子制造過程中轉移圖形的基準和藍本。
公司擁有多年的掩膜版研發和制造經驗,一直緊跟平板顯示、半導體芯片、觸控、電路板等下游行業的發展動態,與下游平板顯示、半導體行業知名企業建立了良好的溝通和戰略合作,積累了豐富的行業經驗。公司多年來緊跟下游行業的發展動態進行技術創新,隨著下游移動智能終端的快速發展,消費電子產品更新換代速度不斷加快,市場需求將不斷變化與豐富,公司在掩膜版領域擁有多年豐富的行業經驗,具有抓住市場機遇的有利條件。
掩膜版對客戶產品良率起決定性作用,這使得客戶對掩膜版供應商的導入和認可成為一個相對長期和嚴謹的過程。經過多年發展,路維光電已經成為了掩膜版行業知名供應商,憑借扎實的技術實力、可靠的產品質量與優質的客戶服務,公司已贏得下游客戶的廣泛認可,與眾多知名客戶建立了長期穩定的合作關系。在平板顯示領域,公司的主要客戶包括京東方、華星光電、中電熊貓、天馬微電子、C公司、信利、上海儀電、龍騰光電等;在半導體領域,公司的主要客戶包括國內某些領先芯片公司及其配套供應商、士蘭微、晶方科技、華天科技、通富微電、三安光電、光迅科技等。
掩膜版的原材料是掩膜基板,即涂有光阻和鍍鉻的玻璃基板,光阻有一定的時效性,失效后會影響產品質量。與國內的競爭對手相比,目前公司已掌握掩膜版光阻涂布技術,一方面可以降低掩膜基板特別是大尺寸掩膜基板的采購成本,這是因為公司可以向供應商采購鍍鉻的玻璃基板后自行進行光阻涂布,減少了供應商的光阻涂布工序,因此與采購常規的涂有光阻和鍍鉻的玻璃基板相比,采購價格相應降低;另一方面,公司可根據生產需求對基板重新光阻涂布后進行加工,大幅提升了材料利用效率,減少了產品不良率。
本次募集資金投資項目是公司在現有業務和核心技術的基礎上,結合國家產業政策、未來市場需求和技術發展趨勢,以現有產品和技術為依托實施的投資計劃,將進一步提升公司在掩膜版領域的制造能力與研發實力,切實增強公司的盈利能力與市場競爭力。
技術風險、經營風險、財務風險、募集資金投資項目風險、發行失敗風險、其他風險。
(數據截至8月5日)