臺(tái)積電推遲3nm增產(chǎn)計(jì)劃

也許明年我們沒(méi)法用上英特爾3nm工藝的CPU了。

英特爾第14代Core處理器Meteor Lake可能不會(huì)搭載采用臺(tái)積電3nm工藝的tGPU（tiledGPU），而是至少得等到2024年的第15代Arrow Lake以后的處理器才會(huì)使用，此舉可能讓臺(tái)積電有點(diǎn)束手無(wú)措。

按照英特爾的計(jì)劃，明年推出第14代Meteor Lake 系列處理器，將成為首批 Intel4（7nm）制程的產(chǎn)品。從目前已知信息來(lái)看，新一代 CPU 采用了模塊化設(shè)計(jì)，可以搭配不同制程的小芯片進(jìn)行堆疊，再借助 EMIB 技術(shù)互聯(lián)和 Foveros 封裝技術(shù)進(jìn)行整合。

隨著英特爾改變計(jì)劃，3nm制程今年下半年至明年首波客戶僅剩蘋(píng)果，其產(chǎn)品包含M系列芯片及A17 Bionic。據(jù)悉，臺(tái)積電目前在考慮優(yōu)先處理來(lái)自 AMD、聯(lián)發(fā)科和高通等先進(jìn)制程客戶的訂單，以填補(bǔ)因英特爾取消而留下的3nm產(chǎn)能。大家要多等一年，才能看到英特爾采用臺(tái)積電N3工藝了。