強化金融賦能，鍛造集成電路產業鏈韌性

楊子修

日前召開的中共中央政治局會議提出，要提高產業鏈供應鏈穩定性和國際競爭力，優化國內產業鏈布局。我國集成電路產業實現長足進步，形成較完整的產業鏈，2021年產值突破萬億，但因起步較晚，產業鏈存在大而不強的問題。銀行作為集成電路主要融資金融機構，應積極貫徹黨中央決策部署，在市場的變化中探索產業鏈發展機遇，把握市場“脈搏”，推動集成電路產業鏈高質量發展。

2022年上半年，集成電路行業競爭格局、市場供需以及技術發展面臨深遠的調整與變化。一是全球集成電路供應鏈重塑，貿易保護主義抬頭。近兩年，美日韓及歐盟相繼推出鼓勵本土芯片制造、產業回流的法案，打破全球產業鏈分工，寡頭壟斷格局將更加突出。二是全球市場供需轉變。新冠疫情、地緣政治等因素導致集成電路“芯片荒”轉為結構性供求錯配，具體表現為消費級芯片價格大幅下跌，部分降幅超過80%，減產砍單頻現，而工業、車規級芯片價格堅挺，市場供不應求。目前，高通脹使原材料價格居高不下，在建工廠持續釋放產能，需求萎靡難以提振，如三星、臺積電暫停部分建廠計劃，可預見未來芯片市場波動劇烈，企業盈利水平下降。三是集成電路技術步入“后摩爾時代”，先進制程研發速度減緩。芯片制程已接近物理極限，部分廠商退出先進制程角逐，如臺聯電已放棄14nm以下芯片研發生產。技術瓶頸期內，市場對新技術路徑尚未形成共識。

在當前市場形勢下，我國集成電路產業鏈有以下機遇：一是我國市場需求強勁，國產替代呈加速態勢。集成電路長期是我國第一大進口商品，2016-2021年進口量年均復合增長率22%。在遭受外部制裁后，本土企業“逆流而上”，2021年全球20家營收增長最快的芯片公司中我國占據19家。二是逆周期投資機會將顯現。當前市場進入行業周期下行通道，在周期底部新建產線、并購等擴張動作是集成電路行業投資規律，歷史上日韓兩國正是采取逆周期投資策略擊敗歐美競爭對手，壯大本土產業鏈。三是摩爾定律放緩為我國技術追趕提供“窗口期”。技術升級放緩有利于我國追趕存儲芯片和邏輯芯片先進制程，且市場出現新材料、新架構、新封裝三大技術突破方向，其中先進封裝技術在高密度集成、性能提升、體積微型化方面有較大潛力，受關注度最高，美國已立法支持本土先進封裝產業發展。封測領域是我國產業鏈最強的一環，提升先進封裝技術“換道超車”可彌補我國先進制程的不足。

集成電路行業體量之大需要多層次融資服務，相對其他金融機構，銀行要發揮中堅地位作用，胸懷國之大者，把握發展機遇，幫助企業打造有韌性的產業鏈，實現補鏈、穩鏈、強鏈。一是堅持“跨周期”穩健，加強“逆周期”進取。集成電路項目貸款投資金額可達數百億元，貸款期限超過十年，經濟資本占用高，銀行應充分評價論證，在芯片投資熱潮中控制好剎車、油門節奏，跨周期穩健經營。同時，企業往往在經營和財務指標弱化的情況下追加投資，與銀行順周期信貸邏輯相悖，應參考行業投資規律，提高行業周期判斷水平，擇優支持頭部企業逆周期擴張。二是是重視本土成熟制程技術發展，持續提升相關芯片性能和量產指標，鼓勵中游制造企業驗證和導入國產設備、原材料，優先實現成熟制程產業鏈自主可控。三是推動產業鏈布局先進封裝技術。先進封裝技術落地需要全產業鏈“齊頭并進”發展，如設備供應商太平科技和晶圓代工企業臺積電已加速應用先進封裝技術。銀行可利用供應鏈和貿易融資品種支持封測核心原材料和設備供應商生產經營，如高端基板材料、絲焊機等。四是支持長電科技、通富微電、華天科技頭部封測企業新建或擴建先進封裝產線項目，以及與晶圓代工企業聯合新建產線項目。五是鼓勵本土企業海外并購，縱觀美日韓領先企業發展歷史，并購是維持壟斷優勢的重要策略，2020-2021年全球集成電路并購事件30余起，基本都由美日韓發起。銀行應與企業信息共享，發動資源優勢優選并購標的，搭建一站式綜合金融服務平臺，發動資源優勢優選并購標的。（作者單位：中國工商銀行總行）

編輯/余弘陽