美芯片補貼上路，激起一片不滿質疑

郝敏

近日，美國商務部公布了《芯片與科學法案》有關政府補貼的申請規則，正式開啟對芯片產業進行聯邦資助的進程。500億美元的芯片補貼以直接資金、聯邦、貸款和貸款擔保等形式發放，其中最大的部分390億美元將用于資助新建和擴建芯片制造設施的建設，今年稍晚分配的110億美元，將用于支持先進芯片技術的研發。這是美國幾十年來對單一行業最大的聯邦投資之一，凸顯出當前美國陷入了對自身芯片產供鏈的安全危機和深度焦慮。然而，這套補貼計劃規則卻因門檻高企、實施苛刻和條件繁雜，讓有意申請的芯片企業產生各種不滿和質疑，海外企業更是擔心美國的補貼政策厚此薄彼、“口惠而實不至”。

相關細則中最引起行業關注的是該補貼政策對企業在中國的運營影響。美國商務部表示，補貼接受者必預同意在10年內不參與涉及擴大中國或“受關注國家”芯片制造能力的“某些重大交易”。如果申請人故意與外國進行任何威脅國家安全的聯合研究或技術許可，將被要求退還全額補貼。目前如何定義“在中國擴大產能的限制”，哪些類型的先進芯片將受到禁令的“保護”，美商務部仍然沒有給出明確標準。

不過，其中已經明顯體現出美國徹底以自我為中心的利益算計。像目前準備申請補貼的臺積電、三星、SK海力士等芯片巨頭在中國大陸仍然有相當規模的芯片業務，它們擔心如果拿了美國這筆錢將多年無法考慮在中國大陸進一步擴張經營。而美國自家的英特爾早在2020年就出售了其以大連為中心的閃存制造業務。兩者形成了強烈的對比。去年以來，拜登政府以政策補貼為誘餌，“吸引”三星、臺積電等芯片巨頭在美各州投資數千億美元建造芯片工廠。但從美媒日前披露的消息來看，三星、臺積電等海外廠商大都不在第一批補貼名單中，此后的絕大部分補貼也將由英特爾等“親生子”獲得，臺積電和三星等只能排在末尾等殘羹冷炙，手心手背并不都是肉，親疏遠近相差巨大。

此外，美國政府并不打算為整個芯片建造項目提供資金。根據《芯片與科學法案》，390億的補貼只為一個項目提供占公司資本支出5%至15%的補貼，預計不會超過項目成本的35%。這些公司還可以申請稅收抵免，但只能報銷25%的項目建設費用。韓國媒體報道稱，三星電子投資170億美元在得州設立的工廠，可以獲得的美國政府直接補助金在8.5億至25.5億美元之間，如果包括信貸和保證方面的支持，可能最多也就59.5億美元，勉強達到三分之一。而企業申請到的補貼也不是一次性發放，而是隨著項目工程的進度分期給付，并優先考慮那些承諾不進行股票回購的公司。獲得超過1.5億補貼的公司，如果當他們的回報超過預期商定的門檻時，將不得不將一部分利潤歸還給美國政府，用于發放新的補貼。此外，企業還要向美國商務部提交30頁的報告，說明對美國經濟安全和國家安全能作出何種'貢獻。可見，為了獲得美國政府的散碎補貼，海外芯片企業不僅要付出成倍的巨額資金投入，而且掙得的利潤也不一定能落袋為安，可謂“撿得為根針，帶掉一斤鐵”，原來預期的大禮包變成了雞肋。

補貼規則中還提到，申請補貼超過1.5億美元的企業必須聘用一定比例的工會成員、支付行業工資，使用美國制造的鋼鐵等基礎建材施工建造，并為工人提供負擔得起的高質量子女托育服務，說明工會、學校和勞動力教育計劃的參與情況，如勞動力培訓、教育投資等等——這樣的“捆綁搭售”補貼規則被指是拜登政府想要一副藥治百病，用一項半導體產業的補貼扭轉經濟衰退的趨勢，解決改善勞工待遇、增加教育培訓、增強國貨購買力、減少碳排放等各領域問題。提振半導體產業的任務本身已經十分艱巨，如此繁雜且不搭界的附加條件，只會失焦了核心政策目標，增加企業的負擔、拖延建設進度，進而導致美國這項空前的產業政策失敗。現在行業人士已經對該補貼規則能起到多大作用持懷疑態度。2020年的一項研究發現，對該行業進行500億美元的投資只會將美國的市場份額從現在的12%增加到14%。

隨著全球貿易緊張局勢加劇，各國都迫切需要支持開放市場、創新以及安全和有彈性的半'導體全球供應鏈政策。美國大搞補貼本身就違反自由貿易規則，而想要借助此舉對中國采取“剝離生產鏈”行動，是損人也不利己的負和思維作祟，只會擾亂全球產業布局，但不可能阻止中國芯片產業的自強和發展。美國半導體行業協會代表團（SIA）將于3月7日至10日來廈門參加第75屆世界半導體理事會聯合指導委員會（JSTC）會議，會議還有來自中國、中國臺灣、歐盟、日本和韓國的行業同行。這是SIA自疫情暴發以來首次訪問中國，希望借助這次重要的機會和平臺，各方可以就半導體這個全球一體化程度最高的行業展開討論，促進更多的全球市場準入，并通過與所看主要合作伙伴和國家進行更深入的國際合作，促進全球半導體產業鏈的穩定和貿易增長。▲（作者是國際關系學院知識產權與科技安全研究中心主任）