中國“芯”力量，迸發高質量發展新活力

8月29日，華為正式發布旗下最新款智能手機——Mate60。搭載華為自主研發的麒麟9000S芯片，網速達5G標準，擁有6.76英寸直屏、1億像素的后置四攝、4500毫安時的大電池等諸多亮點，引發了國內外媒體和消費者的廣泛關注與熱議。

近年來，全球供應鏈不穩定因素增多，特別是許多電子產品面臨原材料短缺和生產停滯的困境。美國推動實施“近岸外包”“友岸外包”聯盟戰略，以國家安全名義意圖重構全球產業鏈供應鏈，制裁打擊我國高科技產業發展，壓制我國發展勢頭。華為更是接連受到美國政府的打壓和制裁，手機業務受到巨大沖擊，市場份額受創。根據Counterpoint Research公布的數據，由于麒麟高端芯片等零部件的嚴重不足，2020年第四季度華為市場份額在過去6年首次跌出全球前五，僅占8%，較2019年同期的14%下降了43%；2021年第一季度全球市場份額降至4%，位列第六，前五位分別是三星（22%）、蘋果（17%）、小米（14%）、OPPO（11%）、Vivo（10%）。

然而，在美國制裁和打壓的極限環境下，華為加大了對芯片和操作系統核心技術的自主研發力度，并取得突破性進展，成為華為在全球供應鏈危機和美國制裁下堅持自主創新和突破困境的有力回應。

亮點紛呈，誠意滿滿

從0到1，自主研發9000S芯片。基于5G技術的處理器，采用7nm工藝，集成超100億個晶體管，麒麟9000S芯片性能強大且功耗低；芯片CPU部分采用12核心設計，即2顆A34核心、6顆定制A78AE核心、4顆公版ARM Cortex-A510核心，性能強于驍龍888；絲印標注“2035-CN”，預示華為實現半導體自主可控和科技自主創新的愿景與信心。

從地面到天空，實現衛星通話功能。值得注意的是，華為Mate60Pro和Pro+包裝盒上的產品名稱不是數字移動電話機，而是衛星移動終端，是能夠實現地面與遙遠上空的衛星之間語音連接的手機，是華為在通信領域的重要創新和突破。

從曲面到直面，打造全息幻彩玻璃機身。作為官方海報中的六大核心亮點之一的“同心設計·大地色卡”，手機的全新外觀設計和材質同樣獲得消費者青睞。華為Mate60“星環設計”采用“同心聚力”設計理念；弧形色卡設計靈感源于山川河流，高顏值設計外觀貼合當代消費者需求。

華為Mate60對我國科技創新的指引意義

華為Mate60的“刷屏”不僅僅是新款智能手機發布，背后的意義是展現了以華為為代表的中國企業在數字技術領域的創新能力和攻堅克難的決心。華為作為中國企業的縮影，展現了我國芯片產業走自主研發和創新發展道路的堅定決心，打破西方國家技術封鎖和壟斷的堅定意志，以及加快推動高質量發展的強大潛力。

1.強調關鍵核心技術的重要價值

新一輪科技革命和產業變革加速演進，各國紛紛搶奪布局新賽道，關鍵核心技術作為保障國家經濟安全、國防安全等重要領域的關鍵環節，不可避免地成為各國戰略競爭的焦點，牢牢把握關鍵核心技術的自主可控與領先發展是新時代各行業“遙遙領先”的關鍵所在。根據國務院發布的相關數據要求，我國芯片自給率需在2025年達到70%，而這一比例在2019年僅為30%左右，計劃于今年達到40%。華為Mate 60系列的出現為目標的實現注入強心劑，發售后引發的國內外熱議，再次印證關鍵核心技術突破的重要性。

2.強調創新驅動發展的核心地位

黨的二十大報告強調，要堅持創新在現代化建設全局中的核心地位，加快實施創新驅動發展戰略，加快實現高水平科技自立自強，加快建設科技強國。創新能力的提升是數字化轉型的驅動力，是推動高質量發展的重要保障。除了自主研發芯片創新能力的提升，華為在實現衛星通話功能、智感支付功能等方面也取得了重要突破，體現了華為在滿足用戶需求和解決社會問題方面的創新能力和領先地位，展示了我國在數字化轉型過程中的創新與變革。

3.強調企業數字責任的積極意義

數字責任是指在利用數字技術進行數字創新的過程中，遵守法律法規、尊重人權、保護隱私、確保安全、促進公平、實現共贏的義務和擔當。面對西方國家制裁與封鎖，華為積極履行企業數字責任，堅持合規經營，堅持自主創新，開發的鴻蒙OS 4.0系統，采用分布式數據管理技術，提升用戶體驗的同時，更加注重保護用戶數據安全。

全面突破關鍵核心技術仍然面臨挑戰

關鍵核心技術的突破是我國產業鏈供應鏈韌性與安全性的重要保障，是提升國際競爭力的重要動能，掌握關鍵核心技術意味著掌握了發展制高點與全球話語權。雖然，華為在芯片研發國產化方面取得重大突破，但對標國際領先水平仍存在較大差距。例如，與iPhone 15系列相比，相關參數仍存在較大差距。據報道，iPhone 15 Pro、15 Pro Max的處理器升級為A17 Pro，采用了3nm工藝制造，190億晶體管，性能和功耗均有很大升級。

1.頂層設計有待進一步完善

頂層設計方面，聚焦關鍵核心技術，我國尚未制定出臺統一、系統化的戰略規劃和協調機制。2020年，美國國務院發布《關鍵與新興技術國家戰略》（National Strategy for Critical and Emerging Technology），清單包括20種關鍵和新興技術，標志著美國從單個技術、局部部署逐漸走向系統化、全面化的全局戰略部署；組建由國家科學技術委員會、國家安全委員會等高層機構為主導，多部門協同參與的“高層協調型”關鍵核心技術識別評估模式；高度重視對關鍵核心技術的識別與培育，在《關鍵與新興技術國家戰略》發布之前，已經對人工智能、量子計算作出戰略布局。2022年2月7日，首次更新清單，新增先進核能技術、可再生能源技術、高超音速技術；刪除醫療和公共衛生技術、農業技術；將3項技術融入其他技術領域；清單由20種減至19種。今年5月，拜登政府發布了《美國政府關鍵和新興技術國家標準戰略》（The United States Government’s National Standards Strategy for Critical and Emerging Technology），重申標準對于美國的重要性，并宣布將更新美國基于規則的標準制定方法。而我國缺乏國家層面對關鍵核心技術培育、發展的戰略規劃，在產業發展過程中缺乏可持續政策體系支撐。

2.關鍵核心技術攻關存在差距

一是基礎理論和底層技術不強。我國關鍵技術領域的產業存在重應用技術、輕基礎理論的現象，底層技術積累薄弱，存在“頭重腳輕”的結構不均衡問題，造成我國關鍵技術的根基不夠牢固。例如量子計算領域，雖然我國近年量子計算產業發展迅速，但依舊處于跟跑階段，全國量子產業領域一線人才僅百余人。基層技術與技術人才積累薄弱使我國高端產業鏈核心環節受制于人，阻礙重大科技創新，不利于國內企業參與國際競爭。

二是高端器件依賴進口。例如，實現用來生產芯片的關鍵設備光刻機的自主研發就比較困難；人工智能等領域的基礎軟硬件仍由歐美國家大型企業主導。人工智能芯片設計的基礎半導體器件仍主要由英偉達、IBM和Intel等國外企業生產和壟斷；最先進的光刻機技術掌握在荷蘭阿斯麥公司手中；全球7nm以下的芯片90%由臺積電制造、10%由三星制造，均受美西方國家較大影響。基礎軟硬件方面的缺失將導致技術上和應用上“空心化”的風險。

三是創新與應用落地不足。以在西方國家最先掀起熱潮的自然語言處理模型ChatGPT為例，我國在自然語言處理方面還缺乏原創性和領先性的算法創新，很多研究都是基于國外開源模型和框架進行微調和優化，缺乏核心競爭力。此外，自然語言處理的應用場景還比較單一和局限，主要集中在搜索引擎、機器翻譯、智能客服等領域，缺乏跨領域和跨行業的融合與創新，導致我國經常處于追趕的被動局面。

3.西方發達國家制裁仍在加碼

根據路透社消息，今年8月30日，美國兩大芯片制造商英偉達和超威半導體均收到美國政府通知，要求進一步限制向中東國家出口人工智能芯片，以防其轉售給我國。這是雷蒙多結束訪華后，頒布的新一項出口管制措施。正是因為關鍵領域與關鍵技術的極端重要性，往往更容易受到外部環境的干擾與影響，會因貿易摩擦、技術封鎖和市場競爭造成產業鏈供應鏈風險增大，一旦出現斷供或緊缺的情況，就會對國家經濟社會的正常運行造成嚴重影響和損害，甚至威脅國家安全。

實質上，華為Mate60的發布并不意味著我國已經完全解決美國的制裁。原因之一，美國的制裁不僅針對華為的芯片、5G技術，還涉及華為的軟件、操作系統等方面。例如，美國將華為及其子公司列入“實體清單”，禁止美國公司向華為出口技術和產品；修改外國生產直接產品規則，禁止含有美國技術的代工企業和芯片制造商向華為供應芯片；將華為和中興公司列為構成國家安全威脅的企業，禁止美國電信運營商使用“通用服務基金”采購華為和中興的服務和設備。

而且，美國的制裁不僅僅針對華為，而是意在制約我國深入參與全球產業鏈供應鏈。一方面，美國以國家安全為借口，濫用出口管制等一系列措施，動用國家力量打擊我國的芯片、人工智能、5G等領域的企業和機構。這些措施不僅違反了市場規則和國際貿易秩序，也損害了全球產業鏈供應鏈的穩定和效率。另一方面，對我國的數字平臺和應用實施禁令、封鎖和打壓。拜登政府以國家安全、數據安全為由，要求對與“外國對手”相關的應用程序進行評估，并“酌情采取行動”。

4.高端技術人才供給不足

高技能人才是推動科技創新和產業升級的重要力量，對于提高國家競爭力和實現經濟高質量發展具有重要意義。然而，當前我國在高端技術人才方面存在嚴重的供需矛盾和結構性缺口，已經成為制約我國經濟發展的瓶頸之一。《2022中國數字經濟人才發展報告》顯示，我國數字經濟人才中，技能人才缺口較大；人瑞人才與德勤聯合發布的《產業數字人才研究與發展報告》顯示，我國整體數字經濟規模將于2035年達到16萬億美元，但技術技能型人才與經濟發展嚴重不匹配，數字人才缺口預計為2500萬人至3000萬人；另據深圳市人工智能行業協會《2023人工智能發展白皮書》預測，若人工智能人才培養沒有大的突破，預計到2025年我國人工智能人才缺口將會突破1000萬人。

同時，高端技術人才占比較低。在集成電路、生物醫藥、新材料等戰略性新興產業領域，從事基礎理論研究、攻關核心關鍵技術的頂尖人才更是鳳毛麟角。以芯片領域為例，數據顯示，我國集成電路從業人員的整體學歷水平雖然較高，但本科及以上的從業人員占比為79.45%，其中本科為43.21%，碩士為31.65%，博士及以上為4.6%；大專及以下學歷的從業人員占比為20.55%。我國在高端芯片技術方面缺乏足夠的碩士和博士層次的人才。《中國集成電路產業人才發展報告（2020-2021）》顯示，預計到2023年前后，全行業人才中設計研發、企業管理領軍人才、每道工序的制造人才等均面臨很大的人才需求，碩博士需求量更大。

展望與建議

1.堅定獨立自主，創新發展道路

華為Mate60系列的發布，具有里程碑意義，是我國芯片產業自主創新的重要成果之一，充分體現了我國企業及科研技術人員在關鍵技術領域的突破和進步，也展示了我國在破解關鍵技術問題的實力。

第一，堅定信心。獨立自主，創新發展是保障產業鏈供應鏈安全的重要手段，也是提升核心競爭力的必然選擇。面對美國等西方國家的不斷打壓和制裁，要更加堅定地走自主創新道路，不斷提高自主可控水平。加快實現在關鍵技術領域的突破和創新，推動更多國產元件、設備、技術、產品在各個領域和層次的應用和普及。

第二，優化布局。根據不同領域、地域特點和現實需求，制定科學合理的發展規劃和目標，優化產業布局和結構。推動實現各領域均衡發展，形成完整的產業鏈供應鏈體系，提升產業鏈供應鏈韌性，提高協同效率和抗風險能力。

第三，拓展合作。積極參與全球數字治理和規則制定，維護多邊貿易體制和開放型世界經濟。繼續深化與“一帶一路”共建國家、RCEP成員國等友好合作伙伴的國際合作，全面對接CPTPP、DEPA等國際高標準經貿規則，推動數字技術、數據資源、網絡平臺等要素的互聯互通和共享共贏。同時，加強與發達國家和地區的對話和交流，促進相互理解和信任，消除誤解和隔閡。

2.加大技術攻關，全力破解難題

技術創新是發展原動力，也是解決“卡脖子”問題的根本途徑。要堅持以創新為第一動力，加大科技投入，突出重點領域和關鍵環節，攻克一批具有戰略意義的核心技術，提高自主研發能力和產品質量。

一是加強頂層設計和政策支持。制定科學合理的關鍵技術產業發展規劃和目標，明確重點領域和關鍵環節，優化資源配置和市場環境。充分發揮國家科技重大專項、國家集成電路產業投資基金、科創板等政策工具的作用，加大財政支持、稅收優惠、資金融通等方面的支持力度。

二是加強產學研協同創新，推動關鍵共性技術、前沿技術攻關和產業化。建立健全產學研一體化的創新體系，加強政府、企業、高校和科研機構之間的溝通和協調，形成有效的創新聯盟和合作機制。同時，通過創建制造業創新中心等公共服務平臺建設，集中優勢資源，攻克關鍵共性技術和前沿技術難題，提高產業自主創新能力和核心競爭力。

三是加強技術研發和創新，構建具有國際競爭力的生態系統。以華為麒麟9000S為突破口，繼續加強對關鍵技術的研發投入。建立健全知識產權體系，鼓勵技術轉化和應用，提高技術創新效益。構建開放、包容、協作、創新的產業發展生態系統，吸引國內外優秀的企業、機構、人才參與其中，形成良好的創新氛圍和文化。

3.加強人才培養，拓展國際交流

人才是核心資源和戰略支撐，解決人才供給不足、高端技術人才缺口大的問題，既要做好人才培育體系建設，提高教學教育質量水平，加大對緊缺人才的激勵保障，還要尋找國際先進人才培育引進的突破口，加強國際交流合作。

一是加強高技能人才與專業技術人才職業發展貫通。落實好人力資源和社會保障部《關于進一步加強高技能人才與專業技術人才職業發展貫通的實施意見》等政策文件，創新評價機制，加強評價與用人制度銜接，鼓勵專業技術人才參加職業技能評價，提升自身的操作技能和實踐能力。

二是建立多元化、多層次、全方位的國際人才培養體系。推動國際教育合作與交流，完善留學生教育管理服務體系，強化國際人才在華工作生活便利化保障服務。積極探索國內外人才培養模式和服務方式，創造更多條件和機會，讓更多優秀國際人才來華發展。

三是深化科技交流合作，融入全球創新網絡。面向未來，與世界各國繼續拓展深入的開放合作與交流互鑒。充分發揮我國各地區各領域優勢條件，借助我國與160多個國家和地區建立的科技合作關系，構建起全方位、多層次、廣領域的科技開放合作新格局，積極推動我國高技術人才國際交流工作。