下周僅有3只新股網申晶合集成題材概念優勢明顯

趙文娟

公開信息顯示，下周（4月17日至4月21日）即將有3只新股啟動網上申購，將分別登陸科創板、創業板、北交所。從行業屬性看，晶合集成隸屬計算機、通信和其他電子設備制造業，三博腦科隸屬衛生和社會工作行業，華原股份隸屬汽車制造業。在發行時間上，3只新股發行時間分布在下周一、周四、周五（見附表）。相比之下，將在科創板上市的晶合集成題材概念優勢明顯，預期上市首日會有不錯表現。

全面注冊制實施后，主板首批10只新股在4月10日批量上市，上市首日均獲得了不錯市場表現，譬如中電港、登康口腔、柏誠股份的首日上市收盤價均較發行價實現翻倍。主板10只新股注冊上市，標志著A股市場正式進入全面注冊制時代。

即將于北交所上市的華原股份成立于2001年，其主要業務是為下游大型發動機制造廠商及大型客車制造商進行濾清器及相關零部件的配套供應，公司產品的銷售情況取決于下游廠商主機或整車銷售的情況。資料顯示，華原股份本次網上申購時間為2023年4月17日，公開發行股票數量為2000萬股（超額配售選擇權實施前），募集資金總額為7860萬元，發行價格為3.93元/股，發行市盈率為15.98倍。

業績方面，2019年至2022年各報告期，公司的營業收入分別為3.69億元、4.18億元、5.14億元、5.05億元，相對應的歸母凈利潤分別為1390.56萬元、2015.82萬元、4273.79萬元、3844.29萬元，業績表現良好。相比而言，公司的主營業務毛利率表現一般，呈波動下降趨勢，分別為22.46%、25.45%、19.99%、22.31%。

主營產品中，柴油濾清器毛利率由35.24%降至31.34%；機油濾清器毛利率在20%左右；空氣濾清器報告期內的毛利率分別為9.99%、12.34%、7.83%、10.91%，呈現較大的波動。而從華原股份最新披露的2022年年報來看，華原股份2022年柴油濾清器營收為1.95億元，同比下降8.53%；機油濾清器營收為1.15億元，同比上漲3.08%；空氣濾清器營收為1.55億元，同比下降1.82%。

值得一提的是，報告期內華原股份的關聯交易規模仍然很大，關聯交易的公允性和經營的獨立性令人擔憂。2019年至2022年，公司對關聯方的銷售分別為1.95億元、2.15億元、2.65億元、2.63億元，占當期營業收入的比例分別為52.86%、51.41%、51.60%、52.04%。其中，華原股份對玉柴股份及其下屬企業的銷售收入占當期營業收入的比例分別為50.14%、48.84%、48.58%、49.56%，占比頗高。

此外，報告期內，公司對關聯方采購金額合計分別為1713.80萬元、1493.13萬元、1828.18萬元和1769.48萬元，占當期營業成本的比例分別為6.12%、4.91%、4.57%、4.60%，顯然關聯交易對公司財務狀況和經營成果影響較為明顯。

事實上，在此前的第一輪和第二輪審核問詢函中，北交所也重點問詢了華原股份關聯交易的相關事宜，特別是第二輪審核問詢函中，北交所要求公司結合報告期內與關聯方之間的交易、業務合作等情況，進一步說明經營是否具有獨立性。

除了關聯交易，華原股份還面臨新能源動力逐步替代內燃機發動機的市場結構性變化風險。根據華原股份招股書中的說法，公司的產品主要用于內燃機發動機的機油過濾、燃料過濾和進氣過濾，客戶主要為國內商用車、非道路移動機械的整車制造企業和內燃機發動機生產廠商；其生產經營與下游內燃機發動機的市場需求密切相關。

然而，隨著國家“雙碳”戰略的持續推進，新能源動力替代傳統內燃機動力已成為我國汽車工業發展的主要趨勢之一。在華原股份看來，政策和市場環境將可能進一步向新能源商用車傾斜，引導社會資本和產業資源向新能源商用車及其產業鏈傾斜。現有以內燃機及內燃機整車為中心的商用車零部件產業鏈將面臨結構性變化，傳統內燃機零部件廠商將面臨更為激烈的市場競爭。若公司不能及時進行戰略性調整，則會對公司的生產經營帶來不利影響。

即將登陸科創板的晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業務，主要向客戶提供DDIC及其他工藝平臺的晶圓代工服務，代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片領域。

公司目前已實現150nm至90nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的量產，正在進行55nm制程節點的12英寸晶圓代工平臺的風險量產，公司已具備DDIC、CIS、MCU、PMIC、MiniLED、E-Tag等工藝平臺晶圓代工的技術能力。2022年度，公司12英寸晶圓代工產能為126.21萬片。根據市場研究機構TrendForce的統計，2022年第二季度，在全球晶圓代工企業中，公司營業收入排名全球第九。公司2020年至2022年分別實現營業收入15.12億元、54.29億元、100.51億元，三年營業收入的年復合增速166.02%，實現歸母凈利潤-12.58億元、17.29億元、30.45億，于2021年實現扭虧為盈。

值得一提的是，在技術與資金高度密集的半導體產業，晶合集成能夠扭虧為盈離不開持續的技術研發和創新。從其招股書可以看出，公司主要聚焦于12英寸晶圓代工業務，不斷研發和應用先進工藝，為客戶提供多種制程節點、不同工藝平臺的晶圓代工服務。

在研發投入方面，晶合集成在2019年、2020年的研發費用率顯著高于行業平均水平，并超過臺積電、華虹半導體、聯華電子、世界先進等全球領先的晶圓代工廠，對研發重視度凸顯。2020年至2022年，公司研發費用分別為24467.56萬元、39668.49萬元和85707.00萬元，占營業收入比重分別為16.18%、7.31%和8.53%。

截至2022年12月31日，發行人研發人員1388人，占發行人員工比例32.86%。公司報告期各期末研發人員占當年員工總數的比例平均為16.54%，與此同時，公司還取得了316項發明專利，專利分布在中國大陸、中國臺灣地區、美國、日本等各個國家及地區。在盈利水平方面，晶合集成2021年綜合毛利率45.13%，首次超過中芯國際和華虹半導體。