下一代旗艦手機來了高通發布眾多黑科技

王索蔚

本屆MWC 2023以“時不我待—明日科技，將至已至”為主題。相比過去幾年的平靜，今年顯得格外熱鬧。尤其是前來參展的手機廠商們，有發布新機的，有來“秀肌肉”展示概念機的，作為消費者的我們算是大飽眼福了。

但是大家也不用太眼饞，因為本次展會中出現的技術、產品或許在不久的未來就能跟我們見面了，就像大會主題上寫的那樣“明日科技，將至已至”。而作為與手機緊密聯系的高通，也是本屆展會最大的亮點之一。

自2023年開年以來，高通就在芯片市場開啟了“狂飆”模式，今年MWC上高通展示了一系列“連接新技能”，成了本次大會最令人關注的主角之一。比如全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統驍龍X75、全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統驍龍X35，還有關于Snapdragon Satellite衛星通信解決方案的最新進展等等。乍一看這些新技術、新產品與我們消費者沒什么關系，但是這些對大家最關注的旗艦手機卻有著不一樣的意義。

驍龍X75打造新一代連接體驗

在5G商用初期，高通就扮演了開拓者的角色，掌握著最尖端的核心技術和5G專利授權，在行業里面的影響力十分重大。第一代5G基帶芯片驍龍X50為全球第一批5G終端打下了杰出的根基，也讓更多的人第一次和5G有了親密接觸。如今，高通發布了全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統———驍龍X75。

驍龍X75是高通發布的第六代5G基帶芯片，是繼 X50、X55、X60、X65、X70之后又一次經典之作，再一次提升了5G性能標桿。

那么，新一代基帶芯片驍龍X75究竟有何厲害之處呢？對安卓旗艦又有哪些影響呢？

首先最大的變化之一是驍龍X75采用了全新的可擴展架構，帶來的最大感觀之一是———5G網速大幅提升。驍龍X75是全球首款具有10載波聚合功能的5G芯片，下行速率達到了10 Gb/s。

這里給大家科普下什么是載波聚合。載波聚合是LTE-A的一個關鍵特性，通過將同頻帶和不同頻帶的“子”載波聚合，從而為用戶成倍提升峰值速率。所以有載波聚合功能的基帶芯片可以在2個載波上進行數據傳輸，網速將會有極大的提高。

網絡覆蓋范圍更廣。這次驍龍X75則是集合了面向毫米波頻段的十載波聚合、以及面向厘米波的Sub-6 GHz頻段下行五載波聚合和FDD上行MIMO。毫米波的優勢在于網速更快、寬帶更高，缺點是穿透性和覆蓋范圍比較弱，而作為厘米波的Sub-6 GHz頻段則恰恰相反。

此外，高通通過多年大量測試研發，在利用毫米波優勢的同時，也解決了其本身的諸多不足。驍龍X75優勢互補，不僅具備了毫米波的速度和帶寬、也具備了厘米波的覆蓋范圍和穿透力。

在5G的實用性上又更進一步。在此次MWC現場，諾基亞和高通就運用這項技術完成全球首個利用Sub-6 GHz頻段、基于五載波的5G載波聚合（5CC CA）數據傳輸演示。AI能力大幅提升。最近ChatGPT大火，把人工智能（AI）再次帶上了風口，高通又加大了在AI方面的研發力度。去年在驍龍X70上就引入了5G AI處理器，今年在X75上升級了專用的AI張量加速期。

算力比上一代X70的算力提升了2.5倍。除了算力的提升以外，驍龍X75還帶來了基于AI的傳感器輔助毫米波波束管理技術，可以提升AI增強的定位精度。這些AI輔助功能，可以對驍龍X75實現獨特專屬優化，實現更加卓越和高效的5G性能。簡單來說就是在搭載驍龍X75基帶的手機處于電梯、地庫等信號極弱環境下，基于AI判斷能更快地連接新信號，同時也能獲得更精準的定位信息。

受益于新架構，驍龍X75又進一步做了減法。PCB面積減少了25 %，功耗降低了20 %，工程物料清單降低了40 %。在配合上第四代高通5G PowerSave和高通射頻能效套件，驍龍X75將會在更省電的同時，成本和體積都大幅降低。畢竟在手機這個寸土寸金的設備上，更低的占用空間和成本，意味著手機廠商可以有更大的發揮空間。

2022年高通在X70上引入了5G數據+語音雙連接，而在2023年的X75上通過第二代高通DSDA，實現了在2張SIM卡上同時使用5G/4G，可根據網絡環境無縫切換，自動避開網絡干擾。舉個最簡單的例子，在地庫、電梯時，5G信號較弱，那么此時無縫切換至4G網，不僅可以保證網絡穩定，更可以減少手機對我們的輻射。

這么一看，驍龍X75的提升幅度非常可觀，按照高通的慣例，第二代驍龍8的下一代產品第三代驍龍8有可能成為首款搭載驍龍X75的產品。根據高通的說法，驍龍X75正在出樣，最快在2023年的第四季度搭載在第三代驍龍8的旗艦手機上。

可以預見的是下半年的安卓旗艦手機市場因為高通技術的革新又將迎來一場“腥風血雨”，而作為消費者的我們也能因為高通的技術享受更好的5G連接體驗。

驍龍X35賦能新一輪5G終端擴展

除了手機端的驍龍X75外，高通還帶來了全球首個5G NR-Light調制解調器及射頻系統———驍龍X35。

驍龍X35的推出推動了5G擴展至全新的豐富用例，開啟下一波5G浪潮。例如頂級智能手表、XR眼鏡、智能家具等都可以使用最新的驍龍X35，更高效地支持現有和全新用例。

不同于5G NR，Light主打的是輕量化，采用精簡的架構以實現更低成本、更低復雜度、更低功耗和更緊湊的尺寸。也就是說在下一代移動終端上，不只是手機，智能手表、XR眼鏡等物聯網用例都將迎來革新。看來，2023年下半年機圈要熱鬧起來了。

突破連接邊界衛星通信改變連接方式

除了這些5G的技術產品和解決方案，這次MWC上高通也帶來了Snapdragon Satellite的最新動態，也就是我們俗稱的衛星通信技術。

自去年衛星通信就成了炙手可熱的功能，高通這次更進一步。在MWC大會上，宣布正與榮耀、Motorola、Nothing、OPPO、vivo以及小米合作，支持廠商利用近期發布的Snapdragon Satellite開發具備衛星通信功能的智能手機。

不同于華為和蘋果的單向消息通信解決方案，高通的Snapdragon Satellite是全球首個基于衛星的、為智能手機提供雙向消息通信的解決方案。也就是說，當你在森林、沙漠、大海或戈壁這種沒有網絡信號的地方求救時，不僅可以發送位置信息，也可以實時接收到救援人員的反饋，可靠性、安全性大幅提升。

根據高通的說法，隨著生態系統的成熟，Snapdragon Satellite將應用于未來發布的所有驍龍5G調制解調器及射頻系統以及驍龍移動平臺（驍龍8系至4系）。也就是說未來安卓端的手機將集體“捅破天”（具有衛星通信功能）了。

除此之外，高通的衛星通信功能也將會下放到包括計算、汽車以及物聯網在內的其它類型的終端。簡單的理解就是說除了手機，智能手表、眼鏡等終端也將支持這項功能，未來全部會成為標配。

作為全球領先的芯片巨頭，高通不但再一次推動了技術的進步，該項進展也為整個衛星通信行業甚至是整個通信行業帶來了深刻的影響，為行業樹立了新的標桿。

總之，高通在MWC 2023的一系列全新發布和技術演示讓我們看到了未來無線連接的可能性。不管是5G還是衛星通信，又或者從單一的手機形態，再拓展到更多的終端，高通正在以“連接者”的身份引領不同行業和領域開拓創新。透過這些技術讓我們大致看到了未來的旗艦形態，相信不久的未來，我們就可以迎來一個由無線連接編織的智慧化、便捷時代。