科技賦能高能效數(shù)字化轉(zhuǎn)型AMD再度亮相2022進博會

2022年11月5日，上海：第五屆中國國際進口博覽會在上海盛大開幕，AMD作為全球高性能和自適應計算領導者再度亮相，以“助力實現(xiàn)‘雙碳目標”為主題，全面分享和展示了包括第三代AMDEPYC（霄龍）處理器，AMDInstinctMI100、MI210加速器以及自適應與嵌入式計算解決方案等多項先進產(chǎn)品和綠色技術賦能解決方案。

AMD展臺位于4.1展館A1-05，展臺由AMD品牌故事、賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型、賦能綠色數(shù)據(jù)中心、賦能綠色加速計算、AMD卓越技術等部分組成。

全新AMD引領數(shù)字未來

作為一家擁有超過50年發(fā)展歷史的科技公司，AMD現(xiàn)已發(fā)展成為全球半導體行業(yè)的領導廠商。憑借在架構設計、平臺優(yōu)化和制程技術三大領域的創(chuàng)新優(yōu)勢，AMD不斷為現(xiàn)代計算樹立新標桿。2022年，AMD完成了對賽靈思和Pensando具有轉(zhuǎn)型意義的收購，持續(xù)擴大產(chǎn)品矩陣，并滲透更多前沿領域，AMD正結合CPU、GPU、FPGA、自適應系統(tǒng)級芯片、DPU以及深厚的軟件技術優(yōu)勢，為云端、邊緣和終端設備提供全面的高性能與自適應計算解決方案。

2022年6月，AMD推出全新品牌平臺“同超越，共成就”，展示了AMD如何與其合作伙伴、客戶和員工一起推進創(chuàng)新，以應對各類極為嚴苛的全球性挑戰(zhàn)。AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明表示，“全新的品牌戰(zhàn)略是AMD對行業(yè)、合作伙伴和客戶的真誠表達，傳遞了AMD與本土產(chǎn)業(yè)合作的誠意和決心。”

賦能高能效發(fā)展，助力“雙碳”目標

數(shù)字經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級離不開算力的支撐，AMD正在積極打造數(shù)字和綠色的雙引擎，助力高能效的綠色數(shù)據(jù)中心建設和運營。

在“賦能綠色數(shù)據(jù)中心”展區(qū)，AMD重點展示了第三代EPYC處理器以及最新的InstinctMI210加速器。第三代AMDEPYC服務器處理器在提供強大算力的同時，可幫助大幅度削減總體擁有成本和碳排放。截止目前，AMDEPYC處理器已經(jīng)打破了250多項性能世界紀錄。此外，基于5nm“Zen4”架構的第四代AMDEPYC處理器將于近期推出。

在提供卓越產(chǎn)品和技術的同時，AMD還致力于以創(chuàng)新的解決方案助力節(jié)能減排與可持續(xù)發(fā)展。

2022年8月22日，AMD發(fā)布第27期年度企業(yè)社會責任報告，闡述了AMD如何與員工、客戶、合作伙伴和社區(qū)一起推進計算創(chuàng)新，以幫助解決全球最重要的社會和環(huán)境挑戰(zhàn)。2021年，AMD提出“30x25”目標——到2025年將用于服務器的處理器和加速器能效提高30倍。

根據(jù)開放數(shù)據(jù)中心委員會（ODCC）“數(shù)據(jù)中心算力碳效白皮書”數(shù)據(jù)顯示，在特定算力條件下，基于AMDEPYC處理器的服務器其使用周期內(nèi)的碳排放量最多減少43%。

阿里云搭載第三代EPYC處理器的云上服務器實例g7a，能夠?qū)崿F(xiàn)行業(yè)領先的TCO，助力企業(yè)更好實現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

騰訊云星星海靈動水系AC221服務器采用第三代EPYC處理器，支持風冷及液冷2種散熱方式，液冷PUE最低可降至1.06以下（PUE是評價數(shù)據(jù)中心能源效率的指標），憑借卓越的能效，該服務器2022年首次獲得中國信息通信研究院和開放數(shù)據(jù)中心委員會（ODCC）的全五星碳排放認證，達到中國數(shù)據(jù)中心綠色等級評估的領先水平。

潘曉明表示：“在產(chǎn)品和解決方案的開發(fā)過程中，AMD優(yōu)先考慮能源效率，以幫助客戶降低成本，保護自然資源，減少對氣候的影響。為此，我們在架構、封裝、連接和軟件等方面進行了整體優(yōu)化設計。”

擁抱數(shù)字化和智能化，加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級

在“賦能數(shù)字化轉(zhuǎn)型”展區(qū)，AMD重點展示了銳龍線程撕裂者處理器打造的高效解決方案。搭載AMD銳龍線程撕裂者處理器的聯(lián)想ThinkStationP620是業(yè)內(nèi)率先發(fā)布的一款64核心工作站平臺，具備跨時代的8通道內(nèi)存技術，擁有超過200項ISV整機全功能認證，全面支持工業(yè)設計3D造型、建模、大型裝配以及模擬仿真等復雜應用，旨在引領專業(yè)工作站計算性能的行業(yè)標準。

在“AMD卓越技術”展區(qū)，AMD展示了自適應與嵌入式業(yè)務解決方案，其中AMD-XilinxVCK5000Versal開發(fā)卡能夠用于優(yōu)化數(shù)據(jù)中心計算等應用，是為云端應用和邊緣應用實現(xiàn)CNN、NLP和RNN加速的開發(fā)平臺。

“作為全球高性能和自適應計算的領導企業(yè)，AMD堅持用科技創(chuàng)新引領可持續(xù)發(fā)展。在數(shù)字經(jīng)濟時代，AMD愿與各界開放合作，深入交流，共同推進中國數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展及‘雙碳目標的實現(xiàn)。”潘曉明強調(diào)。