戴寅

華碩TUF GAMING B760M-PLUS WIFI主板(以下簡稱TUF B760M WiFi 重炮手D5) 沿用了TUFGAMING 系列家族化的硬朗設計風格,具有很高的辨識度。本代的重炮手主板將散熱裝甲風格進行了調整,顯得更加規整,大量幾何設計元素,點綴上蘭博基尼黃,盡顯硬派電競風格。這一代的TUF 重炮手取消了側邊的小RGB 燈,但是為玩家提供了多達3 個第二代可編程ARGB 燈效接針和1 個AURA RGB 燈效接針,足以滿足玩家對燈光展示的需要。
TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板采用了12+1 相Dr.MOS 整合型高效供電解決方案,整合式MOSFET將高頻和低頻的MOSFET 晶體管和控制芯片整合至單一封裝中,再配合DIGI+ VRM 數字供電控制技術,為新一代英特爾處理器提供更好的供電效率。此外,主板還采用8+4 Pin ProCool 高強度供電接口,確保接口與電源線連接更充分,提升電源效率、降低阻抗,更加堅固耐用。從供電規格來看,該主板搭配中高端處理器沒有任何問題,甚至可以搭配酷睿i9 13900 使用,不過從性價比角度考慮,建議大家搭配酷睿i5/i7 使用。
TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板在VRM 區域覆蓋了碩大的高質量散熱片,有助于提高供電區域散熱效率,加速降溫,帶來更高的穩定性,從而讓處理器能夠更持久地保持在高頻率上。PCIe4.0 高速M.2 SSD 如今已經成為了存儲主流,該主板的兩條M.2 NVMe 插槽也都配備了散熱片,能較好地解決高速讀寫下的溫度問題,避免因高溫導致的掉盤、降速等問題的發生。
內存方面,TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板支持雙通道DDR5 內存,除了能夠支持XMP 之外,還能支持AEMP II, 最高頻率可以支持到DDR57200+(OC)。主板還加入了華碩OptiMem II 內存優化技術,優化了走線布局,提高了信號完整性,能有效減少干擾信號,提高內存兼容性和超頻空間,能夠很好地滿足當下游戲玩家對高頻內存的使用需要。

TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板的主PCIe 插槽為PCIe5.0×16,使用處理器的PCIe5.0×16 通道,該插槽采用了華碩SafeSlot Core+ 技術,使用SMT生產工藝,并集成金屬強化層提高穩定性,能夠保護顯卡插槽不易變形損壞,并為顯卡提供優異的支撐和防護能力。
B760 主板帶來了更多的PCIe4.0 通道,也就能搭載更多的高速M.2 SSD 插槽。TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板為玩家提供了2 個2280 規格的M.2 NVMeSSD 插槽,均支持PCIe4.0×4 模式。M.2 插槽搭載了華碩M.2 Q-Latch 便捷卡扣設計,拆卸安裝NVMeSSD 無需額外工具,非常方便。
該主板預裝了一體式I/O 背板,提供了包括USB3.2 Gen 2×2 Type-C 接口(20Gbps)和USB 3.2Gen2 Type-A 接口(10Gbps)在內的諸多USB 接口。網絡方面,TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板配備了2.5Gbps 有線網卡和Intel WiFi 6 無線網卡以及藍牙5.1,可以幫助玩家實現更高的網絡速度連接和更低的數據延遲表現。聲頻部分則搭載了Realtek 7.1 聲道解碼芯片,還支持黑科技雙向 AI 降噪功能,不僅可以降低自身麥克風輸出的噪聲,還可降低聲頻輸入的環境噪聲,無論游戲、聊天、直播、通信,均讓你和隊友都可聽到更清晰的聲音。此外,主板板載了雷電4 接針,玩家可自行搭配相關雷電設備。

TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板搭載了華碩APE3.0(ASUS Performance Enhancement 3.0)功能,BIOS 中默認開啟該功能,可以解鎖處理器PL1/PL2功耗,帶來更強的處理器性能釋放,對于使用非K 處理器的玩家來說意義重大。此外,考慮到第13 代酷睿處理器功耗設計,華碩還加入了溫度墻為90℃的解鎖模式,可以將處理器溫度墻限制在90℃,玩家可以根據自己主機的散熱條件和使用需求來酌情選擇。
這次我們使用第13 代酷睿i7 13700 和13700K來測試該主板的不同功能。在未解鎖功耗的默認狀態下, 酷睿i7 13700 的PL1 為65 W,PL2 為219W,TUF B760M WiFi 重炮手D5 主板的BIOS 默認為開啟APE3.0,此時處理器的PL1 被解鎖為253W,PL2 被解鎖為4095W,對于酷睿i7 13700 來說,這幾乎就是完全解鎖了。

在APE3.0 開啟后,對酷睿i7 13700 進行基準性能測試,可以看到其成績與在更高端的Z790 上幾乎沒有區別,性能釋放很完整。

主板BIOS的AiTweaker菜單中提供了微碼切換功能
如果玩家搭配的是酷睿i7 13700K 這樣帶K 的處理器,那么高負載時溫度可能會更高,降壓降溫的需求也就更強烈,TUFB760M WiFi 重炮手D5 主板針對帶K 的處理器還提供了微碼切換功能,可以切換至0x104 微碼,此時就可以調整GlobalCore SVID Voltage 和Cache SVID Voltage 電壓offset 偏移,實現處理器電壓降低,從而降低功耗,同時不降低性能。
默認狀態下,不切換微碼和調低電壓,在29℃的室溫環境下,開啟CineBench R23 進行多核測試,可以看到處理器的核心電壓為1.40V 左右,功耗可以達到291W,這種環境下CPU 很快會撞到100℃的溫度墻,性能核頻率會掉到5.1GHz甚至更低,能效核則在4.1GHz 左右,此時有明顯的過熱降頻現象。而R23 的多核得分只有29445 分,顯然過高的溫度限制了性能釋放。
在切換微碼并設置offset-0.12V 后,在同樣的環境下使用CineBench R23 進行多核測試,可以看到此時處理器的核心電壓已經降到了1.28V,功耗降到了239W,性能核頻率穩定在5.3GHz,能效核則穩定在4.2GHz,此時的CPU 核心溫度降至了90℃。因為沒有過熱降頻,所以R23 多核得分也提升至了30690 臺,這個功能對于追求高性能釋放的玩家來說,還是非常實用且好用的。
華碩TUF GAMING B760M-PLUS WIFI 主板延續了重炮手家族的優秀基因,DDR5 支持的加入讓新裝機玩家能夠直接跨入高頻DDR5 內存時代,它也是目前千元級主流DDR5 主板中功能比較全面、處理器性能釋放充分的水桶主板。APE3.0 功能可以一鍵解鎖處理器功耗,微碼切換功能則能從側面繞過CEP,實現降溫的同時不降性能,讓主流玩家選擇處理器不再有顧慮。此外,主板搭載PCIe5.0 插槽和雙PCIe4.0 NVMe 插槽,也為升級和擴展提供了充分的支持。適合主流和甜品玩家打造高性價比小鋼炮游戲主機。