發行概覽:發行人本次公開發行人民幣普通股不超過2893 萬股,實際募集資金扣除發行等費用后,擬按照輕重緩急投資以下項目:激光光學產品生產項目、紅外熱成像光學產品生產項目、波長光學研究院建設項目。
基本面介紹:波長光電是國內精密光學元件、組件的主要供應商,長期專注于服務工業激光加工和紅外熱成像領域,提供各類光學設備、光學設計以及光學檢測的整體解決方案。
核心競爭力:公司推行全方位的市場服務體系,國際國內市場齊頭并進,注重為客戶提供服務的效率。近年來,公司通過駐外銷售處登門拜訪、參與每年度行業展會等形式與主要客戶定期交流,就產品質量、交貨期、服務的改善等方面進行探討,公司針對客戶提出的問題進行分析,并在交流溝通中做出響應,積極落實整改措施,并及時將計劃實施情況反饋給客戶。通過客戶服務效率的提升,公司贏得了客戶的信賴,逐步建立起忠實的客戶群,如國內激光行業龍頭華工科技、大族激光,國內紅外行業龍頭高德紅外,及國際知名激光和紅外企業如美國IPG 阿帕奇,美國FLIR 菲力爾等,公司多年獲得華工科技等企業優秀供應商榮譽。
公司與亞洲、歐洲、美國、拉美多個國家和地區的客戶建立了穩定良好的業務往來關系,使得公司產品能快速銷售于各個市場。同時,公司每年積極參加各種光學光電子行業展會,展示、推廣公司產品,搜集更多客戶資料,及時向研發部門反饋不同區域、不同客戶群體的最新偏好,大大增強了產品設計的針對性,滿足了不同客戶的個性化需求,在鞏固原有市場的基礎上拓展了新市場。
經過多年發展,激光和紅外光學元件、組件等產品已成為公司的核心優勢產品,成功地拓展了一批業內主流客戶,集中了一批本行業優秀的專業技術人才隊伍,具有快速、高效的研發設計能力。公司系國家級高新技術企業,設有“江蘇省企業技術中心”、“南京市工程技術研究中心”,注重研發投入,并先后獲得“2017年度中國激光行業卓越貢獻獎”、新加坡精密制造研究院SIMTech成立25周年的“價值伙伴獎”。公司能夠根據市場信息,將研發資源投入到不同規格元件、組件、設備的技術研發與光學設計中,豐富公司的技術積累,進一步提高對客戶光學解決方案需求的響應速度和服務質量。
募投項目匹配性:激光光學產品生產項目、紅外熱成像光學產品生產項目是公司圍繞現有主營業務,在現已掌握的技術、生產工藝及人才儲備的基礎上進行擴產及應用領域的拓展,以應對不斷擴大的市場需求。波長光學研究院建設項目自建研發中心,引進先進試驗設備,進一步提升公司持續研發能力,為公司新產品的開發提供技術保證,開拓公司產品的應用領域。
風險因素:與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。
(數據截至8 月11 日)

發行概覽:本次募集資金計劃按照輕重緩急擬投資于以下項目:變頻器及伺服系統產業化建設項目、變頻器、伺服系統、電梯及施工升降機系統集成生產基地建設項目、研發中心建設項目、營銷服務網絡及信息化升級建設項目、補充流動資金。
基本面介紹:發行人是一家專業從事工業自動化領域產品研發、生產、銷售及服務的高新技術企業,主要產品為低壓變頻器和伺服系統等。公司自主研發和生產的“眾辰”品牌低壓變頻器、伺服系統等產品的功率范圍覆蓋0.4kW-1,200kW,廣泛應用于空壓機、塑料機械、工程機械、供水設備、冶金設備、紡織機械、機床工具、化工機械、礦用機械、印刷包裝等行業。
核心競爭力:公司核心管理和技術團隊長期從事低壓變頻器、伺服系統等領域的管理、技術研發、生產和銷售工作,多數員工行業經驗在10 年以上,具有豐富的從業經驗,對行業市場狀況、技術發展前沿具有深刻的理解和前瞻性的把握。在核心管理層的領導下,公司建立了由研發、運營、銷售、財務、生產、采購、信息化、數字化建設等方面人才組成的管理團隊,積極推進技術研發與市場開拓工作,注重成本與質量控制,有效提升了公司的經營業績和可持續發展能力。
截至2022年12月31日,公司擁有各類技術研發人員99人,研發團隊穩定,對前沿技術的跟蹤能力較強。在研發團隊的努力下,公司目前擁有授權專利11 項,計算機軟件著作權22項,在低壓變頻器和伺服系統等領域均具有核心技術及自主知識產權,得到了用戶的廣泛認可。
為滿足客戶需求,公司不斷提高客戶服務質量,在售前、售中、售后環節均為客戶提供滿意的服務,獲得用戶普遍好評。公司售后服務人員常年直接面對終端客戶,能夠快速、準確地將客戶需求直接反饋到公司研發生產的各個環節,有效保障了企業與市場的同步提升。公司售后服務團隊在多年貼近客戶的過程中,對客戶需求的理解和把握逐漸深入,全面提升了客戶滿意度,增強了客戶黏性。優質的服務及快速響應能力已成為公司業務擴展的重要因素之一。
募投項目匹配性:“變頻器及伺服系統產業化建設項目”和“變頻器、伺服系統、電梯及施工升降機系統集成生產基地建設項目”將進一步深化公司在變頻器和伺服系統的優勢地位,同時新增電梯、施工升降機專用變頻器和一體機的生產能力,擴展公司產品的應用場景,使公司產品保持持續競爭力。“研發中心建設項目”有利于公司鞏固現有的技術優勢,進一步提升公司研發實力及與產業融合程度,保持公司在行業中的技術優勢地位。“營銷服務網絡及信息化升級建設項目”將有利于提升營銷能力和售后服務水平,加快本地化營銷的響應速度,提升品牌影響力。
風險因素:與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。
(數據截至8 月11 日)

發行概覽:公司擬向社會公開發行不超過1,550 萬股普通股,占發行后總股本的比例不低于25%。公司本次實際募集資金扣除發行費用后的凈額計劃投入以下項目:無損檢測智能化生產基地建設項目、總部大樓及研發中心建設項目。
基本面介紹:公司是專業從事無損檢測設備的研發、生產和銷售的高新技術企業,為工業無損檢測設備及檢測方案的專業提供商,產品包括工業超聲及渦流檢測設備、自動化檢測設備、超聲換能器及其他檢測配套零部件等,形成了從超聲換能器、掃查裝置等檢測配件到各類型檢測儀器,從便攜式超聲相控陣檢測設備到自動化檢測系統,涵蓋各細分領域應用解決方案及培訓服務的全鏈條業務體系。
核心競爭力:公司一直以技術和產品創新作為持續成長的核心驅動力,為國家級專精特新“小巨人”企業,設立了廣東省超聲相控陣(多浦樂)工程技術研究中心、廣東省新型超聲成像設備工程技術研究中心等研發平臺,截至2022 年末,公司共計擁有專利53項,其中發明專利12項,軟件著作權34項。同時,公司主持或參與制定了《超聲檢測相控陣超聲檢測方法》國家行業標準及《超聲相控陣探頭通用技術條件》和《超聲探頭通用規范》和《承壓設備無損檢測第15 部分:相控陣超聲檢測》等行業標準。2021 年3 月公司“3D 實時高分辨率全聚焦智能超聲相控陣關鍵技術及產業化”項目經過中國機械工業聯合會鑒定其總體技術達到國際先進水平,其中便攜式3D 全聚焦成像技術及相關制造技術達到國際領先水平。
公司針對能源電力、特種設備、軌道交通、航空航天、核電等下游應用領域提供完整的檢測方案和產品,包括便攜式超聲檢測設備、自動化檢測設備、超聲換能器及其他檢測配套零部件等,能向客戶提供“一站式”超聲檢測設備和服務。公司完善的產品線不僅可使各類產品的銷售相互促進、互相帶動,同時避免換能器等部件兼容性問題,保證無損檢測的穩定性和可靠性,并能增加客戶黏性,培養穩定的客戶群體。
經過持續的科技研發投入,公司Phascan 超聲相控陣檢測儀2014年被評為國家重點新產品,新一代大陣元數及高靈敏度的超聲陣列探頭、新一代自動掃查裝置、新型超聲相控陣儀器和高端超聲換能器被評為廣東省高新技術產品,并陸續獲得了中國特種設備檢驗協會科學技術獎、中國儀器儀表學會科學技術獎和科學進步獎一等獎、電力創新獎等獎勵。
募投項目匹配性:“無損檢測智能化生產基地建設項目”是公司現有業務的生產基地建設項目,項目的投產將從根本上解決長期制約公司發展的生產場地局限問題。“總部大樓和研發中心建設項目”將通過優化運營、研發環境,引進先進研發設備及優秀研發人才等途徑進一步提高公司的研發能力和自主創新能力。
風險因素:與發行人相關的風險、與行業相關風險、其他風險。
(數據截至8月11日)

發行概覽:公司擬申請首次公開發行不超過6000 萬股A 股人民幣普通股(A 股)。本次發行募集資金扣除相應發行費用后,將投入以下項目:IoT 產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi 以及多模產品研發以及技術升級項目、研發中心建設項目、發展與科技儲備項目。
基本面介紹:泰凌微是一家專業的集成電路設計企業,主要從事無線物聯網系統級芯片的研發、設計及銷售,專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發與突破。
核心競爭力:通過持續的研發積累、研發投入和技術創新,公司具備從微控制器(MCU)內核到固件協議棧全范圍的自主研發能力、國際領先的芯片設計能力和豐富的芯片設計經驗,主要芯片產品在多協議支持、系統級架構研發、射頻鏈路預算、系統功耗等多個關鍵功能和性能指標方面已達到全球先進水平。公司已成功研發出一系列具有自主知識產權、國際一流性能水平的低功耗無線物聯網系統級芯片,產品綜合性能表現優異,得到客戶和市場的廣泛認可,已在多個產品及業務領域取得領先優勢。在射頻收發電路設計方面所具備的創新能力(相關設計已獲發明專利),保證公司產品對于多模IoT 協議的支持不會顯著增加芯片面積,在滿足應用要求的基礎上消耗最小的系統資源。
公司自設立之初,即以可靠的質量和優異的性能為產品重心、以客戶需求為核心導向、以貼近市場一線為產品設計目標,通過多年的市場推廣與積累、優質穩定的配套服務,低功耗藍牙終端產品的認證數量達到全球第二名,建立了強大的境內外市場知名度并積累了一批穩定、優質的客戶,涵蓋智能零售、智能遙控、智能照明、消費電子、智慧醫療、智能穿戴、娛樂休閑等多個領域。
公司高度重視與供應商之間保持良好且緊密的業務合作關系,以確保公司芯片產品在客戶端按時、保質、足量交付。公司與全球領先的晶圓廠商、封裝測試廠商已建立穩定的業務合作關系,能有效保障公司業務穩步增長的產能需求。公司與上述供應商保持長期良好的合作,積累了豐富的供應鏈管理經驗,有效保證了產業鏈運轉效率和產品質量,同時降低了行業產能波動對公司產品產量和供貨周期的影響。
募投項目匹配性:本次募投項目圍繞物聯網芯片領域,面向快速增長的物聯網應用場景市場,緊緊抓住物聯網設備需求爆發的產業機遇,深度布局,持續投入研發,努力提升技術水平,研發推出具有更低功耗,性能、算力等多個方面進行提升的迭代產品,有利于公司進一步保持競爭優勢,不斷提升產品的市場占有率,符合公司未來經營戰略發展方向。
風險因素:與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。
(數據截至8 月11 日)
