泰凌微成功登陸科創(chuàng)板募投項目助力產品升級與研發(fā)創(chuàng)新

趙璐

8月25日，泰凌微（688591.SH）正式于科創(chuàng)板上市。泰凌微是一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，主要從事無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，所處的賽道為物聯(lián)網賽道。目前，物聯(lián)網已經融入了我們日常生活的方方面面。市場需求推動產品供給，越來越多的“玩家”入場競技，在此激烈的競爭局面下，最后真正能夠留在棋牌桌上的玩家，是懂得市場法則的人。

泰凌微處于物聯(lián)網行業(yè)的無線芯片細分賽道，無線芯片賽道屬于技術密集型行業(yè)，對企業(yè)技術的要求極高，因此，技術賦能產品，是一個無線芯片企業(yè)的“立身之本”。深諳此道，泰凌微以技術為發(fā)力核心，在低功耗藍牙SoC方向取得了顯著的技術成果，形成了企業(yè)發(fā)展的第一增長點。具體來看，2018年，按全球出貨量口徑計算的低功耗藍牙芯片全球供應商排名中，泰凌微低功耗藍牙SoC為全球第四名，全球市場占有率為10%；2021年，其低功耗藍牙終端產品認證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic。

物聯(lián)網應用種類繁多，底層無限通信協(xié)議多樣，每種無線通信協(xié)議均需與之匹配的軟件協(xié)議棧，且每款協(xié)議標準的升級迭代速度較快，因此，想要保持長久的優(yōu)勢，需要順勢而行，在維持新老產品的滾動的前提下，不斷進行產品迭代。泰凌微以低功耗藍牙SoC為業(yè)務核心，拓展出了多種無線物聯(lián)網系統(tǒng)級芯片品相，包括兼容多種物聯(lián)網應用協(xié)議的多模類SoC產品，并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產品、2.4G私有協(xié)議類SoC產品、音頻SoC產品。

其中，2016年，泰凌微開創(chuàng)性地研發(fā)出國內第一款多模低功耗物聯(lián)網無線連接系統(tǒng)級芯片TLSR8269，是繼德州儀器（TI）cc2650型號芯片之后全球第二款多模低功耗物聯(lián)網無線連接芯片，可支持包括低功耗藍牙協(xié)議、低功耗藍牙Mesh組網協(xié)議、ZigBee協(xié)議、蘋果Homekit協(xié)議和Thread協(xié)議等在內的所有重要低功耗物聯(lián)網協(xié)議。

TLSR8269芯片的高集成度、多模和低功耗等技術特點與當前行業(yè)的發(fā)展趨勢完美契合。這種具有小型模塊、高度集成和低能耗的局域無線連接技術，特別適用于智能家居、可穿戴設備、新零售和健康醫(yī)療等物聯(lián)網智能產業(yè)應用場景。近年來，這些領域蓬勃發(fā)展，推動了市場對高集成度、多模和低功耗物聯(lián)網連接芯片的需求。由于TLSR8269具有先發(fā)優(yōu)勢，并得到下游多個景氣賽道的支持，它將持續(xù)為泰凌微的業(yè)績增長提供助力。

立足市場需求進行技術迭代加固技術護城河

持續(xù)精耕，篤行不怠。作為一家科創(chuàng)板公司，以研發(fā)創(chuàng)新為己任是其安身立命之本。而泰凌微此次IPO募投項目也將主要立足于產品升級及研發(fā)能力的提升。公司《招股書》顯示，泰凌微擬將此次募集到的資金用于IoT產品技術升級項目、無線音頻產品技術升級項目、WiFi以及多模產品研發(fā)以及技術升級項目、研發(fā)中心建設項目等。

其中，新IoT系列產品將匹配支持BluetoothLE、ZigBee以及其他多種協(xié)議國際標準的迭代，在性能、算力和功耗等多個方面進行技術升級并優(yōu)化成本；無線音頻芯片將支持BluetoothClassic和BluetoothLE5.2等音頻標準，并且增加支持多連接并存、低功耗語音喚醒、本地關鍵詞和命令字識別、環(huán)境降噪和主動降噪等功能。募投項目實施后，泰凌微的產品性能、算力、兼容性及功效將實現(xiàn)全面的迭代升級，達成最佳的功效性能、射頻性能、穩(wěn)定性、通用性及可靠性，從而也將實現(xiàn)更多優(yōu)質產品的市場投放。

產品的市場投放是研發(fā)的最終歸宿，目前，泰凌微的核心技術均已實現(xiàn)了產業(yè)化落地。據(jù)泰凌微《招股書》披露，2020年、2021年及2022年，泰凌微核心技術產生的產品收入分別為44，877.80萬元、64，492.76萬元及60，746.34萬元，占營業(yè)收入比重分別為98.90%、99.29%及99.70%。

市場分析人士認為，隨著技術升級的推動，泰凌微的市場投放規(guī)模有望進一步擴大。泰凌微的產品廣泛應用于電子價簽、物聯(lián)網網關、照明、遙控器等多個終端應用產品品類，涵蓋智能零售、消費電子等多個領域，其產品將具備廣泛的應用前景。隨著技術的不斷創(chuàng)新和市場的持續(xù)需求，泰凌微有望在物聯(lián)網領域繼續(xù)取得突破，為行業(yè)發(fā)展持續(xù)注入新的活力。

初露光芒只是踏入競技場的開始，惟有持續(xù)閃耀，才能成為行業(yè)的中流砥柱。泰凌微憑借卓越的技術實力和辛勤耕耘，已經成為無線芯片領域的領先企業(yè)。未來，泰凌微表示將堅持成為全球領先的物聯(lián)網芯片設計公司的愿景，不斷升級產業(yè)，為無線芯片行業(yè)注入新的活力，推動企業(yè)與行業(yè)共同前進。