75 倍能效提升！我國存儲重大突破 最強(qiáng)存算一體芯片研制成功：美韓廠商側(cè)目等

1 75倍能效提升！我國存儲重大突破 最強(qiáng)存算一體芯片研制成功：美韓廠商側(cè)目

我國存儲芯片上又有了新的大突破，而且是全球領(lǐng)先。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授吳華強(qiáng)、副教授高濱團(tuán)隊基于存算一體計算范式，研制出全球首顆全系統(tǒng)集成的、支持高效片上學(xué)習(xí)（機(jī)器學(xué)習(xí)能在硬件端直接完成）的憶阻器存算一體芯片。在支持片上學(xué)習(xí)的憶阻器存算一體芯片領(lǐng)域取得重大突破，有望促進(jìn)人工智能、自動駕駛可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)展。相關(guān)成果在線發(fā)表于最新一期的《科學(xué)》雜志。記憶電阻器（Memristor，憶阻器），是繼電阻、電容、電感之后的第四種電路基本元件。它可以在斷電之后，仍能“記憶”通過的電荷，被當(dāng)做新型納米電子突觸器件。

2 我國首次星地激光高速圖像傳輸試驗完成：通信帶寬達(dá)10Gbps

長光衛(wèi)星技術(shù)股份有限公司（以下簡稱長光衛(wèi)星）使用自主研制的車載激光通信地面站，與“吉林一號”星座MF02A04 星星載激光終端開展了星地激光高速圖像傳輸試驗并取得成功。據(jù)悉，“吉林一號”星座是長光衛(wèi)星在建的核心工程，隨著星座時空分辨率的不斷提高，其產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量呈幾何級增長。

3 六項世界第一遙遙領(lǐng)先！白鶴灘水電站發(fā)電量突破1000 億千瓦時

金沙江白鶴灘水電站全部機(jī)組投產(chǎn)，這是單機(jī)容量世界第一、裝機(jī)規(guī)模全球第二大水電站。據(jù)央視新聞報道， 白鶴灘水電站目前累計發(fā)電量突破1000 億千瓦時，相當(dāng)于減排二氧化碳約8240 萬噸。

4 用支付寶繳費(fèi)免排隊 北京醫(yī)保移動支付升級！

為進(jìn)一步提升群眾就醫(yī)體驗，近日，“北京醫(yī)保移動支付”功能優(yōu)化升級。患者在手機(jī)上就能進(jìn)行掛號醫(yī)保繳費(fèi)和醫(yī)保門診繳費(fèi)，就醫(yī)過程中無需多次排隊。目前，該服務(wù)已覆蓋全市26 家定點(diǎn)醫(yī)院。使用方式也非常簡單，北京市參保人可以打開支付寶APP，搜索“京通”，找到“健康服務(wù)”板塊；或在支付寶首頁搜索“醫(yī)療健康”，找到“北京預(yù)約掛號平臺”-“醫(yī)保門診繳費(fèi)”體驗。服務(wù)提供的醫(yī)保報銷政策和線下保持一致 。

5 十年研發(fā)費(fèi)超9700 億！最新數(shù)據(jù)：華為5G 專利全球第一，蘋果第12

專利研究公司LexisNexis IPlytics 的最新報告，5G 技術(shù)在各個行業(yè)的相關(guān)性急劇增加，從專利數(shù)量上來看，華為依然是5G 專利最多的。2017 年至2023 年間，全球申報的5G 專利家族數(shù)量增加了十倍，達(dá)到60000 多個，幾乎是4G 申報的24000 個專利家族的2.5 倍。

6 華為發(fā)布LampSite X 室內(nèi)數(shù)字化創(chuàng)新解決方案

釋放數(shù)字世界無限潛能[阿聯(lián)酋，迪拜，2023 年10 月11 日]2023 全球移動寬帶論壇（Global MBB Forum 2022）期間，華為董事、ICT 產(chǎn)品與解決方案總裁楊超斌重磅發(fā)布了全新一代5G 室內(nèi)數(shù)字化產(chǎn)品解決方案LampSite X 系列，助力運(yùn)營商打開商業(yè)新空間，加快邁向數(shù)智化新時代。楊超斌表示：“LampSite X 將5G-A 極致能力首次帶入室內(nèi)場景，實(shí)現(xiàn)室內(nèi)數(shù)字化全面升級：以最小體積、最輕重量、最簡部署、最低能耗實(shí)現(xiàn)萬兆體驗和多維能力升級，滿足消費(fèi)者更極致的室內(nèi)體驗需求，釋放千行百業(yè)更強(qiáng)大的數(shù)字生產(chǎn)力。”

7 遙遙領(lǐng)先！華為手機(jī)顯微鏡專利曝光：最高400 倍、可分析菌落種類和數(shù)量

根據(jù)美國商標(biāo)和專利局近日公示的技術(shù)專利，華為公司獲得了一項手機(jī)顯微鏡技術(shù)專利，鏡頭與被拍攝物體的距離保持5 毫米左右，可以放大20-400 倍。電子設(shè)備上配有2 個基礎(chǔ)組件，一個是普通相機(jī)，而另一個是微距相機(jī)，該微距相機(jī)采用平場消色差微型物鏡，光學(xué)分辨率為2.Math.m。

8 火山引擎ByteHouse 數(shù)據(jù)導(dǎo)入能力升級助力企業(yè)強(qiáng)化數(shù)字基礎(chǔ)建設(shè)

近期，火山引擎開發(fā)者社區(qū)、火山引擎數(shù)智平臺（VeDI）聯(lián)合舉辦《數(shù)智化轉(zhuǎn)型背景下的火山引擎大數(shù)據(jù)技術(shù)揭秘》為主題的線下Meeup，活動主要從數(shù)據(jù)分析、數(shù)據(jù)治理、研發(fā)提效等角度，帶領(lǐng)數(shù)據(jù)領(lǐng)域從業(yè)者全面了解數(shù)智化轉(zhuǎn)型背景下，火山引擎數(shù)據(jù)飛輪模式在數(shù)據(jù)資產(chǎn)建設(shè)上的技術(shù)與實(shí)踐。火山引擎ByteHouse 產(chǎn)品專家在本次活動中作了《基于ByteHouse 引擎的增強(qiáng)型數(shù)據(jù)導(dǎo)入技術(shù)實(shí)踐》的主題分享，介紹ByteHouse 數(shù)據(jù)導(dǎo)入能力升級情況。

9 光速0.06%！人造物體的最快速度誕生

正在研究太陽的帕克號探測器，無意中創(chuàng)造了人造物體有史以來最快的飛行速度：394736 英里每小時，也就是635266公里每小時，相當(dāng)于真空光速的大約0.06%。作為對比，已經(jīng)飛出太陽系的旅行者一號探測器速度約為每小時61.1 萬公里，不到帕克號的十分之一，地球上飛機(jī)的最快速度是7275 公里每小時。

10 AI 服務(wù)器用電量相當(dāng)一個小國！碳排放量堪比數(shù)萬輛汽車

近年來，以ChatGPT 為代表的生成式AI 正在迅速改變?nèi)祟惖墓ぷ鳌W(xué)習(xí)和創(chuàng)造方式。但是其背后依賴的龐大計算系統(tǒng)也在快速消耗資源和破壞環(huán)境。多項研究表明，隨著AI 應(yīng)用規(guī)模不斷擴(kuò)大，其耗電量和碳排放量正在成指數(shù)上升，也對水資源造成嚴(yán)重壓力。阿姆斯特丹自由大學(xué)商業(yè)與經(jīng)濟(jì)學(xué)院博士候選人Alex de Vries，他也是研究公司Digiconomist 的創(chuàng)辦人，該公司發(fā)布比特幣能源消耗指數(shù)。這次他想知道AI服務(wù)器的電力消耗量，由于信息太少，他只能通過NVIDIA A100 服務(wù)器的預(yù)計銷量來估算電力消耗，畢竟NVIDIA 在AI芯片市場幾乎處于壟斷地位，其市場占有率高達(dá)95%。

11 俄羅斯：計劃2027 年量產(chǎn)28nm 芯片，2030 年14nm

現(xiàn)在俄羅斯也是公布了自己的芯片發(fā)展路線，其要在2030 年實(shí)現(xiàn)14nm 國產(chǎn)芯片制造。目前，俄羅斯微電子企業(yè)可以生產(chǎn)130nm 制程的產(chǎn)品，但是這是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。按照俄羅斯的說法，計劃到2026 年實(shí)現(xiàn)65nm 的芯片節(jié)點(diǎn)工藝，2027 年實(shí)現(xiàn)28nm 本土芯片制造，到2030 年實(shí)現(xiàn)14nm 國產(chǎn)芯片制造，而到2030 年需要投資約3.19 萬億盧布（384.3 億美元）。

12 AMD 收購Nod.ai，布局AI 軟件趕超英偉達(dá)

長期以來,英偉達(dá)憑借自研軟件和開發(fā)者生態(tài)，占據(jù)AI芯片市場主導(dǎo)地位。如今,競爭對手AMD 也開始積極投資建立AI 軟件團(tuán)隊,完善全面的AI 解決方案。AMD 最近宣布收購Nod.ai,這將為AMD 帶來一支經(jīng)驗豐富的AI 軟件開發(fā)團(tuán)隊。該團(tuán)隊將專門為AMD 各類芯片優(yōu)化AI 解決方案部署,包括Instinct 數(shù)據(jù)中心加速器、Ryzen AI 處理器、EPYC 處理器等。

13 日本富士通打造150 核心超級處理器：2nm 工藝

富士通的A64FX 處理器曾經(jīng)助力“富岳”(Fugaku)登頂全球超算第一，目前他們已開始研發(fā)下一代處理器，代號“Monaka”。Monaka 處理器和A64FX 一樣仍然基于Arm 架構(gòu)，基于最新的Armv9-A 指令集，最多大約150 個核心，通過3D Chiplet 設(shè)計分成兩個Die，并與SRAM、IO 控制器等單元封裝在一起。每個核心均有SVE2 矢量單元，因此能并行處理大規(guī)模矢量數(shù)據(jù)，非常適合高性能計算、人工智能，但具體寬度暫時不詳。

三星正在測試一項名為“組合線圈天線”的技術(shù)。據(jù)悉，這項技術(shù)可以將天線、無線充電、NFC 等功能集成到手機(jī)背板的散熱片中，能夠在保證良好散熱的同時改善手機(jī)的信號強(qiáng)度。三星開發(fā)的組合式散熱銅片將采用柔性印刷電路板（FPCB）制造，支持集成無線充電、NFC 以及UWB 芯片、藍(lán)牙等功能，不僅能夠確保散熱性能，還能保持信號強(qiáng)度。

14 信號散熱我全都要！三星正在研發(fā)組合式散熱銅片