周寧南

2024年1月27日,據報道,拜登政府將在未來數周向英特爾等半導體公司提供補貼,以幫助它們建設新工廠。圖為英特爾公司總部。
2月26日,美國商務部長雷蒙多在介紹美國芯片產業(yè)政策推進情況時重申,美國將像贏得美蘇太空競賽一樣贏得對華芯片競賽。目前,美國宣布對芯片業(yè)的巨額補貼正讓美國成為全球芯片行業(yè)投資的熱土,美國實現掌控芯片產業(yè)生態(tài)之夢似乎指日可待。然而,美國實施芯片產業(yè)政策開啟了全球芯片產業(yè)政策的競爭,美國在芯片產業(yè)政策競爭上并不占優(yōu),實施芯片產業(yè)政策的體制也不健全,這或將導致美芯片產業(yè)重蹈鋼鐵、汽車等制造業(yè)的覆轍。
2022年8月9日,美國總統(tǒng)拜登簽署《芯片和科學法》,預示美國芯片產業(yè)政策正式問世。美國芯片產業(yè)政策是拜登政府為贏得對華競爭、掌握未來技術權力而做出的重要決策,也是美國近50年來受重視程度最高、補貼規(guī)模最大的產業(yè)政策。
美國芯片產業(yè)政策受到美國府會要員的高度重視。2023年8月9日,拜登在《芯片和科學法》問世一周年時特意為美芯片產業(yè)政策站臺,聲稱美國芯片產業(yè)政策是“拜登經濟學”的關鍵部分。為配合《芯片和科學法》的實施,美國商務部從國家安全委員會、華爾街等抽調了上百名前高官和高管,制定了芯片產業(yè)補貼發(fā)放、技術路線、勞動力培養(yǎng)等具體措施。美國總統(tǒng)辦公室組建了國家安全顧問沙利文等人牽頭的高級別芯片和科學法實施指導委員會,負責把商務部制定的芯片產業(yè)政策推行到產業(yè)、外交、國防、科技等領域。目前看,美國有關芯片產業(yè)的政策協(xié)調已取得成果,特朗普時期對華涉及芯片產業(yè)的關稅得以保留,所謂國家安全護欄條款最終規(guī)則確立,形成了產業(yè)政策和貿易政策的合力。
美智庫彼得森國際經濟研究所估計,美國芯片產業(yè)補貼數額超過1970年至2020年產業(yè)政策補貼的總額。美國扶持芯片產業(yè)的決心很大,產生了巨大風向標效應。美國會尚在討論補貼數額時,全球芯片企業(yè)就聞風而動,承諾在美投資。2021年~2023年,美國與芯片行業(yè)相關的制造業(yè)投資連年翻番,臺積電等企業(yè)在美投資計劃打破美有史以來單筆外國直接投資紀錄。到2023年底,全球芯片企業(yè)已宣布逾2300億美元在美投資。面對全球芯片行業(yè)在美投資高漲的積極性,美國商務部長雷蒙多信心滿滿,聲稱:在美新建兩個大規(guī)模先進芯片制造集群的計劃將提前完成,到這輪補貼結束后的2030年,美國將從一個本土幾乎不制造先進芯片的國家,向本土制造全球20%先進芯片的國家轉變。
按照拜登政府的計劃,美國芯片產業(yè)政策將吸引芯片制造業(yè)回流美國本土,補齊美國在芯片制造上的短板,強化美國對芯片產業(yè)的控制。
然而,由于多年來美國都沒有系統(tǒng)施行產業(yè)政策,拜登政府在這一問題上猛然轉向,暴露出美國國內很多內部機制還未理順。目前,臺積電和三星等國際芯片產業(yè)巨頭由于遲遲拿不到補貼,已經推遲了在美建廠量產的時間。
一是美國芯片產業(yè)政策出臺后,美國內仍有相當政治力量持反對態(tài)度。他們擔心,《芯片和科學法》的實施,一定程度上意味著芯片產業(yè)受到商務部更多干預,將強化芯片巨頭壟斷、甚至為美政要濫用補貼發(fā)放信息在股市中牟利打開方便之門。美國前勞工部長羅伯特·萊克認為,《芯片和科學法》把企業(yè)置于人民之上,是對社會福利的“敲詐”。美資深參議員伊麗莎白·沃倫也非常關注受補貼芯片企業(yè)回購股票等中飽私囊、抵消產業(yè)政策效果的行為。這股政治力量具有一定影響力。在這股政治力量主導下,當時慫恿拜登政府出臺芯片產業(yè)政策的旗手、谷歌前董事長埃里克·施密特等人收買美科技政策官員的內幕被曝光,其在產業(yè)補貼中分羹的圖謀被揭露,盡管雷蒙多出面澄清,但這些負面信息已在人們心中埋下了陰影。
二是美國商務部和美國證券交易委員會在芯片企業(yè)使用補貼回購股票問題上存在政策分歧。《芯片和科學法》禁止補貼套利活動,明令獲補貼企業(yè)不得使用補貼資金回購企業(yè)股票。但是,美國證券交易委員會現行政策卻允許企業(yè)使用其他資金回購股票,再用補貼資金“補窟窿”。2023年12月11日,美商務部宣布與英國宇航系統(tǒng)公司(BAE Systems)達成初步協(xié)議、補貼其3500萬美元后,美參議員沃倫、眾議員肖恩·卡斯滕致信該公司,對該公司計劃未來三年內回購20億美元股票提出質疑。近十年來,全球芯片企業(yè)已經形成了把大部分利潤用來回購股票的慣例,然而回購股票問題將牽涉芯片企業(yè)拿補貼是否合規(guī)這一敏感話題,如果商務部與證券交易委員會在這一問題上不能達成共識,將影響美國芯片產業(yè)政策實行的效果。
三是《芯片和科學法》在實施上具有人為障礙。芯片企業(yè)的補貼發(fā)放由美國商務部負責,但商務部卻把納稅人的錢當作拿捏赴美建廠芯片企業(yè)的工具,給赴美建廠的企業(yè)平添了很多煩惱。在美國興建芯片制造工廠的成本比在亞洲高50%左右,本沒有吸引力,部分跨國芯片企業(yè)赴美投資建廠是因為可以根據《芯片和科學法》獲得一半投資的補貼。但這些企業(yè)在美投資后,美商務部出爾反爾,揚言“企業(yè)得不到一半補貼”,并要求他們答應一些苛刻條件,如向美政府提交運營盈利等商業(yè)秘密,在盈利超出預期時返還部分補貼等,這挫傷了一些企業(yè)的積極性。目前,芯片巨頭臺積電和三星在遲遲拿不到補貼后,把承諾建廠量產的時間均推遲一年。

2022年9月9日,美國總統(tǒng)拜登出席英特爾公司在俄亥俄州投資興建的新半導體工廠的奠基儀式。
此外,《芯片和科學法》在國會得以艱難通過,作為交換條件,該法案增加了許多與芯片產業(yè)政策無關、甚至有悖產業(yè)政策目標的條款,如芯片企業(yè)須使用美國本土制造的鋼鐵和建筑材料、重復進行環(huán)境保護評估等內容。這些條件都會拖累芯片工廠的建造、推升建設成本。美國智庫信息技術和創(chuàng)新基金會認為,美芯片產業(yè)政策推行進度因這些“繁文縟節(jié)”受到阻礙。
美國出臺芯片產業(yè)政策,打開了全球芯片產業(yè)政策競爭的“潘多拉魔盒”,讓包括美國在內、各個有志于在未來全球芯片格局中占有一席之地的國家,陷入芯片產業(yè)政策競爭的消耗戰(zhàn)。美國在芯片產業(yè)政策競爭中并不占優(yōu),產業(yè)政策進展已呈現落后之勢。
一方面,美國在芯片產業(yè)的領導力受損。美國芯片產業(yè)政策吸引了亞洲地區(qū)尖端芯片制造企業(yè)赴美投資,搶占了亞洲地區(qū)尖端芯片的制造份額,破壞了全球芯片產業(yè)的合作,有損于美國在芯片產業(yè)的領導力。雖然在2022年5月舉行的美歐技術和貿易委員會第二次會議上,美歐宣布會共同努力避免芯片補貼競賽,但在接下來召開的“芯片四方聯(lián)盟”首次會議上,相關各方的合作意愿并不高,以至于此次會議結束后至今相關各方沒有舉行進一步會談。
另一方面,美國芯片產業(yè)政策在競爭中并不占優(yōu),實施力度不大。相比美國,日本、韓國等亞洲國家和地區(qū)扶持芯片產業(yè)的政策力度更大。在補貼數額上,韓國、日本多次追加芯片產業(yè)政策補貼金額,兩國目前規(guī)劃的補貼總額幾乎是美國《芯片和科學法》所承諾的十倍。韓國更是敢與美國叫板,宣布將打造全球最大規(guī)模半導體超級集群。在實施力度上,相比臺積電、三星等在美獲補貼仍存不確定性、建廠量產遙遙無期,日本已敲定給臺積電約50億美元補貼,臺積電在日本熊本等地區(qū)的新增產能已投產。
美國歷史上對鋼鐵、汽車等制造業(yè)推出的產業(yè)政策多以失敗告終,昔日汽車制造業(yè)產業(yè)集群所分布的地區(qū)今天已經淪為“銹帶”。美國智庫大西洋理事會、對外關系學會發(fā)出警示,美國芯片產業(yè)政策或難解除美國以往產業(yè)政策的“詛咒”——背上沉重的補貼包袱,以至于喪失國際競爭力。
目前,美國每片芯片出口的平均價格超過1美元,是亞洲地區(qū)的2~5倍以上。與亞洲地區(qū)相比,美國在芯片制造、封裝等產業(yè)環(huán)節(jié)本不具備競爭優(yōu)勢,但卻硬要同亞洲競爭,屬于旱地里種水稻,政策越猛,消耗越大,補貼對降低美芯片制造業(yè)成本的作用有限。美芯片產業(yè)研發(fā)和資本支出比例為銷售額的1/3左右,以此計算,從2022年到2030年,即使年銷售額不變,美國芯片產業(yè)仍需1萬億美元的研發(fā)和資本支出?!缎酒涂茖W法》提供的補貼不過數百億美元,只是九牛一毛,對降低美國芯片產業(yè)整體成本作用有限。盡管雷蒙多表態(tài),未來將出臺“芯片和科學法2.0”,以更大力度持續(xù)補貼美國芯片產業(yè),但到目前為止,《芯片和科學法》中所承諾的大部分補貼尚未發(fā)放,更遑論更大力度補貼了。
美國出臺芯片產業(yè)政策的初衷是希望在芯片產業(yè)制造排華生態(tài),并通過出口管制等長臂管轄手段,誘使歐亞各國配合。但是,中國芯片市場是全球芯片市場重要的組成部分,如果中國芯片市場的紅利繼續(xù)釋放出來,美國或再難以迫使各國產業(yè)赴美投資,美國的芯片夢也會戛然而止。
(作者為中國現代國際關系研究院科技與網絡安全所助理研究員)