廣合科技(001389) 申購代碼001389 申購日期3.22

發行概覽：公司擬公開發行不超過10000萬股人民幣普通股，本次募集資金扣除發行費用后，公司將用于擴大生產規模、補充流動資金及償還銀行貸款等項目，具體投資項目按輕重緩急排列如下：黃石廣合精密電路有限公司廣合電路多高層精密線路板項目一期第二階段工程、廣州廣合科技股份有限公司補充流動資金及償還銀行貸款。

基本面介紹：公司主營業務是印制電路板的研發、生產和銷售，自成立以來主營業務沒有發生變化。公司是國家高新技術企業，多年來在印制電路板研發與生產領域積累了豐富經驗，并著力深耕于高速PCB領域的研究。

核心競爭力：技術研發能力是推動業務快速發展的催化劑，為市場拓展提供技術支撐，是建立行業品牌形象的基礎，體現了公司的核心競爭力。公司是國家高新技術企業，被認定為廣東省高頻高速印制線路板工程技術研究中心和廣東省省級企業技術中心。研究院設置了材料應用與研究實驗室、產品研發組、工藝研究組和專利保護及政府項目組，一方面基于芯片發展技術進行專項材料和技術的預研，另一方面根據客戶需求組合技術團隊進行定制化工藝及產品研發，同時開展技術成果的總結和轉化，形成了全面、靈活、高效的研發體系。截至報告期期末，公司已取得44項發明專利和103項實用新型專利，并在生產經營過程中積累了多項非專利技術。

公司現已擁有一支優秀精干的管理團隊，團隊成員擁有多年的行業經驗，在市場研究、業務技術、品質管理方面具有較深造詣，深諳行業發展特點和趨勢，能夠及時準確地把握市場發展動態，并根據客戶需求將新產品、新技術推向市場。經過多年的發展，公司已建立了完善的技術研發、生產和采購、銷售等業務體系，以及覆蓋研發項目管理、供應鏈管理、生產管理、品質管理、財務管理等綜合信息管理平臺。在長期的運營過程中，公司管理團隊不斷總結經營得失，制定和調整戰略規劃，優化完善管理模式，建立了良好的協作關系，確保公司經營戰略、研發規劃、客戶服務等各項決策高效實施。

募投項目匹配性：黃石廣合多高層精密線路板項目（一期第二階段）生產產品為公司現有主營產品，項目建設將擴大生產規模，提高市場占有率，增強公司核心競爭力。公司將打造自動化水平更高、流程更優化、布局更科學、管理更完善、更具國際化水準的PCB生產基地，使產能瓶頸在中長期內得到充分緩解，為公司業務高速增長和實現未來發展戰略目標提供堅實保障。

風險因素：與發行人相關的風險、與行業相關的風險、其他風險。

（數據截至3月15日）