英特爾能否再次獨占鰲頭？

明輝

2024年2月21日，英特爾在加州舉行首屆IFS Direct Connect 2024 活動，并宣布打造專門為AI時代而設(shè)的系統(tǒng)級晶圓代工業(yè)務(wù)。市場開始預(yù)期英特爾會借助系統(tǒng)級代工業(yè)務(wù)享受到AI 時代的紅利，助力AI公司芯片自研，并實現(xiàn)對臺積電的先進(jìn)制程趕超。

然而，筆者對此并沒有這般樂觀。如果回顧臺積電歷史上對英特爾的趕超，我們會發(fā)現(xiàn)市場可能不僅高估了英特爾的創(chuàng)新能力，也低估了臺積電的組合護(hù)城河優(yōu)勢。

最新財報平庸無奇

最新財報顯示，英特爾2023財年實現(xiàn)總營收542億美元，同比減少14%。非GAAP凈利潤達(dá)到44億美元，同比下降41.8%；毛利率達(dá)到43.6%，同比下降3.7pts。GAAP凈利潤達(dá)到17億美元，同比下降79%；毛利率達(dá)到40%，同比下降2.6pts。

2023財年第四季度，英特爾實現(xiàn)總營收154億美元，同比增長10%。非GAAP凈利潤達(dá)到23億美元，同比增長263%；毛利率實現(xiàn)48.8%，同比增長5pts。GAAP凈利潤達(dá)到27億美元，與2022財年相比實現(xiàn)扭虧為盈；毛利率達(dá)到45.7%，同比增長6.5pts。

細(xì)分業(yè)務(wù)方面，英特爾主要分為五大業(yè)務(wù)集團(tuán)，分別為CCG業(yè)務(wù)（Client Compuing Group，客戶端計算業(yè)務(wù)）：主要是為終端用戶設(shè)計的產(chǎn)品，包括為筆記本電腦、臺式機、平板電腦等設(shè)計的CPU及GPU等，該業(yè)務(wù)2023財年第四季度實現(xiàn)營收88億美元，同比增長33%，超過市場預(yù)期的84億美元；DCAI業(yè)務(wù)（Data Center and AI，數(shù)據(jù)中心及人工智能業(yè)務(wù)）：專注于提供為數(shù)據(jù)中心和超大規(guī)模解決方案提供CPU、加速卡等，F(xiàn)PGA產(chǎn)品營收也計入該業(yè)務(wù)；NEX業(yè)務(wù)（Network and Edge，網(wǎng)絡(luò)及邊緣業(yè)務(wù)）：為包括云網(wǎng)絡(luò)、電信網(wǎng)絡(luò)、邊緣軟件和平臺市場細(xì)分領(lǐng)域設(shè)計可編程平臺和高性能連接和計算解決方案；Mobileye自動駕駛業(yè)務(wù)：專注于開發(fā)和部署先進(jìn)的駕駛輔助系統(tǒng)和自動駕駛技術(shù)與解決方案；IFS業(yè)務(wù)（Intel Foundry Services，英特爾代加工業(yè)務(wù)）：提供區(qū)別化的全棧解決方案，包括晶圓制造、封裝、芯片標(biāo)準(zhǔn)和軟件等。其中，CCG業(yè)務(wù)、DCAI業(yè)務(wù)以及NEX業(yè)務(wù)為英特爾的核心業(yè)務(wù)以及主要營收來源。

雖然公司2023財年第四季度業(yè)績超預(yù)期，主要是受益于客戶端PC業(yè)務(wù)回暖。公司指引稱2024財年第一季度營收在122億-132億美元、EPS 0.13美元、經(jīng)調(diào)整毛利率44.5％，均不及彭博一致預(yù)期。主要原因是公司寄予厚望的新增長點均不及預(yù)期，Mobileye和FPGA業(yè)務(wù)均在拖累。

值得一提的是，2023財年第四季度英特爾晶圓代工服務(wù)（IFS）營收2.91億美元，同比增長63%，低于彭博一致預(yù)期。Intel 3已成為公司向IFS客戶提供的第一個先進(jìn)節(jié)點，正處產(chǎn)能爬坡期。業(yè)界首套High-NA EUV光刻機已在俄勒岡州開始安裝。此外，位于新墨西哥州3D封裝廠Fab 9近期開業(yè)，著力于先進(jìn)封裝技術(shù)，如3D Foveros。客戶拓展方面，英特爾和聯(lián)電合作開發(fā)12納米工藝平臺，以滿足移動、通信基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)等高增長市場需求；18A制程也已斬獲第四家客戶訂單，該客戶主要從事高性能計算，封裝業(yè)務(wù)也贏得另外三家客戶。

盡管代工業(yè)務(wù)小有突破，然而對比臺積電就會發(fā)現(xiàn)兩者的差距之大：臺積電2023年底賬上凈現(xiàn)金有230億美元，而英特爾賬上凈現(xiàn)金為-243億美元，而兩家在先進(jìn)制程上的資本開支每年已經(jīng)達(dá)到200億-300億美元。雖然英特爾率先拿到了最先進(jìn)的光刻機，但臺積電的資金實力更有后勁。當(dāng)然，在半導(dǎo)體行業(yè)，有資金實力只是基礎(chǔ)，更重要的是技術(shù)的積累。

曾憑借3D晶體管實現(xiàn)領(lǐng)先

當(dāng)芯片制程工藝來到28納米以下時，2D晶體管效能已逼近極限，業(yè)界開始引入3D晶體管技術(shù)。

2001年，臺積電的張忠謀邀請胡正明來到臺積電擔(dān)任CTO。即便在互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅的三年中，臺積電也依然在不計成本加速消化FinFET工藝，不斷嘗試量產(chǎn)。

然而，十年后的2011年，英特爾率先宣布已經(jīng)驗證3D晶體管的商業(yè)化，推出業(yè)界首個22納米微處理器。2012年，英特爾又率先量產(chǎn)22納米FinFET工藝芯片，保持了業(yè)界領(lǐng)先優(yōu)勢，并與兩家做FPGA芯片設(shè)計的公司簽署了晶圓代工合同。2013年2月，英特爾宣布為FPGA行業(yè)排名第二的阿爾特拉代工芯片，頓時業(yè)界嘩然：作為半導(dǎo)體行業(yè)霸主、IDM廠最堅固的堡壘、多年瞧不上晶圓代工業(yè)務(wù)的英特爾，竟然對開放芯片代工合同業(yè)務(wù)開始感興趣，想要成為開放式的晶圓代工廠，力求行業(yè)每家公司都能使用英特爾的制造技術(shù)。率先掌握3D晶體管工藝讓英特爾獲得了切入高端晶圓代工的機會，就像當(dāng)年IBM用率先掌握的0.18微米銅工藝技術(shù)搶占高端市場一樣。

對于失去阿爾特拉這樣的大客戶，張忠謀一邊表示“非常遺憾”，一邊表示英特爾涉足晶圓代工是“把腳伸到池子里試試水溫……相信英特爾很快會發(fā)現(xiàn)，水是很冰冷的”。之所以這樣說，是因為英特爾習(xí)慣了當(dāng)老大，從來都是別人服務(wù)它，它難以放低姿態(tài)去適應(yīng)自己的全新定位。作為一家IDM廠，英特爾自有產(chǎn)能一定優(yōu)先滿足自己的電腦CPU，因此，它做代工服務(wù)時必定不會高效服務(wù)外部客戶。更重要的是，臺積電的大客戶多數(shù)是英特爾的競爭對手，他們不可能將訂單交給英特爾生產(chǎn)，英特爾的訂單只能來自微軟、谷歌、亞馬遜和思科等系統(tǒng)企業(yè)，訂單品種多、數(shù)量少，業(yè)務(wù)做起來很麻煩。

高通董事長的評價是：英特爾的業(yè)務(wù)模式是大批量生產(chǎn)單一芯片，而臺積電在生產(chǎn)芯片方面采用不同的模式，非常靈活，能同時制造多款不同產(chǎn)品，生產(chǎn)過程由軟件控制。此前，英特爾就已經(jīng)錯失了喬布斯真誠遞來的手機處理器芯片訂單，而且他們沒有料到，iPhone的實際銷量比任何人想象的都高出100倍，英特爾本以為這筆訂單無利可圖，這才給了三星電子的機會。當(dāng)時晶圓代工的全球市場規(guī)模僅有100多億美元，這么小的規(guī)模當(dāng)然不會被年營收300億美元的英特爾放在眼里，一個新業(yè)務(wù)往往一開始的量并不大并且利潤微薄，拒絕蘋果訂單是“理所當(dāng)然”。

思維慣性使英特爾的領(lǐng)先優(yōu)勢消退

壟斷電腦CPU的英特爾擁有60%以上的毛利率，可以容忍較低的生產(chǎn)良率，并且能率先采用新技術(shù)生產(chǎn)。而臺積電的毛利率50%左右，必須在達(dá)到較高的良率之后才能為客戶量產(chǎn)。近年來，半導(dǎo)體行業(yè)兩次根本性創(chuàng)新（2007年的HKMG技術(shù)和2011年的FinFET技術(shù)）都源于英特爾率先取得技術(shù)突破，臺積電則用3-4年才跟上，英特爾一向是臺積電追隨的標(biāo)桿企業(yè)。但是，相比于只擅長造電腦CPU的英特爾，臺積電的多客戶、多領(lǐng)域使其擁有更大的學(xué)習(xí)曲線優(yōu)勢，在先進(jìn)工藝上慢慢追上了英特爾。

過去，英特爾的工藝經(jīng)常領(lǐng)先臺積電1-2代，但從45納米開始，臺積電開始搶先半步，幾乎比英特爾快半個節(jié)點。若按同樣的路線演進(jìn)，臺積電做的別人也能做，那就占不到市場優(yōu)勢；若搶在前面，就有了優(yōu)勢。由于全球排名前20的IDM和芯片設(shè)計企業(yè)都與臺積電有合作，他們都在按臺積電的工藝標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行芯片設(shè)計，這就讓臺積電的工藝路徑成為業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，迫使其他晶圓代工廠在工藝標(biāo)準(zhǔn)上向臺積電靠攏。

到了3D晶體管時代，比臺積電提前3年量產(chǎn)的英特爾，本可以再次從容拿下蘋果的訂單，連阿爾特拉這樣與臺積電合作超過20年的老客戶，都能被英特爾搶走，誰都認(rèn)為蘋果A+處理器訂單落入英特爾手中是早晚的事。然而，令人難以置信的是，英特爾打算利用3D晶體管的巨大領(lǐng)先優(yōu)勢復(fù)制自己在CPU上的成功經(jīng)驗，繼續(xù)走IDM道路，力推自己主導(dǎo)的CISC路線的X86架構(gòu)，進(jìn)而壟斷智能手機和平板電腦市場，通吃移動領(lǐng)域CPU的所有利潤。為了讓自己擅長的X86架構(gòu)成為移動領(lǐng)域的主流技術(shù)路線，英特爾不惜血本對合作伙伴進(jìn)行大量補貼，2013年和2014年在移動領(lǐng)域虧損73億美元。然而，如此代價，獲得的市場份額也僅有1%，因為相比ARM架構(gòu)，能耗的硬傷無法解決。

就像許多歷史上輝煌的公司一樣，過去的成功經(jīng)驗往往成為新業(yè)務(wù)拓展的障礙。英特爾從反面完美詮釋了這句話。英特爾在移動領(lǐng)域CPU市場上屢戰(zhàn)屢敗，不僅一無所獲，還給了臺積電和三星追趕的時間。可見，只是技術(shù)領(lǐng)先，若沒有生態(tài)支持，或轉(zhuǎn)變商業(yè)模式和管理思維，同樣不會勝出，PC時代的蘋果與微軟系統(tǒng)之爭也曾證明過這點。

2019年10月，隨著蘋果iPhone11的熱賣，臺積電市值也突破2500億美元，再次超過英特爾。美國《金融時報》評論：這標(biāo)志著英特爾長期領(lǐng)導(dǎo)地位的結(jié)束。

過快的追趕技術(shù)未必是好事

英特爾的技術(shù)目標(biāo)訂的很超前，并且半導(dǎo)體業(yè)界在評價三星電子時也會用到“技術(shù)激進(jìn)”“技術(shù)冒險”等字眼。但臺積電從沒有得到這樣的評價，在芯片制造工藝向前演進(jìn)的歷程中，行業(yè)曾經(jīng)有多次重大技術(shù)路線決策，臺積電每一次都走對了風(fēng)向，擁有無懈可擊的常勝紀(jì)錄，這不能簡單歸結(jié)為運氣好。胡正明認(rèn)為，大型專業(yè)晶圓代工，有幾百個客戶，應(yīng)鼓勵代工廠取得更小的技術(shù)進(jìn)步，因為總有一個客戶會感興趣。這些客戶的產(chǎn)品周期并不同步，幾乎任何時候，只要臺積電擁有一項新技術(shù)，就有一些客戶愿意采納、付費。當(dāng)你取得更大的技術(shù)進(jìn)步時，比取得更多的小進(jìn)步反倒更有可能滑倒。

半導(dǎo)體制造的成功在很大程度上依賴于規(guī)模，更多的銷量意味著有更多完善工藝流程的機會，而完善的工藝流程有助于晶圓代工廠進(jìn)入下一個工藝節(jié)點。因為客戶數(shù)量眾多，臺積電擁有更多的試錯機會，更容易應(yīng)用新技術(shù)，然后將一個個微小的改善積累成巨大的進(jìn)步。這是專業(yè)晶圓代工廠相對于IDM廠的一大競爭優(yōu)勢。胡正明最后指出，如果不涉足代工業(yè)務(wù)，英特爾就無法保持技術(shù)領(lǐng)先。推動摩爾定律前進(jìn)的不再是英特爾，而是臺積電。

2020年，當(dāng)英特爾將部分6納米GPU和5納米處理器訂單秘密尋求臺積電測試的時候，相當(dāng)于事實上確認(rèn)了英特爾在先進(jìn)工藝競爭上的落后地位。臺積電股價連續(xù)大漲，2020年7月28日，臺積電市值突破12萬億新臺幣，美股達(dá)到4317億美元。對應(yīng)的是英特爾市值下跌，僅有2200億美元，差不多只有臺積電的一半。如今，臺積電市值超過7000億美元，而英特爾不到2000億美元。

3納米工藝鏖戰(zhàn)正酣，2納米工藝已狼煙滾滾。2021年5月，IBM宣布推出世界上首個2納米制造技術(shù)。IBM預(yù)期2納米工藝最早的生產(chǎn)時間是2024年底和2025年初，此后過渡到量產(chǎn)，逐步爬坡。

IBM的2納米技術(shù)是由其奧爾巴尼研究中心與三星電子、英特爾聯(lián)合研發(fā)出來，采用GAA架構(gòu)。基于此，英特爾才敢宣稱將于2024年量產(chǎn)20A埃工藝（相當(dāng)于臺積電的2納米工藝）。

就像許多歷史上輝煌的公司一樣，過去的成功經(jīng)驗往往成為新業(yè)務(wù)拓展的障礙。英特爾從反面完美詮釋了這句話。

但是消息宣布之后，臺積電的股價不跌反漲。沒人相信這會動搖臺積電的制造優(yōu)勢，2納米工藝新技術(shù)不僅需要設(shè)計工具、搭配以知識產(chǎn)權(quán)為核心的生態(tài)系統(tǒng)，還需要檢驗量產(chǎn)成品率、生產(chǎn)成本及客戶接受程度。臺積電已經(jīng)縱橫全球?qū)I(yè)晶圓代工市場30多年，擁有多元化且穩(wěn)定的客戶群，外加相當(dāng)成熟的供應(yīng)鏈體系。這些優(yōu)勢令臺積電在快速提升成品率、降低生產(chǎn)成本和縮短新工藝研發(fā)周期等方面的能力無人可比。臺積電早在2019年就開始研發(fā)2納米工藝，2021年在GAA架構(gòu)上也取得了重大突破，預(yù)計將在2025年實現(xiàn)2納米工藝的量產(chǎn)。

并且臺積電已經(jīng)宣布在1納米以下工藝研發(fā)上取得突破。1納米已經(jīng)逼近硅的物理極限，半導(dǎo)體界一直在尋找可解決高電阻、低電流問題的二維材料來替代硅，尋找更好解決漏電、發(fā)熱等問題的介電質(zhì)材料來替代銅。這些還需要ASML的支持，其數(shù)值孔徑0.55的光刻機將在2025-2026年得到大規(guī)模應(yīng)用。ASML全球副總裁和研發(fā)總監(jiān)嚴(yán)濤南預(yù)計，到2030年左右將會有集成3000億個晶體管的芯片出現(xiàn)。芯片設(shè)備中僅次于光刻機的是刻蝕機，中微半導(dǎo)體董事長尹志堯表示，當(dāng)?shù)入x子刻蝕機可以達(dá)到1-2個原子級別的精確度時，實現(xiàn)1納米工藝沒有問題。

美國金融研究InvestorPlace認(rèn)為：毫不夸張的說，臺積電是世界上最重要的公司——它在制造上的優(yōu)勢，造就了這樣的地位。

因此，即便英特爾在最新的先進(jìn)制程中領(lǐng)先，也可能只是暫時的，從長期來看，臺積電會憑借更深的學(xué)習(xí)曲線、工藝制造的累積優(yōu)勢以及廣泛的客戶合作厚積薄發(fā)，最終將會實現(xiàn)再次領(lǐng)先。

（作者為資深從業(yè)人士。本文不構(gòu)成投資建議，據(jù)此投資風(fēng)險自負(fù)）