聯華電子落后于臺積電的原因探究

明輝

根據TrendForce集邦咨詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元。2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復蘇緩慢影響，晶圓代工產業處于下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，為1115.4億美元。

其中，臺積電3nm高價制程貢獻營收比重大幅提升，推升其第四季全球市占率達到61%。2023年全年臺積電實現營收2.16萬億元新臺幣（約合693.8億美元），同比下滑4.5%。整體上看，先進制程（包括7納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達到了67%。

聯華電子則下滑到第四位，排在三星和格羅方德之后。財報顯示，2023年營收為2225.3億新臺幣，同比下降21%；凈利潤609.9億新臺幣，下滑30%，毛利率35%，凈利率27%。臺積電的收入是聯華電子的近10倍，利潤相差13倍，臺積電毛利高達54%，凈利率達到39%，并且近20年維持穩定。而聯華電子的毛利率則劇烈波動，2019年之前的平均毛利率只有19%左右，而平均凈利率則僅有6%左右。

曾經，聯華電子是行業排名第二，創始人曹興誠與臺積電張忠謀并稱為“臺灣地區晶圓雙雄”。并且曹興誠早在20世紀80年代提出晶圓代工的商業模式：將設計與制造分開，獨立出晶圓代工廠，為客戶提供代工服務。就這個創意，曹興誠與張忠謀接洽過，但沒有回應。最終，隨著張忠謀創辦臺積電，兩人的分歧落實到聯華電子與臺積電的商業競爭上。我們通過財報復盤兩家公司激烈的競爭，對理解芯片制造有莫大裨益。

聯華壯士斷臂，追趕臺積電

20世紀90年代中期，隨著芯片應用范圍越來越廣闊，全球芯片市場從美日擴散到歐洲和亞太。1995年，全球半導體產業已經連續3年以30%的復合增速高增長；當年，臺積電營收增長49%，首次突破10億美元，凈利率高達52%。其產能壓根滿足不了市場需求，有十幾個大客戶主動提出，用大筆定金換取未來數年的產能，引發其他客戶的嚴重抗議。

由于臺積電從不主動打價格戰，給行業留下了充足的利潤空間，所以，競爭者進入是必然的。中國臺灣地區本土的聯華電子本身就是一家IDM廠，做出一個令業界嘩然的壯舉：將旗下的芯片設計部門剝離出去（通信芯片的聯發科前身便成立于此時），轉型為純粹的晶圓代工公司，當時晶圓代工只占聯華電子收入的1/3，而且芯片設計的利潤更豐厚，這種舍大取小的選擇在很多人看來無疑是壯士斷臂。不過聯華電子認準了專業晶圓代工的前景，但只能接一些中小客戶，很多大廠擔心技術外流、不會將芯片設計圖交給聯華，于是聯華毅然對自己動刀。而這種決然也為聯華今后的長遠發展開辟了康莊大道。

聯華電子的企業文化是“精、悍、迅、捷”，公司出奇招積極拉攏了美國前十的芯片設計廠商如S3、ATI、賽靈思、ESS、OPTi、萊迪恩、閃迪等合資30億美元。這種首創的與客戶建立聯盟的商業模式取得了巨大成功，這一“聯電”模式后來被中芯國際等中國大陸地區代工企業效仿。

聯華電子靈活經營（殺價、挖角）和多樣化投資策略（并購、合資），大舉擴充版圖，快速逼近臺積電的霸主地位。臺積電1996年財報顯示，收入400億新臺幣、利潤200億新臺幣，但也無奈的寫道：“半導體代工產業競爭日趨激烈，大部分原因是本公司過去的表現優異，吸引了眾多后繼者加入競逐。”

聯華電子鼓勵負責人出去創建新公司，組成了蔚然的“聯家幫”。臺積電培養的是將才、用人看中器識，而聯華培養的則是帥才，用人看魄力。盡管聯華進入晶圓代工比臺積電晚了8年，但一出手便直逼臺積電。1997年3月，張忠謀一直倚重的總經理布魯克突然離職，他是張忠謀相識30年的舊友、合作創業7年的伙伴，一夜之間成為勁敵：他加入了聯華電子。1998年，聯華的全球份額達到18%，加上臺積電的46%，兩家合計占比達到64%。通過“聯家幫”合縱連橫的整體并入經營，1999年聯華電子總產能達到179萬片晶圓，超過了臺積電的169萬片。

2000年時，美國市場的收入占聯華收入的41%（此前兩年僅有4%和19%），此后長期穩定在40%左右。聯華電子在歐美市場合計占比達到64%，竟然超過世界級企業的臺積電（同期占比56%）；并且聯華毛利率達到51%，超過臺積電的46%；聯華營收是臺積電的70%，利潤508億新臺幣，與臺積電僅差100多億新臺幣；聯華市值約為臺積電的一半，是臺灣地區第二大市值企業，并在美股新上市。

聯華電子與美日德一流半導體企業廣泛結盟，在日本、新加坡等地建廠，國際化速度飛快，布魯克功不可沒。

1993-1997年，臺積電在美國獲得204項專利，而聯華則獲得402項專利。2000年，聯華電子、英飛凌、IBM宣布合作共建研發平臺，這一合作證明了聯華電子的研發實力得到了國際一流大廠的認可。當時業內人士對兩家競爭的評價是：本來差一圈，現在和領先者只差一個肩頭。

臺積電在產能和服務上加大反擊

聯華的崛起，帶給臺積電的沖擊是巨大的，張忠謀不得不在66歲之際，重回CEO穩定局勢。他在內部公開講話：臺積電成功太快，過去兩三年忽視了公司的一些基本理念：客戶是伙伴、服務至上等。他認為臺積電之前以生產為本，抵御競爭的壁壘太低，必須轉為以服務為本位，在組織、企業文化、員工認同的使命上，都必須產生極大的變化，臺積電有必要再造！張忠謀打破臺積電過去的分工形態，客戶不再由營銷部負責，每位副總都必須承擔維護客戶、提高客戶滿意度的責任。

2000年，通過并購和擴產，臺積電產能達到326萬片，是上一年的兩倍，產能利用率達到106%，市場份額超過49%，此后長期霸占半壁江山的位置。臺積電市值達到1662億新臺幣，漲幅127%。凈利潤652億新臺幣，凈利率達到39%。

2001年全球互聯網泡沫破滅，半導體市場驟減32%，電腦產業過了繁榮期，成長開始放緩，智能手機尚未興起，市場對芯片需求出現斷檔。那時，全球半導體市場依然由IDM廠主導，無晶圓廠模式的份額只占15%，市場不景氣時，IDM首先滿足自己的產能，外包訂單斷崖式下降。臺積電營收下滑24%，為1259億新臺幣，利潤暴跌80%；對比之下，聯華電子營收下滑39%，虧損32億新臺幣。

根據張忠謀定律，大高潮之后必將迎來大低谷。一個新晶圓廠從開始建設到投入量產需要兩年左右時間，等到兩年后這些新建產能投產時，行業卻很可能走向衰退，芯片制造業將面臨產能嚴重過剩的現實。對于芯片制造商來說，產能不足比產能過剩更危險，因為產能過剩只會因為減產帶來財務損失，但產能不足則意味著可能會錯過市場增長周期，以及由此帶來的學習曲線平緩和成本降低的好處；所以，他們不得不拼命砸錢。張忠謀曾表述，芯片制造業總在供不應求或供過于求之間搖擺；如果要選擇，臺積電寧可選擇產能過剩，保留10%-15%的預備產能以應對需求激增的情況。

但是，聯華電子也同樣在通過合資、并購和自建等擴大產能，“景氣時借錢，不景氣時投資”，聯華管理層極富膽識，對臺積電步步緊逼。但聯華電子更喜歡與國際IDM大廠合作建廠，既節省資金投入，也能獲得大廠技術支持，又可以贏得大客戶，容易短時間出效益（與大廠的技術合作降低了聯華自主研發的意愿，這樣對長期是不利的）。

因此，在產能投放上，臺積電會的聯華電子也會，要想成為這個行業的價格制定者，而不是被動接受價格，自然需要人無我有（技術領先）。雖然，臺積電將“技術領先”視為三大競爭法寶之一，張忠謀也聲稱公司在成立第一天就定下來要走技術自主的道路，但其實研發投入并非從一開始就加大的。在相當長一段時間，臺積電的技術水平不僅不如國際IDM大廠，甚至連聯華都不如。

張忠謀認為，企業營收達到10億美元是一個分水嶺，也是一個轉折點；之前忙創業，是一種模式，現在產能已經不是問題；下一步，技術突破將是必須予以解決的大問題。過了創業階段，臺積電才開始苦練內功，將資源向研發傾斜。1995年，臺積電營收接近10億美元，之前研發費率不超過3%，此后，研發開支比例不斷提升，如今已經穩定在8%以上。

0.13微米銅工藝成為競爭分水嶺

半導體行業最重要的是資本開支和研發投入，資本開支容易做到，臺積電在資本投入上相當激進，聯華電子也毫不遜色，緊緊跟上。但對研發投入的長期重視程度，是兩家企業拉開差距的核心。1998年，臺積電在美國的專利數量上第一次超越聯華電子，此后幾乎每年都大幅超過后者。招攬研發人才更能體現出兩家企業的重視程度：1996-2005年，臺積電碩博員工平均占比達到51%，而聯華電子為24%。

更重要的是，每次經濟危機或者半導體周期低谷，臺積電都抓住機遇大肆招攬高端人才。1997年，蔣尚義回到臺灣擔任臺積電研發副總。當時，臺積電的技術水平根本難以趕超英特爾，一般人都不敢想去挑戰英特爾，張忠謀總是問蔣尚義：我們的技術路徑圖，什么時候可以和英特爾一樣？蔣尚義不負厚望，從美國延攬了眾多他熟知的半導體研發高手，將臺積電的研發隊伍從400人擴編到他退休時7600人規模，培養出一只世界級研發團隊。研發經費從數十億新臺幣擴大到數百億新臺幣，張忠謀盛贊蔣尚義是將臺積電技術水準從二流提升到一流的重要推手。

自臺積電和聯華成立以來，在工藝演進道路上一直都走得很順利，銅工藝是它們遇到的第一道難以跨過的技術門檻。在開發過程中，臺積電研發團隊需要知己知彼，每天早上第一件事是先問對手的消息，一直處于高壓緊繃狀態。1998年，臺積電終于研發出0.18微米銅工藝技術，大幅提升芯片的速度。1999年第一季度，臺積電實現量產，并且結合此前的制造積累，成為全球第一家能夠彈性回應客戶不同需求、高良率、0.18微米銅工藝的專業晶圓代工廠。而聯華電子早就轉向IBM購買技術，停掉了臺北研發團隊，直到2000年3月才量產首批銅工藝芯片，并且成品率一直較低。

銅的電阻比鋁小，減少了芯片耗電量，有了它，才有了移動智能電子技術10多年突飛猛進的發展。手機、平板、藍牙、各種便攜式消費電子及游戲機產品的應用得到大規模普及。臺積電自此，每隔兩年就會推出下一代低電耗工藝技術，從此保持了低電耗的領先地位。今天，臺積電擁有世界上最完備的超低電耗技術平臺。

2001年，臺積電率先采用ASML的193納米步進掃描光刻機，成為唯一能夠為客戶量產0.13微米芯片的專業晶圓代工廠，更具有重要意義的是，臺積電成功驗證了0.13微米銅工藝用于12英寸晶圓生產線的可行性。之后更先進的工藝，都必須采用12英寸線生產。2001年，僅英偉達一個客戶就給臺積電貢獻了218億新臺幣，同比增長一倍多，英偉達成為繼飛利浦之后第二家營收超過10%的大客戶。此后，英偉達連續10年都是臺積電排名第一或第二的大客戶，最多時貢獻20%的營收。黃仁勛的評價是：0.13微米銅工藝改造了臺積電。

聯華電子直到2003年才實現完整的邏輯工藝的量產，而該工藝僅占營收2%，而臺積電的0.13微米工藝已貢獻了343億新臺幣營收，占比達到17%。半導體最重要的就是趕時間，AMD原本計劃與聯華合資30億美元共同開發和制造12英寸先進工藝，隨后AMD轉投IBM。從0.13微米開始，臺積電的研發已經與國際一流大廠并駕齊驅，也是其在芯片工藝發展上首次超越國際技術藍圖，領先整整一年。臺積電還將0.13微米銅工藝授權給美國國家半導體有限公司，有效期10年，這是專業晶圓代工廠首次對IDM廠進行技術授權，一舉改寫多年來專業晶圓代工廠技術對外依賴的狀況，證明臺積電的技術實力已經獲得業界的高度肯定。

從2001年開始，臺積電將聯華電子甩在身后，毛利率和凈利率逐年大幅上升，顯示出臺積電在技術領先基礎上不斷增強的產品議價能力和盈利能力。自從聯華轉型做晶圓代工后，臺積電的毛利率被壓得一路走低，從1995年的55%到2001年最低的28%，此后，臺積電的毛利率開始一路爬升，穩定在50%左右。1995年聯華電子的營收接近臺積電的85%，2001年降到55%，2023年時不到13%，兩者漸行漸遠。

聯華電子在晶圓代工領域從與臺積電并駕齊驅，到逐步被甩開退居第二梯隊，說明了半導體制造行業商業模式的殘酷之處。就連從聯華分拆出來的聯發科都已經轉投臺積電，成為臺積電的第二大客戶，直接原因是聯華電子逐漸在技術領先、客戶信任方面逐步落后，并放棄對12nm以下先進制程的投資。更深層次的原因在于創始人的眼界和奠定的企業基因。

身為投資人，我們也能從兩家競爭的復盤中看到，逆周期投資、一味產能擴張并不能構筑企業的核心競爭壁壘，畢竟大家都能看到逆周期擴張一旦賭對的好處。規模經濟+技術領先+客戶忠誠度才能構筑企業長期的競爭優勢。

（作者為資深從業人士。本文不構成投資建議，據此投資風險自負）