半導(dǎo)體芯片漲價(jià)行情涌現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈或迎基本面復(fù)蘇大年

梁杏

經(jīng)歷約兩年時(shí)間的下行周期，存儲(chǔ)、面板等電子行業(yè)品種庫(kù)存去化基本完成或接近尾聲；在手機(jī)、PC出貨回暖和AI新增需求拉動(dòng)下，部分品類價(jià)格已出現(xiàn)上漲行情。

需求回暖?漲價(jià)行情涌現(xiàn)

2023年四季度以來(lái)，電子行業(yè)不少產(chǎn)品出現(xiàn)漲價(jià)行情。如今年4月份，電視面板價(jià)格延續(xù)漲勢(shì)，大尺寸電視面板價(jià)格刷新本輪周期新高。整體來(lái)看，今年品牌端采購(gòu)需求逐步恢復(fù)，液晶電視面板價(jià)格在1月份企穩(wěn)，2月份全面上漲，3月份漲幅擴(kuò)大并延續(xù)至4月上旬。

供給端隨著韓日LCD產(chǎn)能逐漸出清，行業(yè)話語(yǔ)權(quán)不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移。度過(guò)一季度淡季后，需求端大型體育賽事及電商促銷(xiāo)節(jié)也可能進(jìn)一步帶來(lái)拉動(dòng)效應(yīng)。

另外半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)注度相對(duì)較高。半導(dǎo)體芯片下游需求偏向消費(fèi)終端，例如通信（以智能手機(jī)為主）、計(jì)算機(jī)（以PC、服務(wù)器為主），根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2022年這兩部分需求占比合計(jì)超過(guò)70%，板塊周期波動(dòng)與相關(guān)品類出貨量關(guān)聯(lián)度大。

目前終端需求逐漸回暖，全球智能手機(jī)、PC出貨量同比增速2023年下半年開(kāi)始回升，同時(shí)AI為行業(yè)帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。根據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)，2024年2月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額總計(jì)462億美元，同比增長(zhǎng)16.3%，已連續(xù)4個(gè)月實(shí)現(xiàn)同比正增長(zhǎng)。

根據(jù)全球主流機(jī)構(gòu)、協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)，2024年半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額將出現(xiàn)10%-18.5%之間的兩位數(shù)百分比增長(zhǎng)。其中，IDC和Gartner最為樂(lè)觀，分別預(yù)測(cè)增長(zhǎng)達(dá)20.2%和18.5%。從細(xì)分品類看，WSTS預(yù)計(jì)2024年增速最快的前三名是存儲(chǔ)、邏輯和處理器，分別增長(zhǎng)44.8%、9.6%和7.0%。存儲(chǔ)產(chǎn)品從歷史來(lái)看周期波動(dòng)幅度大，2024年銷(xiāo)售額有望恢復(fù)到2022年水平。

隨著供需結(jié)構(gòu)改善，根據(jù)TrendForce預(yù)測(cè)，二季度DRAM和NAND Flash合約價(jià)將延續(xù)去年四季度以來(lái)的上漲趨勢(shì)，漲幅分別約為3%-8%和13%-18%。

大廠稼動(dòng)率方面，隨著庫(kù)存調(diào)整和智能手機(jī)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)好，三星西安NAND閃存廠稼動(dòng)率正持續(xù)提升，目前已達(dá)70%。與此同時(shí)，鎧俠計(jì)劃在3月內(nèi)將NAND稼動(dòng)率提升至90%，大廠近期稼動(dòng)率調(diào)升動(dòng)作頻繁，反應(yīng)需求正逐步向好。

受益于原廠減產(chǎn)、大宗存儲(chǔ)價(jià)格增長(zhǎng)以及原廠對(duì)HBM、DDR5產(chǎn)能切換，利基型DRAM價(jià)格在2023年三季度觸底后開(kāi)始持續(xù)反彈，領(lǐng)漲利基型存儲(chǔ)市場(chǎng)，由此A股相關(guān)上市公司也會(huì)受益。

整體來(lái)看，2024年有望成為電子行業(yè)特別是半導(dǎo)體芯片的復(fù)蘇大年。短期板塊股價(jià)表現(xiàn)受到市場(chǎng)情緒、海外因素以及2023年財(cái)報(bào)擔(dān)憂等因素的影響，還未充分反應(yīng)景氣上行的變化，或存在低位布局機(jī)會(huì)。

國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)展不斷上游設(shè)備材料成長(zhǎng)性突出

而看好半導(dǎo)體芯片短期景氣上行和長(zhǎng)期成長(zhǎng)機(jī)會(huì)的投資者，在指基領(lǐng)域可以關(guān)注芯片ETF（512760）。

從國(guó)產(chǎn)替代的角度看，當(dāng)前卡脖子較嚴(yán)重的還是上游設(shè)備和材料環(huán)節(jié)。2022年以來(lái)，美日荷相繼出臺(tái)出口限制措施。而這些國(guó)家在關(guān)鍵環(huán)節(jié)高端設(shè)備、材料方面占據(jù)壟斷地位，雖然限制措施會(huì)給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)升級(jí)和擴(kuò)產(chǎn)帶來(lái)影響，但長(zhǎng)期來(lái)看，其是對(duì)國(guó)產(chǎn)替代邏輯的進(jìn)一步催化。

舉例來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）是國(guó)內(nèi)首只聚焦于半導(dǎo)體設(shè)備和材料環(huán)節(jié)的ETF品種，2019年1月1日到2021年7月31日，其跟蹤的中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)在半導(dǎo)體芯片的行情中漲幅為486%。

從長(zhǎng)期的戰(zhàn)略方向來(lái)看，當(dāng)前我國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈整體實(shí)力仍相對(duì)落后，加快實(shí)現(xiàn)自主可控是百年變局下的戰(zhàn)略核心要義。行業(yè)逆周期擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司在手訂單充足，2024年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)確定性強(qiáng)。

另外半導(dǎo)體應(yīng)用主要包括光電器件、傳感器、集成電路和分立器件。其中集成電路為由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路集合，包含數(shù)字、模擬和存儲(chǔ)三大類，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，考慮到工藝難度相對(duì)較高，其對(duì)應(yīng)的標(biāo)的集成電路ETF（159546）也可以重點(diǎn)關(guān)注。

（作者系某公募指數(shù)投資總監(jiān)。文中所提基金僅為舉例，不作為買(mǎi)賣(mài)推薦。）