
發(fā)行概覽:公司本次擬公開發(fā)行不超過4001.1206萬股A股普通股股票,發(fā)行數(shù)量占公司發(fā)行后股份總數(shù)的比例不低于25%。公司將根據(jù)所處行業(yè)發(fā)展態(tài)勢及公司戰(zhàn)略,結(jié)合項目輕重緩急、募集資金到位時間以及項目進展情況投資以下項目:高端濺射靶材生產(chǎn)基地項目(一期)、高純無氧銅生產(chǎn)基地建設(shè)項目、歐萊新材半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司主營業(yè)務(wù)為高性能濺射靶材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,主要產(chǎn)品包括多種尺寸和各類形態(tài)的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶等,產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體顯示、觸控屏、建筑玻璃、裝飾鍍膜、集成電路封裝、新能源電池和太陽能電池等領(lǐng)域,是各類薄膜工業(yè)化制備的關(guān)鍵材料。
核心競爭力:公司產(chǎn)品創(chuàng)新能力強,經(jīng)過多年的產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新,已形成豐富的產(chǎn)品體系,主要產(chǎn)品涵蓋多種尺寸和各類形態(tài)的銅靶、鋁靶、鉬及鉬合金靶和ITO靶,并可根據(jù)下游客戶需求提供近40種金屬/非金屬單質(zhì)靶材、合金靶材和陶瓷化合物靶材。公司主要產(chǎn)品綜合性能突出,純度、致密度、晶粒度、綁定焊合率等多項核心技術(shù)指標(biāo)已達到行業(yè)領(lǐng)先水平,具有較強市場競爭力和客戶認可度。
公司技術(shù)團隊由多名金屬材料、難熔金屬和合金材料、陶瓷化合物材料等濺射靶材領(lǐng)域的資深技術(shù)研發(fā)人員組成,對濺射靶材的產(chǎn)品技術(shù)和生產(chǎn)工藝理解透徹,具有深厚的技術(shù)積累和敏銳的市場洞察力。截至2023年12月31日,公司共有63名研發(fā)人員,占員工總數(shù)的比例為13.88%。公司技術(shù)團隊專業(yè)結(jié)構(gòu)搭配合理,覆蓋了金屬提純、結(jié)構(gòu)設(shè)計、晶粒控制、粉末制備、氣氛燒結(jié)、包套、擠壓成型、機加工、綁定、清洗包裝等濺射靶材生產(chǎn)加工的各個工藝環(huán)節(jié),能夠快速響應(yīng)下游市場及客戶的差異化需求,為下游客戶提供針對性的技術(shù)開發(fā)方案。
募投項目匹配性:高端濺射靶材生產(chǎn)基地項目(一期)有助于公司突破濺射靶材后段加工工序的產(chǎn)能瓶頸,擴充主營業(yè)務(wù)產(chǎn)品生產(chǎn)能力,優(yōu)化現(xiàn)有生產(chǎn)布局,增強公司產(chǎn)品市場競爭力;高純無氧銅生產(chǎn)基地建設(shè)項目建成實施后,公司將實現(xiàn)高導(dǎo)電率、低氧含量高純銅的量產(chǎn)供貨,在現(xiàn)有高性能濺射靶材的基礎(chǔ)上向上游延伸產(chǎn)品價值鏈,保障高純銅持續(xù)穩(wěn)定的供應(yīng);歐萊新材半導(dǎo)體集成電路靶材研發(fā)試制基地項目將增強公司在半導(dǎo)體集成電路用濺射靶材領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新能力和產(chǎn)品開發(fā)能力,有利于公司未來進一步豐富產(chǎn)品類型,優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),拓展下游應(yīng)用領(lǐng)域。
風(fēng)險因素:與發(fā)行人相關(guān)的風(fēng)險、與行業(yè)相關(guān)的風(fēng)險、其他風(fēng)險。
(數(shù)據(jù)截至4月18日)