科技動態信息報道

2024年中國載人航天工程進展

2024年，中國載人航天工程將統籌推進空間站應用與發展和載人月球探測兩大任務，向著建設航天強國的奮斗目標邁出堅實步伐。目前，中國空間站應用與發展階段各項工作正按計劃穩步推進，載人月球探測工程登月階段任務各項研制建設進展順利。

進入空間站應用與發展階段以來，工程全線密切協同，先后圓滿完成2 次貨運飛船補給、2次載人飛船發射和2 次飛船返回任務，航天員乘組接續飛天圓夢、長期安全駐留，空間科學實（試）驗成果豐碩，空間站的綜合效益正不斷顯現。

目前，駐守空間站的神舟十七號航天員乘組身心狀態良好，預計于4 月底返回地面。

2024年，工程規劃了2 次載人飛行任務和2 次貨運飛船補給任務，天舟七號貨運飛船補給任務已于1 月圓滿完成，后續還將陸續實施神舟十八號和神舟十九號2次載人飛行任務及天舟八號貨運飛船補給任務。執行2 次載人飛行任務的航天員乘組已經選定，正在開展任務訓練。

此外，工程已安排在軌實施150 余個空間科學研究與應用項目，涉及空間生命科學與人體研究、微重力物理和空間新技術等領域，取得了多項國際領先的應用與技術成果。

在精心組織實施空間站應用與發展階段各項任務的同時，瞄準2030 年前實現中國人首次登陸月球的目標，2024 年載人月球探測工程登月階段任務各項研制建設工作也將加緊推進。

目前，工程主要飛行產品全面進入初樣研制階段，中國文昌航天發射場配套登月任務的各項測試發射設施設備也將全面啟動建設，各系統相關研制建設工作正在按計劃推進。

長征八號改進型火箭二子級暨通用氫氧末級全系統試車成功

3月3日，長征八號改進型火箭二子級暨通用氫氧末級第二次點火試驗成功，標志著歷經兩個多月的通用氫氧末級全系統試車順利結束。

據了解，第一次試驗于2 月3 日進行，考核了氫氧末級全系統、全流程匹配性。本次試驗進一步考核了低溫加注24h停放后的發射適應性。此次試驗是國內近10 年來的首次氫氧模塊動力系統試車，也是近30 年來的首次共底模塊動力系統試車，具有十分重要的意義。試車成功標志著長八改火箭研制取得重大進展，也對進一步發展低溫火箭技術起到了重要的推動作用。

隨著通用氫氧末級投入使用，長征八號系列運載火箭將形成700km太陽同步軌道3t級、5t級、7t級的運載能力梯度覆蓋，滿足不同用戶對組網發射的需求。

HH-100 航空商用無人運輸系統順利完成全機地面共振試驗

2月18日，HH-100航空商用無人運輸系統全機地面共振試驗順利完成，為開展飛行測試奠定堅實基礎。

2 月17 日，HH-100 無人運輸系統全機地面共振試驗已于當日19 時正式開始。該試驗是轉場前的最后一項試驗測試，時間周期緊，試驗調試難度高。由航空工業西飛民機、西北工業大學參試人員、設計人員和現場保障人員組成的聯合試驗團隊，堅守航空報國初心，篤行航空強國使命，發揚只爭朝夕、連續作戰的拼搏精神，密切配合、并肩作戰，全力保證無人運輸系統滿足試驗測試狀態，克服了飛機支持、激振器吊掛、試驗模態選取等問題。

聯合試驗團隊在保證試驗測試數據有效的前提下，合理安排、積極推進，按要求圓滿完成了試驗任務，為無人運輸系統順利轉場進行飛行測試贏得了寶貴的時間。

AMD推出16nm FPGA 應對成本敏感和開發流程挑戰

近日，AMD 推出成本優化型FPGA產品Spartan UltraScale ＋系列。該系列基于16nm FinFET工藝，主打更高的I／O數量、更低的功耗和強化的安全功能，并配套了從仿真到驗證環節的設計工具，以滿足下一代邊緣端I／O密集型產品的應用需求。

AMD自適應和嵌入式計算事業部成本優化型芯片營銷高級經理Rob Bauer向記者表示，當前成本優化型FPGA的市場需求受到3 個因素驅動。一是邊緣連接設備與傳感器數量的快速增長。數據顯示，2022—2028年，物聯網設備數量將增長2.3倍。這一趨勢將拉動高I／O數量半導體器件和邊緣端安全解決方案的市場需求。二是全球芯片設計工程師存在人才缺口，而FPGA 的可編程特性決定了該類芯片能夠在復雜系統的開發和驗證中發揮作用，幫助企業通過開發效率的提升彌補人才數量的不足。三是工業市場產品的生命周期普遍在15年以上，該領域的芯片或系統設計企業在投產之前往往需要數年的系統研發周期，成本型FPGA 有利于提升下游企業的投資回報率，因此在工業領域有一定的應用潛力。

Spartan FPGA 產品線由賽靈思（被AMD收購）于1997 年首次推出，以滿足10000 ～100000門數FPGA 的應用需求。該系列一直主打成本優化、低功耗和更小巧的封裝，并以嵌入式電子產品、物聯網和消費類設備作為目標市場。

本次推出的UltraScale ＋系列對比上一代產品，邏輯單元提升至21.8萬個、I／O邏輯單元比降至2、總片內存提升至26.79MB，制程從28nm 演進為16nm。以上指標的改善，使該產品在連接性和能效上有所提升。由于降低了30%的總功耗、60%的接口連接功耗，并縮小了封裝尺寸，該產品具備更好的成本優勢。

此外，面向FPGA 開發流程碎片化、工具分散所導致的培訓成本高、上市周期長的痛點，AMD 提供了VIVADO 工具套件，以一套工具覆蓋仿真、綜合、布局布線、優化、調試的設計流程。

NI發布LabVIEW ＋套件

LabVIEW ＋套件是美國國家儀器有限公司（簡稱NI）自動化測試、測量和分析專用軟件工具的集合。它以LabVIEW為核心，集合其他NI 軟件，獲取協同工作的效率優勢并降低綜合購買成本。

LabVIEW ＋套件匯集了較好的NI測試軟件，通過優化工作流程的每個部分來節省工程師的時間。NI LabVIEW是業界領先的自動化測試系統開發環境。NI TestStand 在世界各地的驗證實驗室和制造車間中使用，以實現測試的自動化和排序。NI DIAdem 通過自動化為工程師節省了數百小時的手動數據分析和報告創建時間。NI FlexLogger and InstrumentStudio使測量和儀器配置成為一個更快的交互式過程。NI G Web Development Software是基于G Web 開發軟件開發的Web 應用程序，可以連接到使用LabVIEW、Python 或C＃編寫的現有系統。

LabVIEW ＋套件專為電子和機電測試領域的測試專業人員構建。它提供軟件解決方案來減少開發時間、增加數據使用并防止返工。①創建電子驗證測試系統：LabVIEW ＋可以完成從配置、可視化、自動化測量、分析數據到共享報告的全流程，從而提高測試覆蓋率并縮短開發時間。②構建電子生產測試系統：LabVIEW ＋可以將測量和測試步驟構建為全面的測試序列。盡管使用LabVIEW＋縮短了NPI 的時間計劃，但仍可滿足具有挑戰性的測試覆蓋率要求。③構建機電驗證測試系統：LabVIEW ＋可以構建具有自定義功能的大型數據記錄系統并共享生成的數據。

真正的開發效率不在于完成單個任務，而在于在從規劃到構建、部署和管理應用程序的更廣泛的測試開發工作流程中取得成功。為了滿足這一更廣泛的需求，NI 的軟件策略側重于提供以Lab-VIEW為核心的集成軟件套件，以支持整個測試工作流程。

倍福發布AM8300 水冷式模塊化伺服電機

倍福新推出AM8300 水冷式模塊化伺服電機。AM8300 水冷式模塊化伺服電機的推出進一步完善了倍福的驅動產品線。此款電機冷卻效率高，可以實現極高的功率密度，因此視具體的規格需求，可在狹小的空間內提供最高40 kW的額定功率，與類似的傳統對流冷卻電機相比，堵轉扭矩高出3倍。

AM8300 伺服電機集成了高效的水冷技術，因此具有極高的功率密度。在技術方面，AM8300 系列基于成熟的AM8000 系列，其模塊化系統具有選件范圍廣泛、供貨穩定的優勢。該系列伺服電機具有極高的動態性能，因為水冷方式會讓扭矩增加，但轉子轉動慣量保持不變，尤其適用于對速度和扭矩要求較高的應用場合。該系列電機有5 種規格可供選擇，每種規格都有3 種不同的長度，堵轉扭矩范圍為5.1 ～274N·m，應用范圍極其廣泛。AM8300 電機可選配無背隙永磁保持制動器、軸封和鍵槽。視不同的規格，它們還可配備各種反饋系統，如旋轉變壓器和采用單電纜技術（OCT）或Hiperface 的無電池單圈和多圈編碼器。AM8300 采用水冷系統，防護等級高達IP65，適用于苛刻的環境條件，尤其是環境溫度較高的應用場景。視具體的尺寸情況，可選擇為AM8300 配備1／8″或1／4″螺紋，以連接冷卻回路。

西門子推出新一代SINAMICS S210 伺服驅動系統

西門子對其備受市場青睞的SINAMICS S210伺服驅動系統進行了創新性升級，通過采用全新的硬件架構和新一代V6軟件，進一步擴大了該系統的應用范圍。

該伺服驅動系統適用于功率范圍在50W ～7kW 的高動態應用，可更好地支持包裝、取放、印刷等行業應用。

為了更加便捷地控制單個軸，新一代SINAMICS S210新增了1 個編碼器接口，能夠連接直接測量系統，全閉環控制以補償機械松動和公差，這一改進能夠在大幅提高精準度的同時，進一步拓展應用范圍。

SINAMICS S210 還滿足SIL3（EN 61508）和PL e（EN ISO 13849-1）安全要求，能夠充分保障機器運行安全。該系統的另一項新功能是安全集成功能，可通過用戶管理和訪問保護功能確保工業系統更加安全。

SINAMICS S210 不僅支持PROFINET IRT 功能，還支持通過EtherNet／IP進行通信，這意味著第三方控制器也可以連接該伺服系統，進一步拓展應用范圍。

新一代SINAMICS S210 采用新型3C3（H2S和SO2）涂層，堅固耐用，可抵御硫磺等侵蝕性氣體，能夠支持伺服系統在如輪胎等生產環境中保持較高的系統穩定性和生產率。

SINAMICS S210 還新增了一項技術功能：EPOS單軸基本定位器。通過這個功能模塊，定位任務可以直接在驅動器中進行計算，讓高精度運動控制定位任務在伺服驅動器中快速、輕松地實現，降低運動控制器的計算壓力，從而可以計算更復雜的任務或更多的驅動軸。

新一代SINAMICS S210 還能對運動控制應用進行模擬。用戶現在可以利用DriveSim Advanced仿真軟件在TIA Portal上創建SINAMICS S210 的數字孿生系統。該功能可用于提前對驅動系統進行虛擬調試并執行工程任務，從而低成本、高效率地滿足傳動系統的工藝要求。

通過數字孿生還能夠創建虛擬培訓課程，排除傳動系統中的問題，從而優化實際機械。SINAMICS S210 的集成網絡服務器久經市場驗證并被市場認可，如今其已被重新設計以支持新一代SINAMICS產品（如SINAMICS S200 和SINAMICS G220）的全新網絡服務器平臺和操作理念。網絡服務器可通過平板電腦和計算機等各種設備進行高效調試、快速診斷和維護。

研華推出國產Type7 核心模塊SOM-GH590

近期，研華科技推出全新國產模塊化計算機SOM-GH590，這是一款高性能COM-Express Basic Type7模塊，搭載海光3號3000系列處理器，支持最高8 核，擁有4路10G BASE-KR、20 路PCIE4.0 等豐富的擴展接口，適用于交換機、路由器、網絡可視化、邊緣服務器等網絡通信應用。

全新國產Type7 核心模塊SOMGH590主要面向網絡通信行業從數據中心到邊緣端等一系列應用的國產化產品需求。搭載海光3330（E）／4 核和3350（E）／8核處理器，TDP支持30 ～80W，支持高達64GB 的內存容量。帶有4 路10G BASE-KR、20 路PCIE4.0、2 路SATA3.0和4 路USB3.0 等豐富的擴展接口，可以滿足網絡通信應用中海量數據傳輸對高速接口的需求。

除了擁有強大的硬件功能，SOMGH590還適配了麒麟、統信、歐拉等一系列國產操作系統，同時研華還提供百敖國產BIOS客制化服務，可以加速用戶系統的開發，使用戶的產品實現快速上市。

研華SOM-GH590 搭載海光3300 系列處理器（據海光實驗室數據，比前一代功耗降低35%以上，處理性能提升較大），支持4核／30W、8核／65W，還具有2個PCIE GEN4x8等豐富的高速I／O擴展接口，能夠勝任網絡可視化設備對強大的CPU性能和豐富的外設擴展的需求。

SOM-GH590采用國產網絡芯片，用戶可根據設備需求，靈活選擇4 路萬兆網絡與2 路萬兆網絡的不同配置，以滿足網絡傳輸設備中CPU與交換芯片大量數據傳輸和數據處理的需求。此外，SOM-GH590還具有1 個GbE 的管理網口，可幫助網絡傳輸設備在網絡架構中實現快速部署。

艾默生推出超聲波金屬焊機

艾默生發布了BransonTMTM系列GMX-Micro 高精度超聲波金屬焊機，這款設備搭載全新的計算機化操作系統、多種功率級別和配置、先進的控制系統和更優的連接性。全新焊機能夠滿足電動汽車電池、電池充電器、導體和電子部件應用不斷變化的材料和生產要求，可縮短焊接周期，從而提高生產率并降低成本。

GMX-Micro 焊機采用全新電源和控制系統，包括經過升級的氣動機架系統，其可以更快復位（焊接完成后100ms內），從而縮短焊接周期并提高生產效率。焊接三聯組固定在堅固的套筒支撐架上，而機架搭配雙線性軸承、一體化高度校準和分辨率為5μm的線性傳感器，無須使用外部測量設備。以上特點，再加上在焊接過程中精確平衡GMX-Micro焊接三聯組和焊頭與砧座的節點支撐設計，可確保高效的超聲波能量傳遞和可重復的高精度焊接。

全新GMX-Micro 電源（5500W 或4000W）的用戶通過標準7in LCD 觸摸屏或擴展顯示屏（可選）管理焊機功能，顯示屏可實現快速建立、存儲或檢索焊接方案。此外，顯示屏還實時顯示關鍵焊接參數（功率、高度或頻率）。全新電源控制還提供廣泛的焊接質量數據采集和存儲、多語言操作，能夠輕松進行軟件升級。

全新GMX-Micro 系列固定在緊湊的模塊化機架上，兩種機架形式分別是普通型或直壓式。兩種機架在設計上簡化了單焊機或多焊機系統的配置、自動化和安裝，機架下方擁有更大的工作空間，從而可以更輕松地插入和拆卸較大的部件。焊接三聯組還配備了快速更換工具，可實現快速生產轉換。附加連接包括每秒1000／100／10 兆位以太網連接，支持將數據實時傳輸至制造執行系統或通過安全互聯網檢索存儲生產方案。

R＆S 助力高通率先開拓未來5G-Advanced 和6G 網絡的新頻段

在5G網絡不斷發展的過程中，利用FR1（0.41 ～7.125GHz）和FR2（24.25 ～71GHz）頻段一直是至關重要的。隨著5G-Advanced和6G 時代的到來，全球各地的監管機構和行業聯盟正在討論第三個頻段，即上中頻段（FR3）。上中頻段涵蓋7.125 ～24.25GHz，將為移動通信技術開辟新的領域。羅德與施瓦茨（以下簡稱“R＆S”）的技術在幫助高通科技公司展示其在FR3 上的最新RF 調制解調器技術的準備情況和有效性方面發揮了關鍵作用。

為了迎接這些發展，R＆S 公司已幫助高通技術公司演示了能在這些頻率上有效運營的新基礎設施Giga-MIMO 系統。該系統有望增強數據性能，同時可以提供與當前在3.5GHz 頻率上運行的5G Massive MIMO 網絡相媲美的網絡覆蓋。

為驗證該原型的性能，高通科技公司使用了R＆S SMW200A 矢量信號發生器和R＆S FSW 信號和頻譜分析儀。與目前的3GPP物理層規范相比，該系統使用專用固件來測試不同子載波間距，更大的帶寬最終將實現更高的數據傳輸速率和更低的時延。

在MWC2024上，R＆S展示了用于早期FR3研究的高性能信號生成和分析系統，包括最新的矢量信號發生器和分析儀產品。該系統包括全新的R＆S SMW200A，不僅具有新的面板和用戶界面，而且在EVM 性能方面也有顯著提升。在分析方面，R＆S FSVA3000 具有IQ噪聲消除等特殊功能，通過校正噪聲的測量路徑實現出色的EVM測量性能。

EPC-7893M20 工控機：可實現更高效數據處理和多重擴展

工控機的使用可以為多種設備和系統提供嵌入式、更高效、更可靠的數據信息處理、存儲、傳輸和交互等多種功能。同時，市場需求的不斷釋放、應用場景的愈發豐富，也使相關制造商對工控機產品的整體性能和品質提出了更高要求。基于此，華北工控持續產品的迭代升級，基于第10 代英特爾酷睿處理器打造的EPC-7893M20 工控機進一步提升了產品的計算能力、擴展性和各種復雜環境下的適應能力，支持工業自動化、軌道交通、智慧電網等多行業領域應用。

EPC-7893M20 支持Intel 10 代Core i3／i5／i7／i9 LGA1200 處理器和Intel Q470芯片組，具有超頻、多線程處理性能。

EPC-7893M20支持4 ×UDIMM 雙通道內存插槽，支持DDR4 2400／2666／2933MHz，整機最高可達128GB，滿足大內存的產品應用需求。支持4 ×SATA和1 ×M.2 支持SATA 信號（與SATA4 二選一）擴展存儲容量，支持SATA3.0 高速存儲。

EPC-7893M20支持2 ×自適應RJ45千兆以太網口，支持7 × USB2.0、6 ×USB3.0 和1 ×RS232／RS485／RS422、5 ×RS232端口，滿足高速有線網絡通信和多機聯網的產品應用需求。支持1 ×MINI-PCIE擴展3G／4G 模塊，可實現無線網絡通信。

EPC-7893M20 支持1 × HDMI、1 ×DP、1 ×VGA多種顯示接口，可實現獨立多顯和最高4K 分辨率顯示。支持1 ×Headphone、2 × MIC-IN、2 × Line-in 音頻接口，增強了音頻播放功能。支持8 ×GPIO、1 × TPM、1 × PS2 KBMS，1 × PCIE 16x 插槽（支持PCIE X16 信號）、1 ×PCIE 4x插槽（支持PCIE X4 信號）、1 ×PCIE 8x插槽（支持PCIE X4 信號）、1 ×PCIE 16x插槽（支持PCIE X4信號）、1 ×PCIE 4x插槽（支持PCIE X4 信號）、2 ×PCI，可實現多種外設接入。

EPC-7893M20支持看門狗功能，支持更開放、易使用的Windows 10／11、Linux操作系統；主動散熱設計，具備更優異的散熱性能；支持ATX 電源供電，確保輸出穩定；嚴格按照工業級標準打造，具備抗震、防塵、防潮、寬溫等作業屬性，可在復雜電磁環境等各種惡劣條件下穩定運行；尺寸為367.3mm×330mm×170mm，可安裝于桌面，適用于多種場景。