掘金AIPC產業鏈

AIPC 獲得市場關注，產業鏈廠商有望受益。綜合各個分析機構觀點，相關上市公司包括中科創達（300496）、星環科技（688031）、廣和通（300638）、聯想集團（0992.HK）、華勤技術（603296）、春秋電子（603890）、珠海冠宇（688772）等。

中科創達（300496）

公司和高通保持長期合作，三大業務線均有產品推出。公司與高通合作超過10 年，合作關系緊密。2010 年成立聯合實驗室，2016 年與高通合資成立公司創通聯達，2022年高通入股公司旗下智駕平臺公司暢行智駕。公司和高通的合作領域從手機逐步拓展到物聯網、智能汽車領域，針對不同場景推出解決方案，在智能手機、邊緣計算、智能座艙等領域均有產品應用。

端側AI 加速落地，公司具備生態卡位優勢。從微軟Build 大會可以看出，微軟有意愿要在生成式AI時代去再次推動用戶在PC 端的體驗變革。多項端側AI 能力以及端側的小模型的發布，有力推動了AIPC 等端側設備的AI 化，端側的AI進展值得重視。公司長期在端側智能領域布局，與高通合作緊密，有望在即將到來的AIPC 時代具備卡位優勢，目前已經發布了端側AI 交互數字人、魔方智能法律助手等解決方案和產品。未來，公司在戰略上將持續發力第二增長曲線（現有業務+ 端側智能）以及第三增長曲線（端側智能+創新業務），不斷探索端側AI 應用場景需求。隨著端側AI的加速落地，公司有望在端側智能領域迎來快速發展。

星環科技（688031）

2024 年5 月9 日，在2024 惠普商用AI 戰略暨AIPC 新品發布會上，星環科技聯合惠普發布了三款Z 系列AI 工作站，聚焦AI 知識庫、智能視覺和大模型服務平臺，軟硬件的強強聯合為AIPC 賦智。

星環科技提供：分布式向量數據庫Hippo；大模型運營管理軟件Sophon LLMOps；端側大模型產品：企業級垂直領域問答大模型“無涯”及其衍生的數據分析大模型“ 求索”；TKH：TKH 具備全面、高效、智能的數據處理和知識管理工具，可面向企業級用戶提供多模知識構建、多模知識存儲與服務、知識工程、知識權限管理、知識問答助手等關鍵能力。平臺內置基于星環自研大模型打造的知識問答應用-無涯·問知，支持用戶上傳私有文檔、表格、圖片、音視頻等多源數據并進行自動化知識工程，確保企業文檔、個人經驗文檔等資料不出域，同時支持對接外部數據庫或實時資訊，構建安全、智能的企業私域大模型。

截至2023 年年末，公司提供的大模型時代AIInfra 相關產品訂單逾5400 萬元。

廣和通（300638）

5月廣和通RedCap模組FG132-GL順利完成FCC 測試并獲得證書，是業內首款取得FCC 認證的RedCap模組，意味著采用公司FG132-GL 的終端客戶可快速在美洲地區廣泛部署RedCap 設備和應用。RedCap 是專用于物聯網的5G 技術“輕量化版本”，有望加速推進IOT 應用的部署。RedCap（Reduced Capability）是為IOT 領域特別定制的5G 技術分支，通過減少5GNR 的部分功能，有效降低模組的復雜性、功耗和體積，由此降低整體成本，加速促進各類硬件設備的智能聯網進程；同時，RedCap 仍然保持5G 技術的關鍵優勢，如低時延和高可靠性。

根據Counterpoint Research 數據，全球PC 市場在庫存調整周期后持續得到復蘇，在2024 年一季度同比增長3%，并且預計2024 全年將保持3% 的增速，主要驅動力是AIPC和新的換機周期。公司作為PC 聯網模組的市場龍頭公司，有望率先抓住筆電整體復蘇趨勢，疊加AIPC對聯網功能的依賴度更高，筆電聯網模組的需求也有望隨之提升，基數（PC 整體銷量）*比例（PC 聯網滲透率）雙提升，公司PC 模組業績提升空間較大。

聯想集團（0992.HK）

聯想還擁有自己的AI 芯片和最全面的AI 功能和助手（聯想小天/AINow）。聯想自主研發的AI 芯片（LA1）最早在2023 年的美國消費電子展上發布，現在已經到了第三代（LA3）。該芯片可支持機器學習算法，進而優化系統性能和電池續航時間。目前它主要配備在高端機型上。現在說這是否會帶來顛覆還為時尚早，但聯想聲稱該芯片有助于將PC 性能提升10-18%，相當可觀。此外，與其他PC 廠商相比，聯想擁有最全面的AI 功能，涵蓋五大方面：（1）網絡安全增強；（2）音頻/視頻質量增強；（3）功耗優化/性能增強；（4）內容生成；（5）個人助理（Exhibit 12 ），這有可能進一步推動差異化。

AI 服務器訂單增長： 聯想在2023 年主要布局L4OS 系列服務器，H10O/H200 Al 服務器的訂單不斷增長。摩根士丹利認為，其貢獻將在2024 年下半年顯著增加，預計未來幾個季度將帶來約15 億至20 億美元的訂單。這意味著，僅憑Al 服務器訂單的增長，ISG（基礎設施方案）業務收入在2025 財年可實現至少約20% 的增長。

摩根士丹利預計，聯想的AIPC收入占比將從2024 年的約2% 上升到2028 年的約53%，在全球PC 廠商中占比最高（ Exhibit 8 ）。

華勤技術（603296）

華勤技術2023 年數據中心業務實現營收3 倍增長。2023 年6 月公司首發英偉達H800 的AI 服務器，當月實現超10 億元的銷售收入。2024 年一季度公司已經量產出貨最新的NVL20 GPU AI 服務器產品，NVH20 GPU 平臺產品也在完成互聯網客戶的適配和集群的灰度測試，正在導入中，公司預計2024 年二季度可形成批量出貨。

PC 業務方面，2023 年公司筆電ODM 業務穩健發展，市場份額穩步提升，已進入全球前四。多家廠商積極籌備有望在2024 年發布多款AIPC 新品，AIPC 有望加速滲透。根據Canalys 數據，2024 年全球AIPC 出貨量將達到5100 萬臺，市場份額達19%，預計2028 市占率將達到71%。

長城證券認為，隨著2024 年筆電市場大盤復蘇，公司有望受益筆電行業傳統頭部客戶以及智能手機頭部客戶的PC 銷量增長，ODM 市場份額有望持續提升，AIPC 滲透率加快提升，有望帶動量價齊升，看好AIPC 提振公司業務成長力道。

春秋電子（603890）

春秋電子是全球筆電結構件龍頭供應商。在筆記本電腦端，結構件輕量化訴求一直都在，其材質已從過往的塑膠演進至鋁合金，且當下正進一步升級至鎂合金、碳纖維等輕量化材質。可以預見的是，未來AIPC 對功耗、散熱等訴求將不斷提升，電池、散熱結構件增加的情況下，為了控制筆電整機重量，外觀結構件需在不影響整機散熱的情況下，實現更進一步的輕量化，而使用鎂合金結構件正是當下可見的最為契合的方式，聯想年初推出的具備AI 增強功能的ThinkBook 13x Gen 4正是全球首款高亮不銹鎂材質的筆記本電腦。春秋電子原先便是全球筆記本電腦外觀結構件核心供應商，近兩年在鎂合金半固態射出成型工藝方面的布局已處于國內領先位置。浙商證券分析稱，未來AIPC時代，公司的供應地位有望進一步夯實，進而實現高于行業平均維度的成長。

珠海冠宇（688772）

珠海冠宇是全球消費類聚合物軟包鋰離子電池主要供應商之一，長期服務于全球知名筆記本電腦、平板電腦、智能手機、智能穿戴、電動工具、無人機等領域客戶。

公司筆電全球市占率領先。根據TechnoSystems Research 統計報告，2023 年公司筆記本電腦及平板電腦鋰電池市占率為31.10%，全球排名第二，公司全球筆電電池頭部份額穩固。同時，AIPC 以本地推理為主，對數據、算力、功耗等提升明顯，進而對電池的容量、倍率、散熱等技術指標提出更高要求，電池性能及價值量有望顯著提升。隨著各大廠商AIPC相繼放量，刺激新一輪換機需求到來，公司筆電業務有望量價齊升。考慮公司筆電業務受益AIPC 趨勢推動，手機北美大客戶供應份額穩步提升，消費類業務有望持續增長。