芯聯集成(688469)原名中芯集成,公司于2023年5月10日上市。誠如其原名,芯聯集成與中芯國際有著非常緊密的歷史淵源,而當前中芯國際依然是公司的第二大股東,持股14.10%。
6月21日盤后,芯聯集成擬通過發行股份及支付現金的方式收購控股子公司芯聯越州剩余72.33%股權,交易完成后,芯聯越州將成為芯聯集成全資子公司,打響“科創板八條”發布后并購重組第一槍。圍繞著公司公布的預案等,我刊以郵件的形式對芯聯集成進行了采訪,本文將給各位呈現。
公司6月21日晚間發布的定增公告顯示,上市公司向交易對方發行股份的發行價格確定為4.04元/股,不低于定價基準日前20個交易日上市公司股票交易均價。
而這個價格,是公司股價自5月上旬大跌一個平臺之后至今運行的中樞區域。關鍵在于,公司股價上市以來步步下跌,這兩個月正是上市以來的最低價區域,因此4.04 元的發行價格也是上市以來很低的股價。
不過,根據預案披露,本次交易標的芯聯越州的定價卻還未確定。標的資產的轉讓對價由上市公司向交易對方以發行股份及支付現金的方式完成支付;上市公司發行股份、支付現金的具體交易對方認購股份數量或支付金額待最終交易價格確定后,在考慮尾差處理的前提下,由上市公司與各交易對方另行簽署補充協議確定。
芯聯越州作為公司二期晶圓制造項目的實施主體,2022年和2023年,芯聯越州的主要財務數據如表一。
根據預案公告披露,標的公司是上市公司二期晶圓制造項目的實施主體,擁有高端車規級硅基IGBT及SiC MOS?FET產線。標的公司于2022年初步形成量產能力,2023年開始進入規模量產,量產當年已實現營業收入156,030.99萬元,但仍呈現虧損狀態,而息稅折舊攤銷前利潤(EBIT?DA)為27,920.22萬元,已實現由負轉正。
標的評估還未完成,但相應的配套定增價格則已確定,由此,我們在采訪中的第一個問題便是發行價格4.04 元是否過低,是否對上市公司股東,尤其是中小股東,會產生較大的攤薄?
對此,芯聯集成回應稱,鑒于標的公司的審計、評估工作尚未完成,公司將在審計、評估工作完成后,結合上市公司財務情況、標的公司未來經營情況,合理測算本次交易對每股收益的影響。
由于芯聯集成持續虧損,因此無法用PE估值做參考,可以用PB參考。在6月26日我們發送采訪郵件時,公司每股凈資產大概是1.74元,6月26日收盤價4.02元對應的即時PB是2.31倍,彼時華潤微是2.38倍,中芯國際是2.59倍,華虹公司是1.44倍。
我們的第二個問題是,本次定增價格4.04元的價格對應芯聯集成的PB大約是2.33倍,與6月26日收盤對應的即時PB差不多(與7月16日發稿時亦相差不大),也與中芯國際、華潤微的即時PB相差不大,表明公司對自身的估值與市場給與的估值幾乎相同,這是否意味著公司認為上市以來持續的下跌是IPO定價過高后合理的擠泡沫過程?

芯聯集成回應稱,公司一直致力于滿足市場需求和提升公司競爭力,采取“技術+市場”雙輪驅動,構筑芯聯集成高速增長“護城河”。與此同時,公司高度重視并密切關注二級市場相關走勢,二級市場股價波動通常受多方面因素影響。
實際上,芯聯集成也有做出回購股份的動作。2024年4月13日公司通過了回購計劃,擬在12個月內以不超過7元(含)的價格回購2億元(含)至4億元(含)的股份在未來適宜時機用于股權激勵計劃及/或員工持股計劃。截至6月30日,公司已累計回購67,253,189股,占總股比為0.9535%,成交總金額269,982,447.99元(不含交易費用)。
不過,在6 月28 日盤后,公司就公告了持股5% 以上股東減持股份計劃。公司合計持股6.13%的一致行動人股東共青城橙海、共青城秋實、共青城橙芯因自身資金需求,擬合計減持公司股份不超過8033.17萬股,即不超過公司總股本的1.14%。

我們在減持公告前的采訪中,就表達了相關擔憂。我們的第三個采訪問題是,公司去年IPO發行時已經募集超過90億元,短短一年又要定增,公司上市前各輪融資進入的各類PE、VC解禁后還要逐步減持套現,這些都要二級市場買單,這種情況很容易令人聯想到被二級市場投資者形容為“價值毀滅”的京東方,作為上市公司是否應該將弱勢的二級市場小股東的利益一視同仁,而不是把他們當作“韭菜”一輪一輪收割?
芯聯集成回應稱,公司重視中小股東的利益,同時公司也在努力做好經營與管理,提升公司內在價值,創造可持續的價值回報。本次收購完成后,芯聯越州將成為公司的全資子公司,上市公司將通過整合管控實現對一期10萬片和二期7萬片8英寸硅基產能的一體化管理,在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現深層次的整合,實現降本增效和規模效應,進而提升公司的執行效率與盈利能力。芯聯集成還強調,本次交易符合公司長期發展戰略,有利于維護公司全體股東的利益。
不知各位讀者或者芯聯集成的股東怎么看待上述回應?
芯聯集成2021年、2022年、2023年及2024年1-3月的主要財務數據如表二。
此外,芯聯集成近日發布了業績預告,公司預計2024年半年度營業收入約為28.80億元,同比增長約14.27%,預計實現歸母凈利潤約為-4.39億元,同比減虧約6.70億元,減虧幅度約60.43%,預計扣非后歸母凈利潤約為-7.50億元,同比減虧約4.31億元,減虧幅度約36.50%,預計2024年半年度EBITDA約為11.34 億元,與上年同期相比增加約7.27億元,同比增長約178.45%。
芯聯集成表示,2023年公司IGBT芯片、SiC MOSFET出貨量和MEMS代工營收均位居國內第一。同時,2023年公司不僅實現了汽車業務的增長突破,也在第二增長曲線SiC和第三增長曲線模擬IC上成功布局。
芯聯集成稱,隨著折舊逐步消化,芯聯集成在規模效應、技術領先性以及產品結構等方面的差異化優勢將逐漸顯現。立足新能源和AI產業領域,新產品的全面客戶導入和大規模上量。
芯聯集成還表示,公司2026年的營業收入目標相比2023年營業收入將實現翻倍增長,根據公司披露的激勵信息,公司2024年的營業收入目標為63.9億元,2026年營業收入預計達百億。