北方華創：穿行于半導體周期的舞者

北方華創是設備制造商中業績增速較快的代表，2021年以前，下游產業經歷了5G商業化、光伏平價上網與泛半導體制品的規模化生產，短短數年，光伏電池技術迭代更新、鋰電高效電池產能持續擴張、照明技術革新、第三代半導體迭代、集成電路蓬勃發展，這些都為公司的快速成長提供了豐富的土壤。

北方華創2024年半年報預告延續了此前的高光時刻，似乎沒有受到下游周期的影響。自2020年以來，半導體行業幾經浮沉，先是疫情導致供應鏈破壞，芯片公司業績爆發，芯片公司擴大資本開支；此后從2022年下半年跌入低谷持續到2023年，芯片公司壓縮資本開支；再到2024年，全球晶圓廠資本開支持續回暖，疊加內資晶圓廠先進制程突破節奏加快，將有效拉動上游半導體設備的需求，未來預計資本開支有望攀升。

半導體設備行業具有高壁壘和高客戶黏性，北方華創近年來的凈資產收益率不斷攀升，2024年上半年預計收入保持高位增長，凈利潤增速更高，發展壯大后的規模效益一定程度上提高了其抗風險能力，整體業績并沒有因為半導體周期的短暫波動受到較大程度的影響。

股價曾3年10倍

2019-2021年，北方華創的營業收入由40.58億元增長至96.83億元，扣非歸母凈利潤由7016萬元增長至8.07億元，股價由2019年初的不足40元逐漸拉升至2021年11月的450.70元歷史高位?；仡櫣镜漠a品線，自2019年以來，北方華創圍繞著光伏和半導體設備，盡享半導體擴產設備國產化紅利，成就了一段10倍股的神話。

目前，北方華創得設備產品涵蓋鋰電設備和半導體設備，此外也涉及高能物理、航空航天、電真空器件、光伏材料、高端磁性材料等領域；公司鋰電設備產品服務于鋰離子動力電池及儲能電池領域，與國內主要鋰電池廠家建立了合作關系。第三代半導體方面，公司SiC刻蝕、GaN刻蝕、介質刻蝕、PECVD、PVD以及濕法清洗機等關鍵制程設備成為行業主流配置機臺；新型顯示設備持續為客戶產線配套，真空定制化設備不斷被高端應用客戶采購。

2021年，公司的刻蝕機、PVD、CVD、氧化/擴散爐、退火爐、清洗機等產品在集成電路及泛半導體領域實現量產應用。集成電路裝備面向邏輯、存儲、功率、先進封裝等多領域拓展，邏輯領域主流芯片產線批量采購公司設備；存儲領域多種新型工藝設備進入產線驗證；先進封裝領域實現多產品系列布局，與國內主要封裝廠均建立了合作關系；功率器件領域與國內主流廠商開展深度合作，成為業內主流廠商重要設備供應商。

綜合來看，北方華創各類產品從投放市場到批量出貨所花費的時間在兩年以內，不僅是生產效率的體現，也是市場需求旺盛的結果。2019年曾是中國5G商業化元年，亦是光伏平價上網的元年，近年來，光伏電池技術迭代更新，鋰電高效電池產能持續擴張，半導體照明、第三代半導體更新迭代，在這樣的時代大潮中，上游的設備類公司持續獲益。

凈資產收益率攀升

以2022年為分水嶺，北方華創集成電路設備進入放量階段，12吋刻蝕、外延及清洗裝備獲得訂單。這一重大進展與資本市場的助力密不可分，公司于2019年和2021年分別通過非公開發行募集資金20億元和85億元。2019年募投項目——高端集成電路裝備研發及產業化項目預計達產年年平均銷售收入為26.38億元，年平均利潤總額5.38億元。截至2023年，該項目投資進度達99%，該年創造利潤2.05億元。2021年募投項目——半導體裝備產業化基地擴產項目四期預計達產年年平均銷售收入為74.60億元，年平均利潤總額8.07億元，2023年該項目投資進度為51.58%，未來盈利有待釋放。

股權融資的另一面，北方華創的凈資產收益率仍能不斷攀升，2022年和2023年扣非攤薄ROE分別為10.67%和14.70%，簡易杜邦分析顯示，銷售凈利率、資產周轉率和權益乘數均持續改善，體現產品產銷兩旺。隨著公司規模的擴張，毛利率在40%左右，銷售期間費用率呈下降趨勢，毛利率和期間費用率均低于A股半導體設備類公司的中位數，體現出平臺化的經營策略。

半導體設備行業具有很高的行業門檻和壁壘，設備企業需投入大量資金用于研發和購買原材料與零部件，尤其是晶圓制造設備具有研發技術難度大、投入高、周期長等特點，而下游客戶認證后不會輕易更換廠商，具有一定的客戶黏性，取得先發優勢的企業更易保持與鞏固優勢。北方華創的研發投入資本化的比例超過50%，開發支出已由2022年一季度的33.32億元增長至2024年一季度的70.50億元，占資產總額的比例已上升至12.53%，遠超無形資產的規模，開發支出轉入無形資產便會增加攤銷的壓力。不過，公司發展壯大后的規模效益能夠在一定程度上緩沖無形資產攤銷帶來的成本費用壓力。

周期復蘇疊加高端制程擴產

新建一條晶圓廠的資本開支中，半導體設備占比約為80%，構成晶圓廠擴產支出的主要來源。全球晶圓制造設備中，刻蝕機、薄膜沉積設備和光刻機的價值量占比位列前三，分別占據晶圓制造設備價值量的22%、22%和 17%。

全球晶圓廠設備支出已觸底回升，行業協會預計2024年全球晶圓廠設備支出將同比反彈15%至970億美元，據預測，中國大陸300mm晶圓廠設備支出到2026年將達161億美元。隨著全球晶圓廠資本開支持續回暖，疊加內資晶圓廠先進制程突破節奏加快，將有效拉動上游半導體設備需求。

全球半導體設備的市場集中度極高，從行業競爭格局看，得益于長期的研發投入、技術積累和市場經驗，美國、日本和荷蘭企業在生產技術和市場份額等方面保持領先。而海外對中國的半導體設備相關出口管制嚴格，倒逼半導體先進制程設備和零部件的國產替代。中國28nm及以上制程的半導體設備工藝覆蓋已日趨完善，在去膠、CMP、刻蝕和清洗設備市場的國產化率已突破雙位數。

公司預測，隨著應用需求的不斷擴大，未來兩到三年國產半導體設備整體需求仍有上升空間。

北方華創的面向300mm晶圓廠的12英寸產品不斷突破，TSV硅通孔金屬化設備是針對2.5D/3D立體封裝和Chiplet芯粒等先進封裝領域的薄膜沉積設備，目前北方華創的TSV刻蝕設備已廣泛應用于國內主流晶圓廠和先進封裝廠，是國內TSV量產線的主力機臺。12英寸高密度等離子體化學氣相沉積設備目前已正式進入客戶端驗證，電容耦合等離子體、晶邊刻蝕機已通過客戶驗證，等離子去膠機、高介電常數原子層沉積設備已在國內多家客戶端實現量產，減壓外延設備已在多家客戶穩定量產并獲得重復訂單，集成電路鋁襯墊濺射設備已實現大規模量產。

不過，光刻機、量測檢測設備、離子注入機和涂膠顯影設備等領域的設備國產化率仍在10%以下，半導體設備整體的國產化率處于較低水平，高端設備的國產替代進程任重而道遠。2024年上半年，北方華創應用于集成電路領域的刻蝕、薄膜沉積、清洗、爐管和快速退火等工藝裝備工藝覆蓋度及市場占有率持續穩步攀升，預計公司實現營業收入114.10億-131.40億元，比上年同期增長35.40%-55.93%，扣非歸母凈利潤為24.40億-28.10億元，同比增長51.64%-74.63%。公司預測，隨著應用需求的不斷擴大，未來兩到三年國產半導體設備整體需求仍有上升空間。

作為設備公司，其當期訂單預示未來收入規模，客戶在下訂單后，通常會支付部分金額，形成公司的合同負債（預收賬款）。截至2024年一季度末，北方華創合同負債為92.51億元，僅次于2023年三季度末，后續業績有保證。中泰證券認為，合同負債和新簽訂訂單高增，預示著公司充沛的成長動能。