光模塊全球突進

2023年堪稱是英偉達的狂飆之年，在這一年，ChatGPT的一夜爆火帶動AI硬件需求爆發式增長，英偉達高性能GPU受追捧，大訂單絡繹不絕。由于光模塊與GPU之間存在強綁定關系，兩者必須配合使用，因此，英偉達的崛起也成就了一個新的細分市場，其上游光模塊供應商包括天孚通信、中際旭創、Fabrinet、Coherent等中外公司。

自2023年3月，英偉達光模塊供應商收入均明顯增長，但隨著時間的推移，海外光模塊廠商收入開始掉隊，甚至出現負增長的情況，而國內光模塊廠商收入則持續增長，并通過成本優勢不斷獲取原屬于海外廠商的市場份額。

需要注意的是，國內廠商主要集中在光模塊的制造環節，其上游包括光芯片、電芯片、光器件等，光芯片與電芯片是光模塊的核心零部件，前者通常占光模塊成本的40.00%至60.00%，后者占光模塊成本的10.00%至30.00%。目前，國內光芯片與電芯片在10GB/s以下產品基本實現了國產替代，但25GB/s以上產品國產化率僅有10.00%，國產化程度仍有待進一步提升。

國產廠商崛起

隨著ChatGPT 為代表的人工智能大語言模型的發布，AI 算力需求也快速增長，為了搶占算力市場份額，亞馬遜、谷歌、蘋果、微軟、Meta開啟算力領域的裝備競賽，2023年第四季度，海外五大云計算巨頭合計資本開支為454.00億美元，同比增長4.70%，同時，五大廠商均表示2024年將繼續加大對AI領域的投資力度。

據開源證券研報，2024年第一季度，海外五大云計算巨頭資本開支保持增長，其合計金額高達463.00億美元，同比增長25.70%。同期，國內云計算廠商資本開支同樣增長顯著，其中，騰訊資本開支為143.59億元，同比增長225.53%；阿里購置物業及設備資本開支為104.74億元，同比增長304.85%；百度資本開支為20.38億元，同比增長57.37%。

AI算力的核心為GPU，作為GPU的重要“輔助”，光模塊與GPU之間存在強綁定關系，兩者必須配合使用。按道理來說，海外五大云計算廠商是此輪AI算力數據中心建設的主角，海外光模塊廠商應當近水樓臺先得月，但實際情況并非如此。

據Choice數據，2024年一季度，曾與中際旭創市場份額并列第一的Coherent營業收入為12.09億美元，同比增長-2.53%，凈利潤為-1573萬美元，同比增長-717.83%；Lumentum營業收入為3.67億美元，同比增長-4.41%，凈利潤為-1.27億美元，同比增長-223.16%；Fabrinet營業收入為7.32億美元，同比增長9.96%，凈利潤為8100萬元，同比增長36.33%。

很明顯，作為曾經的海外光模塊大廠，僅有Fabrinet業績實現正增長，Coherent、Lumentum業績均明顯下滑，反觀國內廠商，光模塊三巨頭“易中天”業績均大幅增長。

據最新業績預告，2024年上半年，中際旭創扣除非經常性損益后的凈利潤約為21.00億元至24.50億元，同比增長260.13%至320.15%；新易盛扣除非經常性損益后的凈利潤約為8.10億元至9.50億元，同比增長185.11%至234.41%；天孚通信扣除非經常性損益后的凈利潤約為6.17億元至6.64億元，同比增長173.56%至194.48%。

下游需求持續增長，海外主要光模塊廠商業績下滑，國內廠商業績快速增長，這意味著國內光模塊廠商在市場競爭中處于優勢地位，市場份額持續提升。

據LightCounting數據，截止至2023年年末，全球前十大光模塊廠商中，中國光模塊廠商已占據7個席位，其中，中際旭創市場份額位居全球第一，華為、光迅科技、海信、新易盛、華工正源、索爾思光電分別位列第三、第五、第六、第七、第八與第九位，從數據來看，中國光模塊廠商已經占據光模塊市場過半的市場份額。

進入2024年，從全球主要光模塊廠商業績的變動情況來看，全球光模塊市場份額進一步向中國廠商集中。

產業鏈地位待提升

雖說國內光模塊廠商占據了全球光模塊市場較高的市場份額，但從產業鏈角度來看，國內光模塊廠商依舊處于相對弱勢的地位。

具體而言，光模塊產業鏈上游環節包括光芯片制造商和光器件供應商，負責光芯片、電芯片等關鍵原材料供應；中游環節包括光模塊制造商與光通信設備供應商，這些企業負責將光芯片和光器件組裝成完整的光模塊，并開發與之配套的驅動電路和控制系統；下游環節主要分為數通市場和電信市場，包括互聯網和云計算企業、電信運營商等最終用戶。

由此看來，國內光模塊制造商位于光模塊產業鏈的中游，屬于技術壁壘相對較低的組裝、封裝、測試環節。

據天風證券研報，國內光模塊廠商在與海外廠商競爭中能夠勝出的原因主要有以下兩方面，第一，海外光模塊廠商起步相對較早，自2018年，美國、日本等廠商相繼剝離低毛利率光模塊業務，退出光模塊制造市場，將業務重心轉向光模塊核心芯片產品的研發。

第二，國內光模塊廠商依托勞動力成本、市場規模以及電信設備商扶持等優勢，快速承接海外廠商所讓出的市場份額，并在競爭中逐漸實現對海外光模塊廠商的超越。

更為重要的是，根據國信證券研報，光芯片、電芯片是光模塊的核心零部件，前者通常占光模塊成本的40.00%至60.00%，后者占光模塊成本的10.00%至30.00%。而且，天風證券研究顯示，海外光芯片廠商具有技術經驗以及先發優勢，早已建立起較高的行業壁壘，擁有可量產25Gb/s速率以上光芯片制造技術，而國內廠商目前只能夠規模量產2.5Gb/s、10Gb/s光芯片，25Gb/s以上光芯片主要依賴進口。

與光芯片一致，電芯片領域也存在類似的問題，據天風證券研報，截止至目前，國內只有少數供應商涉足25Gb/s及以下速率的電芯片產品，25Gb/s以上電芯片產品基本依賴進口，由此看來，光模塊國產化進程任重而道遠。

國內多家光模塊廠商正試圖通過光模塊硅光解決方案實現“ 換道超車”。

相對樂觀的是，國內源杰科技、長光華芯、光迅科技等企業在光芯片領域均有不同程度的布局，在低速率光芯片領域實現國產替代的同時，正努力進行高速率光芯片的研究。

更為重要的是，國內多家光模塊廠商正試圖通過光模塊硅光解決方案實現“換道超車”，據財報數據，相對于傳統光模塊解決方案，硅光解決方案不僅集成度高，在峰值速度、能耗、成本等方面也具有良好表現，因此，該技術是光模塊未來的重要發展方向之一。

鑒于良品率和損耗的問題，光模塊硅光解決方案的整體優勢暫不明顯，但在超400G的短距場景、相干光場景中，硅光模塊的低成本優勢或推動其成為數據中心網絡向400G升級的主流產品，而且，隨著光模塊速率逐漸升級，硅光的成本優勢會更加凸顯。

根據Lightcounting的預測，光通信行業已經處在硅光技術規模應用的轉折點，硅光將在2021年至2026年持續獲得市場份額，預計到2026年，全球硅光模塊市場規模將接近80.00億美元，有望占到一半的市場份額，與傳統可插拔光模塊平分市場。

在最新一期的《投資者關系活動記錄表》中，中際旭創表示已有400G和800G部分型號的硅光模塊開始給客戶批量供貨，同時，公司還給更多的客戶送測了800G和1.6T硅光模塊，預計明年硅光800G、400G上量的比例還會進一步提升。

與此同時，新易盛、光迅科技等企業也在積極的進行硅光解決方案的研發工作，并已有部分產品處于送樣階段，若硅光的發展符合市場預期，國內光模塊廠商有望將實現換道超車。