半導(dǎo)體復(fù)蘇分化 晶圓代工雙雄不乏亮點(diǎn)

近期，全球主要晶圓代工廠相繼披露2024年二季度業(yè)績(jī)，在先進(jìn)制程市場(chǎng)，臺(tái)積電一家獨(dú)大，憑借市場(chǎng)對(duì)3nm、5nm技術(shù)的強(qiáng)勁需求，公司業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)，報(bào)告期內(nèi)，其合并營(yíng)業(yè)收入高達(dá)208.20億美元，同比增長(zhǎng)32.80%，環(huán)比增長(zhǎng)10.30%。

在成熟制程市場(chǎng)，中國(guó)大陸晶圓代工雙雄也呈環(huán)比改善之勢(shì)。據(jù)Choice數(shù)據(jù)，2024年二季度，中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)銷售收入19.01億美元，同比增長(zhǎng)21.85%，環(huán)比增長(zhǎng)8.63%；華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為4.79億美元，同比下降24.21%，環(huán)比增長(zhǎng)4.03%。

由此看來，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的回暖是不均衡的，各細(xì)分市場(chǎng)、地區(qū)復(fù)蘇程度各有不同，半導(dǎo)體市場(chǎng)并非全面復(fù)蘇。

市場(chǎng)復(fù)蘇不均衡

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）披露最新數(shù)據(jù)，2024年二季度，全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售總額為1499.00億美元，同比增長(zhǎng)18.30%，環(huán)比增長(zhǎng)6.50%，市場(chǎng)需求維持較高的景氣度。

對(duì)于2024年整體，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）也給出了較為樂觀的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)全年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到6110.00億美元，同比增長(zhǎng)16.00%。值得一提的是，WSTS預(yù)計(jì)兩個(gè)芯片類別將推動(dòng)全年增長(zhǎng)，其中，邏輯類別增長(zhǎng)10.70%，內(nèi)存類別增長(zhǎng)76.80%。

從數(shù)據(jù)來看，WSTS的預(yù)測(cè)已經(jīng)得到了市場(chǎng)的驗(yàn)證，美光科技、SK海力士、三星電子是存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的三大寡頭，據(jù)集邦咨詢數(shù)據(jù)，在DRAM市場(chǎng)，三家公司合計(jì)市場(chǎng)份額超過95.00%，而在NAND Flash市場(chǎng)，美光科技、SK海力士、三星電子、鎧俠、西部數(shù)據(jù)合計(jì)市場(chǎng)份額同樣超過九成，因此，存儲(chǔ)芯片三巨頭的數(shù)據(jù)變動(dòng)基本等同于行業(yè)的變化。

據(jù)Choice數(shù)據(jù)，2024年二季度，美光科技營(yíng)業(yè)收入為68.11億美元，相比上一季度的58.24億美元與2023年同期的37.52億美元均明顯增長(zhǎng)，凈利潤(rùn)為7.93億美元，扭虧為盈。

同期，SK海力士營(yíng)業(yè)收入為16.42萬億韓元，同比增長(zhǎng)125.00%，環(huán)比增長(zhǎng)32.00%，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為5.47萬億韓元，這其自2018年以來利潤(rùn)首次超過5萬億韓元大關(guān)；三星電子營(yíng)業(yè)收入為74.07萬億韓元，同比增長(zhǎng)23.42%，凈利潤(rùn)為9.84萬億韓元，同比增長(zhǎng)471.00%。

不同于存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)的火熱，全球模擬芯片、分立器件市場(chǎng)依舊低迷，據(jù)芯八哥數(shù)據(jù)，兩市場(chǎng)主要份額仍被海外廠商占據(jù)，德州儀器、意法半導(dǎo)體、安森美、亞德諾是市場(chǎng)份額靠前的模擬芯片與分立器件廠商。

2024年二季度，德州儀器營(yíng)業(yè)收入為38.22億美元，同比增長(zhǎng)-15.65%，凈利潤(rùn)為11.27億美元，同比增長(zhǎng)-34.55%；意法半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為32.32億美元，同比增長(zhǎng)-25.29%，凈利潤(rùn)為3.54億美元，同比增長(zhǎng)-64.71%。

同期，安森美營(yíng)業(yè)收入為17.35億美元，同比增長(zhǎng)-17.15%，凈利潤(rùn)為3.38億美元，同比增長(zhǎng)-41.36%；亞德諾營(yíng)業(yè)收入為21.59億美元，同比增長(zhǎng)-33.83%，凈利潤(rùn)為3.02億美元，-69.09%。

中國(guó)市場(chǎng)復(fù)蘇強(qiáng)勁

根據(jù)SIA最新數(shù)據(jù)，2024年6月，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為499.80億美元，同比增長(zhǎng)18.30%，環(huán)比增長(zhǎng)1.70%，市場(chǎng)需求維持高景氣度。從各區(qū)域市場(chǎng)看，美洲市場(chǎng)增長(zhǎng)最為強(qiáng)勁，同比增長(zhǎng)達(dá)42.80%，中國(guó)大陸地區(qū)同比增長(zhǎng)21.60%，其他地區(qū)如歐洲和日本則分別下降-11.2%、-5.0%。

另外，根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)，2024年前7個(gè)月，中國(guó)集成電路出口1666.40億個(gè)，同比增長(zhǎng)10.30%，總價(jià)值為6409.10億元，同比增長(zhǎng)25.80%。

從數(shù)據(jù)來看，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)增速位居全球第二，僅次于美洲市場(chǎng)，受其影響，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠也明顯復(fù)蘇，2024年二季度，中芯國(guó)際營(yíng)業(yè)收入為19.01億美元，同比增長(zhǎng)21.80%，高于彭博一致預(yù)期18.40億美元，毛利率為13.94%，高于業(yè)績(jī)指引區(qū)間的上限以及市場(chǎng)一致預(yù)期的11.20%，另外，公司凈利潤(rùn)也恢復(fù)至1.72億美元，其數(shù)值雖低于上年同期水平，但相比上一季度明顯提升。

包含手機(jī)在內(nèi)的消費(fèi)電子復(fù)蘇是推動(dòng)中芯國(guó)際業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ瑩?jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024年二季度，中芯國(guó)際智能手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品收入為6.08億美元，同比增長(zhǎng)45.49%，其他消費(fèi)電子相關(guān)產(chǎn)品收入為6.77億美元，同比增長(zhǎng)63.69%。分地區(qū)來看，公司中國(guó)區(qū)收入為15.27億美元，同比增長(zhǎng)22.92%。

中國(guó)區(qū)手機(jī)及其他消費(fèi)電子增長(zhǎng)是推動(dòng)中芯國(guó)際業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Αanalys的數(shù)據(jù)也為上述結(jié)論提供了佐證，2024年二季度，中國(guó)大陸智能手機(jī)市場(chǎng)在經(jīng)歷上一季度的回暖拐點(diǎn)后實(shí)現(xiàn)進(jìn)一步復(fù)蘇，出貨量同比增長(zhǎng)10.00%，重回7000萬臺(tái)水平。另外，由于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，榮耀、OPPO、小米、vivo也在向國(guó)外市場(chǎng)拓展，各家全球市場(chǎng)出貨量以及市場(chǎng)份額均有所增長(zhǎng)。

與此同時(shí)，全球以及中國(guó)地區(qū)TWS耳機(jī)、PC市場(chǎng)也明顯回暖，其中，國(guó)產(chǎn)廠商表現(xiàn)尤為亮眼，在2024年二季度，例如，小米耳機(jī)以550萬的出貨量和61.00%的增速升至市場(chǎng)第二位，華為也以220萬臺(tái)的出貨量躋身前五。

在產(chǎn)品量?jī)r(jià)方面，中芯國(guó)際也在穩(wěn)步好轉(zhuǎn)，報(bào)告期內(nèi)，公司晶圓銷量為211.19萬片，同比增長(zhǎng)50.51%，環(huán)比增長(zhǎng)17.66%，晶圓出禍量增長(zhǎng)進(jìn)一步提速。不過，其平均銷售價(jià)格卻持續(xù)走低，通過計(jì)算，公司晶圓平均銷售價(jià)格為836.36美元，同比增長(zhǎng)-16.90%，環(huán)比增長(zhǎng)-7.77%。

對(duì)于晶圓平均銷售價(jià)格的變動(dòng)，中芯國(guó)際管理層在業(yè)績(jī)說明會(huì)上表示，2024年二季度，為了滿足客戶的需求，公司把在下季度的要出的8英寸晶圓調(diào)整至本季度出貨，8英寸產(chǎn)品銷售占比增加，導(dǎo)致晶圓平均銷售價(jià)格下降，預(yù)計(jì)在2024年三季度，8英寸產(chǎn)品收入占比會(huì)減少，疊加12寸產(chǎn)品價(jià)格穩(wěn)步增長(zhǎng)，公司晶圓平均銷售價(jià)格將會(huì)增長(zhǎng)，且這個(gè)趨勢(shì)將會(huì)延續(xù)到今年年末。

中國(guó)另一晶圓代工廠華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)的改善略弱于中芯國(guó)際，但也存在多處亮點(diǎn)，報(bào)告期內(nèi)，華虹半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入為4.79億美元，同比增長(zhǎng)-24.21%，環(huán)比增長(zhǎng)4.03%，凈利潤(rùn)為-4175萬美元，同比增長(zhǎng)-632.91%，環(huán)比增長(zhǎng)-65.10%。

2024年二季度，華虹半導(dǎo)體晶圓出貨量為110.60萬片，同比增長(zhǎng)2.98%，環(huán)比增長(zhǎng)7.80%，出貨量保持低速穩(wěn)定增長(zhǎng)。同期，公司晶圓平均銷售價(jià)格為409.90美元，同比增長(zhǎng)-26.74%，環(huán)比增長(zhǎng)-3.78%，因此，晶圓平均銷售價(jià)格的下降是導(dǎo)致公司收入增長(zhǎng)緩慢的主要原因。

需要指出的是，雖然華虹半導(dǎo)體晶圓平均銷售價(jià)格持續(xù)下降，但得益于產(chǎn)能利用率提升，公司毛利率由上一季度的6.44%提升至10.46%，連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)環(huán)比增長(zhǎng)，而且，公司管理層在業(yè)績(jī)說明會(huì)上也表示，在過去兩個(gè)月，公司已經(jīng)開始提高產(chǎn)品的價(jià)格，預(yù)計(jì)從三季度起，公司產(chǎn)品價(jià)格將上漲，并可能延續(xù)至四季度。

除此之外，華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率也持續(xù)提升，據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，公司折合8英寸總產(chǎn)能由去年二季度的107.40萬片/月提升至110.60萬片/月，產(chǎn)能利用率也幾乎達(dá)到滿產(chǎn)，其數(shù)值為97.90%。

分市場(chǎng)來看，國(guó)內(nèi)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求增加是華虹半導(dǎo)體晶圓出貨量增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Γ渲校謾C(jī)射頻、圖像傳感器、電源管理芯片需求尤為旺盛，據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，2024年二季度，公司在中國(guó)區(qū)的銷售收入占比由2023年同期的77.50%提升至80.50%，邏輯與射頻芯片代工收入為6349萬美元，同比增長(zhǎng)11.04%，模擬與電源管理芯片代工收入為1.01億美元，同比增長(zhǎng)25.71%。

從上述數(shù)據(jù)來看，消費(fèi)電子、智能手機(jī)市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及產(chǎn)能利用率的提升是推動(dòng)中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)、經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)好轉(zhuǎn)的主要原因。但與此同時(shí)，市場(chǎng)上也有一些負(fù)面聲音，例如，集邦咨詢表示，本次中國(guó)大陸晶圓代工廠漲價(jià)是針對(duì)下半年圖像傳感器相對(duì)吃緊的產(chǎn)能，是為了緩解盈利壓力而進(jìn)行的補(bǔ)漲措施，而非需求全面回暖的信號(hào)。