蘋果將推出新品iPhone 16,在美國時間9月9日“It’s Glowtime”產(chǎn)品發(fā)布會上正式亮相;蘋果認為,公司首款配備人工智能的新品iPhone將大受歡迎。在換新周期逐步到來和AI產(chǎn)品持續(xù)推動等因素影響下,全球手機市場的復(fù)蘇有望延續(xù),帶動消費電子、半導(dǎo)體芯片等產(chǎn)業(yè)鏈景氣度上行。
此前6月,蘋果發(fā)布了AI功能——個人智能助理Apple Intelligence。
而今年下半年是消費電子旺季,近期蘋果正式宣布將于北京時間9月10日舉辦發(fā)布會,預(yù)計將推出最新款iPhone、Watch和AirPods。目前Apple Intelligence僅支持A17Pro芯片、M系列芯片及后續(xù)迭代的產(chǎn)品機型,手機端僅有iPhone15 Pro和iPhone15 ProMax支持Apple Intelligence,因此可能會催化換機需求。
而本次將發(fā)布的iPhone 16的A18系列芯片,采用臺積電第二代3nm N3E工藝,同時為了應(yīng)對Apple Intelligence端側(cè)模型,運行內(nèi)存(RAM)也提升到了8GB。
從產(chǎn)業(yè)鏈消息看,蘋果對iPhone 16的出貨前景相對樂觀,并要求供應(yīng)商為大約8800萬至9000萬部智能手機準備零部件,超過了去年約8000萬部新iPhone的初始訂單,增長約10%。
2023年,iPhone出貨量為2.36億臺。目前全市場約有13億臺iPhone存量,若考慮換機周期大約在5年左右,每年或有2億臺以上潛在換機需求。同時考慮Apple Intelligence功能可能會吸引安卓用戶,iPhone 16的年銷量有望達到2.5億臺的水平。2022年以來大模型不斷迭代升級,算力提升也較為明顯,AI使用成本迅速降低。對于AI涉及到的隱私問題,蘋果優(yōu)先使用端側(cè)部署的AI模型進行處理。當端側(cè)模型判斷問題較為復(fù)雜,就會詢問用戶是否接入ChatGPT處理任務(wù)。
目前蘋果接入的底層模型為GPT-4o,調(diào)用云端模型時僅會將與任務(wù)相關(guān)的數(shù)據(jù)發(fā)送至云端處理,且數(shù)據(jù)不會被存儲,僅用于用戶請求,以實現(xiàn)隱私保護。蘋果自身生態(tài)的優(yōu)勢與AI功能相結(jié)合,有望推動AI手機滲透率的提升。
除了蘋果,華為、三星、小米、OPPO、VIVO、榮耀等已相繼推出具備AI功能的手機。今年7月,IDC上調(diào)對生成式AI智能手機出貨量的預(yù)測,預(yù)計2024年將達到2.34億部,高于2月時預(yù)測的1.7億部。預(yù)計這將占智能手機出貨量的近20%,遠高于2023年的5100萬部及4%的市場份額。
另外Counterpoint認為2024年是生成式AI智能手機的元年,預(yù)計下半年將看到更多基于端側(cè)和云端的生成式AI模型支持的應(yīng)用和功能問世,預(yù)測到2027年生成式AI智能手機將占全球智能手機出貨市場的40%以上,保有量將超過10億部。
除此之外,華為預(yù)計在9月10日推出全球首款三折疊量產(chǎn)手機,代號為MateXT。其內(nèi)屏展開尺寸或?qū)⑦_到10英寸,相比左右折機型提升近50%,三折疊手機對柔性O(shè)LED面板、鉸鏈等零部件的需求可能會出現(xiàn)顯著增長。
根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2023年四季度全球智能手機出貨同比結(jié)束連續(xù)9個季度下跌,進入復(fù)蘇周期。2024年二季度全球出貨量同比增長6.5%,延續(xù)弱復(fù)蘇趨勢;其中中國出貨量同比增長8.9%,主要受到新機型發(fā)布、蘋果降價促銷等因素影響。
PC方面,2024年二季度全球出貨量同比增長3.0%,隨著更多AI相關(guān)設(shè)備在2024年推出,PC行業(yè)整體銷售價格也有望大幅提升。二季度AI PC出貨量約占PC總出貨量的14%,隨著各大供應(yīng)商的AI PC規(guī)劃逐步推進,滲透率預(yù)計將顯著提升。
在投資標的上,可以關(guān)注消電ETF。其跟蹤的中證消費電子主題指數(shù),成分股業(yè)務(wù)涉及智能手機、耳機、可穿戴設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈,包含元器件生產(chǎn)、整機品牌設(shè)計及生產(chǎn)廠商。指數(shù)半年報營收和歸母凈利潤同比分別增長15.99%和21.56%,在A股整體承壓的情況下復(fù)蘇勢頭強勁。
同時伴隨著下游消費電子需求回暖及廠商持續(xù)推進庫存去化,半導(dǎo)體芯片也處于上行周期,半導(dǎo)體設(shè)備材料、存儲、CIS等細分板塊龍頭企業(yè)二季度業(yè)績均實現(xiàn)大幅增長,可以關(guān)注芯片ETF、半導(dǎo)體設(shè)備ETF和集成電路ETF。
(作者系某公募指數(shù)投資總監(jiān)。文中基金僅為舉例分析,不作買賣推薦。)