AI催化　PCB龍頭重拾高增長

2024年上半年，滬電股份（002463.SZ）、深南電路（002916.SZ）和生益電子（688183.SH）的營收增速分別達(dá)到44.13%、37.91%和24.64%，三家是PCB（印刷線路板）行業(yè)的龍頭，滬電股份和深南電路的利潤水平創(chuàng)歷史新高。PCB廠商的數(shù)據(jù)中心及通信領(lǐng)域的銷售額顯著增長，數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，2024年上半年全球主要云服務(wù)廠商資本開支規(guī)模明顯回升，并重點(diǎn)用于算力投資，帶動了AI服務(wù)器相關(guān)需求增長，通信領(lǐng)域則得益于高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求的增長。

PCB兼具資金與勞動密集型的屬性，人工智能和網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展需要更復(fù)雜、更高性能、更高層和高密度互連的PCB產(chǎn)品，以支持其復(fù)雜的計(jì)算和數(shù)據(jù)處理需求，為PCB市場帶來新的增長機(jī)遇，同時也對PCB企業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新能力、產(chǎn)能響應(yīng)能力提出了更高的挑戰(zhàn)。從中長期來看，人工智能、高性能計(jì)算、通信基礎(chǔ)設(shè)施、汽車電子、智能消費(fèi)電子設(shè)備等將持續(xù)提供增量需求，PCB廠商既要保持較高的研發(fā)投入以爭取行業(yè)地位，又要提前做好產(chǎn)能規(guī)劃，提升經(jīng)營生產(chǎn)效率。

AI催化業(yè)績復(fù)蘇

AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)存儲、通信、智能駕駛以及消費(fèi)電子等應(yīng)用市場系上游PCB行業(yè)發(fā)展的長期驅(qū)動力。隨著人工智能的加速演進(jìn)與應(yīng)用深化，新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)對于高算力和高速網(wǎng)絡(luò)通信的需求呈高增長態(tài)勢，驅(qū)動了下游市場對于大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高密度、高散熱等PCB產(chǎn)品需求的快速增長。電子產(chǎn)業(yè)對高端芯片和先進(jìn)封裝需求的大幅增長，從而帶動了全球封裝基板產(chǎn)業(yè)在長期保持增長趨勢。2024年上半年高階算力芯片及存儲芯片產(chǎn)量提升，相關(guān)領(lǐng)域封裝基板產(chǎn)品需求同比有所恢復(fù)；其他細(xì)分領(lǐng)域如分立器件、光電子器件、傳感器和模擬芯片等需求或有所回落，間接影響對應(yīng)封裝基板產(chǎn)品市場增長。

生益電子服務(wù)器產(chǎn)品占比38.21%，同比提升19.58個百分點(diǎn)。該公司與終端客戶合作完成了AI服務(wù)器產(chǎn)品的開發(fā)工作，2024年上半年多個項(xiàng)目已經(jīng)完成認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)了大批量交付，提升了該公司在AI服務(wù)器市場的份額。生益電子研發(fā)費(fèi)用占營業(yè)收入的5%以上，在通信領(lǐng)域配合客戶進(jìn)行5.5G、6G、衛(wèi)星通訊、800G交換機(jī)、光模塊等應(yīng)用領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的開發(fā)工作，在服務(wù)器領(lǐng)域緊抓AI、高性能計(jì)算等領(lǐng)域相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)，在汽車領(lǐng)域針對智能輔助駕駛、動力能源及智能座艙等領(lǐng)域新產(chǎn)品研發(fā)。

上半年，滬電股份企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入同比增長75.49%，其中AI服務(wù)器和高性能計(jì)算相關(guān)PCB產(chǎn)品占該公司企業(yè)通訊市場板營業(yè)收入的比重從2023年的約21.13%增長至約31.48%。該公司基于PCIe6.0的下一代通用服務(wù)器產(chǎn)品已開始技術(shù)認(rèn)證，支持224Gbps速率的產(chǎn)品主要技術(shù)已完成預(yù)研，OAM/UBB2.0產(chǎn)品已批量出貨，GPU類產(chǎn)品已通過6階HDI的認(rèn)證，準(zhǔn)備量產(chǎn)，800G網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)已批量出貨。上半年該公司汽車板整體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比微增約3.94%，但受勝偉策汽車板業(yè)務(wù)尚未扭虧等因素影響，汽車板毛利率同比減少約0.8個百分點(diǎn)。上半年該公司毫米波雷達(dá)等新興汽車板產(chǎn)品市場持續(xù)成長，占公司汽車板營業(yè)收入的比重從2023年的約25.96%增長至約33.69%。

毛利率提升明顯

2024年上半年，電子產(chǎn)業(yè)需求逐步恢復(fù)，庫存改善，PCB行業(yè)呈復(fù)蘇趨勢。業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì)下半年大多數(shù)細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域的庫存將完全正常化。據(jù)估算，PCB市場產(chǎn)值預(yù)計(jì)同比增長約5.0%，面積預(yù)計(jì)同比增長約7.2%，單位面積產(chǎn)品的價(jià)格較難提高，PCB各公司需要嚴(yán)格把控成本費(fèi)用，以規(guī)模效益提高競爭力，爭取行業(yè)地位。

生益電子2023年產(chǎn)品銷售均價(jià)下降幅度大于單位成本下降幅度，導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率減少及凈利潤虧損。2024年一季度，隨著服務(wù)器市場對高多層PCB的需求增加，該公司的產(chǎn)銷同比均有所增長，實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，上半年毛利率為19.69%，較上年同期回升2.42個百分點(diǎn)。

深南電路通信領(lǐng)域產(chǎn)品得益于高速交換機(jī)、光模塊產(chǎn)品需求增長，有線側(cè)通信產(chǎn)品占比提升，盈利能力有所改善；數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域訂單同比取得顯著增長，主要得益于AI加速卡、Eagle Stream平臺產(chǎn)品持續(xù)放量等產(chǎn)品需求提升。

2024年上半年，深南電路電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)充分把握了數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域的需求增長機(jī)會，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入同比增長42.39%，占營業(yè)總收入的比例為14.55%；印制電路板業(yè)務(wù)收入同比增長25.09%，占公司營業(yè)總收入的58.35%，毛利率為31.37%，同比增加5.52個百分點(diǎn)；封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入同比增長94.31%，占營業(yè)總收入的19.18%，毛利率為25.46%，同比增加6.66個百分點(diǎn)。

上半年，滬電股份僅汽車板毛利率較上年同期減少0.80個百分點(diǎn)，企業(yè)通訊市場板、辦公及工業(yè)設(shè)備板以及消費(fèi)電子板的毛利率分別為41.59%、46.42%和33.35%，分別增加8.44個百分點(diǎn)、11.04個百分點(diǎn)和10.50個百分點(diǎn)。上述公司毛利率的回升為其增厚利潤，也為產(chǎn)能擴(kuò)充的爬坡期爭取了盈利空間。上半年，滬電股份、深南電路和生益電子的營業(yè)收入分別實(shí)現(xiàn)54.24億元、83.21億元和19.73億元，增速分別達(dá)到44.13%、37.91%和24.64%，扣非歸母凈利潤分別實(shí)現(xiàn)11.11億元、9.04億元和9055萬元，同比增長150.22%、112.38%和3356.73%，滬電股份和深南電路的利潤創(chuàng)新高。

開啟新增長周期

歷史上PCB行業(yè)伴隨摩爾定律呈現(xiàn)出周期性繁榮，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移曾一度為新興市場帶來活力，而原材料占成本的比重較高，銅價(jià)的幾輪大幅波動對相關(guān)公司的成本影響較大，國產(chǎn)PCB產(chǎn)品大部分出口，營收受到匯率變動的影響，這些因素導(dǎo)致PCB廠商的業(yè)績波幅較大。

本輪高性能PCB廠商業(yè)績的強(qiáng)勢復(fù)蘇由AI產(chǎn)業(yè)推動，生益電子通訊設(shè)備板和網(wǎng)絡(luò)通訊板的營收占比超過80%，受通訊行業(yè)景氣度影響很大，隨著全球無線接入網(wǎng)需求在2021年達(dá)到頂峰，該公司業(yè)績也隨之受到影響。2023年度通訊領(lǐng)域產(chǎn)品價(jià)格下降以及東城四期項(xiàng)目處于爬產(chǎn)階段，導(dǎo)致該公司2023年出現(xiàn)虧損，通過開拓服務(wù)器、高速交換機(jī)等領(lǐng)域改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，該公司的業(yè)績回歸增長軌道。

近年來算力需求大幅提升，促使核心部件加速升級，AI服務(wù)器、交換機(jī)出貨量高增，全球AI計(jì)算芯片龍頭企業(yè)英偉達(dá)在2024、2025年計(jì)劃陸續(xù)推出更高端的數(shù)據(jù)中心GPU，配套使用的PCB材料加工難度有望繼續(xù)提升，PCB的價(jià)值量或大幅提升。2023年，200Gbps、400Gbps和800Gbps交換機(jī)出貨量在端口總出貨量中的占比超過20%。400Gbps和800Gbps將在2024年和2025年加速推廣使用。更高規(guī)格交換機(jī)的PCB的材料、層數(shù)、工藝復(fù)雜度將繼續(xù)提升，使單機(jī)PCB的價(jià)值量具備提升空間。服務(wù)器PCB產(chǎn)品需要與服務(wù)器芯片保持同步代際更迭，產(chǎn)品生命周期一般在3-5年，成熟期一般在2-3年。

華創(chuàng)證券指出，GPU板組拉動PCB市場高速增長，以DGX A100為例，PCB可以分為CPU板、GPU板組及功能性配件板，單機(jī)PCB價(jià)值量是傳統(tǒng)服務(wù)器價(jià)值量的5-6倍。細(xì)分來看，CPU板組用PCB由CPU載板、CPU主板和功能性配板等組成，約占整體PCB價(jià)值量的20%；GPU板組用PCB由GPU載板、NV Switch、OAM、UBB等組成，價(jià)值量占比約為79%；配件板PCB主要由電源、硬盤、散熱等組成，價(jià)值量占比約為1%。

考慮到行業(yè)的重資產(chǎn)屬性，PCB廠商需要對市場做出前瞻性預(yù)判，提前布局產(chǎn)能，并適時進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。隨著人工智能、高速網(wǎng)絡(luò)和汽車系統(tǒng)的高速發(fā)展，高端高密度互連板、高速高層板和封裝基板等細(xì)分市場迎來快速發(fā)展階段，拉動PCB產(chǎn)業(yè)開啟新一輪的成長周期，相關(guān)公司制定業(yè)績目標(biāo)，持續(xù)投放產(chǎn)能。

滬電股份泰國生產(chǎn)基地第一期預(yù)計(jì)將于2024年四季度著手安排試生產(chǎn)，并啟動新產(chǎn)能的客戶認(rèn)證與產(chǎn)品導(dǎo)入工作。