國(guó)產(chǎn)高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片破局中等市值半導(dǎo)體公司獲機(jī)構(gòu)重視

11月9日，全國(guó)產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片——DF30發(fā)布，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。DF30不僅帶來(lái)了技術(shù)上的新突破，同時(shí)也為半導(dǎo)體、元件以及汽車相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了新的發(fā)展?jié)摿Α?/p>

在DF30發(fā)布前后，半導(dǎo)體等行業(yè)反復(fù)活躍。與DF30有一定關(guān)系的國(guó)芯科技更是幾個(gè)交易日內(nèi)收獲40%以上漲幅。

高性能車規(guī)級(jí)MCU芯片問(wèn)世

車規(guī)級(jí)芯片的國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程在近日取得新進(jìn)展。11月9日，在2024湖北省車規(guī)級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體（以下簡(jiǎn)稱“創(chuàng)新聯(lián)合體”）大會(huì)上，我國(guó)首顆全國(guó)產(chǎn)自主可控的高性能車規(guī)級(jí)MCU（微控制單元）芯片——DF30正式發(fā)布。

據(jù)介紹，DF30是業(yè)界首款基于自主開(kāi)源RISC-V多核架構(gòu)，基于國(guó)內(nèi)40nm車規(guī)工藝開(kāi)發(fā)，實(shí)現(xiàn)全流程國(guó)內(nèi)閉環(huán)，達(dá)到最高功能安全等級(jí)的車規(guī)級(jí)MCU。同時(shí)，DF30突破了汽車芯片定義、設(shè)計(jì)、工藝等核心技術(shù)，在極寒、酷暑等嚴(yán)苛環(huán)境中通過(guò)了基礎(chǔ)測(cè)試、壓力測(cè)試、應(yīng)用測(cè)試等295項(xiàng)嚴(yán)格測(cè)試，具有“高性能、強(qiáng)可控、超安全、極可靠”4大特性。另外，DF30芯片還適配國(guó)產(chǎn)自主汽車軟件操作系統(tǒng)，具有完善的開(kāi)發(fā)環(huán)境，可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤(pán)、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域，填補(bǔ)了該領(lǐng)域國(guó)內(nèi)空白。

目前，芯片的指令集架構(gòu)主要有三種：X86、ARM和RISC-V。指令集是CPU執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的基本規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。上述三種指令集架構(gòu)，X86架構(gòu)適用于高性能計(jì)算和復(fù)雜任務(wù)處理，廣泛應(yīng)用于PC、服務(wù)器等領(lǐng)域；ARM架構(gòu)適用于嵌入式系統(tǒng)、移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)性電子產(chǎn)品；RISC-V架構(gòu)適用于各種類型的處理器設(shè)計(jì)，特別是低功耗設(shè)備，近年來(lái)在嵌入式系統(tǒng)中應(yīng)用廣泛。

需要指出的是，目前，X86架構(gòu)和ARM架構(gòu)分別被Intel和AMD以及ARM公司壟斷。但RISC-V是一個(gè)開(kāi)源的指令集架構(gòu)，具有開(kāi)源自由的特性。由于其開(kāi)源特性，RISC-V架構(gòu)在學(xué)術(shù)界和工業(yè)界得到了廣泛支持，特別是在中國(guó)，被視為突破國(guó)外技術(shù)封鎖的重要方向。

創(chuàng)新聯(lián)合體對(duì)基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級(jí)MCU芯片的研發(fā)已經(jīng)持續(xù)兩年多時(shí)間。公開(kāi)信息顯示，2022年5月，由東風(fēng)公司聯(lián)合8家企事業(yè)單位和高校組建創(chuàng)新聯(lián)合體，致力于融匯政產(chǎn)學(xué)研合力，實(shí)現(xiàn)車規(guī)級(jí)芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)與控制器開(kāi)發(fā)及應(yīng)用。2023年7月23日，創(chuàng)新聯(lián)合體召開(kāi)大會(huì)宣布實(shí)現(xiàn)3款國(guó)內(nèi)空白車規(guī)級(jí)芯片首次流片，完成國(guó)內(nèi)首款基于RISC-V指令集架構(gòu)車規(guī)級(jí)MCU芯片設(shè)計(jì)，產(chǎn)出發(fā)明專利及集成電路布圖50余項(xiàng)，起草車規(guī)級(jí)芯片團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)等研發(fā)成果。到今年10月15日，東風(fēng)汽車研發(fā)總院智能化總師張凡武在接受媒體采訪時(shí)表示，由創(chuàng)新聯(lián)合體開(kāi)發(fā)的高端MCU芯片于8月份實(shí)現(xiàn)第二次流片，正同步開(kāi)展控制器軟件開(kāi)發(fā)，預(yù)計(jì)明年搭載上車，有望成為國(guó)內(nèi)最早量產(chǎn)的全國(guó)產(chǎn)化MCU芯片。

另外，據(jù)張凡武介紹，當(dāng)前，單車約有25個(gè)至50個(gè)控制器，共含約500顆至1000顆芯片。一些用于動(dòng)力域、底盤(pán)域控制器的高端MCU、部分專用芯片（智能功率器件和電源管理）與汽車核心功能耦合度較高，長(zhǎng)期被國(guó)外廠商壟斷。他指出，“越是難以替代的芯片，越是應(yīng)該采用國(guó)產(chǎn)替代，MCU和專用芯片是我們國(guó)產(chǎn)芯片替代的重中之重。”

就在DF30發(fā)布前后，A股二級(jí)市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊持續(xù)活躍，國(guó)芯科技等公司大幅上漲。

國(guó)芯科技發(fā)布股價(jià)異常波動(dòng)公告

據(jù)了解，創(chuàng)新聯(lián)合體成員中有多家上市公司，比如泰晶科技、杰華特和國(guó)芯科技等，它們分屬被動(dòng)元件、模擬芯片設(shè)計(jì)、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)三個(gè)子行業(yè)，而這三個(gè)子行業(yè)近日走勢(shì)良好。

在11月7日-12日期間，模擬芯片設(shè)計(jì)指數(shù)上漲4.19%，數(shù)字芯片設(shè)計(jì)指數(shù)上漲3.37%，被動(dòng)元件指數(shù)上漲1.98%。在模擬芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，康希通信、賽微微電分別上漲23.26%和17.42%，杰華特漲12.88%——位居行業(yè)內(nèi)同業(yè)公司漲幅第五位。在數(shù)字芯片設(shè)計(jì)行業(yè)，國(guó)芯科技漲44.56%，在行業(yè)內(nèi)同業(yè)公司漲幅排第一位。在被動(dòng)元件行業(yè)，泰晶科技漲5.46%，位居行業(yè)同業(yè)公司漲幅第六位。若以整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來(lái)考量，國(guó)芯科技的漲幅在行業(yè)內(nèi)排名第三位。

因短期漲幅過(guò)高，國(guó)芯科技在11月12日發(fā)布股票交易異常波動(dòng)公告。公司表示，“股票于2024年11月7日、11月8日、11月11日連續(xù)3個(gè)交易日內(nèi)收盤(pán)價(jià)格漲幅偏離值累計(jì)超過(guò)30%，根據(jù)《上海證券交易所交易規(guī)則》》《上海證券交易所科創(chuàng)板股票異常交易實(shí)時(shí)監(jiān)控細(xì)則》的相關(guān)規(guī)定，屬于股票交易異常波動(dòng)的情形”。經(jīng)公司核實(shí)，公司在日常經(jīng)營(yíng)、重大事項(xiàng)、媒體報(bào)道、其他股價(jià)敏感信息等方面不存在重大變化或應(yīng)披露而未披露的重大事項(xiàng)。公司提示，“公司股價(jià)短期波動(dòng)幅度較大，敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)，理性決策，審慎投資。”

從基本面來(lái)看，國(guó)芯科技三季報(bào)顯示，前三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入4.70億元，同比增長(zhǎng)16.58%；歸母凈利潤(rùn)為-1.27億元，同比下降122.23%；扣非歸母凈利潤(rùn)為-1.49億元，同比下降39.89%；公司毛利率為18.51%，同比下降5.25個(gè)百分點(diǎn)；基本每股收益-0.38元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為-5.44%。在第三季度，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.08億元，同比增長(zhǎng)34.61%，環(huán)比增長(zhǎng)151.34%；歸母凈利潤(rùn)-4474.65萬(wàn)元，同比下降104.58%，環(huán)比下降23.57%。

表1 杰華特、國(guó)芯科技、泰晶科技營(yíng)收和凈利表現(xiàn)

表2 半導(dǎo)體行業(yè)基金調(diào)研情況

和國(guó)芯科技類似，杰華特也處于虧損狀態(tài)。杰華特三季報(bào)顯示，公司前三季度營(yíng)業(yè)收入為11.92億元，同比增長(zhǎng)18.62%；歸母凈利潤(rùn)為-5.07億元，同比下降39.32%；扣非歸母凈利潤(rùn)為-5.33億元，同比下降40.20%；前三季度公司毛利率為28.03%，同比下降0.71個(gè)百分點(diǎn)；基本每股收益為-1.13元，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率為-20.65%。

在第三季度，杰華特實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入4.41億元，同比增長(zhǎng)24.15%，環(huán)比增長(zhǎng)4.70%；歸母凈利潤(rùn)-1.70億元，同比增長(zhǎng)1.80%，環(huán)比下降32.96%。

泰晶科技是上述3家公司中唯一保持盈利的公司。據(jù)公司三季報(bào)，公司前三季度營(yíng)業(yè)收入為6.18億元，同比增長(zhǎng)3.69%；歸母凈利潤(rùn)為8441.97萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)12.25%，基本每股收益0.22元。在第三季度，公司歸母凈利潤(rùn)為2702.98萬(wàn)元，同比下降3.87%，環(huán)比增長(zhǎng)0.54%（見(jiàn)表1）。

基金集中調(diào)研中等市值半導(dǎo)體公司

盡管作為創(chuàng)新聯(lián)合體成員企業(yè)，國(guó)芯科技、杰華特、泰晶科技股價(jià)近期表現(xiàn)不錯(cuò)，但從基金調(diào)研情況來(lái)看，這3家公司呈現(xiàn)出“前高后低”的情況。比如，國(guó)芯科技今年至今基金公司調(diào)研次數(shù)為14次，但7月以來(lái)為6次。從基金持倉(cāng)來(lái)看，國(guó)芯科技和泰晶科技中報(bào)基金持股比例相比去年底均有降低。

從半導(dǎo)體行業(yè)基金積極調(diào)研的公司來(lái)看，裕太微-U、思特威-W、東芯股份、華潤(rùn)微、龍芯中科、瀾起科技、江波龍等公司也存在上半年調(diào)研次數(shù)高于下半年的情況（見(jiàn)表2）。從接受6次以上的被調(diào)研公司當(dāng)前市值來(lái)看，市值最小的是路維光電，為62.10億元；最高的是瀾起科技，為850.05億元。這些市值規(guī)模的公司在半導(dǎo)體行業(yè)處在中等位置。

東興證券研報(bào)認(rèn)為，隨著智能駕駛行業(yè)規(guī)范與量產(chǎn)要求進(jìn)一步明確，智駕芯片持續(xù)迭代升級(jí)，智駕芯片有望迎來(lái)快速發(fā)展期。“我們看好智駕芯片領(lǐng)域的技術(shù)突破與快速滲透，受益標(biāo)的：地平線機(jī)器人-W、黑芝麻智能、德賽西威、四維圖新、國(guó)芯科技、聯(lián)迪信息、漢鑫科技、萬(wàn)集科技、永新光學(xué)等。”

對(duì)于國(guó)芯科技，德邦證券在近期研報(bào)中指出，國(guó)芯科技汽車電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，汽車安全氣囊控制器芯片套片打破國(guó)外壟斷。汽車電子領(lǐng)域業(yè)務(wù)已在12個(gè)產(chǎn)品線布局，產(chǎn)品高端化、產(chǎn)品技術(shù)平臺(tái)化。公司芯片已進(jìn)入比亞迪、奇瑞等多家汽車廠商，批量應(yīng)用于多品牌汽車。“隨著智能家居及物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步發(fā)展，我們認(rèn)為國(guó)芯科技的芯片產(chǎn)品將會(huì)迎來(lái)更廣闊的市場(chǎng)空間。”

（文中個(gè)股僅為舉例分析，不作買賣推薦。）